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    • 4. 发明专利
      TWI323923B 支持板之貼合手段及貼合裝置，以及支持板之貼合方法 有权
    • 支持板之貼合手段及貼合裝置，以及支持板之貼合方法
    • 支持板之贴合手段及贴合设备，以及支持板之贴合方法
    • TWI323923B
    • 2010-04-21
    • TW095145191
    • 2006-12-05
    • 東京應化工業股份有限公司
    • 中村彰彥 , 宮成淳 , 稻尾吉浩
    • H01L
    • B32B38/1841 , B32B37/0046 , B32B2038/1891 , B32B2309/68 , B32B2457/14 , H01L21/68 , H01L21/68742 , Y10T156/17
    • 提供一種即使在半導體晶圓與支持板之直徑尺寸相等的情況下，也可確實進行兩者之對準的貼合手段。
      具備放置半導體晶圓52之放置板12，和將支持板51壓到半導體晶圓52上之壓板18，和一對之對準構件40；對準構件40可在水平方向自由進退，其前端部設置有支撐支持板51之邊緣部下面的刀片34、44，和在支持板51重疊於半導體晶圓52之情況下來進行定位的壓觸構件，以此構成貼合手段7。 【創作特點】 然而上述專利文件1中，係使用直徑150mm之半導體晶圓，和直徑150.5mm的支持板。具體來說是放置中央有開了直徑160mm之孔的定位板，在此定位板之孔內裝入半導體晶圓與支持板來黏著。(段落[0024]~[0028])
      若如上述般使半導體晶圓與支持板大略為相同直徑，則在搬運層積體等工程中，可以與該半導體相同來處理。然而即使在直徑160mm之孔中放入直徑150mm的半導體晶圓與支持板，也會產生偏移。
      又，作為黏著半導體晶圓與支持板之黏著劑，係使用環氧樹脂等，但是環氧樹脂會因加熱而增加流動性，即使一旦定位完成，也容易引起移位。
      有鑑於上述各點，本發明係提供一種支持板之貼合手段及貼合裝置，以及支持板之貼合方法；其即使在半導體晶圓與支持板之直徑尺寸相等的情況下，也可確實進行兩者之對準，並且即使在支持板重疊之後也可輕易進行定位修正。
      本發明之支持板貼合手段，係在基板表面經由黏著劑貼合有支持板；其作為一種構造：具備放置基板之放置板，和將支持板壓到基板上之壓板，和一對之對準構件；對準構件可在水平方向自由進退，其前端部設置有支撐支持板之邊緣部下面的刀片，和在支持板重疊於基板之情況下來進行定位的壓觸構件。
      若依本發明之支持板之貼合手段，則是具備放置基板之放置板，和將支持板壓到基板上之壓板，和一對之對準構件；對準構件可在水平方向自由進退，其前端部設置有支撐支持板之邊緣部下面的刀片，和在支持板重疊於上述基板之情況下來進行定位的特殊構造對準構件；藉此，即使基板與支持板之直徑尺寸相當，也可確實進行兩者之對準(中心對準)。此時對準構件以使用輥等為佳。
      另外所謂直徑尺寸相當，係除了直徑尺寸數值完全一致以外，還包含支持板從基板突出之尺寸過小，無法用夾具抓住者。
      又，本發明之支持板之貼合手段中，為了防止空氣進入基板與支持板之間，係將放置板及壓板配置在連接有真空源的處理室內，並作為對準構件係貫通該處理室之側壁而可進退移動的構造為佳。
      又，作為使放置板兼做熱板的構造，可有效去除黏著劑中的氣體。又，此時藉由使壓板預先接近熱板來加熱，則不需要在上下兩邊設置加熱手段。又，在上下兩方設置溫度調整機構時，可以藉由適當調整此等來增加除氣效果，或是降低貼合後的基板扭曲。
      又，就支撐基板之支撐針來說，係想到對放置板在上下方向形成貫通孔，經由此貫通孔，作為支撐針可從放置板上面出沒的構造。
      本發明之支持板之貼合方法，係在基板表面經由黏著劑貼合有支持板；其中具有：在基板表面塗佈黏著劑的工程；和將基板加熱後再冷卻的工程；和使基板與支持板之中心一致，來進行定位的工程；和在減壓下將支持板按壓到基板，形成層積體的工程。
      另外此貼合方法，不必特別使用申請專利範圍第1項~第6項所記載的貼合手段。
      若依本發明之支持板之貼合方法，則因為具有在基板表面塗佈黏著劑的工程；和將基板加熱後再冷卻的工程；和使基板與支持板之中心一致，來進行定位的工程；和在減壓下將支持板按壓到基板，形成層積體的工程；故會對基板塗佈黏著材而加熱，之後再冷卻基板，並可於支持板與半導體基板貼合之時進行對準的細微修正。
      本發明之支持板之貼合裝置，係在基板表面經由黏著劑貼合有支持板；其中最少具有：搬運機器人；和配置在該搬運機器人周圍，收容處理前之基板及支持板的匣；和在基板之電路形成面塗佈處理液的塗佈手段；和加熱覆膜的熱處理手段；和冷卻覆膜的冷卻手段；和基板及支持板的定位手段；和上述本發明的貼合手段。
      若依本發明之支持板之貼合裝置，則因為具有：搬運機器人；和配置在該搬運機器人周圍，收容處理前之基板及支持板的匣；和在基板之電路形成面塗佈處理液的塗佈手段；和加熱覆膜的熱處理手段；和冷卻覆膜的冷卻手段；和基板及支持板的定位手段；和上述本發明的貼合手段；故除了上述貼合手段的作用以外，還可在一個裝置內有效率地進行支持板貼合的相關一連串工程，而可謀求貼合工程之時間的更加縮短。
      又，亦可縮短因將各處理裝置分開配置所產生的基板搬送時間，而能達成更加縮短貼合工程所需之時間。
      若依本發明之支持板之貼合手段，則即使基板與支持板之直徑尺寸相同的情況下，也可做正確對準。
      若依本發明之支持板之貼合方法，則即使在貼合之後也可進行對準的細微修正。
      若依本發明之支持板之貼合裝置，則可有效率地進行支持板之貼合，同時可將裝置構造簡略化。
      從而，可以實現一種支持板貼合裝置，其適合用於對基板貼合支持板時所使用的裝置，並具有高性能且高可靠度。
    • 提供一种即使在半导体晶圆与支持板之直径尺寸相等的情况下，也可确实进行两者之对准的贴合手段。 具备放置半导体晶圆52之放置板12，和将支持板51压到半导体晶圆52上之压板18，和一对之对准构件40；对准构件40可在水平方向自由进退，其前端部设置有支撑支持板51之边缘部下面的刀片34、44，和在支持板51重叠于半导体晶圆52之情况下来进行定位的压触构件，以此构成贴合手段7。 【创作特点】 然而上述专利文档1中，系使用直径150mm之半导体晶圆，和直径150.5mm的支持板。具体来说是放置中央有开了直径160mm之孔的定位板，在此定位板之孔内装入半导体晶圆与支持板来黏着。(段落[0024]~[0028]) 若如上述般使半导体晶圆与支持板大略为相同直径，则在搬运层积体等工程中，可以与该半导体相同来处理。然而即使在直径160mm之孔中放入直径150mm的半导体晶圆与支持板，也会产生偏移。 又，作为黏着半导体晶圆与支持板之黏着剂，系使用环氧树脂等，但是环氧树脂会因加热而增加流动性，即使一旦定位完成，也容易引起移位。 有鉴于上述各点，本发明系提供一种支持板之贴合手段及贴合设备，以及支持板之贴合方法；其即使在半导体晶圆与支持板之直径尺寸相等的情况下，也可确实进行两者之对准，并且即使在支持板重叠之后也可轻易进行定位修正。 本发明之支持板贴合手段，系在基板表面经由黏着剂贴合有支持板；其作为一种构造：具备放置基板之放置板，和将支持板压到基板上之压板，和一对之对准构件；对准构件可在水平方向自由进退，其前端部设置有支撑支持板之边缘部下面的刀片，和在支持板重叠于基板之情况下来进行定位的压触构件。 若依本发明之支持板之贴合手段，则是具备放置基板之放置板，和将支持板压到基板上之压板，和一对之对准构件；对准构件可在水平方向自由进退，其前端部设置有支撑支持板之边缘部下面的刀片，和在支持板重叠于上述基板之情况下来进行定位的特殊构造对准构件；借此，即使基板与支持板之直径尺寸相当，也可确实进行两者之对准(中心对准)。此时对准构件以使用辊等为佳。 另外所谓直径尺寸相当，系除了直径尺寸数值完全一致以外，还包含支持板从基板突出之尺寸过小，无法用夹具抓住者。 又，本发明之支持板之贴合手段中，为了防止空气进入基板与支持板之间，系将放置板及压板配置在连接有真空源的处理室内，并作为对准构件系贯通该处理室之侧壁而可进退移动的构造为佳。 又，作为使放置板兼做热板的构造，可有效去除黏着剂中的气体。又，此时借由使压板预先接近热板来加热，则不需要在上下两边设置加热手段。又，在上下两方设置温度调整机构时，可以借由适当调整此等来增加除气效果，或是降低贴合后的基板扭曲。 又，就支撑基板之支撑针来说，系想到对放置板在上下方向形成贯通孔，经由此贯通孔，作为支撑针可从放置板上面出没的构造。 本发明之支持板之贴合方法，系在基板表面经由黏着剂贴合有支持板；其中具有：在基板表面涂布黏着剂的工程；和将基板加热后再冷却的工程；和使基板与支持板之中心一致，来进行定位的工程；和在减压下将支持板按压到基板，形成层积体的工程。 另外此贴合方法，不必特别使用申请专利范围第1项~第6项所记载的贴合手段。 若依本发明之支持板之贴合方法，则因为具有在基板表面涂布黏着剂的工程；和将基板加热后再冷却的工程；和使基板与支持板之中心一致，来进行定位的工程；和在减压下将支持板按压到基板，形成层积体的工程；故会对基板涂布黏着材而加热，之后再冷却基板，并可于支持板与半导体基板贴合之时进行对准的细微修正。 本发明之支持板之贴合设备，系在基板表面经由黏着剂贴合有支持板；其中最少具有：搬运机器人；和配置在该搬运机器人周围，收容处理前之基板及支持板的匣；和在基板之电路形成面涂布处理液的涂布手段；和加热覆膜的热处理手段；和冷却覆膜的冷却手段；和基板及支持板的定位手段；和上述本发明的贴合手段。 若依本发明之支持板之贴合设备，则因为具有：搬运机器人；和配置在该搬运机器人周围，收容处理前之基板及支持板的匣；和在基板之电路形成面涂布处理液的涂布手段；和加热覆膜的热处理手段；和冷却覆膜的冷却手段；和基板及支持板的定位手段；和上述本发明的贴合手段；故除了上述贴合手段的作用以外，还可在一个设备内有效率地进行支持板贴合的相关一连串工程，而可谋求贴合工程之时间的更加缩短。 又，亦可缩短因将各处理设备分开配置所产生的基板搬送时间，而能达成更加缩短贴合工程所需之时间。 若依本发明之支持板之贴合手段，则即使基板与支持板之直径尺寸相同的情况下，也可做正确对准。 若依本发明之支持板之贴合方法，则即使在贴合之后也可进行对准的细微修正。 若依本发明之支持板之贴合设备，则可有效率地进行支持板之贴合，同时可将设备构造简略化。 从而，可以实现一种支持板贴合设备，其适合用于对基板贴合支持板时所使用的设备，并具有高性能且高可靠度。
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