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    • 41. 发明专利
    • 半導體偵光元件及其製造方法 SEMICONDUCTOR PHOTODETECTOR AND MANUFACTURING METHOD THEREOF
    • 半导体侦光组件及其制造方法 SEMICONDUCTOR PHOTODETECTOR AND MANUFACTURING METHOD THEREOF
    • TWI368946B
    • 2012-07-21
    • TW097106584
    • 2008-02-26
    • 三菱電機股份有限公司
    • 菊地真人武中島康雄中島美幸佐久間仁
    • H01L
    • H01L31/101H01L31/02162H01L31/022416
    • 【課題】本發明的目的係發揮絕緣膜作為低反射膜所要的功能,並提供抑制暗電流的半導體偵光元件及其製造方法。
      【解決手段】包括絕緣膜形成步驟,在半導體上形成絕緣膜;以及電極形成步驟,在上述半導體應除去接觸窗之處形成電極。上述電極形成步驟後,包括絕緣膜保護用光阻形成步驟,在上述絕緣膜上形成光阻。
      包括供電層形成步驟,在上述光阻及上述電極上,形成金屬的供電層;電鍍形成步驟,上述供電層形成步驟後,在相接上述電極的上述供電層上進行電鍍形成;以及供電層蝕刻步驟,上述電鍍形成步驟後,留下應成為上述電極的部分,蝕刻上述供電層。
      更包括絕緣膜保護用光阻除去步驟,在上述供電層蝕刻步驟後,除去上述光阻。
    • 【课题】本发明的目的系发挥绝缘膜作为低反射膜所要的功能,并提供抑制暗电流的半导体侦光组件及其制造方法。 【解决手段】包括绝缘膜形成步骤,在半导体上形成绝缘膜;以及电极形成步骤,在上述半导体应除去接触窗之处形成电极。上述电极形成步骤后,包括绝缘膜保护用光阻形成步骤,在上述绝缘膜上形成光阻。 包括供电层形成步骤,在上述光阻及上述电极上,形成金属的供电层;电镀形成步骤,上述供电层形成步骤后,在相接上述电极的上述供电层上进行电镀形成;以及供电层蚀刻步骤,上述电镀形成步骤后,留下应成为上述电极的部分,蚀刻上述供电层。 更包括绝缘膜保护用光阻除去步骤,在上述供电层蚀刻步骤后,除去上述光阻。
    • 47. 发明专利
    • 半導體雷射光感測器及攜帶終端
    • 半导体激光光传感器及携带终端
    • TW200511597A
    • 2005-03-16
    • TW093125358
    • 2004-08-23
    • 東芝股份有限公司 KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA
    • 浦由貴子 KASHIURA, YUKIKO鈴永浩 SUZUNAGA, HIROSHI
    • H01L
    • G01J1/44H01L31/101
    • 【課題】一面謀求半導體雷射光感測器之消耗電力的降低,一面改善由待機狀態移往動作狀態時之響應特性。【解決手段】在待機狀態時,雖對發光二極體電流運算電路110及初段電流放大器112供給電源電壓而令其動作,不對於第2段以後之電流放大器114及116供給電源電壓令其不動作。而且,在鍵操作等成為觸發之操作一被進行,由待機狀態移往動作狀態時,藉由也對第2段以後之電流放大器供給電源電壓而令其動作。而且,在讀入半導體雷射光感測器之輸出電流後,再度停止對於第2段以後之電流放大器114及116之電源電壓的供給。
    • 【课题】一面谋求半导体激光光传感器之消耗电力的降低,一面改善由待机状态移往动作状态时之响应特性。【解决手段】在待机状态时,虽对发光二极管电流运算电路110及初段电流放大器112供给电源电压而令其动作,不对于第2段以后之电流放大器114及116供给电源电压令其不动作。而且,在键操作等成为触发之操作一被进行,由待机状态移往动作状态时,借由也对第2段以后之电流放大器供给电源电压而令其动作。而且,在读入半导体激光光传感器之输出电流后,再度停止对于第2段以后之电流放大器114及116之电源电压的供给。
    • 50. 发明专利
    • 一種降低感光二極體之漏電流的方法
    • 一种降低感光二极管之漏电流的方法
    • TW483176B
    • 2002-04-11
    • TW090113268
    • 2001-05-31
    • 聯華電子股份有限公司
    • 楊勝雄
    • H01L
    • H01L31/101H01L27/1463H01L27/14654
    • 本發明係提供一種降低半導體晶片(wafer)上之感光二極體(photo diode)之漏電流的方法。該半導體晶片表面包含有一P型基底(P-type substrate),一用來作為該感光二極體之感光區域的光感測區,以及至少一淺溝(shallow trench)設於該基底內並環繞於該光感測區周圍。本發明方法是先於該淺溝內形成一含有P型摻質之已參雜多晶矽層(doped polysilicon),按著將該已摻雜多晶矽層內之P型摻質擴散至該淺溝底部以及側壁周圍之P型基底內,形成一P型摻雜區。隨後去除該已摻雜多晶矽層,並於該淺溝內填入一絕緣材料,形成淺溝隔離(shallow trench isolation,STI)。最後存於該光感測區形成一N型(N-type)摻雜區,用來作為該感光二極體之感光區域。其中該P型摻雜區係用來減弱該光感測區外圍之電場,減少漏電流。
    • 本发明系提供一种降低半导体芯片(wafer)上之感光二极管(photo diode)之漏电流的方法。该半导体芯片表面包含有一P型基底(P-type substrate),一用来作为该感光二极管之感光区域的光传感区,以及至少一浅沟(shallow trench)设于该基底内并环绕于该光传感区周围。本发明方法是先于该浅沟内形成一含有P型掺质之已参杂多晶硅层(doped polysilicon),按着将该已掺杂多晶硅层内之P型掺质扩散至该浅沟底部以及侧壁周围之P型基底内,形成一P型掺杂区。随后去除该已掺杂多晶硅层,并于该浅沟内填入一绝缘材料,形成浅沟隔离(shallow trench isolation,STI)。最后存于该光传感区形成一N型(N-type)掺杂区,用来作为该感光二极管之感光区域。其中该P型掺杂区系用来减弱该光传感区外围之电场,减少漏电流。