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41. 发明专利

TW201712085A 半導體晶圓表面保護用黏著膠帶审中-公开
简体标题：半导体晶圆表面保护用黏着胶带
公开(公告)号：TW201712085A
公开(公告)日：2017-04-01
申请号：TW104131273
申请日：2015-09-22
申请人：古河電氣工業股份有限公司 , FURUKAWA ELECTRIC CO., LTD.
发明人：横井啓時 , YOKOI, HIROTOKI
IPC分类号： C09J7/02 , C09J4/00 , C09J133/06 , H01L21/304
摘要：本發明課題為提供一種半導體晶圓表面保護用黏著膠帶，即使貼合在尤其是具有金凹凸的半導體晶圓並放置，也不會發生浮起的現象，在研磨半導體晶圓的背面時，塵埃或水不會侵入，可將半導體晶圓研磨成薄膜，半導體晶圓不會發生破裂或殘膠而能夠剝離。課題解決手段為一種晶圓表面保護用黏著膠帶，其係至少具有黏著劑層與基材薄膜之半導體晶圓表面保護用黏著膠帶，並且黏著劑層不會因為能量射線的照射而硬化，在23℃時對於剝離速度50mm/min下之SUS280研磨面的黏著力A與對於剝離速度500mm/min下之SUS280研磨面的黏著力B之比值B/A未達4.0，對於剝離速度300mm/min下之SUS280研磨面的黏著力，在23℃時為1.2~4.5N/25mm，在50℃時的的黏著力為在23℃時的黏著力之50%以下。
简体摘要：本发明课题为提供一种半导体晶圆表面保护用黏着胶带，即使贴合在尤其是具有金凹凸的半导体晶圆并放置，也不会发生浮起的现象，在研磨半导体晶圆的背面时，尘埃或水不会侵入，可将半导体晶圆研磨成薄膜，半导体晶圆不会发生破裂或残胶而能够剥离。课题解决手段为一种晶圆表面保护用黏着胶带，其系至少具有黏着剂层与基材薄膜之半导体晶圆表面保护用黏着胶带，并且黏着剂层不会因为能量射线的照射而硬化，在23℃时对于剥离速度50mm/min下之SUS280研磨面的黏着力A与对于剥离速度500mm/min下之SUS280研磨面的黏着力B之比值B/A未达4.0，对于剥离速度300mm/min下之SUS280研磨面的黏着力，在23℃时为1.2~4.5N/25mm，在50℃时的的黏着力为在23℃时的黏着力之50%以下。

42. 发明专利

TWI573852B 半導體晶圓表面保護用黏著帶及半導體晶圓之加工方法有权
简体标题：半导体晶圆表面保护用黏着带及半导体晶圆之加工方法
公开(公告)号：TWI573852B
公开(公告)日：2017-03-11
申请号：TW104113815
申请日：2015-04-30
申请人：古河電氣工業股份有限公司 , FURUKAWA ELECTRIC CO., LTD.
发明人：橫井啓時 , YOKOI, HIROTOKI , 內山具朗 , UCHIYAMA, TOMOAKI
IPC分类号： C09J7/02 , H01L21/304
CPC分类号： C09J4/00 , C09J7/20 , C09J133/00 , H01L21/304

43. 发明专利

TWI570277B 電解銅箔、鋰離子二次電池用電解銅箔、使用該電解銅箔之鋰離子二次電池用電極、使用該電極之鋰離子二次電池有权
简体标题：电解铜箔、锂离子二次电池用电解铜箔、使用该电解铜箔之锂离子二次电池用电极、使用该电极之锂离子二次电池
公开(公告)号：TWI570277B
公开(公告)日：2017-02-11
申请号：TW100122796
申请日：2011-06-28
申请人：古河電氣工業股份有限公司 , FURUKAWA ELECTRIC CO., LTD.
发明人：篠崎健作 , SHINOZAKI, KENSAKU , 鈴木昭利 , SUZUKI, AKITOSHI
IPC分类号： C25D1/04 , H01M4/66 , H01M4/70 , H01M4/38 , H01M10/0525
CPC分类号： H01M4/661 , C25D3/38 , C25D7/0614 , H01M4/13 , H01M4/134 , H01M4/662 , H01M4/70 , H01M10/0525

44. 发明专利

TWI569296B 由可動接點部與固定接點部構成之電接點構造有权
简体标题：由可动接点部与固定接点部构成之电接点构造
公开(公告)号：TWI569296B
公开(公告)日：2017-02-01
申请号：TW103132601
申请日：2014-09-22
申请人：古河電氣工業股份有限公司 , FURUKAWA ELECTRIC CO., LTD.
发明人：大賀賢一 , OHGA, KENICHI , 小林良聰 , KOBAYASHI, YOSHIAKI , 鈴木智 , SUZUKI, SATOSHI , 池貝圭介 , IKEGAI, KEISUKE
IPC分类号： H01H1/04
CPC分类号： H01H1/04 , H01H1/023 , H01H11/041 , H01H2011/046

45. 发明专利

TW201704489A 銅合金板材及其製造方法审中-公开
简体标题：铜合金板材及其制造方法
公开(公告)号：TW201704489A
公开(公告)日：2017-02-01
申请号：TW105112093
申请日：2016-04-19
申请人：古河電氣工業股份有限公司 , FURUKAWA ELECTRIC CO., LTD.
发明人：磯松岳己 , ISOMATSU, TAKEMI , 藤井恵人 , FUJII, YOSHITO , 樋口優 , HIGUCHI, MASARU
IPC分类号： C22C9/02 , C22C9/06 , H01B1/02 , H01B5/00 , C22F1/08 , B21B3/00 , H01B13/00
CPC分类号： C22C9/02 , C22C9/06 , C22F1/00 , C22F1/08
摘要：本發明提供不依照由板材採取既定形狀的樣品(例如接頭材料)的方向，可穩定地得到彈簧特性等的要求特性的銅合金板材。本發明的銅合金板材，其特徵在於：具有含有0.8~3.0mass%的Sn、0.1~1.0mass%的Ni及0.002~0.15mass%的P，其餘部分係由Cu及不可避免的雜質所構成的合金組成，且具有壓延集合組織，此壓延集合組織，滿足以EBSD(Electron Back-Scattered Diffraction)的集合組織分析所得的α-fiber(=0°~45°)的方位密度在3.0~25.0的範圍內，β-fiber(=45°~90°)的方位密度在3.0~30.0的範圍內。
简体摘要：本发明提供不依照由板材采取既定形状的样品(例如接头材料)的方向，可稳定地得到弹簧特性等的要求特性的铜合金板材。本发明的铜合金板材，其特征在于：具有含有0.8~3.0mass%的Sn、0.1~1.0mass%的Ni及0.002~0.15mass%的P，其余部分系由Cu及不可避免的杂质所构成的合金组成，且具有压延集合组织，此压延集合组织，满足以EBSD(Electron Back-Scattered Diffraction)的集合组织分析所得的α-fiber(=0°~45°)的方位密度在3.0~25.0的范围内，β-fiber(=45°~90°)的方位密度在3.0~30.0的范围内。

46. 发明专利

TW201703129A 半導體晶圓表面保護用黏著帶及半導體晶圓之加工方法审中-公开
简体标题：半导体晶圆表面保护用黏着带及半导体晶圆之加工方法
公开(公告)号：TW201703129A
公开(公告)日：2017-01-16
申请号：TW105106279
申请日：2016-03-02
申请人：古河電氣工業股份有限公司 , FURUKAWA ELECTRIC CO., LTD.
发明人：荒橋知未 , ARAHASHI, TOMOMI
IPC分类号： H01L21/304 , B24B7/22 , C09J7/02 , C09J11/06 , C09J133/00
CPC分类号： B24B7/22 , C09J7/20 , C09J133/00 , H01L21/304
摘要：本發明係一種半導體晶圓表面保護用黏著帶及使用其之半導體晶圓之加工方法，該半導體晶圓表面保護用黏著帶係於基材膜上具有黏著劑層者，且其於23℃對不鏽鋼之黏著力為0.3~10N/25mm，加熱至50℃時之黏著力為於23℃之黏著力之40%以下，且上述黏著劑層表面之剛滴加後之純水之接觸角為100°以上，滴加經過10分鐘後之純水之接觸角為65°以上。
简体摘要：本发明系一种半导体晶圆表面保护用黏着带及使用其之半导体晶圆之加工方法，该半导体晶圆表面保护用黏着带系于基材膜上具有黏着剂层者，且其于23℃对不锈钢之黏着力为0.3~10N/25mm，加热至50℃时之黏着力为于23℃之黏着力之40%以下，且上述黏着剂层表面之刚滴加后之纯水之接触角为100°以上，滴加经过10分钟后之纯水之接触角为65°以上。

47. 发明专利

TW201700671A 半導體加工用膠帶审中-公开
简体标题：半导体加工用胶带
公开(公告)号：TW201700671A
公开(公告)日：2017-01-01
申请号：TW105109372
申请日：2016-03-24
申请人：古河電氣工業股份有限公司 , FURUKAWA ELECTRIC CO., LTD.
发明人：佐野透 , SANO, TORU , 杉山二朗 , SUGIYAMA, JIROU , 青山真沙美 , AOYAMA, MASAMI
IPC分类号： C09J7/02 , H01L21/304
CPC分类号： C09J201/00 , C09J7/20
摘要：本發明之課題，係提供一種具有優異拾取性之半導體加工用膠帶，其在膠帶收縮步驟之熱收縮率低而不產生皺紋，並且晶片位置不偏移且切口寬度充分地擴張。解決手段上，本發明之半導體加工用膠帶其特徵在於：具有黏著膠帶，該黏著膠帶具備基材薄膜及形成在前述基材薄膜的至少一面側之黏著劑層；並且，在藉由擴展將接著劑分斷之步驟，對前述黏著膠帶以JIS7162規定的方法測得拉伸伸長率10%時之只有基材的應力與黏著膠帶的應力之關係為：黏著膠帶的應力/只有基材的應力=1以下。
简体摘要：本发明之课题，系提供一种具有优异十取性之半导体加工用胶带，其在胶带收缩步骤之热收缩率低而不产生皱纹，并且芯片位置不偏移且切口宽度充分地扩张。解决手段上，本发明之半导体加工用胶带其特征在于：具有黏着胶带，该黏着胶带具备基材薄膜及形成在前述基材薄膜的至少一面侧之黏着剂层；并且，在借由扩展将接着剂分断之步骤，对前述黏着胶带以JIS7162规定的方法测得拉伸伸长率10%时之只有基材的应力与黏着胶带的应力之关系为：黏着胶带的应力/只有基材的应力=1以下。

49. 发明专利

TWI550653B 多層絕緣電線及使用其之電氣、電子機器有权
简体标题：多层绝缘电线及使用其之电气、电子机器
公开(公告)号：TWI550653B
公开(公告)日：2016-09-21
申请号：TW102110446
申请日：2013-03-25
申请人：古河電氣工業股份有限公司 , FURUKAWA ELECTRIC CO., LTD. , 古河電磁線股份有限公司 , FURUKAWA MAGNET WIRE CO., LTD.
发明人：池田佳祐 , IKEDA, KEISUKE , 大矢真 , OYA, MAKOTO , 武藤大介 , MUTO, DAISUKE , 富澤惠一 , TOMIZAWA, KEIICHI
IPC分类号： H01B7/02 , H01B3/42
CPC分类号： H01B3/421 , H01B3/305 , H01B3/42 , H01B3/422 , H01B3/445 , H01F5/06 , H01F27/2823 , H01F27/32 , H02K3/30 , Y10T428/2929 , Y10T428/2967 , Y10T428/2969

50. 发明专利

TWI546420B 電解銅箔、使用該電解銅箔的電路板及可撓性電路板有权
简体标题：电解铜箔、使用该电解铜箔的电路板及可挠性电路板
公开(公告)号：TWI546420B
公开(公告)日：2016-08-21
申请号：TW101123175
申请日：2012-06-28
申请人：古河電氣工業股份有限公司 , FURUKAWA ELECTRIC CO., LTD.
发明人：齋藤貴廣 , SAITO, TAKAHIRO
IPC分类号： C25D1/04 , H05K1/09
CPC分类号： H05K1/028 , C25D1/04 , C25D3/38 , C25D7/0614 , H05K1/09 , H05K3/022 , H05K2201/0355 , H05K2203/0307 , Y10T428/12431

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