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    • 4. 发明专利
    • 電子裝置封裝,電子裝置封裝之製造方法及電子裝置封裝用膠帶
    • 电子设备封装,电子设备封装之制造方法及电子设备封装用胶带
    • TW201803052A
    • 2018-01-16
    • TW106110562
    • 2017-03-29
    • 古河電氣工業股份有限公司FURUKAWA ELECTRIC CO., LTD.
    • 杉山二朗SUGIYAMA, JIROU青山真沙美AOYAMA, MASAMI佐野透SANO, TORU
    • H01L23/40H01L23/36
    • H01L23/36H01L23/40
    • 本發明係一種電子裝置封裝,電子裝置封裝之製造方法及電子裝置封裝用膠帶,其課題之目的係提供:可抑制經由外力而接著劑層或金屬層產生剝離,散熱性或信賴性下降的電子裝置封裝,電子裝置封裝之製造方法及電子裝置封裝用膠帶。 解決手段為本發明之電子裝置封裝係其特徵為具有:基板,和第1面則呈與前述基板對向地加以連接於前述基板之電子裝置,和加以設置於與前述第1面相反側之前述電子裝置之第2面的接著劑層,和藉由前述接著劑層而加以接著於前述電子裝置之前述第2面的金屬層;前述金屬層之平面的尺寸≦前述接著劑層之平面的尺寸
    • 本发明系一种电子设备封装,电子设备封装之制造方法及电子设备封装用胶带,其课题之目的系提供:可抑制经由外力而接着剂层或金属层产生剥离,散热性或信赖性下降的电子设备封装,电子设备封装之制造方法及电子设备封装用胶带。 解决手段为本发明之电子设备封装系其特征为具有:基板,和第1面则呈与前述基板对向地加以连接于前述基板之电子设备,和加以设置于与前述第1面相反侧之前述电子设备之第2面的接着剂层,和借由前述接着剂层而加以接着于前述电子设备之前述第2面的金属层;前述金属层之平面的尺寸≦前述接着剂层之平面的尺寸<前述电子设备之第2面的平面之尺寸者。