专利快速检索-快速检索全球专利，免费商用专利数据库-IPRDB

1. 发明专利

TW201704490A 銅合金材料及其製造方法审中-公开
简体标题：铜合金材料及其制造方法
公开(公告)号：TW201704490A
公开(公告)日：2017-02-01
申请号：TW105112094
申请日：2016-04-19
申请人：古河電氣工業股份有限公司 , FURUKAWA ELECTRIC CO., LTD.
发明人：藤井恵人 , FUJII, YOSHITO , 磯松岳己 , ISOMATSU, TAKEMI , 樋口優 , HIGUCHI, MASARU
IPC分类号： C22C9/06 , C22C9/02 , H01B1/02 , C22F1/08 , H01B5/02 , H01B13/00 , H01L21/60
CPC分类号： C22C9/00 , C22C9/02 , C22C9/04 , C22C9/05 , C22C9/06 , C22C9/08 , C22C9/10 , C22F1/00 , C22F1/08
摘要：本發明提供除了高強度、高導電率及良好的彎曲加工性，且更兼具良好的耐熱性的銅合金材料及其製造方法。本發明的銅合金材料，其特徵在於：具有：含有Ni為0.05~1.2質量%、P為0.01~0.15質量%及Sn為0.05~2.5質量%，剩餘部分係由Cu及不可避免的雜質組成的合金組成，將電解研磨之後的材料表面以FE-SEM觀察，在1μm×1μm的視野面積中，粒徑為5~30nm的化合物粒子的個數比例為20個/μm2以上，粒徑超過30nm的化合物粒子的個數比例為1個/μm2以下
简体摘要：本发明提供除了高强度、高导电率及良好的弯曲加工性，且更兼具良好的耐热性的铜合金材料及其制造方法。本发明的铜合金材料，其特征在于：具有：含有Ni为0.05~1.2质量%、P为0.01~0.15质量%及Sn为0.05~2.5质量%，剩余部分系由Cu及不可避免的杂质组成的合金组成，将电解研磨之后的材料表面以FE-SEM观察，在1μm×1μm的视野面积中，粒径为5~30nm的化合物粒子的个数比例为20个/μm2以上，粒径超过30nm的化合物粒子的个数比例为1个/μm2以下

2. 发明专利

TW201831700A 電阻材料用銅合金材料及其製造方法、以及電阻器审中-公开
简体标题：电阻材料用铜合金材料及其制造方法、以及电阻器
公开(公告)号：TW201831700A
公开(公告)日：2018-09-01
申请号：TW106144750
申请日：2017-12-20
申请人：日商古河電氣工業股份有限公司 , FURUKAWA ELECTRIC CO., LTD.
发明人：檀上翔一 , DANJO, SHOICHI , 秋谷俊太 , AKIYA, SHUNTA , 藤井惠人 , FUJII, YOSHITO , 樋口優 , HIGUCHI, MASARU
IPC分类号： C22C9/05 , H01C1/00
摘要：本發明提供一種電阻材料用銅合金材料及其製造方法，該電阻材料用銅合金材料在電阻率的測定中容易獲得正確的測定值，並且具有良好的雷射熔接性。電阻材料用銅合金材料是軋延板，該軋延板在利用接觸式膜厚計作測定時，板厚t是0.04mm以上，並且，該電阻材料用銅合金材料含有2質量%以上且14質量%以下的錳，剩餘部分由銅及無法避免的雜質所組成。而且，針對軋延板的板面，藉由接觸式表面粗糙度測定法來取得相對於軋延方向成正交的方向上的粗糙度曲線，此時，最大高度Rz是0.3μm以上且1.5μm以下，粗糙度曲線要素的平均長度RSm是0.03mm以上且0.15mm以下，並且，藉由下述數學式算出的參數A的數值是0.002以上且0.04以下。
简体摘要：本发明提供一种电阻材料用铜合金材料及其制造方法，该电阻材料用铜合金材料在电阻率的测定中容易获得正确的测定值，并且具有良好的激光熔接性。电阻材料用铜合金材料是轧延板，该轧延板在利用接触式膜厚计作测定时，板厚t是0.04mm以上，并且，该电阻材料用铜合金材料含有2质量%以上且14质量%以下的锰，剩余部分由铜及无法避免的杂质所组成。而且，针对轧延板的板面，借由接触式表面粗糙度测定法来取得相对于轧延方向成正交的方向上的粗糙度曲线，此时，最大高度Rz是0.3μm以上且1.5μm以下，粗糙度曲线要素的平均长度RSm是0.03mm以上且0.15mm以下，并且，借由下述数学式算出的参数A的数值是0.002以上且0.04以下。

3. 发明专利

TW201704489A 銅合金板材及其製造方法审中-公开
简体标题：铜合金板材及其制造方法
公开(公告)号：TW201704489A
公开(公告)日：2017-02-01
申请号：TW105112093
申请日：2016-04-19
申请人：古河電氣工業股份有限公司 , FURUKAWA ELECTRIC CO., LTD.
发明人：磯松岳己 , ISOMATSU, TAKEMI , 藤井恵人 , FUJII, YOSHITO , 樋口優 , HIGUCHI, MASARU
IPC分类号： C22C9/02 , C22C9/06 , H01B1/02 , H01B5/00 , C22F1/08 , B21B3/00 , H01B13/00
CPC分类号： C22C9/02 , C22C9/06 , C22F1/00 , C22F1/08
摘要：本發明提供不依照由板材採取既定形狀的樣品(例如接頭材料)的方向，可穩定地得到彈簧特性等的要求特性的銅合金板材。本發明的銅合金板材，其特徵在於：具有含有0.8~3.0mass%的Sn、0.1~1.0mass%的Ni及0.002~0.15mass%的P，其餘部分係由Cu及不可避免的雜質所構成的合金組成，且具有壓延集合組織，此壓延集合組織，滿足以EBSD(Electron Back-Scattered Diffraction)的集合組織分析所得的α-fiber(=0°~45°)的方位密度在3.0~25.0的範圍內，β-fiber(=45°~90°)的方位密度在3.0~30.0的範圍內。
简体摘要：本发明提供不依照由板材采取既定形状的样品(例如接头材料)的方向，可稳定地得到弹簧特性等的要求特性的铜合金板材。本发明的铜合金板材，其特征在于：具有含有0.8~3.0mass%的Sn、0.1~1.0mass%的Ni及0.002~0.15mass%的P，其余部分系由Cu及不可避免的杂质所构成的合金组成，且具有压延集合组织，此压延集合组织，满足以EBSD(Electron Back-Scattered Diffraction)的集合组织分析所得的α-fiber(=0°~45°)的方位密度在3.0~25.0的范围内，β-fiber(=45°~90°)的方位密度在3.0~30.0的范围内。

4. 发明专利

TWI695075B 銅合金材料及其製造方法有权
简体标题：铜合金材料及其制造方法
公开(公告)号：TWI695075B
公开(公告)日：2020-06-01
申请号：TW105112094
申请日：2016-04-19
申请人：日商古河電氣工業股份有限公司 , FURUKAWA ELECTRIC CO., LTD.
发明人：藤井恵人 , FUJII, YOSHITO , 磯松岳己 , ISOMATSU, TAKEMI , 樋口優 , HIGUCHI, MASARU
IPC分类号： C22C9/06 , C22C9/02 , H01B1/02 , C22F1/08 , H01B5/02 , H01B13/00 , H01L21/60

5. 发明专利

TW201835344A 電阻材料用銅合金材料及其製造方法、以及電阻器审中-公开
简体标题：电阻材料用铜合金材料及其制造方法、以及电阻器
公开(公告)号：TW201835344A
公开(公告)日：2018-10-01
申请号：TW106144740
申请日：2017-12-20
申请人：日商古河電氣工業股份有限公司 , FURUKAWA ELECTRIC CO., LTD.
发明人：檀上翔一 , DANJO, SHOICHI , 秋谷俊太 , AKIYA, SHUNTA , 藤井惠人 , FUJII, YOSHITO , 樋口優 , HIGUCHI, MASARU
IPC分类号： C22C9/05 , C22F1/08 , H01C3/00
摘要：本發明提供一種電阻材料用銅合金材料及其製造方法，該電阻材料用銅合金材料兼具低電阻溫度係數與良好的沖壓成形性。其中，一種電阻材料用銅合金材料，其含有10質量%以上且14質量%以下的錳、1質量%以上且3質量%以下的鎳，剩餘部分由銅及無法避免的雜質所組成，並且，結晶粒徑是8微米以上且60微米以下。另一種電阻材料用銅合金材料，其含有6質量%以上且8質量%以下的錳、2質量%以上且4質量%以下的錫，剩餘部分由銅及無法避免的雜質所組成，並且，結晶粒徑是8微米以上且60微米以下。
简体摘要：本发明提供一种电阻材料用铜合金材料及其制造方法，该电阻材料用铜合金材料兼具低电阻温度系数与良好的冲压成形性。其中，一种电阻材料用铜合金材料，其含有10质量%以上且14质量%以下的锰、1质量%以上且3质量%以下的镍，剩余部分由铜及无法避免的杂质所组成，并且，结晶粒径是8微米以上且60微米以下。另一种电阻材料用铜合金材料，其含有6质量%以上且8质量%以下的锰、2质量%以上且4质量%以下的锡，剩余部分由铜及无法避免的杂质所组成，并且，结晶粒径是8微米以上且60微米以下。

6. 发明专利

TW201708554A 銅合金板材及其製造方法审中-公开
简体标题：铜合金板材及其制造方法
公开(公告)号：TW201708554A
公开(公告)日：2017-03-01
申请号：TW105115650
申请日：2016-05-20
申请人：古河電氣工業股份有限公司 , FURUKAWA ELECTRIC CO., LTD.
发明人：磯松岳己 , ISOMATSU, TAKEMI , 樋口優 , HIGUCHI, MASARU
IPC分类号： C22C9/06 , C22C1/02 , C22F1/08
CPC分类号： B21B1/38 , B21B3/00 , C22C9/06 , C22C9/10 , C22F1/00 , C22F1/08 , H01B1/02 , H01B5/02 , H01B13/00
摘要：本發明提供一種衝壓鑽孔加工性、保證應力、彎曲加工性、導電性優異且適合超小型端子之銅合金板材及其製造方法。一種銅合金板材以及該銅合金板材之製造方法，該銅合金板材具有如下組成：含有1.0質量%以上且5.0質量%以下之Ni、0.1質量%以上且2.0質量%以下之Si，進而含有選自由0~0.5%質量%之Sn、0~1.0質量%之Zn、0~0.2質量%之Mg、0~0.15質量%之Mn、0~0.2質量%之Cr、0~1.5質量%之Co、0~0.02質量%之Fe、及0~0.1質量%之Ag組成之群中之至少1種，且剩餘部分由銅及不可避免之雜質構成，與軋製面平行之板厚之一半厚度位置之平面上的藉由電子背向散射繞射法進行之結晶方位解析中，具有自S方位{231} 之偏移在15°以內之方位的晶粒於60μm見方內分佈3個以上且50個以下，且具有自S方位{231} 之偏移在15°以內之方位的晶粒之平均晶粒面積為1.0μm2以上且300μm2以下。
简体摘要：本发明提供一种冲压钻孔加工性、保证应力、弯曲加工性、导电性优异且适合超小型端子之铜合金板材及其制造方法。一种铜合金板材以及该铜合金板材之制造方法，该铜合金板材具有如下组成：含有1.0质量%以上且5.0质量%以下之Ni、0.1质量%以上且2.0质量%以下之Si，进而含有选自由0~0.5%质量%之Sn、0~1.0质量%之Zn、0~0.2质量%之Mg、0~0.15质量%之Mn、0~0.2质量%之Cr、0~1.5质量%之Co、0~0.02质量%之Fe、及0~0.1质量%之Ag组成之群中之至少1种，且剩余部分由铜及不可避免之杂质构成，与轧制面平行之板厚之一半厚度位置之平面上的借由电子背向散射绕射法进行之结晶方位解析中，具有自S方位{231}<3-46>之偏移在15°以内之方位的晶粒于60μm见方内分布3个以上且50个以下，且具有自S方位{231}<3-46>之偏移在15°以内之方位的晶粒之平均晶粒面积为1.0μm2以上且300μm2以下。

7. 发明专利

TWI698537B 銅合金板材及其製造方法有权
简体标题：铜合金板材及其制造方法
公开(公告)号：TWI698537B
公开(公告)日：2020-07-11
申请号：TW105112093
申请日：2016-04-19
申请人：日商古河電氣工業股份有限公司 , FURUKAWA ELECTRIC CO., LTD.
发明人：磯松岳己 , ISOMATSU, TAKEMI , 藤井恵人 , FUJII, YOSHITO , 樋口優 , HIGUCHI, MASARU
IPC分类号： C22C9/02 , C22C9/06 , H01B1/02 , H01B5/00 , C22F1/08 , B21B3/00 , H01B13/00

8. 发明专利

TW201802259A 銅合金輥軋材料及其製造方法以及電氣電子零件审中-公开
简体标题：铜合金辊轧材料及其制造方法以及电气电子零件
公开(公告)号：TW201802259A
公开(公告)日：2018-01-16
申请号：TW106122488
申请日：2017-07-05
申请人：古河電氣工業股份有限公司 , FURUKAWA ELECTRIC CO., LTD.
发明人：川田紳悟 , KAWATA, SHINGO , 樋口優 , HIGUCHI, MASARU , 藤井惠人 , FUJII, YOSHITO , 小林良聰 , KOBAYASHI, YOSHIAKI
IPC分类号： C22C9/06 , B21B3/00
CPC分类号： C22C9/00 , C22C9/02 , C22C9/04 , C22C9/05 , C22C9/06 , C22C9/10 , C22F1/00 , C22F1/08 , H01B1/02 , H01B5/02
摘要：提供一種鍍覆性優異的銅合金輥軋材料。該銅合金輥軋材料的與輥軋方向正交的方向的最大高度Rz為0.1μm以上且3μm以下，與輥軋方向正交的方向的最大低陷深度Rv相對於最大突起高度Rp的比率Rv/Rp為1.2以上且2.5以下，與輥軋方向平行的方向的最大高度Rz為0.1μm以上且3μm以下，與輥軋方向平行的方向的粗糙度曲線要素的平均長度RSm為0.02mm以上且0.08mm以下。
简体摘要：提供一种镀覆性优异的铜合金辊轧材料。该铜合金辊轧材料的与辊轧方向正交的方向的最大高度Rz为0.1μm以上且3μm以下，与辊轧方向正交的方向的最大低陷深度Rv相对于最大突起高度Rp的比率Rv/Rp为1.2以上且2.5以下，与辊轧方向平行的方向的最大高度Rz为0.1μm以上且3μm以下，与辊轧方向平行的方向的粗糙度曲线要素的平均长度RSm为0.02mm以上且0.08mm以下。

你已经成功收藏专利！

检索式保存成功!

IPRDB

热门服务

关于我们

友情链接

联系方式