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31. 发明专利

TWI377623B 製造電路板之方法及電路板 METHOD OF MANUFACTURING CIRCUIT BOARD AND CIRCUIT BOARD 失效
简体标题：制造电路板之方法及电路板 METHOD OF MANUFACTURING CIRCUIT BOARD AND CIRCUIT BOARD
公开(公告)号：TWI377623B
公开(公告)日：2012-11-21
申请号：TW097105967
申请日：2008-02-20
申请人：新力股份有限公司
发明人：中村卓矢
IPC分类号： H01L
CPC分类号： C23C26/00 , H01L21/76898 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165
摘要：本發明提供一種製造電路板之方法。該方法包括在一半導體基板中形成複數個第一孔，該等第一孔之各孔係敞開朝向該半導體基板的一前表面；用一絕緣層填充該複數個第一孔的一底部側；用一第一導電層填充在其該底部側上用該絕緣層所填充之該等第一孔；從該半導體基板之背部表面將其拋光，直至曝露填充在該複數第一孔內之個別絕緣層；及在該等經曝露絕緣層之各層內形成一第二孔以致達到該第一導電層，及藉由用該第二導電層填充各第二孔來形成一第二導電層以連接該第一導電層。
简体摘要：本发明提供一种制造电路板之方法。该方法包括在一半导体基板中形成复数个第一孔，该等第一孔之各孔系敞开朝向该半导体基板的一前表面；用一绝缘层填充该复数个第一孔的一底部侧；用一第一导电层填充在其该底部侧上用该绝缘层所填充之该等第一孔；从该半导体基板之背部表面将其抛光，直至曝露填充在该复数第一孔内之个别绝缘层；及在该等经曝露绝缘层之各层内形成一第二孔以致达到该第一导电层，及借由用该第二导电层填充各第二孔来形成一第二导电层以连接该第一导电层。

32. 发明专利

TW201247073A 多層基板的製造方法、去膠渣處理方法 METHOD FOR MANUFACTURING MULTILAYER SUBSTRATE, DESMEAR TREATMENT METHOD 审中-公开
简体标题：多层基板的制造方法、去胶渣处理方法 METHOD FOR MANUFACTURING MULTILAYER SUBSTRATE, DESMEAR TREATMENT METHOD
公开(公告)号：TW201247073A
公开(公告)日：2012-11-16
申请号：TW101102892
申请日：2012-01-30
申请人：富士軟片股份有限公司
发明人：植木志貴 , 濱威史 , 加納丈嘉
IPC分类号： H05K
CPC分类号： H05K3/4685 , H05K3/108 , H05K3/421 , H05K3/423 , H05K3/4652 , Y10T29/49128 , Y10T29/49147 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165
摘要：一種所形成的金屬層的密接性及圖案的高精細性佳,且經由孔的金屬層間的連接可靠性高、良率佳的多層基板的製造方法,包括:基材預處理步驟,其按不同順序進行孔形成步驟及金屬附著步驟的2個步驟,其中孔形成步驟是對至少具有絕緣層與第1金屬層的核心基材實施開孔加工,以在絕緣層中設置從絕緣層的另一面到第1金屬層的孔,金屬附著步驟則是在絕緣層的另一面附著特定的金屬或金屬離子;基材預處理步驟後的去膠渣步驟,以電漿蝕刻作去膠渣處理;去膠渣步驟後的清洗步驟,使用酸性溶液清洗核心基材;鍍敷步驟,其對絕緣層供給鍍敷觸媒或其前驅物,並進行鍍敷處理,以在絕緣層上形成經由孔與第1金屬層導通的第2金屬層。
简体摘要：一种所形成的金属层的密接性及图案的高精细性佳,且经由孔的金属层间的连接可靠性高、良率佳的多层基板的制造方法,包括:基材预处理步骤,其按不同顺序进行孔形成步骤及金属附着步骤的2个步骤,其中孔形成步骤是对至少具有绝缘层与第1金属层的内核基材实施开孔加工,以在绝缘层中设置从绝缘层的另一面到第1金属层的孔,金属附着步骤则是在绝缘层的另一面附着特定的金属或金属离子;基材预处理步骤后的去胶渣步骤,以等离子蚀刻作去胶渣处理;去胶渣步骤后的清洗步骤,使用酸性溶液清洗内核基材;镀敷步骤,其对绝缘层供给镀敷触媒或其前驱物,并进行镀敷处理,以在绝缘层上形成经由孔与第1金属层导通的第2金属层。

33. 发明专利

TW201247051A 通道構造、通道構造成型之方法及具有通道構造之電路板及其製造方法 VIA STRUCTURE, METHOD FOR FORMING THE VIA STRUCTURE, AND CIRCUIT BOARD WITH THE VIA STRUCTURE AND METHOD FOR MANUFACTURING THE CIRCUIT BOARD 审中-公开
简体标题：信道构造、信道构造成型之方法及具有信道构造之电路板及其制造方法 VIA STRUCTURE, METHOD FOR FORMING THE VIA STRUCTURE, AND CIRCUIT BOARD WITH THE VIA STRUCTURE AND METHOD FOR MANUFACTURING THE CIRCUIT BOARD
公开(公告)号：TW201247051A
公开(公告)日：2012-11-16
申请号：TW100110441
申请日：2011-03-25
申请人：三星電機股份有限公司
发明人：鄭奉熙 , 趙珉貞 , 廉光燮 , 申榮煥 , 尹慶老
IPC分类号： H05K
CPC分类号： H05K3/4673 , H05K3/0035 , H05K3/0038 , H05K3/0055 , H05K2201/0195 , H05K2201/0209 , H05K2201/09854 , Y10T29/49165
摘要：一種具有導電通道的通道構造,包括一具有多層構造之基板疊層與一穿過多層構造之通道穿孔、一形成於基板疊層之一表面上的第一電路圖案、一形成於基板疊層之其它表面上的第二電路圖案、以及一形成於通道穿孔中的導電通道,此通道具有一端連接於第一電極圖案,另一端連接於第二電極圖案,其中多層構造包括樹脂層,此些樹脂層在一鹼性化學溶液中,具有不同之蝕刻速率。
简体摘要：一种具有导电信道的信道构造,包括一具有多层构造之基板叠层与一穿过多层构造之信道穿孔、一形成于基板叠层之一表面上的第一电路图案、一形成于基板叠层之其它表面上的第二电路图案、以及一形成于信道穿孔中的导电信道,此信道具有一端连接于第一电极图案,另一端连接于第二电极图案,其中多层构造包括树脂层,此些树脂层在一碱性化学溶液中,具有不同之蚀刻速率。

34. 发明专利

TW201243898A 製造帶電粒子束透鏡的方法 METHOD FOR MANUFACTURING CHARGED PARTICLE BEAM LENS 审中-公开
简体标题：制造带电粒子束透镜的方法 METHOD FOR MANUFACTURING CHARGED PARTICLE BEAM LENS
公开(公告)号：TW201243898A
公开(公告)日：2012-11-01
申请号：TW101108449
申请日：2012-03-13
申请人：佳能股份有限公司
发明人：瀨戶本豐 , 加藤貴久
IPC分类号： H01J
CPC分类号： H05K3/4679 , H01J37/12 , H01J2237/0437 , H01J2237/04924 , H01J2237/1205 , Y10T29/49165
摘要：提供有製造帶電粒子束透鏡的方法,該帶電粒子束透鏡具有接合電極,該接合電極係藉由接合至少具有第一通孔之第一導電基板和具有第二通孔之第二導電基板所獲得。該上述方法包括:將該第一通孔形成於該第一導電基板中;將該第二通孔形成於該第二導電基板中;以及將該第一導電基板和該第二導電基板接合,以便該第一通孔和該第二通孔彼此相通。
简体摘要：提供有制造带电粒子束透镜的方法,该带电粒子束透镜具有接合电极,该接合电极系借由接合至少具有第一通孔之第一导电基板和具有第二通孔之第二导电基板所获得。该上述方法包括:将该第一通孔形成于该第一导电基板中;将该第二通孔形成于该第二导电基板中;以及将该第一导电基板和该第二导电基板接合,以便该第一通孔和该第二通孔彼此相通。

35. 发明专利

TWI373836B 線路板及其製程 CIRCUIT BOARD AND PROCESS THEREOF 有权
简体标题：线路板及其制程 CIRCUIT BOARD AND PROCESS THEREOF
公开(公告)号：TWI373836B
公开(公告)日：2012-10-01
申请号：TW097136540
申请日：2008-09-23
申请人：日月光半導體製造股份有限公司
发明人：李士璋 , 陳崑進 , 呂明龍 , 李俊哲
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H05K1/111 , H01L2224/48463 , H05K3/061 , H05K3/243 , H05K3/328 , H05K2201/09472 , H05K2201/09736 , H05K2203/0361 , H05K2203/049 , Y02P70/611 , Y10T29/49117 , Y10T29/49124 , Y10T29/49155 , Y10T29/49158 , Y10T29/49165
摘要：一種線路板，包括一介電層、一線路層以及一絕緣層。線路層配置於介電層上，具有一銲墊區與一走線區。絕緣層配置於線路層上且覆蓋走線區，其中銲墊區的厚度小於走線區的厚度。
简体摘要：一种线路板，包括一介电层、一线路层以及一绝缘层。线路层配置于介电层上，具有一焊垫区与一走线区。绝缘层配置于线路层上且覆盖走线区，其中焊垫区的厚度小于走线区的厚度。

36. 发明专利

TW201234555A 混成核心貫穿孔洞和通孔 HYBRID-CORE THROUGH HOLES AND VIAS 审中-公开
简体标题：混成内核贯穿孔洞和通孔 HYBRID-CORE THROUGH HOLES AND VIAS
公开(公告)号：TW201234555A
公开(公告)日：2012-08-16
申请号：TW100142702
申请日：2011-11-22
申请人：英特爾公司
发明人：羅伊米赫K , 沙拉瑪伊斯蘭A , 李永剛
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H05K3/422 , G06F1/183 , H01L23/492 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L23/49838 , H01L2924/0002 , Y10T29/49165 , H01L2924/00
摘要：一種包含前部及後部的半導體元件基體,該前部及該後部為配置於第一核心之前表面及後表面上的疊合核心。該第一核心有已鍍上金屬以及用空氣核心材料填滿的圓柱形鍍覆貫穿孔洞。該前部及該後部有用導電材料填滿以及耦合至該鍍覆貫穿孔洞的雷射鑽成錐形通孔。該後部包含傳遞至該前部的一整合電感線圈。該第一核心與該等疊合核心形成有整合電感線圈的混成核心半導體元件基體。
简体摘要：一种包含前部及后部的半导体组件基体,该前部及该后部为配置于第一内核之前表面及后表面上的叠合内核。该第一内核有已镀上金属以及用空气内核材料填满的圆柱形镀覆贯穿孔洞。该前部及该后部有用导电材料填满以及耦合至该镀覆贯穿孔洞的激光钻成锥形通孔。该后部包含传递至该前部的一集成电感线圈。该第一内核与该等叠合内核形成有集成电感线圈的混成内核半导体组件基体。

37. 发明专利

TW201232683A 製造具有層疊至一互連層堆疊之一液晶聚合物焊料光罩之一電子裝置之方法及其相關裝置 METHOD OF MAKING AN ELECTRONIC DEVICE HAVING A LIQUID CRYSTAL POLYMER SOLDER MASK LAMINATED TO AN INTERCONNECT LAYER STACK AND RELATED DEVICES 审中-公开
简体标题：制造具有层叠至一互连层堆栈之一液晶聚合物焊料光罩之一电子设备之方法及其相关设备 METHOD OF MAKING AN ELECTRONIC DEVICE HAVING A LIQUID CRYSTAL POLYMER SOLDER MASK LAMINATED TO AN INTERCONNECT LAYER STACK AND RELATED DEVICES
公开(公告)号：TW201232683A
公开(公告)日：2012-08-01
申请号：TW100147177
申请日：2011-12-19
申请人：賀利實公司
发明人：倫狄克路易斯喬瑟夫二世 , 懷特史奔麥克 , 羅迪古茲凱賽菲利浦 , 尼寇大維
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L24/83 , H01L23/3157 , H01L23/49822 , H01L23/49894 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/33 , H01L24/81 , H01L24/94 , H01L25/0657 , H01L2224/0401 , H01L2224/05647 , H01L2224/11422 , H01L2224/1148 , H01L2224/13021 , H01L2224/131 , H01L2224/16145 , H01L2224/16237 , H01L2224/81191 , H01L2224/81815 , H01L2224/94 , H01L2225/06513 , H01L2225/06568 , H01L2924/00013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01327 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H05K1/0306 , H05K3/281 , H05K3/3436 , H05K3/3452 , H05K2201/0141 , H05K2201/10674 , H05K2203/063 , Y10T29/49144 , Y10T29/49156 , Y10T29/49165 , Y10T428/24917 , Y10T428/25 , Y10T428/31721 , H01L2924/00014 , H01L2224/81 , H01L2224/13099 , H01L2224/13599 , H01L2224/05599 , H01L2224/05099 , H01L2224/29099 , H01L2224/29599 , H01L2924/014 , H01L2924/00
摘要：一種製造一電子裝置之方法,其包括在一硬質晶圓基板上形成一互連層堆疊,該互連層堆疊具有複數個經圖案化之電導體層、在鄰近之經圖案化之電導體層之間的一介電層,及在一最上的經圖案化之電導體層上的至少一焊料襯墊。形成一LCP焊料光罩,該LCP焊料光罩中具有可與該至少一焊料襯墊對準之至少一孔隙。使該LCP焊料光罩與該互連層堆疊對準且將該LCP焊料光罩與該互連層堆疊層疊在一起。將焊料定位於該至少一孔隙中。使用該焊料將至少一電路組件附接至該至少一焊料襯墊。
简体摘要：一种制造一电子设备之方法,其包括在一硬质晶圆基板上形成一互连层堆栈,该互连层堆栈具有复数个经图案化之电导体层、在邻近之经图案化之电导体层之间的一介电层,及在一最上的经图案化之电导体层上的至少一焊料衬垫。形成一LCP焊料光罩,该LCP焊料光罩中具有可与该至少一焊料衬垫对准之至少一孔隙。使该LCP焊料光罩与该互连层堆栈对准且将该LCP焊料光罩与该互连层堆栈层叠在一起。将焊料定位于该至少一孔隙中。使用该焊料将至少一电路组件附接至该至少一焊料衬垫。

38. 发明专利

TW201224886A 觸控螢幕面板及其製造方法 TOUCH SCREEN PANEL AND FABRICATING METHOD THEREOF 审中-公开
简体标题：触摸屏幕皮肤及其制造方法 TOUCH SCREEN PANEL AND FABRICATING METHOD THEREOF
公开(公告)号：TW201224886A
公开(公告)日：2012-06-16
申请号：TW100134474
申请日：2011-09-23
申请人：三星移動顯示器股份有限公司
发明人：平井彰 , 板倉幹也 , 李東昊
IPC分类号： G06F , H01L
CPC分类号： G06F3/041 , G06F3/044 , G06F2203/04103 , H05K1/117 , H05K3/1275 , H05K3/18 , H05K3/243 , H05K3/244 , H05K3/42 , H05K2201/0108 , H05K2201/0326 , H05K2201/0949 , H05K2203/0361 , H05K2203/0574 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165
摘要：一種觸控螢幕面板,其包含藉由觸控反應區與非觸控反應區所定義之薄膜基板,且非觸控反應區係設置於觸控反應區之外圍。觸控螢幕面板包含有複數個感測電極,感測電極係設置於薄膜基板上表面與下表面之觸控反應區上,而外緣線係設置於薄膜基板上表面與下表面之非觸控反應區中。外緣線沿著第一方向與第二方向其中之一連接於感測電極,且外緣線包含透明電極層與位於透明電極層上之電鍍層。
简体摘要：一种触摸屏幕皮肤,其包含借由触摸反应区与非触摸反应区所定义之薄膜基板,且非触摸反应区系设置于触摸反应区之外围。触摸屏幕皮肤包含有复数个传感电极,传感电极系设置于薄膜基板上表面与下表面之触摸反应区上,而外缘线系设置于薄膜基板上表面与下表面之非触摸反应区中。外缘线沿着第一方向与第二方向其中之一连接于传感电极,且外缘线包含透明电极层与位于透明电极层上之电镀层。

39. 发明专利

TWI363414B 用於連結複數個晶片之微晶片連接器及其製作方法 INTERPOSER FOR CONNECTING A PLURALITY OF CHIPS AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME 失效
简体标题：用于链接复数个芯片之微芯片连接器及其制作方法 INTERPOSER FOR CONNECTING A PLURALITY OF CHIPS AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME
公开(公告)号：TWI363414B
公开(公告)日：2012-05-01
申请号：TW096103230
申请日：2007-01-29
申请人：探微科技股份有限公司
发明人：黃冠瑞 , 王章平 , 李修明 , 黃世民 , 郭惠真 , 陳嘉俊
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L25/0657 , H01L21/4846 , H01L21/486 , H01L21/6835 , H01L23/15 , H01L2224/14 , H01L2224/16237 , H01L2224/48137 , H01L2224/4823 , H01L2224/49109 , H01L2225/06517 , H01L2225/06572 , H01L2924/01079 , H01L2924/14 , Y10T29/49117 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165
摘要：一種用於連結複數個晶片之微晶片連接器，係包含一連結基板以及至少一連通導線設於該連結基板之中，該連結基板具有一第一表面以及一第二表面，彼此經由該連通導線電連接，且該第一表面與第二表面上各有至少一第一晶片或第二晶片與之電連接，同樣藉由該連通導線傳遞訊號。
简体摘要：一种用于链接复数个芯片之微芯片连接器，系包含一链接基板以及至少一连通导线设于该链接基板之中，该链接基板具有一第一表面以及一第二表面，彼此经由该连通导线电连接，且该第一表面与第二表面上各有至少一第一芯片或第二芯片与之电连接，同样借由该连通导线传递信号。

40. 发明专利

TWI359630B 佈線板製造方法 WIRING BOARD MANUFACTURING METHOD 有权
简体标题：布线板制造方法 WIRING BOARD MANUFACTURING METHOD
公开(公告)号：TWI359630B
公开(公告)日：2012-03-01
申请号：TW095108705
申请日：2006-03-15
申请人：新光電氣工業股份有限公司
发明人：山野孝治
IPC分类号： H05K
CPC分类号： H01L23/5389 , H01L21/568 , H01L21/6835 , H01L23/49816 , H01L23/5386 , H01L24/19 , H01L24/24 , H01L24/82 , H01L25/0655 , H01L2221/68345 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/82039 , H01L2924/01006 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/3511 , H05K1/0271 , H05K1/185 , H05K3/007 , H05K2201/2009 , H05K2203/016 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/4913 , Y10T29/49144 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165 , H01L2924/00
摘要：一種製造佈線板之方法，包括：於一支持板上形成第一絕緣層；於第一絕緣層上安裝至少一個加強件；於第一絕緣層上安裝至少一個半導體晶片；於加強件和半導體晶片上形成第二絕緣層；以及於第二絕緣層上形成佈線，該佈線係連接至半導體晶片。
简体摘要：一种制造布线板之方法，包括：于一支持板上形成第一绝缘层；于第一绝缘层上安装至少一个加强件；于第一绝缘层上安装至少一个半导体芯片；于加强件和半导体芯片上形成第二绝缘层；以及于第二绝缘层上形成布线，该布线系连接至半导体芯片。

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