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21. 发明专利

TW383517B 具可變電路保護裝置之電氣設備失效
简体标题：具可变电路保护设备之电气设备
公开(公告)号：TW383517B
公开(公告)日：2000-03-01
申请号：TW086108524
申请日：1997-06-18
申请人：李特爾佛斯公司
发明人：瓦力司.魯德
IPC分类号： H02H
CPC分类号： H02H9/026 , H01C1/14 , H01C1/1406 , H01C7/027
摘要：一種電氣組件（１０），包括第一電氣裝置（１２），其係由一個非線性電阻之溫度響應元件（１４）及第一和第二電極（１６，１８）所構成，該裝置（１２）可連接至第一電源（２０）因此使：初次電流（ｉ１）進行通過電阻元件（１４）自第一電極（１６）至第二電極（１８）。第二電路（２４）與該電氣裝置（１２）呈電接觸因此使，該第二電路（２４）可將二次電流（ｉ２）引入非線性電阻之元件（１４）的局部化部份中，當經施加至非線性電阻元件（１４）上時，該二次電流（ｉ２）致使元件（１４）自第一電阻狀態改變成為第二電阻狀態。
简体摘要：一种电气组件（１０），包括第一电气设备（１２），其系由一个非线性电阻之温度响应组件（１４）及第一和第二电极（１６，１８）所构成，该设备（１２）可连接至第一电源（２０）因此使：初次电流（ｉ１）进行通过电阻组件（１４）自第一电极（１６）至第二电极（１８）。第二电路（２４）与该电气设备（１２）呈电接触因此使，该第二电路（２４）可将二次电流（ｉ２）引入非线性电阻之组件（１４）的局部化部份中，当经施加至非线性电阻组件（１４）上时，该二次电流（ｉ２）致使组件（１４）自第一电阻状态改变成为第二电阻状态。

22. 发明专利

TW362220B 正溫度係數導電性聚合物裝置失效
简体标题：正温度系数导电性聚合物设备
公开(公告)号：TW362220B
公开(公告)日：1999-06-21
申请号：TW086103056
申请日：1997-03-12
申请人：瑞侃股份有限公司
发明人：官直文 , 福山省 , 蓮沼貴司
IPC分类号： H01C , H02H
CPC分类号： H01C7/027 , H01C1/1406
摘要：一種PTC裝置，包含：框罩(1)；兩個金屬組件(2,3)，其中的每一者包含位於框罩內之阻滯彈力變型的元件(22,32)及位於框罩外之終端元件(21,31)；及PTC組件(4)，其可藉由阻滯元件的回彈力而移動於框罩內。此PTC組件包括層狀的電阻元件(43)，其中PTC導電性聚合物和兩個電極(41,42)所組成，且兩個電極(41,42)的每一者均與一個阻滯元件接觸。此PTC裝置在提供連接上特別有用，並可提供兩條電線之間的過載電流保護(如：用於擴音機組成品上)。
简体摘要：一种PTC设备，包含：框罩(1)；两个金属组件(2,3)，其中的每一者包含位于框罩内之阻滞弹力变型的组件(22,32)及位于框罩外之终端组件(21,31)；及PTC组件(4)，其可借由阻滞组件的回弹力而移动于框罩内。此PTC组件包括层状的电阻组件(43)，其中PTC导电性聚合物和两个电极(41,42)所组成，且两个电极(41,42)的每一者均与一个阻滞组件接触。此PTC设备在提供连接上特别有用，并可提供两条电线之间的重载电流保护(如：用于免提机组成品上)。

23. 发明专利

TW357178B 具有自動溫度控制(PTC)性能的導電高分子材料失效
简体标题：具有自动温度控制(PTC)性能的导电高分子材料
公开(公告)号：TW357178B
公开(公告)日：1999-05-01
申请号：TW085108016
申请日：1996-07-02
申请人：程代均
发明人：程代均
IPC分类号： C08L
CPC分类号： H01C7/027 , C08K3/04 , C08L23/06 , C08L2205/02 , C08L2205/025 , C08L2207/068 , C08L23/04 , C08L2666/06
摘要：一種具有PTC性能的導電聚合物組成物及其製備方法，其組成物包括粒狀導電填充物及聚合物部分，聚合物部分包含一種體積膨脹控制高分子量聚合物，諸如超高分子聚乙烯(UHMWPE)，此物拒熔，加熱時會使組成物體積增加，但在組成物移動極少；較佳的高分子量聚合物的直線膨脹係數至少達200×10^-6/℃；高分子部分包括一種能熔化擠壓的聚烯烴基質，其中導電填充物及高分子量聚合物均勻的分散，高分子量聚合物以一定量存在以使最後組成物可熔化擠壓，本項發明並包括一電器裝置，具有利用本項新的組成物之PTC元件及兩極導電，結果材料能用於開開裝置(switch devices)，自動調整的加熱器(selflimiting heaters)、電磁干擾器(EMI)、ESD、公用工業(utility)、電信的元件(telecommunications components)以及醫藥產品及器材用途。
简体摘要：一种具有PTC性能的导电聚合物组成物及其制备方法，其组成物包括粒状导电填充物及聚合物部分，聚合物部分包含一种体积膨胀控制高分子量聚合物，诸如超高分子聚乙烯(UHMWPE)，此物拒熔，加热时会使组成物体积增加，但在组成物移动极少；较佳的高分子量聚合物的直线膨胀系数至少达200×10^-6/℃；高分子部分包括一种能熔化挤压的聚烯烃基质，其中导电填充物及高分子量聚合物均匀的分散，高分子量聚合物以一定量存在以使最后组成物可熔化挤压，本项发明并包括一电器设备，具有利用本项新的组成物之PTC组件及两极导电，结果材料能用于开开设备(switch devices)，自动调整的加热器(selflimiting heaters)、电磁干扰器(EMI)、ESD、公用工业(utility)、电信的组件(telecommunications components)以及医药产品及器材用途。

24. 发明专利

TW348255B 電氣裝置失效
简体标题：电气设备
公开(公告)号：TW348255B
公开(公告)日：1998-12-21
申请号：TW085114913
申请日：1996-12-03
申请人：瑞侃股份有限公司
发明人：威廉H.賽曼丁格三世 , 查爾斯A.保耶 , 魯道夫R.布克尼克
IPC分类号： H01C
CPC分类号： H01C7/18 , H01C7/027 , H01C7/12
摘要：一種電氣裝置(1)其中有第一電阻元件(7)，該元件含第一電氣非線性成分與第二電阻元件(13)成實體及電氣接觸，第二電阻元件由第二成分組成，該成分之電阻率小於100歐姆-公分。第一成分之電阻率大於10^9歐姆-公分並含有第一特殊填充劑(11)。第二成分包含第二特殊填充劑(19)，其(a)為導磁及導電，及(b)為在第二聚合物組件(15)之離散區域(17)中對齊。此一裝置尚包含第一及第二電極(3，5)，其位置可使電流經由第一及第二電阻元件在電極間流通。本發明之裝置之擊穿電壓甚低並可在高能源失效條件下生存。
简体摘要：一种电气设备(1)其中有第一电阻组件(7)，该组件含第一电气非线性成分与第二电阻组件(13)成实体及电气接触，第二电阻组件由第二成分组成，该成分之电阻率小于100欧姆-公分。第一成分之电阻率大于10^9欧姆-公分并含有第一特殊填充剂(11)。第二成分包含第二特殊填充剂(19)，其(a)为导磁及导电，及(b)为在第二聚合物组件(15)之离散区域(17)中对齐。此一设备尚包含第一及第二电极(3，5)，其位置可使电流经由第一及第二电阻组件在电极间流通。本发明之设备之击穿电压甚低并可在高能源失效条件下生存。

25. 发明专利

TW317689B 正値溫度係數組合物失效
简体标题：正値温度系数组合物
公开(公告)号：TW317689B
公开(公告)日：1997-10-11
申请号：TW085101841
申请日：1996-02-14
申请人：杜邦股份有限公司
发明人：瑞.羅伯.多曼
IPC分类号： H05B , H01C
CPC分类号： H01C7/027 , Y10T428/249921
摘要：本發明係針對正值溫度係數組合物，以組合物總重為基準，其包含10-30％導電相、10-40 ％經氯化並由順丁烯二酐接枝之聚丙烯樹脂及80-30 ％有溶劑。
简体摘要：本发明系针对正值温度系数组合物，以组合物总重为基准，其包含10-30％导电相、10-40 ％经氯化并由顺丁烯二酐接枝之聚丙烯树脂及80-30 ％有溶剂。

26. 发明专利

TW302486B 電非線性組合物及裝置失效
简体标题：电非线性组合物及设备
公开(公告)号：TW302486B
公开(公告)日：1997-04-11
申请号：TW085106205
申请日：1996-05-24
申请人：雷臣公司
发明人：尤啓孫 , 威廉.H.賽蒙林格三世 , 魯道夫.R.布科尼克
IPC分类号： H01C
CPC分类号： H01C7/12 , H01C7/027
摘要：一種電非線性組合物，其中可熟化之聚合物成分(9)係包含具有磁性與導電性之第一種微粒填料(13)、具磁性而非導電性之第二種微粒填料(15)、以及選用之非導電性且非磁性第三種微粒填料。經過該聚合物成分使第一種與第二種填料排列於分隔之區域(11)中。當該組合物使用於電裝置1中時，該分隔之區域係由第一個電極(3)延伸至第二個電極(5)。
简体摘要：一种电非线性组合物，其中可熟化之聚合物成分(9)系包含具有磁性与导电性之第一种微粒填料(13)、具磁性而非导电性之第二种微粒填料(15)、以及选用之非导电性且非磁性第三种微粒填料。经过该聚合物成分使第一种与第二种填料排列于分隔之区域(11)中。当该组合物使用于电设备1中时，该分隔之区域系由第一个电极(3)延伸至第二个电极(5)。

27. 发明专利

TW201809168A 超薄正溫度係數片體及其製造方法审中-公开
简体标题：超薄正温度系数片体及其制造方法
公开(公告)号：TW201809168A
公开(公告)日：2018-03-16
申请号：TW106111617
申请日：2017-04-07
申请人：力特福斯股份有限公司 , LITTELFUSE, INC.
发明人：陳建華 , CHEN, JIANHUA , 曾俊昆 , TSANG, CHUN-KWAN
IPC分类号： C09D11/52 , C09D11/102 , C09D11/107 , H01C17/06 , H01C7/02
CPC分类号： H01C7/008 , H01C7/027 , H01C7/028 , H01C17/00 , H01C17/06506 , H01C17/06513 , H01C17/06586
摘要：一種製造正溫度係數材料片體之方法，包括提供正溫度係數材料；將所述正溫度係數材料研磨成粉；以及將經研磨之所述正溫度係數材料插入壓機中。經研磨之所述正溫度係數材料為於所述壓機中壓縮直至所述正溫度係數材料呈平面形狀。隨後自所述壓機中移除所述正溫度係數材料藉以提供正溫度係數片體。
简体摘要：一种制造正温度系数材料片体之方法，包括提供正温度系数材料；将所述正温度系数材料研磨成粉；以及将经研磨之所述正温度系数材料插入压机中。经研磨之所述正温度系数材料为于所述压机中压缩直至所述正温度系数材料呈平面形状。随后自所述压机中移除所述正温度系数材料借以提供正温度系数片体。

28. 发明专利

TW201738413A 銅箔及使用方法审中-公开
简体标题：铜箔及使用方法
公开(公告)号：TW201738413A
公开(公告)日：2017-11-01
申请号：TW105144162
申请日：2016-12-30
申请人：長春石油化學股份有限公司 , CHANG CHUN PETROCHEMICAL CO., LTD.
发明人：鄭桂森 , CHENG, KUEI SEN , 曾士誠 , TSENG, SHIH CHENG , 卓倉進 , JUO, TSANG JIN
IPC分类号： C25D5/14 , C25D7/06 , H01C7/00 , H01C7/02 , B32B15/01
CPC分类号： B32B15/01 , B32B37/10 , B32B37/1284 , B32B37/16 , B32B2311/12 , B32B2311/22 , B32B2457/00 , C25D1/04 , C25D3/12 , C25D3/38 , C25D5/14 , C25D7/0614 , C25D7/0621 , H01C1/1406 , H01C7/008 , H01C7/027 , H01C17/28 , H05K1/09 , H05K2201/0355 , H05K2203/0307
摘要：本發明係關於一種鍍鎳銅箔。該經鍍覆之銅箔特別適用於正溫度係數(PTC)元件，且該經鍍覆之銅箔具有自50到200之表面硬度、大於45公斤/平方毫米(kg/mm2)之拉伸強度及不超過2.0微米(μm)之光澤面表面粗糙度(Rz)。該銅箔的粗糙面的表面粗糙度(Rz)係介於6至10微米範圍內，銅粗化粒子(nodules)則係存在於介於銅箔和鎳鍍覆層之間的銅箔粗糙面上。本發明亦揭露製造銅箔及PTC元件的方法。
简体摘要：本发明系关于一种镀镍铜箔。该经镀覆之铜箔特别适用于正温度系数(PTC)组件，且该经镀覆之铜箔具有自50到200之表面硬度、大于45公斤/平方毫米(kg/mm2)之拉伸强度及不超过2.0微米(μm)之光泽面表面粗糙度(Rz)。该铜箔的粗糙面的表面粗糙度(Rz)系介于6至10微米范围内，铜粗化粒子(nodules)则系存在于介于铜箔和镍镀覆层之间的铜箔粗糙面上。本发明亦揭露制造铜箔及PTC组件的方法。

29. 发明专利

TWI584308B 過電流保護元件有权
简体标题：过电流保护组件
公开(公告)号：TWI584308B
公开(公告)日：2017-05-21
申请号：TW104123004
申请日：2015-07-16
申请人：聚鼎科技股份有限公司 , POLYTRONICS TECHNOLOGY CORPORATION
发明人：王紹裘 , WANG, DAVID SHAU CHEW , 曾郡騰 , TSENG, CHUN-TENG , 蘇聰敏 , SU, TSUNGMIN , 張耀德 , CHANG, YAO-TE
IPC分类号： H01C7/02
CPC分类号： H01C7/021 , H01C7/027

30. 发明专利

TW201708773A 整合於建築材料中之印刷加熱元件审中-公开
简体标题：集成于建筑材料中之印刷加热组件
公开(公告)号：TW201708773A
公开(公告)日：2017-03-01
申请号：TW105117141
申请日：2016-06-01
申请人：漢高股份有限及兩合公司 , HENKEL AG & CO. KGAA
发明人：吉利森史汀 , GILLISSEN, STIJN , 凡德穆勒瑛戈 , VAN DER MEULEN, INGE , 卓森甘德 , DREEZEN, GUNTHER
IPC分类号： F24D13/02 , H05B3/26
CPC分类号： E04C2/525 , B32B7/02 , B32B7/12 , B32B2307/202 , E04C1/392 , F24D13/02 , F24H2250/04 , H01C7/021 , H01C7/027 , H05B3/06 , H05B3/145 , H05B3/146 , H05B3/26 , H05B3/28 , H05B2203/011 , H05B2203/013 , H05B2203/02 , H05B2203/026 , Y02B30/26
摘要：本案係關於一種加熱元件，其係整合於建築材料之中。根據本發明之加熱元件整合於建築材料中，限縮了加熱系統所需之空間。此外，所使用之加熱元件相較於傳統技術提供降低之功率損耗。根據本發明之建築元件包括一建築材料、一加熱元件，其包括一具有一PTC成分層之箔片或一PTC成分層、至少一黏著層、一基板以及一連接器，其中所述加熱元件內嵌於所述建築材料以及所述基板之間，且其中所述PTC成分包括一半結晶材料、至少一黏接劑以及一電性傳導材料。
简体摘要：本案系关于一种加热组件，其系集成于建筑材料之中。根据本发明之加热组件集成于建筑材料中，限缩了加热系统所需之空间。此外，所使用之加热组件相较于传统技术提供降低之功率损耗。根据本发明之建筑组件包括一建筑材料、一加热组件，其包括一具有一PTC成分层之箔片或一PTC成分层、至少一黏着层、一基板以及一连接器，其中所述加热组件内嵌于所述建筑材料以及所述基板之间，且其中所述PTC成分包括一半结晶材料、至少一黏接剂以及一电性传导材料。

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