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11. 发明专利

TW200738092A 印刷佈線板及其製造方法审中-公开
简体标题：印刷布线板及其制造方法
公开(公告)号：TW200738092A
公开(公告)日：2007-10-01
申请号：TW096106175
申请日：2007-02-16
申请人：揖斐電股份有限公司 IBIDEN CO., LTD.
发明人：池田大介 DAISUKE IKEDA
IPC分类号： H05K
CPC分类号： H05K3/0026 , C25D5/02 , H05K1/119 , H05K3/0032 , H05K3/0094 , H05K3/422 , H05K3/423 , H05K3/427 , H05K2201/09827 , H05K2201/09836 , H05K2201/09854 , H05K2203/1572 , Y10T29/49124 , Y10T29/49126
摘要：本發明提供的印刷佈線板,具有在設於絕緣性樹脂基材中之貫通孔內進行鍍敷填充而成之通道孔,其特徵在於具有下述通道孔構造,即:使自絕緣性樹脂基材表面及背面露出之各通道孔之重心軸的位置互相偏離而配置,藉此減少空隙等缺陷或裂縫之產生,減少基板之連接不良,且提高基板之機械强度。
简体摘要：本发明提供的印刷布线板,具有在设于绝缘性树脂基材中之贯通孔内进行镀敷填充而成之信道孔,其特征在于具有下述信道孔构造,即:使自绝缘性树脂基材表面及背面露出之各信道孔之重心轴的位置互相偏离而配置,借此减少空隙等缺陷或裂缝之产生,减少基板之连接不良,且提高基板之机械强度。

12. 发明专利

TW200703508A 使用抗鍍層分隔介層結構 PARTITIONING A VIA STRUCTURE USING PLATING RESIST 审中-公开
简体标题：使用抗镀层分隔介层结构 PARTITIONING A VIA STRUCTURE USING PLATING RESIST
公开(公告)号：TW200703508A
公开(公告)日：2007-01-16
申请号：TW095107242
申请日：2006-03-03
申请人：聖米納公司 SANMINA-SCI CORPORATION
发明人：喬志杜尼柯 DUDNIKOV, GEORGE
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H05K3/429 , H05K1/0257 , H05K1/0259 , H05K1/116 , H05K1/167 , H05K3/184 , H05K3/422 , H05K2201/0187 , H05K2201/0738 , H05K2201/096 , H05K2201/09645 , H05K2201/09718 , H05K2201/09881 , Y10T29/49117 , Y10T29/49124 , Y10T29/49126 , Y10T29/49139 , Y10T29/49155 , Y10T29/49156 , Y10T29/49165
摘要：一種系統和方法被揭露,供在印刷電路板堆疊結構(stackup)中使用抗鍍材料,以同時將介層結構分隔為電性隔離的部份。這樣分隔的介層會提高線密度,並限制殘段(stub)形成於介層結構中。這樣的分隔使得複數個電氣訊號可以跨越每個電性分隔部分而不會彼此干擾。
简体摘要：一种系统和方法被揭露,供在印刷电路板堆栈结构(stackup)中使用抗镀材料,以同时将介层结构分隔为电性隔离的部份。这样分隔的介层会提高线密度,并限制残段(stub)形成于介层结构中。这样的分隔使得复数个电气信号可以跨越每个电性分隔部分而不会彼此干扰。

13. 发明专利

TW200514488A 兩面配線玻璃基板之製造方法(二) METHOD FOR FABRICATING A DOUBLE-SIDED GLASS SUBSTRATE 失效
简体标题：两面配线玻璃基板之制造方法(二) METHOD FOR FABRICATING A DOUBLE-SIDED GLASS SUBSTRATE
公开(公告)号：TW200514488A
公开(公告)日：2005-04-16
申请号：TW093127005
申请日：2004-09-07
申请人： HOYA股份有限公司 HOYA CORPORATION
发明人：伏江隆 FUSHIE, TAKASHI , 安中憲道 ANNAKA, NORIMICHI , 加賀爪猛 KAGATSUME, TAKESHI
IPC分类号： H05K
CPC分类号： H05K3/0023 , H05K1/0306 , H05K3/0094 , H05K3/421 , H05K3/422 , H05K3/423 , H05K2201/09563 , H05K2203/0733 , H05K2203/1105 , H05K2203/1476
摘要：本發明之目的在於使兩面配線玻璃基板之耐熱性提高。將用以使兩面配線玻璃基板(1)之表裡面電性連接的貫通孔(3)以金屬銅構成之銅膜層(5)加以填充。銅膜層(5)係藉先於貫通孔(3)之壁面形成無電解電鍍銅層(5a)後，形成電解電鍍銅層(5b)而填充。藉此，可使兩面配線玻璃基板(1)之表裡面確實電性連接，同時可使兩面配線玻璃基板(1)全體確保高耐熱性。
简体摘要：本发明之目的在于使两面配线玻璃基板之耐热性提高。将用以使两面配线玻璃基板(1)之表里面电性连接的贯通孔(3)以金属铜构成之铜膜层(5)加以填充。铜膜层(5)系藉先于贯通孔(3)之壁面形成无电解电镀铜层(5a)后，形成电解电镀铜层(5b)而填充。借此，可使两面配线玻璃基板(1)之表里面确实电性连接，同时可使两面配线玻璃基板(1)全体确保高耐热性。

14. 发明专利

TW522455B 鍍覆方法及裝置有权
简体标题：镀覆方法及设备
公开(公告)号：TW522455B
公开(公告)日：2003-03-01
申请号：TW088119403
申请日：1999-11-06
申请人：荏原製作所股份有限公司
发明人：吉岡潤一郎 , 齋藤信利 , 德岡剛
IPC分类号： H01L
CPC分类号： C23C18/1834 , C23C18/1605 , C25D5/003 , C25D17/001 , C25D21/00 , C25D21/04 , H05K3/187 , H05K3/422 , H05K3/423
摘要：本發明係提供一種不用添加界面活性劑於鍍覆液中，即可使鍍覆液浸入被鍍覆基板上所形成之微細溝槽及孔穴中，而能進行不會發生缺鍍、漏鍍之高品質鍍覆之方法及裝置，其係在被鍍覆物上進行電解或非電解鍍覆之鍍覆方法中，在使鍍覆液中之溶存氣體脫氣後，或在使鍍覆液中之溶存氣體脫氣之同時進行鍍覆；及/或在使前處理液中之溶存氣體脫氣後，或在使前處理液中之溶存氣體脫氣之同時進行前處理，然後進行鍍覆。
简体摘要：本发明系提供一种不用添加界面活性剂于镀覆液中，即可使镀覆液浸入被镀覆基板上所形成之微细沟槽及孔穴中，而能进行不会发生缺镀、漏镀之高品质镀覆之方法及设备，其系在被镀覆物上进行电解或非电解镀覆之镀覆方法中，在使镀覆液中之溶存气体脱气后，或在使镀覆液中之溶存气体脱气之同时进行镀覆；及/或在使前处理液中之溶存气体脱气后，或在使前处理液中之溶存气体脱气之同时进行前处理，然后进行镀覆。

15. 发明专利

TW460614B 將一具有非導電性表面之基底金屬化之方法失效
简体标题：将一具有非导电性表面之基底金属化之方法
公开(公告)号：TW460614B
公开(公告)日：2001-10-21
申请号：TW087114610
申请日：1998-09-03
申请人：亞托狄克德意志有限公司
发明人：猶爾希姆.渥夫 , 迪爾克.雪艾
IPC分类号： C23C , C25D
CPC分类号： C25D5/54 , C23C18/28 , H05K3/422
摘要：本發明係關於一種將一具有非導電性表面之基底金屬化的方法。當將具有銅製內層的電路板之鑽孔孔壁金屬化時，存在一個問題，即鍍在內層額面上的金屬層，須達到一可靠的接觸性。
這個問題，可透過一種將一具有非導電性表面之基底金屬化的方法，以下列步驟加以解決: a)以一種含有貴重金屬膠狀物之溶液，來處理基底; b)以一種含有過氧化氫、且氫離子濃度至多0.5Mol/kg之
腐蝕溶液來處理; c)在非導電性表面上，利用無電解金屬鍍法，製造出第一
金屬層; d)在第一金屬層上，利用電解式金屬鍍法，製造出第二金
屬層。
简体摘要：本发明系关于一种将一具有非导电性表面之基底金属化的方法。当将具有铜制内层的电路板之钻孔孔壁金属化时，存在一个问题，即镀在内层额面上的金属层，须达到一可靠的接触性。这个问题，可透过一种将一具有非导电性表面之基底金属化的方法，以下列步骤加以解决: a)以一种含有贵重金属胶状物之溶液，来处理基底; b)以一种含有过氧化氢、且氢离子浓度至多0.5Mol/kg之腐蚀溶液来处理; c)在非导电性表面上，利用无电解金属镀法，制造出第一金属层; d)在第一金属层上，利用电解式金属镀法，制造出第二金属层。

16. 发明专利

TW369672B 配線板及其製造方法,以及無電解電鍍方法失效
简体标题：配线板及其制造方法,以及无电解电镀方法
公开(公告)号：TW369672B
公开(公告)日：1999-09-11
申请号：TW087110106
申请日：1998-06-23
申请人：日立製作所股份有限公司
IPC分类号： H01L , C23C
CPC分类号： H05K3/422 , H05K3/064 , H05K3/4652 , H05K2201/09563 , H05K2203/105 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165
摘要：本發明有關於用於載置半導體裝置等之新穎配線板及其製造方法，特別是導體配線之層間連接上備有填充金屬之通路孔（via-hole）之配線板以及其形成方法。
（課題）提供一種能再現性良好的控制對於藉由無電解而實施通路孔之填充，而形成了第２導體層之後，由基板表面很容易確認之配線板，及其製造方法，以及無電解電鍍方法。
（解決手段）本發明乃際於藉由無電解電鍍而填充通路孔時在表面導體施加較無電解電鍍為貴電位而獲得之配線板，及其製法，本發明乃在該通路孔部份而與半導體之表面狀態不同或形成凹部，因此可獲得光學的可識別之配線板。
（選擇圖）第７圖。
简体摘要：本发明有关于用于载置半导体设备等之新颖配线板及其制造方法，特别是导体配线之层间连接上备有填充金属之通路孔（via-hole）之配线板以及其形成方法。（课题）提供一种能再现性良好的控制对于借由无电解而实施通路孔之填充，而形成了第２导体层之后，由基板表面很容易确认之配线板，及其制造方法，以及无电解电镀方法。（解决手段）本发明乃际于借由无电解电镀而填充通路孔时在表面导体施加较无电解电镀为贵电位而获得之配线板，及其制法，本发明乃在该通路孔部份而与半导体之表面状态不同或形成凹部，因此可获得光学的可识别之配线板。（选择图）第７图。

17. 发明专利

TWI617700B 無電極電鍍的方法有权
简体标题：无电极电镀的方法
公开(公告)号：TWI617700B
公开(公告)日：2018-03-11
申请号：TW105140926
申请日：2016-12-09
申请人：羅門哈斯電子材料有限公司 , ROHM AND HAAS ELECTRONIC MATERIALS LLC
发明人：克里利唐納德E , CLEARY, DONALD E.
IPC分类号： C23C18/32 , C23C18/38 , H05K3/18
CPC分类号： H05K3/422 , B01J31/06 , B01J31/26 , C23C18/1831 , C23C18/1879 , C23C18/2066 , C23C18/30 , C23C18/32 , C23C18/38 , C23C18/48 , C23C18/50 , H05K3/181 , H05K3/187 , H05K2201/0257 , H05K2203/0786

18. 发明专利

TWI606138B 具有離子催化劑的基板的無電金屬鍍覆的水平方法有权
简体标题：具有离子催化剂的基板的无电金属镀覆的水平方法
公开(公告)号：TWI606138B
公开(公告)日：2017-11-21
申请号：TW106103743
申请日：2017-02-03
申请人：羅門哈斯電子材料有限公司 , ROHM AND HAAS ELECTRONIC MATERIALS LLC
发明人：劉風 , LIU, FENG , 雷茲尼克瑪麗亞 , RZEZNIK, MARIA
IPC分类号： C23C18/18 , C23C18/31 , H05K3/38
CPC分类号： H05K3/422 , B01J23/42 , C23C18/1637 , C23C18/1642 , C23C18/1689 , C23C18/1844 , C23C18/1893 , C23C18/38 , H01L21/02057 , H01L21/288 , H01L21/30604 , H01L21/76874 , H01L21/76879 , H05K3/187

19. 发明专利

TW201720957A 用於印刷電路板和通孔的無電極金屬化的環保穩定催化劑审中-公开
简体标题：用于印刷电路板和通孔的无电极金属化的环保稳定催化剂
公开(公告)号：TW201720957A
公开(公告)日：2017-06-16
申请号：TW105140925
申请日：2016-12-09
申请人：羅門哈斯電子材料有限公司 , ROHM AND HAAS ELECTRONIC MATERIALS LLC
发明人：克里利唐納德E , CLEARY, DONALD E.
IPC分类号： C23C18/31 , H05K3/18
CPC分类号： H05K3/422 , B01J31/06 , B01J31/26 , C23C18/1831 , C23C18/1879 , C23C18/2066 , C23C18/30 , C23C18/32 , C23C18/38 , C23C18/48 , C23C18/50 , H05K3/181 , H05K2203/0709
摘要：催化劑包含催化金屬奈米粒子及澱粉作為穩定劑，其莫耳比能夠在存儲期間及在無電極金屬電鍍期間實現所述催化劑的穩定。所述催化劑為環保的且不含錫。所述催化劑良好黏附至包含通孔壁的印刷電路板的介電材料。
简体摘要：催化剂包含催化金属奈米粒子及淀粉作为稳定剂，其莫耳比能够在存储期间及在无电极金属电镀期间实现所述催化剂的稳定。所述催化剂为环保的且不含锡。所述催化剂良好黏附至包含通孔壁的印刷电路板的介电材料。

20. 发明专利

TW201719845A 電子封裝體及形成電氣封裝體之方法审中-公开
简体标题：电子封装体及形成电气封装体之方法
公开(公告)号：TW201719845A
公开(公告)日：2017-06-01
申请号：TW105121527
申请日：2016-07-07
申请人：英特爾公司 , INTEL CORPORATION
发明人：達爾瑪維卡塔克里斯多夫 , DARMAWIKARTA, KRISTOF , 索比斯基丹尼爾 , SOBIESKI, DANIEL , 李奎五 , LEE, KYU OH , 波野帕提斯里倫加 S. , BOYAPATI, SRI RANGA SAI
IPC分类号： H01L23/532 , H01L21/60
CPC分类号： H05K1/0298 , H01L23/49822 , H01L23/49838 , H05K1/113 , H05K3/0041 , H05K3/181 , H05K3/188 , H05K3/4038 , H05K3/422 , H05K3/429 , H05K3/4644 , H05K2201/09218 , H05K2201/09372 , H05K2201/095 , H05K2201/096 , H05K2201/09654 , H05K2203/0548
摘要：一些實例形式涉及一種電子封裝體。該電子封裝體包括：一第一介電層，該第一介電層包括在該第一介電層之一表面上形成之一電氣跡線；以及位於該第一介電層之該表面上之一第二介電層。該第二介電層包括一開口。該電氣跡線位於該開口內。該電子封裝體包括一電氣互連件，該電氣互連件填充該開口，且在該第二介電層之一上表面上方延伸，以使得該電氣互連件電氣連接至在該第一介電層上之該電氣跡線。
简体摘要：一些实例形式涉及一种电子封装体。该电子封装体包括：一第一介电层，该第一介电层包括在该第一介电层之一表面上形成之一电气迹线；以及位于该第一介电层之该表面上之一第二介电层。该第二介电层包括一开口。该电气迹线位于该开口内。该电子封装体包括一电气互连件，该电气互连件填充该开口，且在该第二介电层之一上表面上方延伸，以使得该电气互连件电气连接至在该第一介电层上之该电气迹线。

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