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1. 发明专利

TW201436684A 嵌埋有電子元件的線路板結構及其製法审中-公开
简体标题：嵌埋有电子组件的线路板结构及其制法
公开(公告)号：TW201436684A
公开(公告)日：2014-09-16
申请号：TW102107230
申请日：2013-03-01
申请人：欣興電子股份有限公司 , UNIMICRON TECHNOLOGY CORP.
发明人：王道子 , WANG, TOAU TZU , 陳志榮 , CHEN, CHIH JUNG
IPC分类号： H05K3/46
CPC分类号： H05K1/186 , H05K3/4602 , H05K3/4697 , H05K2201/10454 , H05K2201/10636 , Y02P70/611 , Y10T29/49139
摘要：一種嵌埋有電子元件的線路板結構及其製法，該線路板結構係包括基板、第一介電層、電子元件、第二介電層、複數導電盲孔與第二線路層；該基板之至少一表面上形成有第一線路層，該第一介電層則形成於該基板之該表面上，且具有複數外露該第一線路層之介電層開口，供該電子元件設於該介電層開口中，並藉由金屬接合物電性連接該第一線路層，該第二介電層則形成於該第一介電層與電子元件上，且具有複數用以外露該電子元件之介電層盲孔，供該導電盲孔形成於該介電層盲孔中，該第二線路層係形成於該第二介電層上，且藉由該導電盲孔電性連接該電子元件。本發明可有效增進線路板的設計靈活度。
简体摘要：一种嵌埋有电子组件的线路板结构及其制法，该线路板结构系包括基板、第一介电层、电子组件、第二介电层、复数导电盲孔与第二线路层；该基板之至少一表面上形成有第一线路层，该第一介电层则形成于该基板之该表面上，且具有复数外露该第一线路层之介电层开口，供该电子组件设于该介电层开口中，并借由金属接合物电性连接该第一线路层，该第二介电层则形成于该第一介电层与电子组件上，且具有复数用以外露该电子组件之介电层盲孔，供该导电盲孔形成于该介电层盲孔中，该第二线路层系形成于该第二介电层上，且借由该导电盲孔电性连接该电子组件。本发明可有效增进线路板的设计灵活度。

2. 发明专利

TWI387424B 多層印刷佈線板有权
简体标题：多层印刷布线板
公开(公告)号：TWI387424B
公开(公告)日：2013-02-21
申请号：TW095149141
申请日：2006-12-27
申请人：揖斐電股份有限公司 , IBIDEN CO., LTD.
发明人：苅谷隆 , TAKASHI KARIYA
IPC分类号： H05K3/46
CPC分类号： H01L23/49838 , H01L23/49816 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H05K1/113 , H05K1/115 , H05K3/4602 , H05K3/4652 , H05K2201/0352 , H05K2201/09536 , H05K2201/096 , H05K2201/10674 , Y10T29/49139

3. 发明专利

TWI376093B 氣密終端及其製造方法，壓電振動器及其製造方法，振盪器，電子單元及波時計 AN AIRTIGHT TERMINAL AND METHOD FOR PRODUCING THE SAME, A PIEZOELECTRIC VIBRATOR AND A METHOD FOR PRODUCING THE SAME, AN OSCILLATOR, AND ELECTRONIC UNIT AND A WAVE TIMEPIECE 有权
简体标题：气密终端及其制造方法，压电振动器及其制造方法，振荡器，电子单元及波时计 AN AIRTIGHT TERMINAL AND METHOD FOR PRODUCING THE SAME, A PIEZOELECTRIC VIBRATOR AND A METHOD FOR PRODUCING THE SAME, AN OSCILLATOR, AND ELECTRONIC UNIT AND A WAVE TIMEPIECE
公开(公告)号：TWI376093B
公开(公告)日：2012-11-01
申请号：TW095102673
申请日：2006-01-24
申请人：精工電子有限公司
发明人：西野良文 , 植竹宏明 , 星雄起
IPC分类号： H03H
CPC分类号： H01R13/521 , Y10T29/42 , Y10T29/49005 , Y10T29/49121 , Y10T29/49139 , Y10T29/49146 , Y10T29/49171 , Y10T29/49574
摘要：本發明提供尺寸小然而能夠提供產能之氣密終端及其製造方法，最佳適合使用於壓電振動器之氣密終端及其製造方法，以及使用這些氣密終端之具有小特性變化之小型壓電振動器。一種氣密終端的製造方法，該氣密終端由一環形管柄、一配置以通過該管柄且以導電材料形成之引線、及一用於固定該引線於該管柄中之填料所組成，該方法包含：一引線輪廓形成步驟，其中將一基部及一引線形成部配置在一板狀或條狀導電材料上，以及以預定間隔形成該引線的數個輪廓在該引線形成部上，其中該引線的至少一端連接至該基部；一填料成形及燒結步驟，其中於一預定位置以該填料充填具有所形成的其一輪廓之該引線，以及使該填料成形及燒結該填料；一管柄安裝步驟，其中將管柄安裝至所燒結之該填料的周圍；一燃燒步驟，其中加熱、熔化及冷卻該管柄中之該填料，以及致使該引線與該管柄緊密接觸以經由該填料將該引線固定至該管柄；一金屬膜形成步驟，其中形成一金屬膜在該引線的表面上；及一切割步驟，其中使該引線的該一端與該基部分開。
简体摘要：本发明提供尺寸小然而能够提供产能之气密终端及其制造方法，最佳适合使用于压电振动器之气密终端及其制造方法，以及使用这些气密终端之具有小特性变化之小型压电振动器。一种气密终端的制造方法，该气密终端由一环形管柄、一配置以通过该管柄且以导电材料形成之引线、及一用于固定该引线于该管柄中之填料所组成，该方法包含：一引线轮廓形成步骤，其中将一基部及一引线形成部配置在一板状或条状导电材料上，以及以预定间隔形成该引线的数个轮廓在该引线形成部上，其中该引线的至少一端连接至该基部；一填料成形及烧结步骤，其中于一预定位置以该填料充填具有所形成的其一轮廓之该引线，以及使该填料成形及烧结该填料；一管柄安装步骤，其中将管柄安装至所烧结之该填料的周围；一燃烧步骤，其中加热、熔化及冷却该管柄中之该填料，以及致使该引线与该管柄紧密接触以经由该填料将该引线固定至该管柄；一金属膜形成步骤，其中形成一金属膜在该引线的表面上；及一切割步骤，其中使该引线的该一端与该基部分开。

4. 发明专利

TW201141344A 多層印刷佈線板审中-公开
简体标题：多层印刷布线板
公开(公告)号：TW201141344A
公开(公告)日：2011-11-16
申请号：TW100114816
申请日：2006-12-27
申请人：揖斐電股份有限公司
发明人：苅谷隆
IPC分类号： H05K
CPC分类号： H01L23/49838 , H01L23/49816 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H05K1/113 , H05K1/115 , H05K3/4602 , H05K3/4652 , H05K2201/0352 , H05K2201/09536 , H05K2201/096 , H05K2201/10674 , Y10T29/49139
摘要：本發明提供一種多層印刷佈線板，係於增層式佈線層之表層上具有用於搭載IC晶片等半導體元件之安裝部者，其中，使配設於安裝IC晶片等半導體元件之區域之正下方區域的通孔導體之間距，小於配設於其他區域之通孔導體之間距，以抑制向所安裝之IC晶片之處理器核心部之電晶體供給電源的延遲，使錯誤動作難以產生。
简体摘要：本发明提供一种多层印刷布线板，系于增层式布线层之表层上具有用于搭载IC芯片等半导体组件之安装部者，其中，使配设于安装IC芯片等半导体组件之区域之正下方区域的通孔导体之间距，小于配设于其他区域之通孔导体之间距，以抑制向所安装之IC芯片之处理器内核部之晶体管供给电源的延迟，使错误动作难以产生。

5. 发明专利

TW201043109A 多層配線基板之製造方法及藉此獲得之多層配線基板审中-公开
简体标题：多层配线基板之制造方法及借此获得之多层配线基板
公开(公告)号：TW201043109A
公开(公告)日：2010-12-01
申请号：TW099106904
申请日：2010-03-10
申请人：大自達電線股份有限公司
发明人：山口範博 , 梅田裕明 , 湯川健
IPC分类号： H05K
CPC分类号： H05K3/46 , H01B1/22 , H05K1/0298 , H05K1/095 , H05K3/0032 , H05K3/4069 , H05K3/462 , H05K2201/0191 , H05K2201/0272 , H05K2201/0355 , H05K2201/10378 , H05K2203/0278 , H05K2203/0425 , H05K2203/1105 , H05K2203/111 , H05K2203/1194 , H05K2203/1461 , H05K2203/1572 , Y10T29/49117 , Y10T29/49124 , Y10T29/49139 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165
摘要：在包含利用雷射加工在預浸體設置通孔的穿孔步驟和,在該通孔填充含有樹脂構成成分和金屬粉之導電性糊劑的步驟和,在該填充過導電性糊劑的上下配置銅箔或形成有圖案的基材之銅箔部分且進行押壓的步驟之多層基板的製造方法中,導電性糊劑是使用金屬粉的至少一部分發生熔融且鄰接的金屬粉彼此發生合金化的合金型糊劑,預浸體是使用,以從60℃到200℃升溫的溫度曲線中貯藏彈性率從增加變為減少的反曲點時的貯藏彈性率為A,從減少變為增加的反曲點時的貯藏彈性率為B之情形的比率A/B在預加熱前為10以上者,藉由在穿孔步驟前預加熱預浸體使比率A/B達到低於10,得到導電性及其長期安定性優良的多層配線基板。
简体摘要：在包含利用激光加工在预浸体设置通孔的穿孔步骤和,在该通孔填充含有树脂构成成分和金属粉之导电性煳剂的步骤和,在该填充过导电性煳剂的上下配置铜箔或形成有图案的基材之铜箔部分且进行押压的步骤之多层基板的制造方法中,导电性煳剂是使用金属粉的至少一部分发生熔融且邻接的金属粉彼此发生合金化的合金型煳剂,预浸体是使用,以从60℃到200℃升温的温度曲线中贮藏弹性率从增加变为减少的反曲点时的贮藏弹性率为A,从减少变为增加的反曲点时的贮藏弹性率为B之情形的比率A/B在预加热前为10以上者,借由在穿孔步骤前预加热预浸体使比率A/B达到低于10,得到导电性及其长期安定性优良的多层配线基板。

6. 发明专利

TW200926588A 製造密封端子的方法和密封端子、製造壓電振盪器的方法和壓電振盪器、振盪器、電子器具、和收音機時鐘 METHOD OF FABRICATING HERMETIC TERMINAL AND HERMETIC TERMINAL, METHOD OF FABRICATING PIEZOELECTRIC OSCILLATOR AND PIEZOELECTRIC OSCILLATOR, OSCILLATOR, ELECTRONIC APPLIANCE, AND RADIO CLOCK 审中-公开
简体标题：制造密封端子的方法和密封端子、制造压电振荡器的方法和压电振荡器、振荡器、电子器具、和收音机时钟 METHOD OF FABRICATING HERMETIC TERMINAL AND HERMETIC TERMINAL, METHOD OF FABRICATING PIEZOELECTRIC OSCILLATOR AND PIEZOELECTRIC OSCILLATOR, OSCILLATOR, ELECTRONIC APPLIANCE, AND RADIO CLOCK
公开(公告)号：TW200926588A
公开(公告)日：2009-06-16
申请号：TW097132213
申请日：2008-08-22
申请人：精工電子有限公司 SEIKO INSTRUMENTS INC.
发明人：奧定夫 OKU, SADAO , 秋葉光夫 AKIBA, MITSUO
IPC分类号： H03H , H03B
CPC分类号： H03H9/1021 , H03H9/0519 , Y10T29/42 , Y10T29/49005 , Y10T29/49121 , Y10T29/49139 , Y10T29/49146 , Y10T29/49171 , Y10T29/49176 , Y10T29/49204
摘要：一製造密封端子之方法,該密封端子具有一環狀環件;一引線,其配置成貫穿該環件,在該引線中的一端部側面係一電連接至壓電振動件之內側引線部份,且其另一端部側面係一電連接至外面之外側引線部份,同時該環件係在該內側引線部份與該外側引線部份之間;及一將該引線固定至該環件之填料,其中該密封端子在一殼體內側密封該壓電振動件,該方法包括以下步驟:對以該填料將該引線固定於該環件中之密封端子中間物施加一電鍍製程,以電鍍該環件及該引線;在遭受該電鍍製程之後將該密封端子中間物設定在一固持構件上;及修平該引線中之內側引線部份的一端部,以於設定在該固持構件上之密封端子中間物中形成一階梯部份。
简体摘要：一制造密封端子之方法,该密封端子具有一环状环件;一引线,其配置成贯穿该环件,在该引线中的一端部侧面系一电连接至压电振动件之内侧引线部份,且其另一端部侧面系一电连接至外面之外侧引线部份,同时该环件系在该内侧引线部份与该外侧引线部份之间;及一将该引线固定至该环件之填料,其中该密封端子在一壳体内侧密封该压电振动件,该方法包括以下步骤:对以该填料将该引线固定于该环件中之密封端子中间物施加一电镀制程,以电镀该环件及该引线;在遭受该电镀制程之后将该密封端子中间物设置在一固持构件上;及修平该引线中之内侧引线部份的一端部,以于设置在该固持构件上之密封端子中间物中形成一阶梯部份。

7. 发明专利

TW200703595A 電子控制單元及其製造方法 ELECTRONIC CONTROL UNIT AND PROCESS OF PRODUCING THE SAME 审中-公开
简体标题：电子控制单元及其制造方法 ELECTRONIC CONTROL UNIT AND PROCESS OF PRODUCING THE SAME
公开(公告)号：TW200703595A
公开(公告)日：2007-01-16
申请号：TW095118771
申请日：2006-05-26
申请人：本田技研工業股份有限公司 HONDA MOTOR CO., LTD.
发明人：木全隆一 KIMATA, RYUICHI , 前川佳則 MAEKAWA, YOSHINORI , 豊後圭一朗 BUNGO, KEIICHIRO
IPC分类号： H01L , H05K
CPC分类号： H01L25/165 , H01L21/565 , H01L23/3135 , H01L2924/0002 , H01L2924/19041 , H01L2924/3025 , H05K3/284 , H05K2203/1316 , H05K2203/304 , Y10T29/49139 , H01L2924/00
摘要：一種電子控制單元,包含:印刷配線基板、安裝於該印刷配線基板上之電子零件、及藉射出成形被覆前述印刷配線基板及電子零件之合成樹脂製覆膜,其特徵在於:前述電子零件係收容於可承受前述覆膜射出成形時之壓力及熱之保護箱中。藉此可提供一種利用射出成型形成覆膜也不會損害電子零件,而可常時正常發揮機能之電子控制單元。
简体摘要：一种电子控制单元,包含:印刷配线基板、安装于该印刷配线基板上之电子零件、及藉射出成形被覆前述印刷配线基板及电子零件之合成树脂制覆膜,其特征在于:前述电子零件系收容于可承受前述覆膜射出成形时之压力及热之保护箱中。借此可提供一种利用射出成型形成覆膜也不会损害电子零件,而可常时正常发挥机能之电子控制单元。

8. 发明专利

TW200607653A 液體吐出元件及其製造方法 LIQUID EJECTION ELEMENT AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR 失效
简体标题：液体吐出组件及其制造方法 LIQUID EJECTION ELEMENT AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR
公开(公告)号：TW200607653A
公开(公告)日：2006-03-01
申请号：TW094124154
申请日：2005-07-15
申请人：佳能股份有限公司 CANON KABUSHIKI KAISHA
发明人：小室博和 KOMURO, HIROKAZU
IPC分类号： B41J
CPC分类号： B41J2/1643 , B41J2/1603 , B41J2/1628 , B41J2/1632 , B41J2/1634 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/4913 , Y10T29/49139 , Y10T29/49401
摘要：本發明揭示一種用於形成元件基板之方法，該元件基板包含一基板、一貫穿基板之墨水供給通口、及用於供給吐出能量至經過墨水供給通口所導入之墨水的能量供給機構。該方法包含一在該基板上形成該能量供給機構之步驟，然後；一使該基板變薄之步驟，及然後；一於該基板中形成該墨水供給通口之墨水供給通口形成步驟。
简体摘要：本发明揭示一种用于形成组件基板之方法，该组件基板包含一基板、一贯穿基板之墨水供给通口、及用于供给吐出能量至经过墨水供给通口所导入之墨水的能量供给机构。该方法包含一在该基板上形成该能量供给机构之步骤，然后；一使该基板变薄之步骤，及然后；一于该基板中形成该墨水供给通口之墨水供给通口形成步骤。

9. 发明专利

TW200534428A 埋入式晶片之電性連接端結構及其製法 ELECTRICAL CONNECTION STRUCTURE OF EMBEDDED CHIP AND METHOD FOR FABRICATING THE SAME 审中-公开
简体标题：埋入式芯片之电性连接端结构及其制法 ELECTRICAL CONNECTION STRUCTURE OF EMBEDDED CHIP AND METHOD FOR FABRICATING THE SAME
公开(公告)号：TW200534428A
公开(公告)日：2005-10-16
申请号：TW093110073
申请日：2004-04-12
申请人：全懋精密科技股份有限公司 PHOENIX PRECISION TECHNOLOGY CORPORATION
发明人：許詩濱 HSU, SHIH-PING , 蔡琨辰 TSAI, KUN CHEN
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L24/11 , H01L23/3121 , H01L2224/05001 , H01L2224/05022 , H01L2224/05026 , H01L2224/05155 , H01L2224/05572 , H01L2224/05611 , H01L2224/05647 , H01L2224/05655 , H01L2224/05666 , H01L2224/05671 , H01L2224/13099 , H01L2924/01022 , H01L2924/01024 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01046 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , Y10T29/49117 , Y10T29/49126 , Y10T29/4913 , Y10T29/49135 , Y10T29/49139 , Y10T29/49144 , Y10T29/49155 , Y10T29/49158 , Y10T29/49222 , H01L2924/00 , H01L2924/00014
摘要：一種埋入式晶片之電性連接端結構及其製法，主要係提供一嵌埋有晶片之電路板結構，並於其上形成一絕緣層，且使該絕緣層形成有複數開口，其中至少一開口係對應該晶片之電性連接墊位置，以外露出該電性連接墊，復於該晶片之電性連接墊上形成一金屬層，並在該金屬層與該絕緣層及其開口表面形成導電層，接著於該導電層上形成圖案化阻層，俾使該阻層形成複數開口以外露出後續欲於其上沈積金屬層之導電層部分，其中至少一阻層開口係對應至該晶片之電性連接墊位置，之後進行電鍍製程以在顯露於該圖案化阻層之導電層上形成電鍍金屬層。俾得同時整合晶片之電性連接墊之導電結構製程與電路板導電線路之增層製程，藉以簡化製程步驟與成本。
简体摘要：一种埋入式芯片之电性连接端结构及其制法，主要系提供一嵌埋有芯片之电路板结构，并于其上形成一绝缘层，且使该绝缘层形成有复数开口，其中至少一开口系对应该芯片之电性连接垫位置，以外露出该电性连接垫，复于该芯片之电性连接垫上形成一金属层，并在该金属层与该绝缘层及其开口表面形成导电层，接着于该导电层上形成图案化阻层，俾使该阻层形成复数开口以外露出后续欲于其上沉积金属层之导电层部分，其中至少一阻层开口系对应至该芯片之电性连接垫位置，之后进行电镀制程以在显露于该图案化阻层之导电层上形成电镀金属层。俾得同时集成芯片之电性连接垫之导电结构制程与电路板导电线路之增层制程，借以简化制程步骤与成本。

10. 发明专利

TW592001B 印刷接線板之製造方法失效
简体标题：印刷接线板之制造方法
公开(公告)号：TW592001B
公开(公告)日：2004-06-11
申请号：TW090104724
申请日：2001-03-01
申请人：新力股份有限公司 SONY CORPORATION
发明人：鍋本好江 YOSHIE NABEMOTO , 小松信夫 NOBUO KOMATSU
IPC分类号： H05K
CPC分类号： H05K1/186 , H01L21/481 , H01L21/4857 , H01L2224/48227 , H01L2924/01019 , H01L2924/01078 , H01L2924/15153 , H01L2924/1517 , Y10T29/49126 , Y10T29/4913 , Y10T29/49139 , Y10T29/49146 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165
摘要：一種印刷接線板，其內封有一LSI，將被有效地製造。針對此目的，一接線圖型17在一第一基材11上形成，並有一組件安裝部位(component mounting portion)18在該第一基材11上形成。然後有一絕緣間隔物(spacer)25形成，其中有一第一開口(opening)29形成而對準第一基材11上的組件安裝部位18，用以容納一LSI 39。一第二基材19疊上該間隔物25。該等組件單元經如此堆疊，而結合在一起。一連通並接續該第一開口29之第二開口36在該第二基材19上形成，而使組件安裝部位18對外曝露。該LSI 39安裝在組件安裝部位18上，而對外曝露，且合成樹脂40被充裝於第一開口及該第二開口29，36內。然後安裝一第三基材41，用以止擋第二開口36。
简体摘要：一种印刷接线板，其内封有一LSI，将被有效地制造。针对此目的，一接线图型17在一第一基材11上形成，并有一组件安装部位(component mounting portion)18在该第一基材11上形成。然后有一绝缘间隔物(spacer)25形成，其中有一第一开口(opening)29形成而对准第一基材11上的组件安装部位18，用以容纳一LSI 39。一第二基材19叠上该间隔物25。该等组件单元经如此堆栈，而结合在一起。一连通并接续该第一开口29之第二开口36在该第二基材19上形成，而使组件安装部位18对外曝露。该LSI 39安装在组件安装部位18上，而对外曝露，且合成树脂40被充装于第一开口及该第二开口29，36内。然后安装一第三基材41，用以止挡第二开口36。

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