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111. 实用新型

TW461560U 表面黏著高頻鐵芯阻抗元件失效
简体标题：表面黏着高频铁芯阻抗组件
公开(公告)号：TW461560U
公开(公告)日：2001-10-21
申请号：TW089218466
申请日：2000-10-24
申请人：邱素麗
发明人：曹偉君 , 陳博義
IPC分类号： H01F
CPC分类号： H01F17/06 , H01F27/292 , H01F2017/067 , H05K1/141 , H05K3/3442 , H05K3/3447 , H05K3/368 , H05K2201/049 , H05K2201/1003 , H05K2203/167
摘要：本創作係提供一種表面黏著高頻鐵芯阻抗元件，係用以等效的將訊號做分配，包括有一基座、一鐵芯及於該鐵芯上繞設有複數圈線圈，該基座係由電路板所製成，並穿設有複數個孔洞，而該等線圈於繞設鐵芯後延伸出複數根接腳，該鐵芯係組設於該基座上，且每一接腳對應的穿過並焊接於一孔洞，藉由電路板的方便製造及易於裁切成任意尺寸，使基座的製造成本大為降低，且可事先於基座上形成多層電路分配，增加該高頻鐵芯阻抗元件的功能，而整個產品的製程可完全以機械完成，無須人工組裝，提昇產品的穩定性。
简体摘要：本创作系提供一种表面黏着高频铁芯阻抗组件，系用以等效的将信号做分配，包括有一基座、一铁芯及于该铁芯上绕设有复数圈线圈，该基座系由电路板所制成，并穿设有复数个孔洞，而该等线圈于绕设铁芯后延伸出复数根接脚，该铁芯系组设于该基座上，且每一接脚对应的穿过并焊接于一孔洞，借由电路板的方便制造及易于裁切成任意尺寸，使基座的制造成本大为降低，且可事先于基座上形成多层电路分配，增加该高频铁芯阻抗组件的功能，而整个产品的制程可完全以机械完成，无须人工组装，提升产品的稳定性。

112. 发明专利

TW456004B 半導體模組用基體板、製造半導體模組用基體板之方法及半導體模組失效
简体标题：半导体模块用基体板、制造半导体模块用基体板之方法及半导体模块
公开(公告)号：TW456004B
公开(公告)日：2001-09-21
申请号：TW088102090
申请日：1999-02-10
申请人：日本寫真印刷股份有限公司
发明人：山本國敏 , 逵浩一郎
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L23/13 , H01L21/561 , H01L23/3121 , H01L23/49805 , H01L23/49838 , H01L23/50 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/97 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48465 , H01L2224/49175 , H01L2224/73265 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01011 , H01L2924/01013 , H01L2924/01018 , H01L2924/01019 , H01L2924/01023 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01039 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01054 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/07811 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/1301 , H01L2924/15151 , H01L2924/181 , H01L2924/3025 , H05K1/0206 , H05K1/141 , H05K3/0052 , H05K3/0082 , H05K3/064 , H05K3/108 , H05K3/184 , H05K3/3442 , H05K3/403 , H05K2201/049 , H05K2201/0959 , H05K2201/09645 , H05K2203/1407 , H01L2224/85 , H01L2224/81 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
摘要：提供一種半導體模組用基體板，其係在一具有複數個半導體晶片配置領域(2)之絕緣基板(l)上設置貫通孔(3)，其中，該等貫通孔(3)係分別設置在半導體晶片配置領域(2)之四周圍上，但不包括其四周之部份的連結部(4)，同時，在該等貫通孔(3)的側壁面上係設有用以連接分別設於該絕緣基板(l)兩面之內導線部(5)及外導線部(6)的連接部(7);再將半導體晶片載置於上述各領域上，並使其各電極端子分別與內導線部電氣連接，再將半導體晶片加以封止，之後再切斷上述連結部。
简体摘要：提供一种半导体模块用基体板，其系在一具有复数个半导体芯片配置领域(2)之绝缘基板(l)上设置贯通孔(3)，其中，该等贯通孔(3)系分别设置在半导体芯片配置领域(2)之四周围上，但不包括其四周之部份的链接部(4)，同时，在该等贯通孔(3)的侧壁面上系设有用以连接分别设于该绝缘基板(l)两面之内导线部(5)及外导线部(6)的连接部(7);再将半导体芯片载置于上述各领域上，并使其各电极端子分别与内导线部电气连接，再将半导体芯片加以封止，之后再切断上述链接部。

113. 发明专利

TW452808B 表面安裝RC裝置失效
简体标题：表面安装RC设备
公开(公告)号：TW452808B
公开(公告)日：2001-09-01
申请号：TW089111930
申请日：2000-06-17
申请人： AVX公司
发明人：安德魯保羅里特 , 安德魯詹姆士貝萊爾 , 慕倫史卓霍尼 , 克萊爾亞希里莫爾 , 羅伯H 希斯坦二世
IPC分类号： H01G
CPC分类号： H01G4/40 , H01C13/02 , H03H1/02 , H03H2001/0085 , H05K3/3442
摘要：使用可抗共同著大之材料為裝置之部份內部電極來說明性質不同與連續的兩種RC組成件。此等裝置包括一多層陶磁材料之熔結體其中可堆疊第一及第二多電極層。第一多電極層每層至少包括一個耐電極場型延伸在個別接頭端成對間之熔結體上。第二多電極層包括一電極場延伸橫向於耐電極場型，諸如在兩端接頭之間。按某些實例，相反側電極可用作個別饋通濾波器之輸入與輸出終端。在一饋通裝置內，由終端之一端或兩端可提供第三終端。本發明亦闡述一種改良式接頭端結構包括由一金屬氧化材料所組成之一層。
简体摘要：使用可抗共同着大之材料为设备之部份内部电极来说明性质不同与连续的两种RC组成件。此等设备包括一多层陶磁材料之熔结体其中可堆栈第一及第二多电极层。第一多电极层每层至少包括一个耐电极场型延伸在个别接头端成对间之熔结体上。第二多电极层包括一电极场延伸横向于耐电极场型，诸如在两端接头之间。按某些实例，相反侧电极可用作个别馈通滤波器之输入与输出终端。在一馈通设备内，由终端之一端或两端可提供第三终端。本发明亦阐述一种改良式接头端结构包括由一金属氧化材料所组成之一层。

114. 发明专利

TW424409B 具有自行對齊焊接點設計之電子裝置失效
简体标题：具有自行对齐焊接点设计之电子设备
公开(公告)号：TW424409B
公开(公告)日：2001-03-01
申请号：TW087114712
申请日：1998-09-04
申请人：摩托羅拉公司
发明人：葷.度 , 畢思奇.黛思J. , 史密斯.泰德L.
IPC分类号： H05K
CPC分类号： H05K1/111 , H05K1/0271 , H05K1/189 , H05K3/3442 , H05K2201/09063 , H05K2201/09663 , H05K2201/10636 , H05K2203/043 , H05K2203/048 , Y02P70/611 , Y02P70/613 , Y10T29/49133
摘要：一組件(210)係設置於一基質(200)之上，該基質包括至少二安置墊(215,220）形成於其上，用於電氣式地連接至該元件(210)之一單一端子，以及用於在一迴流作業期間對齊該基質(200)上之元件(210)。
简体摘要：一组件(210)系设置于一基质(200)之上，该基质包括至少二安置垫(215,220）形成于其上，用于电气式地连接至该组件(210)之一单一端子，以及用于在一回流作业期间对齐该基质(200)上之组件(210)。

115. 发明专利

TW388974B 樹脂封裝型半導體元件失效
简体标题：树脂封装型半导体组件
公开(公告)号：TW388974B
公开(公告)日：2000-05-01
申请号：TW086119303
申请日：1997-12-19
申请人：沖電氣工業股份有限公司
发明人：大內伸仁 , 安在憲隆
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L23/4951 , H01L23/3114 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L2224/32245 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/4826 , H01L2224/48465 , H01L2224/73215 , H01L2924/00014 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/07802 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/1815 , H05K3/303 , H05K3/3442 , H01L2924/00 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
摘要：一種樹脂封裝型半導體元件，在鑄模形成時使能樹脂毛邊難以發生，且能抑制焊料內產生裂縫。藉由在一樹脂封裝體上提供一階梯部，以覆蓋一半導體晶片之一電路形成表面，使導板自其曝露表面曝露出並能連結至焊料突塊。
简体摘要：一种树脂封装型半导体组件，在铸模形成时使能树脂毛边难以发生，且能抑制焊料内产生裂缝。借由在一树脂封装体上提供一阶梯部，以覆盖一半导体芯片之一电路形成表面，使导板自其曝露表面曝露出并能链接至焊料突块。

116. 发明专利

TW201806456A 電子裝置审中-公开
简体标题：电子设备
公开(公告)号：TW201806456A
公开(公告)日：2018-02-16
申请号：TW105124409
申请日：2016-08-02
申请人：矽品精密工業股份有限公司 , SILICONWARE PRECISION INDUSTRIES CO., LTD.
发明人：程呂義 , CHEN, LU YI , 劉正祥 , LIU, CHENG HSIANG , 呂長倫 , LU, CHANG LUN , 廖浚丞 , LIAO, JUN CHENG , 陳正逸 , CHEN, CHENG YI
IPC分类号： H05K1/18
CPC分类号： H05K1/181 , H05K1/111 , H05K3/341 , H05K3/3442 , H05K2201/09663 , H05K2201/10636
摘要：一種電子裝置，係包括一具有複數電性接點之電路板、以及一設於該電路板上且具有複數電極端之電子元件，該電性接點係包含複數相分離之銲墊，且各該電極端分別結合至各該電性接點上，藉此單一電極端所產生之應力可分散至複數銲墊，避免該電子元件於組裝過程中發生偏移問題。
简体摘要：一种电子设备，系包括一具有复数电性接点之电路板、以及一设于该电路板上且具有复数电极端之电子组件，该电性接点系包含复数相分离之焊垫，且各该电极端分别结合至各该电性接点上，借此单一电极端所产生之应力可分散至复数焊垫，避免该电子组件于组装过程中发生偏移问题。

117. 发明专利

TWI598906B 多層陶瓷電容器及用來安裝該陶瓷電容器的板件有权
简体标题：多层陶瓷电容器及用来安装该陶瓷电容器的板件
公开(公告)号：TWI598906B
公开(公告)日：2017-09-11
申请号：TW104116405
申请日：2013-03-12
申请人：三星電機股份有限公司 , SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.
发明人：朴珉哲 , PARK, MIN CHEOL , 朴祥秀 , PARK, SANG SOO , 安永圭 , AHN, YOUNG GHYU , 李炳華 , LEE, BYOUNG HWA
IPC分类号： H01G4/12 , H01G4/30 , H05K1/18
CPC分类号： H01G4/12 , H01G2/06 , H01G4/012 , H05K1/181 , H05K3/3442 , H05K2201/10015 , H05K2201/10636 , H05K2201/2045 , Y02P70/611

118. 发明专利

TWI593327B 伸縮性基板有权
简体标题：伸缩性基板
公开(公告)号：TWI593327B
公开(公告)日：2017-07-21
申请号：TW104141050
申请日：2015-12-08
申请人：藤倉股份有限公司 , FUJIKURA LTD.
发明人：小椋真悟 , OGURA, SHINGO , 半村哲 , HAMMURA, TETSU
IPC分类号： H05K1/14 , H05K3/46
CPC分类号： H05K1/0283 , H05K1/0271 , H05K1/0281 , H05K1/118 , H05K1/181 , H05K3/3442 , H05K2201/09227 , H05K2201/09263 , H05K2201/09281 , H05K2201/09381 , H05K2201/09409 , H05K2201/09845 , H05K2201/0989 , H05K2201/10522

119. 发明专利

TWI570753B 晶片零件構造體及製造方法有权
简体标题：芯片零件构造体及制造方法
公开(公告)号：TWI570753B
公开(公告)日：2017-02-11
申请号：TW101122603
申请日：2012-06-25
申请人：村田製作所股份有限公司 , MURATA MANUFACTURING CO., LTD.
发明人：服部和生 , HATTORI, KAZUO , 藤本力 , FUJIMOTO, ISAMU
IPC分类号： H01G2/06 , H05K1/18
CPC分类号： H01G4/232 , H01G2/065 , H01G4/12 , H01L23/13 , H01L23/49805 , H01L28/40 , H01L2924/0002 , H05K1/181 , H05K3/3442 , H05K2201/049 , H05K2201/09181 , H05K2201/099 , H05K2201/10015 , Y02P70/613 , H01L2924/00

120. 发明专利

TW201633866A 伸縮性基板审中-公开
简体标题：伸缩性基板
公开(公告)号：TW201633866A
公开(公告)日：2016-09-16
申请号：TW104141050
申请日：2015-12-08
申请人：藤倉股份有限公司 , FUJIKURA LTD.
发明人：小椋真悟 , OGURA, SHINGO , 半村哲 , HAMMURA, TETSU
IPC分类号： H05K1/14 , H05K3/46
CPC分类号： H05K1/0283 , H05K1/0271 , H05K1/0281 , H05K1/118 , H05K1/181 , H05K3/3442 , H05K2201/09227 , H05K2201/09263 , H05K2201/09281 , H05K2201/09381 , H05K2201/09409 , H05K2201/09845 , H05K2201/0989 , H05K2201/10522
摘要：伸縮性基板(1)是包括：基材(10)，具有伸縮性；第一電子組件(20)，裝配於基材(10)；第二電子組件(30)，裝配於基材(10)；導線(40)，設於基材(10)上；連接部(50A)，將第一電子組件(20)與導線(40)相互電性連接；以及連接部(50B)，將第二電子組件(30)與導線(40)相互電性連接；其中第一電子組件(20)的至少一部分與第二電子組件(30)的至少一部分，是在伸縮性基板1的預定伸縮方向(D)相互對向；基材(10)包含：對向區域(Z1)，在預定伸縮方向(D)介於第一及第二電子組件(20,30)之間；及非對向區域(Z2)，在基材(10)之對向區域(Z1)以外；連接部(50A)的至少一部分或連接部(50B)的至少一部分，是設於非對向區域(Z2)；以及導線(40)的至少一個是配置於非對向區域(Z2)。
简体摘要：伸缩性基板(1)是包括：基材(10)，具有伸缩性；第一电子组件(20)，装配于基材(10)；第二电子组件(30)，装配于基材(10)；导线(40)，设于基材(10)上；连接部(50A)，将第一电子组件(20)与导线(40)相互电性连接；以及连接部(50B)，将第二电子组件(30)与导线(40)相互电性连接；其中第一电子组件(20)的至少一部分与第二电子组件(30)的至少一部分，是在伸缩性基板1的预定伸缩方向(D)相互对向；基材(10)包含：对向区域(Z1)，在预定伸缩方向(D)介于第一及第二电子组件(20,30)之间；及非对向区域(Z2)，在基材(10)之对向区域(Z1)以外；连接部(50A)的至少一部分或连接部(50B)的至少一部分，是设于非对向区域(Z2)；以及导线(40)的至少一个是配置于非对向区域(Z2)。

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