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101. 发明专利

TW201606948A 晶片封裝體及其製造方法审中-公开
简体标题：芯片封装体及其制造方法
公开(公告)号：TW201606948A
公开(公告)日：2016-02-16
申请号：TW103127488
申请日：2014-08-11
申请人：精材科技股份有限公司 , XINTEC INC.
发明人：林建名 , LIN, CHIENMIN , 黃郁庭 , HUANG, YUTING , 傅振寧 , FU, CHENNING , 何彥仕 , HO, YENSHIH
IPC分类号： H01L23/12 , H01L23/488
CPC分类号： B81B7/007 , B81C1/00182 , B81C1/00269 , B81C2201/0197 , H01L21/4853 , H01L21/4857 , H01L23/13 , H01L23/49816 , H01L23/49822 , H01L23/49838 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要：本發明提供一種晶片封裝體，包含半導體晶片、中介片、高分子黏著支撐層、重佈局線路以及封裝層。半導體晶片具有感應元件以及導電墊，導電墊電性連接感應元件。中介片配置於半導體晶片上方，中介片具有溝槽以及穿孔，其中溝槽暴露出部分感應元件，穿孔暴露出導電墊。高分子黏著支撐層夾設於半導體晶片與中介片之間。重佈局線路配置於中介片上方以及穿孔內以電性連接導電墊。封裝層覆蓋中介片以及重佈局線路，封裝層具有開口暴露出溝槽。
简体摘要：本发明提供一种芯片封装体，包含半导体芯片、中介片、高分子黏着支撑层、重布局线路以及封装层。半导体芯片具有感应组件以及导电垫，导电垫电性连接感应组件。中介片配置于半导体芯片上方，中介片具有沟槽以及穿孔，其中沟槽暴露出部分感应组件，穿孔暴露出导电垫。高分子黏着支撑层夹设于半导体芯片与中介片之间。重布局线路配置于中介片上方以及穿孔内以电性连接导电垫。封装层覆盖中介片以及重布局线路，封装层具有开口暴露出沟槽。

103. 发明专利

TW201530577A 被動元件結構及其製作方法审中-公开
简体标题：被动组件结构及其制作方法
公开(公告)号：TW201530577A
公开(公告)日：2015-08-01
申请号：TW104101797
申请日：2015-01-20
申请人：精材科技股份有限公司 , XINTEC INC.
发明人：賴俊諺 , LAI, JIUNYEN , 胡毓文 , HU, YUWEN , 樓百堯 , LOU, BAIYAO , 林佳昇 , LIN, CHIASHENG , 何彥仕 , HO, YENSHIH , 關欣 , KUAN, HSIN
IPC分类号： H01F27/28 , H01F41/04 , H05K3/18 , H05K3/22 , C23C16/06
CPC分类号： H01L24/81 , H01L23/5227 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/13 , H01L24/48 , H01L28/10 , H01L2224/03462 , H01L2224/0347 , H01L2224/03902 , H01L2224/0391 , H01L2224/0401 , H01L2224/04042 , H01L2224/05005 , H01L2224/05007 , H01L2224/05022 , H01L2224/05026 , H01L2224/05027 , H01L2224/05147 , H01L2224/05155 , H01L2224/05164 , H01L2224/05562 , H01L2224/05564 , H01L2224/05571 , H01L2224/05583 , H01L2224/05644 , H01L2224/13021 , H01L2224/1308 , H01L2224/131 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2224/13164 , H01L2224/13562 , H01L2224/13644 , H01L2224/48 , H01L2924/00014 , H01L2224/45099 , H01L2924/00012 , H01L2924/014
摘要：一種被動元件結構的製作方法包含下列步驟：提供具有複數個焊墊的基板。形成保護層於基板上，且焊墊分別由保護層的複數個保護層開口露出。形成導電層於焊墊與保護層上。形成圖案化的光阻層於導電層上，且緊鄰保護層開口的導電層由光阻層的複數個光阻層開口露出。分別電鍍複數個銅塊於光阻層開口中的導電層上。去除光阻層與未被銅塊覆蓋的導電層。形成阻隔層於銅塊與保護層上，其中銅塊的至少一者由阻隔層的阻隔層開口露出。依序化學鍍擴散阻障層與抗氧化層於露出阻隔層開口的銅塊上。
简体摘要：一种被动组件结构的制作方法包含下列步骤：提供具有复数个焊垫的基板。形成保护层于基板上，且焊垫分别由保护层的复数个保护层开口露出。形成导电层于焊垫与保护层上。形成图案化的光阻层于导电层上，且紧邻保护层开口的导电层由光阻层的复数个光阻层开口露出。分别电镀复数个铜块于光阻层开口中的导电层上。去除光阻层与未被铜块覆盖的导电层。形成阻隔层于铜块与保护层上，其中铜块的至少一者由阻隔层的阻隔层开口露出。依序化学镀扩散阻障层与抗氧化层于露出阻隔层开口的铜块上。

104. 发明专利

TWI492382B 晶片封裝體及其製作方法有权
简体标题：芯片封装体及其制作方法
公开(公告)号：TWI492382B
公开(公告)日：2015-07-11
申请号：TW100146110
申请日：2011-12-14
申请人：精材科技股份有限公司 , XINTEC INC.
发明人：張恕銘 , CHANG, SHU MING , 何彥仕 , HO, YEN SHIH , 姚皓然 , YIU, HO YIN
IPC分类号： H01L29/78 , H01L23/48 , H01L21/336
CPC分类号： H01L21/76898 , H01L2924/0002 , H01L2924/13091 , H01L2924/157 , H01L2924/00

106. 发明专利

TWI471955B 半導體封裝件及其製法有权
简体标题：半导体封装件及其制法
公开(公告)号：TWI471955B
公开(公告)日：2015-02-01
申请号：TW101146817
申请日：2012-12-12
申请人：精材科技股份有限公司 , XINTEC INC.
发明人：李宏仁 , LEE, HUNG JEN , 張恕銘 , CHANG, SHU MING , 劉滄宇 , LIU, TSANG YU , 何彥仕 , HO, YEN SHIH
IPC分类号： H01L21/58 , H01L21/3065
CPC分类号： B81B7/007 , B81C1/0023 , B81C1/00301

107. 发明专利

TW201344889A 光感裝置及其製法审中-公开
简体标题：光感设备及其制法
公开(公告)号：TW201344889A
公开(公告)日：2013-11-01
申请号：TW102112810
申请日：2013-04-11
申请人：精材科技股份有限公司 , XINTEC INC.
发明人：關欣 , KUAN, HSIN , 劉滄宇 , LIU, TSANG YU , 何彥仕 , HO, YEN SHIH
IPC分类号： H01L27/14 , H01L31/0232
CPC分类号： Y02P70/521
摘要：一種光感裝置，係包括：一電路板、設於該電路板上之一封裝件、覆蓋該封裝件且具有通孔之一支撐件、以及設於該通孔上之一鏡片。該封裝件具有設於該電路板上之一晶片與設於該晶片上之一透光片，該透光片具有顯露於該通孔之一濾光層，且該濾光層的面積係大於或等於該晶片作用面的面積，令該濾光層涵蓋整個作用面，以令所有由該鏡片進入之光線均會經該濾光層過濾才會進入該作用面之感光區，故可有效避免未經過濾之光線經透光片之側邊干擾該感光區。本發明復提供該光感裝置之製法。
简体摘要：一种光感设备，系包括：一电路板、设于该电路板上之一封装件、覆盖该封装件且具有通孔之一支撑件、以及设于该通孔上之一镜片。该封装件具有设于该电路板上之一芯片与设于该芯片上之一透光片，该透光片具有显露于该通孔之一滤光层，且该滤光层的面积系大于或等于该芯片作用面的面积，令该滤光层涵盖整个作用面，以令所有由该镜片进入之光线均会经该滤光层过滤才会进入该作用面之感光区，故可有效避免未经过滤之光线经透光片之侧边干扰该感光区。本发明复提供该光感设备之制法。

108. 发明专利

TW201327746A 半導體堆疊結構及其製法审中-公开
简体标题：半导体堆栈结构及其制法
公开(公告)号：TW201327746A
公开(公告)日：2013-07-01
申请号：TW101149480
申请日：2012-12-24
申请人：精材科技股份有限公司 , XINTEC INC.
发明人：何彥仕 , HO, YEN SHIH , 關欣 , KUAN, HSIN , 尤龍生 , YEOU, LONG SHENG , 劉滄宇 , LIU, TSANG YU , 鄭家明 , CHENG, CHIA MING
IPC分类号： H01L23/48 , H01L23/12
CPC分类号： H01L21/82 , B81B7/007 , B81B2207/096 , H01L21/6835 , H01L21/6836 , H01L21/76898 , H01L23/14 , H01L23/147 , H01L24/08 , H01L24/24 , H01L24/80 , H01L24/82 , H01L24/92 , H01L24/97 , H01L2221/68304 , H01L2221/68327 , H01L2221/6834 , H01L2221/68363 , H01L2221/68368 , H01L2224/08145 , H01L2224/08225 , H01L2224/24011 , H01L2224/24051 , H01L2224/24146 , H01L2224/80006 , H01L2224/92 , H01L2224/97 , H01L2924/1461 , H01L2224/82 , H01L2224/80 , H01L21/78
摘要：一種半導體堆疊結構之製法，係將一規格之晶圓進行切割以形成複數晶片，再將各該晶片重新排設呈現另一規格之晶圓樣式，以藉由壩塊堆疊於所需之基板上，再於晶片上進行線路重佈層之製程，最後，進行切割以形成複數該半導體堆疊結構。本發明復提供該半導體堆疊結構。
简体摘要：一种半导体堆栈结构之制法，系将一规格之晶圆进行切割以形成复数芯片，再将各该芯片重新排设呈现另一规格之晶圆样式，以借由坝块堆栈于所需之基板上，再于芯片上进行线路重布层之制程，最后，进行切割以形成复数该半导体堆栈结构。本发明复提供该半导体堆栈结构。

109. 发明专利

TW201250874A 晶片封裝結構及其製作方法 CHIP PACKAGE STRUCTURE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF 审中-公开
简体标题：芯片封装结构及其制作方法 CHIP PACKAGE STRUCTURE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF
公开(公告)号：TW201250874A
公开(公告)日：2012-12-16
申请号：TW101120851
申请日：2012-06-11
申请人：精材科技股份有限公司
发明人：李宏仁 , 張恕銘 , 江承翰 , 劉滄宇 , 何彥仕
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L23/544 , H01L21/561 , H01L21/6836 , H01L23/16 , H01L23/3114 , H01L23/49816 , H01L23/49827 , H01L23/562 , H01L24/13 , H01L24/29 , H01L24/30 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L24/94 , H01L2221/68327 , H01L2221/68377 , H01L2223/5446 , H01L2224/02377 , H01L2224/0401 , H01L2224/05008 , H01L2224/131 , H01L2224/29011 , H01L2224/29013 , H01L2224/29124 , H01L2224/2957 , H01L2224/296 , H01L2224/3003 , H01L2224/30155 , H01L2224/32225 , H01L2224/73253 , H01L2224/83125 , H01L2224/83127 , H01L2224/83192 , H01L2224/83895 , H01L2224/94 , H01L2924/014 , H01L2924/12041 , H01L2924/1461 , H01L2224/11 , H01L2224/03 , H01L2224/83 , H01L2924/00014 , H01L2924/01032 , H01L2924/00
摘要：本發明一實施例提供一種晶片封裝結構的製作方法,包括:提供一第一基板,其定義有複數個預定切割道;將一第二基板接合至第一基板,其中第一基板與第二基板之間具有一間隔層,間隔層具有多個晶片支撐環、一切割支撐結構、多個阻擋環、以及一間隙圖案,晶片支撐環分別位於元件區中,切割支撐結構位於晶片支撐環的周圍,阻擋環分別圍繞晶片支撐環,間隙圖案分隔開阻擋環、切割支撐結構、以及晶片支撐環;以及沿著預定切割道切割第一基板與第二基板,以形成多個晶片封裝結構。
简体摘要：本发明一实施例提供一种芯片封装结构的制作方法,包括:提供一第一基板,其定义有复数个预定切割道;将一第二基板接合至第一基板,其中第一基板与第二基板之间具有一间隔层,间隔层具有多个芯片支撑环、一切割支撑结构、多个阻挡环、以及一间隙图案,芯片支撑环分别位于组件区中,切割支撑结构位于芯片支撑环的周围,阻挡环分别围绕芯片支撑环,间隙图案分隔开阻挡环、切割支撑结构、以及芯片支撑环;以及沿着预定切割道切割第一基板与第二基板,以形成多个芯片封装结构。

110. 发明专利

TW201241908A 晶片封裝體及其製作方法 CHIP PACKAGE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF 审中-公开
简体标题：芯片封装体及其制作方法 CHIP PACKAGE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF
公开(公告)号：TW201241908A
公开(公告)日：2012-10-16
申请号：TW101112920
申请日：2012-04-12
申请人：精材科技股份有限公司
发明人：顏裕林 , 劉國華 , 黃玉龍 , 劉滄宇 , 何彥仕
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L24/29 , H01L23/10 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L2224/29011 , H01L2224/29035 , H01L2224/29076 , H01L2224/2919 , H01L2224/32225 , H01L2224/83191 , H01L2224/83855 , H01L2224/83862 , H01L2224/83871 , H01L2224/94 , H01L2924/00013 , H01L2924/12041 , H01L2924/1461 , H01L2924/00014 , H01L2924/0665 , H01L2224/13099 , H01L2224/13599 , H01L2224/05599 , H01L2224/05099 , H01L2224/29099 , H01L2224/29599 , H01L2924/00
摘要：本發明一實施例提供一種晶片封裝體的製作方法,包括提供一半導體晶圓,其具有多個元件區,且元件區之間間隔有多個切割道;將一封裝基板接合至半導體晶圓,其中封裝基板與半導體晶圓之間具有一間隔層,間隔層定義出多個空腔,空腔分別露出元件區,且間隔層具有多個貫穿孔,貫穿孔鄰近半導體晶圓之外緣;於貫穿孔中填入一黏著材料,其中間隔層具有黏性且材質不同於黏著材料;以及沿著切割道切割半導體晶圓、封裝基板與間隔層,以形成多個彼此分離的晶片封裝體。
简体摘要：本发明一实施例提供一种芯片封装体的制作方法,包括提供一半导体晶圆,其具有多个组件区,且组件区之间间隔有多个切割道;将一封装基板接合至半导体晶圆,其中封装基板与半导体晶圆之间具有一间隔层,间隔层定义出多个空腔,空腔分别露出组件区,且间隔层具有多个贯穿孔,贯穿孔邻近半导体晶圆之外缘;于贯穿孔中填入一黏着材料,其中间隔层具有黏性且材质不同于黏着材料;以及沿着切割道切割半导体晶圆、封装基板与间隔层,以形成多个彼此分离的芯片封装体。

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