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91. 发明专利

TWI391040B 印刷電路板有权
简体标题：印刷电路板
公开(公告)号：TWI391040B
公开(公告)日：2013-03-21
申请号：TW095118057
申请日：2006-05-19
申请人：日立化成工業股份有限公司 , HITACHI CHEMICAL COMPANY, LTD.
发明人：竹內一雅 , TAKEUCHI, KAZUMASA , 高野希 , TAKANO, NOZOMU , 山口真樹 , YAMAGUCHI, MASAKI , 柳田真 , YANAGIDA, MAKOTO
IPC分类号： H05K1/03
CPC分类号： H05K1/0281 , H05K1/0265 , H05K1/056 , H05K2201/0352 , H05K2201/09736

92. 发明专利

TWI388257B 多層佈線基板及其製造方法有权
简体标题：多层布线基板及其制造方法
公开(公告)号：TWI388257B
公开(公告)日：2013-03-01
申请号：TW095132813
申请日：2006-09-06
申请人：新光電氣工業股份有限公司 , SHINKO ELECTRIC INDUSTRIES CO., LTD.
发明人：中村順一 , JUNICHI NAKAMURA , 永田欣司 , KINJI NAGATA
IPC分类号： H05K3/46
CPC分类号： H05K3/4682 , H01L23/49822 , H01L2224/16 , H01L2224/16235 , H01L2924/01078 , H01L2924/15174 , H01L2924/15311 , H05K1/0265 , H05K3/205 , H05K3/423 , H05K2201/0352 , H05K2201/09736 , H05K2203/0733

93. 发明专利

TW201311082A 電路板审中-公开
简体标题：电路板
公开(公告)号：TW201311082A
公开(公告)日：2013-03-01
申请号：TW100131400
申请日：2011-08-31
申请人：鴻海精密工業股份有限公司 , HON HAI PRECISION INDUSTRY CO., LTD.
发明人：黃宗勝 , HUANG, TSUNG SHENG
IPC分类号： H05K3/42 , H05K3/46
CPC分类号： H05K1/0265 , H05K1/0298 , H05K3/429 , H05K2201/0352 , H05K2201/09618 , H05K2201/09672 , H05K2201/09727 , H05K2201/0979
摘要：一種電路板，用以將供電組件提供的電流傳導至受電組件，所述電路板包括若干層傳導層、若干第一貫孔以及若干第二貫孔，所述每一層傳導層均包括導電塊，供電組件以及受電組件均電連接至導電塊，若干第一貫孔以及第二貫孔分別貫穿該若干層傳導層設置，所述若干第一貫孔環繞供電組件設置，所述第二貫孔沿導電組件以及供電組件之間的導電塊的邊緣設置，所述第一貫孔用以將供電組件提供的電流引導並分流至各層的導電塊，所述第二貫孔用以將各層導電塊上分流後的電流引導至電阻值較低的導電塊上進行傳遞，直至傳遞至受電組件。
简体摘要：一种电路板，用以将供电组件提供的电流传导至受电组件，所述电路板包括若干层传导层、若干第一贯孔以及若干第二贯孔，所述每一层传导层均包括导电块，供电组件以及受电组件均电连接至导电块，若干第一贯孔以及第二贯孔分别贯穿该若干层传导层设置，所述若干第一贯孔环绕供电组件设置，所述第二贯孔沿导电组件以及供电组件之间的导电块的边缘设置，所述第一贯孔用以将供电组件提供的电流引导并分流至各层的导电块，所述第二贯孔用以将各层导电块上分流后的电流引导至电阻值较低的导电块上进行传递，直至传递至受电组件。

94. 发明专利

TWI376173B 電路形成方法有权
简体标题：电路形成方法
公开(公告)号：TWI376173B
公开(公告)日：2012-11-01
申请号：TW097140294
申请日：2008-10-21
申请人：上村工業股份有限公司
发明人：橋本滋雄 , 堀田輝幸 , 石崎隆浩
IPC分类号： H05K
CPC分类号： H05K3/246 , H05K1/0265 , H05K3/0023 , H05K3/184 , H05K3/28 , H05K2201/0347 , H05K2201/0376 , H05K2203/072 , Y10T156/1082
摘要：本發明是在構成第1絕緣層(1L)的絕緣樹脂(11)上，形成著構成導電層(2L)的電路圖案，在形成有電路圖案的絕緣樹脂(11)上，積層著構成第2絕緣層(3L)的絕緣樹脂(13)，在所積層的絕緣樹脂(13)形成溝槽(14)，露出電路圖案，而藉由無電解鍍將無電解鍍金屬(15)埋入在所形成的溝槽(14)。
简体摘要：本发明是在构成第1绝缘层(1L)的绝缘树脂(11)上，形成着构成导电层(2L)的电路图案，在形成有电路图案的绝缘树脂(11)上，积层着构成第2绝缘层(3L)的绝缘树脂(13)，在所积层的绝缘树脂(13)形成沟槽(14)，露出电路图案，而借由无电解镀将无电解镀金属(15)埋入在所形成的沟槽(14)。

95. 发明专利

TW201018325A 印刷佈線板及印刷佈線板之製造方法 PRINTED WIRING BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME 审中-公开
简体标题：印刷布线板及印刷布线板之制造方法 PRINTED WIRING BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME
公开(公告)号：TW201018325A
公开(公告)日：2010-05-01
申请号：TW098128983
申请日：2009-08-28
申请人：住友電木股份有限公司
发明人：石川英治
IPC分类号： H05K
CPC分类号： H05K3/107 , H05K1/0265 , H05K2201/0394 , H05K2203/0733 , Y10T29/49155 , Y10T29/49156
摘要：印刷佈線板(1)具有基材(11)。在該基材(11)形成有在與基材(11)厚度方向之正交方向上延伸之溝(111)，並設有埋入到上述溝(111)中之佈線(12)。
简体摘要：印刷布线板(1)具有基材(11)。在该基材(11)形成有在与基材(11)厚度方向之正交方向上延伸之沟(111)，并设有埋入到上述沟(111)中之布线(12)。

96. 发明专利

TW201010529A 電源／接地平面具有網格孔洞之電路基板 CIRCUIT SUBSTRATE HAVING POWER/GROUND PLANE WITH GRID HOLES 审中-公开
简体标题：电源／接地平面具有网格孔洞之电路基板 CIRCUIT SUBSTRATE HAVING POWER/GROUND PLANE WITH GRID HOLES
公开(公告)号：TW201010529A
公开(公告)日：2010-03-01
申请号：TW097132717
申请日：2008-08-27
申请人：日月光半導體製造股份有限公司
发明人：鄭宏祥 , 黃志億
IPC分类号： H05K
CPC分类号： H05K1/0224 , H01L23/13 , H01L23/49816 , H01L23/49827 , H01L23/49838 , H01L2924/0002 , H05K1/0253 , H05K1/0265 , H05K2201/093 , H05K2201/09681 , H01L2924/00
摘要：本發明係關於一種電路基板，其包括一第一導電層，該第一導電層包括至少一電源/接地平面。該電源/接地平面具有至少一平面邊緣及複數條網格線，每一網格線具有一線寬，該等網格線係彼此交錯而定義出複數個第一網格孔洞，其中最靠近該平面邊緣之第一網格孔洞與該平面邊緣間之距離係大於該線寬之1.5倍。藉此，可使第一網格孔洞對電源與接地的阻抗影響降至最低，以減少電源完整性的問題，且可降低熱的產生。
简体摘要：本发明系关于一种电路基板，其包括一第一导电层，该第一导电层包括至少一电源/接地平面。该电源/接地平面具有至少一平面边缘及复数条网格线，每一网格线具有一线宽，该等网格线系彼此交错而定义出复数个第一网格孔洞，其中最靠近该平面边缘之第一网格孔洞与该平面边缘间之距离系大于该线宽之1.5倍。借此，可使第一网格孔洞对电源与接地的阻抗影响降至最低，以减少电源完整性的问题，且可降低热的产生。

97. 发明专利

TW200948224A 電性連接結構及其製程與線路板結構 ELECTRICALLY INTERCONNECT STRUCTURE AND PROCESS THEREOF AND CIRCUIT BOARD STRUCTURE 失效
简体标题：电性连接结构及其制程与线路板结构 ELECTRICALLY INTERCONNECT STRUCTURE AND PROCESS THEREOF AND CIRCUIT BOARD STRUCTURE
公开(公告)号：TW200948224A
公开(公告)日：2009-11-16
申请号：TW097117559
申请日：2008-05-13
申请人：欣興電子股份有限公司
发明人：陳宗源 , 江書聖 , 鄭振華
IPC分类号： H05K
CPC分类号： H05K3/465 , H05K1/0265 , H05K3/0032 , H05K3/0038 , H05K3/107 , H05K3/426 , H05K3/428 , H05K3/4602 , H05K3/4652 , H05K2201/09536 , H05K2201/09736 , Y10T29/49147
摘要：一種電性連接結構，適用於一線路板，此一電性連接結構包括一核心層、一微細導電圖案及一圖案化導電層，其中核心層具有一表面、而微細導電圖案則鑲嵌於核心層表面，且圖案化導電層係配置於核心層表面，並局部連接於微細導電圖案。由於此電性連接結構乃是將一微細導電圖案製作鑲嵌於核心層之表面，並局部連接於一位於核心層之表面的圖案化導電層，故可提高線路板之佈線密度。
简体摘要：一种电性连接结构，适用于一线路板，此一电性连接结构包括一内核层、一微细导电图案及一图案化导电层，其中内核层具有一表面、而微细导电图案则镶嵌于内核层表面，且图案化导电层系配置于内核层表面，并局部连接于微细导电图案。由于此电性连接结构乃是将一微细导电图案制作镶嵌于内核层之表面，并局部连接于一位于内核层之表面的图案化导电层，故可提高线路板之布线密度。

98. 发明专利

TWI315645B 可變瓦特密度分層加熱器 VARIABLE WATT DENSITY LAYERED HEATER 有权
简体标题：可变瓦特密度分层加热器 VARIABLE WATT DENSITY LAYERED HEATER
公开(公告)号：TWI315645B
公开(公告)日：2009-10-01
申请号：TW094107363
申请日：2005-03-10
申请人：華特羅電子製造公司
发明人：凱文皮泰先斯基 , 詹姆士麥米蘭 , 湯瑪斯T 那果 , 羅蘭道O 朱利安諾
IPC分类号： H05B
CPC分类号： H05B3/20 , H05B3/26 , H05B3/28 , H05B2203/003 , H05B2203/013 , H05B2203/017 , H05B2203/037 , H05K1/0263 , H05K1/0265 , H05K1/167 , H05K3/1241 , H05K2201/09736 , H05K2203/0126 , Y10T29/49099
摘要：本發明提供一種分層加熱器，其包含至少一包含一電阻電路圖案之電阻層，該電阻電路圖案界定一長度及一厚度，其中該厚度沿該電阻電路圖案之該長度改變以得到一可變瓦特密度。本發明亦提供具有一電阻電路圖案之分層加熱器，該電阻電路圖案具有一可變厚度以及一可變寬度及/或間距以產生一可變瓦特密度。本發明亦提供方法，其中該可變厚度係藉由下列步驟來達成：改變用於形成該電阻電路圖案之一導電墨水之一分配速率；相對於該墨水之該分配改變一目標表面之進料速率；及在該電阻電路圖案之一先前形成的跡線之頂面上覆寫一定量的導電墨水。
简体摘要：本发明提供一种分层加热器，其包含至少一包含一电阻电路图案之电阻层，该电阻电路图案界定一长度及一厚度，其中该厚度沿该电阻电路图案之该长度改变以得到一可变瓦特密度。本发明亦提供具有一电阻电路图案之分层加热器，该电阻电路图案具有一可变厚度以及一可变宽度及/或间距以产生一可变瓦特密度。本发明亦提供方法，其中该可变厚度系借由下列步骤来达成：改变用于形成该电阻电路图案之一导电墨水之一分配速率；相对于该墨水之该分配改变一目标表面之进料速率；及在该电阻电路图案之一先前形成的迹线之顶面上覆写一定量的导电墨水。

99. 发明专利

TW200829104A 電路板與其製造方法 CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR MANUFATURING THEREOF 审中-公开
简体标题：电路板与其制造方法 CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR MANUFATURING THEREOF
公开(公告)号：TW200829104A
公开(公告)日：2008-07-01
申请号：TW096139552
申请日：2007-10-22
申请人：三星電機股份有限公司 SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.
发明人：岡部修一 OKABE, SHUHICHI , 姜明杉 KANG, MYUNG-SAM , 朴正現 PARK, JUNG-HYUN , 鄭會枸 JUNG, HOE-KU , 朴貞雨 PARK, JEONG-WOO , 金智恩 KIM, JI-EUN
IPC分类号： H05K
CPC分类号： H05K1/0265 , H05K1/116 , H05K3/107 , H05K3/108 , H05K3/205 , H05K3/421 , H05K2201/0379 , H05K2201/0394 , H05K2201/09509 , H05K2201/09736 , H05K2203/0361
摘要：一種製造一電路板的方法,其包含:在堆疊在一載體上之一種子層上形成一導電的浮刻圖案,其含一第一鍍層、一第一金屬層,以及一第二鍍層,其依序堆疊且對應於一第一電路圖案;堆疊且壓合該載體與一絕緣體,使該載體具有該導電的浮刻圖案之一表面朝向該絕緣體;藉由移除該載體,轉寫該導電的浮刻圖案至該絕緣體;在具有轉寫之該導電的浮刻圖案之該表面上,形成一導電圖案,其包含一第三鍍層以及一第二金屬層,其對應於一第二電路圖案依序堆疊;移除該第一鍍層與種子層;以及移除該第一與第二金屬層,此方法可提供具高密度電路圖案之一電路板,而無需增加絕緣體的量。
简体摘要：一种制造一电路板的方法,其包含:在堆栈在一载体上之一种子层上形成一导电的浮刻图案,其含一第一镀层、一第一金属层,以及一第二镀层,其依序堆栈且对应于一第一电路图案;堆栈且压合该载体与一绝缘体,使该载体具有该导电的浮刻图案之一表面朝向该绝缘体;借由移除该载体,转写该导电的浮刻图案至该绝缘体;在具有转写之该导电的浮刻图案之该表面上,形成一导电图案,其包含一第三镀层以及一第二金属层,其对应于一第二电路图案依序堆栈;移除该第一镀层与种子层;以及移除该第一与第二金属层,此方法可提供具高密度电路图案之一电路板,而无需增加绝缘体的量。

100. 发明专利

TW200806144A 多層印刷電路板(一) 审中-公开
简体标题：多层印刷电路板(一)
公开(公告)号：TW200806144A
公开(公告)日：2008-01-16
申请号：TW096113006
申请日：2005-02-03
申请人：揖斐電股份有限公司 IBIDEN CO., LTD.
发明人：稻垣靖 , 佐野克幸
IPC分类号： H05K
CPC分类号： H05K1/0237 , H01L21/4857 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L23/50 , H01L23/5383 , H01L23/66 , H01L24/81 , H01L2223/6616 , H01L2223/6622 , H01L2224/0554 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/13111 , H01L2224/16225 , H01L2224/81192 , H01L2224/81801 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01023 , H01L2924/01025 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01058 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01084 , H01L2924/014 , H01L2924/09701 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/15312 , H01L2924/15787 , H01L2924/19041 , H01L2924/19105 , H01L2924/19106 , H01L2924/30105 , H01L2924/30107 , H01L2924/3011 , H01L2924/351 , H05K1/0224 , H05K1/0263 , H05K1/0265 , H05K1/111 , H05K1/115 , H05K1/144 , H05K1/185 , H05K3/4602 , H05K2201/0352 , H05K2201/09309 , H05K2201/09536 , H05K2201/09736 , H01L2924/00 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
摘要： [課題]提供一種高頻區域之IC晶片、特別是即使超過3GHz也不發生錯誤動作或錯誤之封裝基板。[解決手段]形成厚度3O��m之芯基板30上之導體層34P,形成15��m之層間樹脂絕緣層50上之導體電路58。可以藉由使得導體層34P變厚,而增加導體本身之體積,減低電阻。並且,可以藉由使用導體層34來作為電源層,而提高電源對於IC晶片之供應能力。
简体摘要： [课题]提供一种高频区域之IC芯片、特别是即使超过3GHz也不发生错误动作或错误之封装基板。[解决手段]形成厚度3O��m之芯基板30上之导体层34P,形成15��m之层间树脂绝缘层50上之导体电路58。可以借由使得导体层34P变厚,而增加导体本身之体积,减低电阻。并且,可以借由使用导体层34来作为电源层,而提高电源对于IC芯片之供应能力。

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