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1. 发明专利

TWI504462B 用於雷射加工相對窄和相對寬的結構之方法和裝置有权
简体标题：用于激光加工相对窄和相对宽的结构之方法和设备
公开(公告)号：TWI504462B
公开(公告)日：2015-10-21
申请号：TW098120937
申请日：2009-06-23
申请人： M Solv有限公司 , M-SOLV LIMITED
发明人：羅斯彼菲利浦湯瑪斯 , RUMSBY, PHILIP THOMAS
IPC分类号： B23K26/02 , B23K26/36
CPC分类号： H05K3/0032 , B23K26/0613 , B23K26/0622 , B23K26/066 , B23K26/0676 , B23K26/082 , B23K26/364 , B23K26/389 , B23K26/40 , B23K2203/172 , B23K2203/42 , B23K2203/50 , H05K3/107 , H05K2201/09036 , H05K2203/108 , Y10T29/49155

3. 发明专利

TWI342049B 雷射退火方法及裝置 METHOD AND APPARATUS FOR LASER ANNEALING 有权
简体标题：激光退火方法及设备 METHOD AND APPARATUS FOR LASER ANNEALING
公开(公告)号：TWI342049B
公开(公告)日：2011-05-11
申请号：TW095133812
申请日：2006-09-13
申请人：半導體能源研究所股份有限公司
发明人：川上隆介 , 西田健一郎 , 河口紀仁 , 正木深雪 , 芳之內淳
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L21/02675 , B23K26/0613 , B23K26/0732 , H01L21/0268 , H01L21/02691 , H01L21/268 , H01L27/1285 , H01L27/1296
摘要：本發明為一種雷射退火方法，係藉由將雷射光束照射於形成在基板表面之半導體膜而進行，該方法係包含：用以產生垂直於行進方向的剖面為矩形，且電場朝向矩形的長邊方向之直線偏光的矩形雷射光束，或長軸朝向長邊方向之橢圓偏光的矩形雷射光束之步驟；使上述矩形雷射光束入射於基板的表面之步驟；及將上述矩形雷射光束的波長，設定為駐波方向之期望的結晶粒尺寸程度之長度之步驟。
简体摘要：本发明为一种激光退火方法，系借由将激光光束照射于形成在基板表面之半导体膜而进行，该方法系包含：用以产生垂直于行进方向的剖面为矩形，且电场朝向矩形的长边方向之直线偏光的矩形激光光束，或长轴朝向长边方向之椭圆偏光的矩形激光光束之步骤；使上述矩形激光光束入射于基板的表面之步骤；及将上述矩形激光光束的波长，设置为驻波方向之期望的结晶粒尺寸程度之长度之步骤。

4. 发明专利

TWI331228B 雷射光束傳遞系統及其方法及雷射剝離法 LASER BEAM DELIVERY SYSTEM AND METHOD THEREOF, AND LASER LIFT-OFF METHOD 有权
简体标题：激光光束传递系统及其方法及激光剥离法 LASER BEAM DELIVERY SYSTEM AND METHOD THEREOF, AND LASER LIFT-OFF METHOD
公开(公告)号：TWI331228B
公开(公告)日：2010-10-01
申请号：TW096103424
申请日：2007-01-30
申请人： QMC股份有限公司 , 柳炳韶
发明人：柳炳韶 , 李成勳
IPC分类号： G02B , H01L
CPC分类号： B23K26/0676 , B23K26/0613 , B23K26/066 , B23K26/067 , H01L33/0079
摘要：一種雷射光束傳遞系統及其方法，以及一種雷射剝離法，本發明之雷射光束傳遞系統包括一雷射光源、一光束均質機、一光罩，以及一成像透鏡，雷射光源用以發出雷射光；光束均質機包括一微透鏡型複眼透鏡，以提升雷射光束能量強度均勻性，光罩用以遮蔽雷射光束截面的周圍區域，雷射光束於焦點平面穿透光束均質機，成像透鏡則用以將雷射光束作用於一目標之一單元照射區域。本發明係提升整個光束點能量強度之均勻性、顯著提高加工產量、提高光束穿透率，以及增加每單位時間產量，還有簡化生產過程、降低生產成本，以及提升發光二極體市場的兢爭力。
简体摘要：一种激光光束传递系统及其方法，以及一种激光剥离法，本发明之激光光束传递系统包括一激光光源、一光束均质机、一光罩，以及一成像透镜，激光光源用以发出激光光；光束均质机包括一微透镜型复眼透镜，以提升激光光束能量强度均匀性，光罩用以屏蔽激光光束截面的周围区域，激光光束于焦点平面穿透光束均质机，成像透镜则用以将激光光束作用于一目标之一单元照射区域。本发明系提升整个光束点能量强度之均匀性、显着提高加工产量、提高光束穿透率，以及增加每单位时间产量，还有简化生产过程、降低生产成本，以及提升发光二极管市场的兢争力。

5. 发明专利

TW201021949A 用於雷射加工相對窄和相對寬的結構之方法和裝置 METHOD AND APPARATUS FOR LASER MACHINING RELATIVELY NARROW AND RELATIVELY WIDE STRUCTURES 审中-公开
简体标题：用于激光加工相对窄和相对宽的结构之方法和设备 METHOD AND APPARATUS FOR LASER MACHINING RELATIVELY NARROW AND RELATIVELY WIDE STRUCTURES
公开(公告)号：TW201021949A
公开(公告)日：2010-06-16
申请号：TW098120937
申请日：2009-06-23
申请人： M Solv有限公司
发明人：羅斯彼菲利浦湯瑪斯
IPC分类号： B23K
CPC分类号： H05K3/0032 , B23K26/0613 , B23K26/0622 , B23K26/066 , B23K26/0676 , B23K26/082 , B23K26/364 , B23K26/389 , B23K26/40 , B23K2203/172 , B23K2203/42 , B23K2203/50 , H05K3/107 , H05K2201/09036 , H05K2203/108 , Y10T29/49155
摘要：本發明所說明的方法使用一種共同光學系統並且藉由不同的雷射製程於聚合物基板中依序產生不同尺寸的結構。其中一製程使用一緊緊地聚焦在基板表面上的雷射射束且該製程用於藉由半連續直接寫入類型的射束移動來產生精細溝槽結構。第二製程使用一第二雷射射束，其用來在該基板表面上形成一較大尺寸的影像並且用來在步進與鑽鑿模式中於該基板之中產生盲觸墊與接觸孔。第三種選擇性製程則使用操作在直接寫入模式中的第二雷射射束在較大型的連續區域上或是在網狀圖案上來移除該基板的層。
简体摘要：本发明所说明的方法使用一种共同光学系统并且借由不同的激光制程于聚合物基板中依序产生不同尺寸的结构。其中一制程使用一紧紧地聚焦在基板表面上的激光射束且该制程用于借由半连续直接写入类型的射束移动来产生精细沟槽结构。第二制程使用一第二激光射束，其用来在该基板表面上形成一较大尺寸的影像并且用来在步进与钻凿模式中于该基板之中产生盲触垫与接触孔。第三种选择性制程则使用操作在直接写入模式中的第二激光射束在较大型的连续区域上或是在网状图案上来移除该基板的层。

6. 发明专利

TWI323203B 利用具不對稱輻射密度分佈的雷射光切斷脆材料的方法失效
简体标题：利用具不对称辐射密度分布的激光光切断脆材料的方法
公开(公告)号：TWI323203B
公开(公告)日：2010-04-11
申请号：TW095104982
申请日：2006-02-15
申请人：耶恩光學自動化技術股份有限公司
发明人：葛布莉耶勒艾伯哈德 , 漢斯烏爾利西楚爾克 , 烏維懷恩契爾 , 法耳迪米爾史帝潘諾維西孔德拉登可
IPC分类号： B23K
CPC分类号： B23K26/0604 , B23K26/0613 , B23K26/0736 , B23K26/40 , B23K2203/50 , C03B33/091 , Y02P40/57
摘要：一種用雷射光切斷脆材料的方法，利用此方法，可將由脆材料(如藍寶石、玻璃陶瓷、或玻璃)構成的平坦工作物藉著激發熱機械應力(特別是沿著相同方向的切斷線)利用一雷射光束(它有一個輻射斑照到工作物上，具有不對稱的輻射密度分佈)以不同方向作相對運動而切斷，其中一種鏡像對稱的輻射密度變化係單獨藉改變程序參數而造成。【創作特點】本發明的目的在提供一種方法，其中脆材料利用一雷射光束(其在光束斑點中有不對稱的輻射密度分佈)激發熱機械應力切斷，其中切斷作業有利地為可雙向實施者，換言之可沿一方向及其反方向實施。
此目的係利用申請專利範圍第1項的方法達成。
有利的實施例見於申請專利範圍附屬項。
以下配合實施例說明本發明。
简体摘要：一种用激光光切断脆材料的方法，利用此方法，可将由脆材料(如蓝宝石、玻璃陶瓷、或玻璃)构成的平坦工作物借着激发热机械应力(特别是沿着相同方向的切断线)利用一激光光束(它有一个辐射斑照到工作物上，具有不对称的辐射密度分布)以不同方向作相对运动而切断，其中一种镜像对称的辐射密度变化系单独藉改变进程参数而造成。【创作特点】本发明的目的在提供一种方法，其中脆材料利用一激光光束(其在光束斑点中有不对称的辐射密度分布)激发热机械应力切断，其中切断作业有利地为可双向实施者，换言之可沿一方向及其反方向实施。此目的系利用申请专利范围第1项的方法达成。有利的实施例见于申请专利范围附属项。以下配合实施例说明本发明。

7. 发明专利

TW200945339A 在基板上指引寫入材料的光碟格式 OPTICAL DISK FORMAT FOR DIRECT WRITING MATERIALS ON A SUBSTRATE 审中-公开
简体标题：在基板上指引写入材料的光盘格式 OPTICAL DISK FORMAT FOR DIRECT WRITING MATERIALS ON A SUBSTRATE
公开(公告)号：TW200945339A
公开(公告)日：2009-11-01
申请号：TW097148990
申请日：2008-12-16
申请人：皇家飛利浦電子股份有限公司
发明人：弗洛里斯瑪莉亞赫曼茲克朗普福特 , 柯恩亞德安納斯維爾斯雪倫
IPC分类号： G11B
CPC分类号： C23C14/048 , B23K26/0604 , B23K26/0613 , C23C14/28 , C23C14/54
摘要：一種指引寫入載體、系統及其方法，其包含一光學總成(11)，該光學總成(11)組態成指引一寫入雷射(16)及一循軌雷射(22)。一載體(12)具有一材料層(18)及一循軌層(14)。該載體相對於該光學總成為可移動，使得當該材料層由該寫入雷射賦予能量時，提供指引寫入給在該載體下方之一表面。該循軌層包含可讀資料，該可讀資料被用於控制該光學總成與該載體之位置中之一者。
简体摘要：一种指引写入载体、系统及其方法，其包含一光学总成(11)，该光学总成(11)组态成指引一写入激光(16)及一循轨激光(22)。一载体(12)具有一材料层(18)及一循轨层(14)。该载体相对于该光学总成为可移动，使得当该材料层由该写入激光赋予能量时，提供指引写入给在该载体下方之一表面。该循轨层包含可读数据，该可读数据被用于控制该光学总成与该载体之位置中之一者。

8. 发明专利

TW200816322A 利用準直透鏡而用於高功率雷射二極體退火系統之快軸光束波形塑形 FAST AXIS BEAM PROFILE SHAPING BY COLLIMATION LENSLETS FOR HIGH POWER LASER DIODE BASED ANNEALING SYSTEM 审中-公开
简体标题：利用准直透镜而用于高功率激光二极管退火系统之快轴光束波形塑形 FAST AXIS BEAM PROFILE SHAPING BY COLLIMATION LENSLETS FOR HIGH POWER LASER DIODE BASED ANNEALING SYSTEM
公开(公告)号：TW200816322A
公开(公告)日：2008-04-01
申请号：TW096129690
申请日：2007-08-10
申请人：應用材料股份有限公司 APPLIED MATERIALS, INC.
发明人：傑寧斯狄恩 JENNINGS, DEAN , 梅爾艾伯希拉許J. MAYUR, ABHILASH J. , 湯瑪士提摩西N. THOMAS, TIMOTHY N. , 巴瑞哈爾維傑 PARIHAR, VIJAY , 亞秋沙拉門芬達布朗S. ACHUTHARAMAN, VEDAPURAM S. , 薩庫瑞希爾P.S. THAKUR, RANDHIR P.S.
IPC分类号： H01L
CPC分类号： B23K26/0738 , B23K26/0613 , B23K26/0676 , H01L21/268 , H01L29/7833 , Y10T117/1016
摘要：一種用於退火處理半導體工作部件的動態表面退火設備包括:用於支撐工作部件的工作部件支撐件、光源、和沿著快軸相對掃描光源與工作部件支撐件的掃瞄設備。光源包括雷射發射器陣列,其大致排成發射器的接續行列,且行列橫切於快軸。多個準直透鏡各自位在發射器行列上方,且提供沿著快軸的準直。所選透鏡具有一或一連串對應於針對各發射器行列沿著快軸之光束偏離的偏光角度。光學儀器使雷射發射器陣列的光線聚焦至工作部件的表面,以形成橫切快軸的連續光束線,該些光束線係依偏光角度而沿著快軸相隔開。
简体摘要：一种用于退火处理半导体工作部件的动态表面退火设备包括:用于支撑工作部件的工作部件支撑件、光源、和沿着快轴相对扫描光源与工作部件支撑件的扫瞄设备。光源包括激光发射器数组,其大致排成发射器的接续行列,且行列横切于快轴。多个准直透镜各自位在发射器行列上方,且提供沿着快轴的准直。所选透镜具有一或一连串对应于针对各发射器行列沿着快轴之光束偏离的偏光角度。光学仪器使激光发射器数组的光线聚焦至工作部件的表面,以形成横切快轴的连续光束线,该些光束线系依偏光角度而沿着快轴相隔开。

9. 发明专利

TWI292353B 雷射加工裝置、雷射加工溫度測定裝置、雷射加工方法、以及雷射加工溫度測定方法 LASER MACHINING DEVICE, LASER MACHINING TEMPERATURE MEASURING DEVICE AND LASER MACHINING METHOD, AND LASER MACHINING TEMPERATURE MEASURING METHOD 有权
简体标题：激光加工设备、激光加工温度测定设备、激光加工方法、以及激光加工温度测定方法 LASER MACHINING DEVICE, LASER MACHINING TEMPERATURE MEASURING DEVICE AND LASER MACHINING METHOD, AND LASER MACHINING TEMPERATURE MEASURING METHOD
公开(公告)号：TWI292353B
公开(公告)日：2008-01-11
申请号：TW092116491
申请日：2003-06-18
申请人：濱松赫德尼古斯股份有限公司 HAMAMATSU PHOTONICS K.K.
发明人：松本聰 SATOSHI MATSUMOTO , 小杉壯 TSUYOSHI KOSUGI
IPC分类号： B23K
CPC分类号： B29C66/863 , B23K26/03 , B23K26/032 , B23K26/034 , B23K26/0613 , B23K26/066 , B23K26/32 , B23K26/705 , B23K2201/40 , B23K2203/42 , B29C65/1616 , B29C65/1635 , B29C65/1638 , B29C65/1654 , B29C65/1664 , B29C66/1122 , B29C66/43 , B29C66/45 , B29C66/71 , B29C66/73921 , B29C66/81267 , B29C66/8322 , B29C66/91216 , B29C66/91221 , B29C66/91411 , B29C66/9161 , B29C66/919 , B29C66/9192 , B29C66/91921 , B29C66/9221 , B29C66/9241 , B29C66/92611 , B29C66/934 , B29C66/952 , B29C66/9592 , B29C66/96 , B29C66/961 , B29C66/963 , B29C66/9674 , G01J5/06 , B29C65/00 , B29K2027/06 , B29K2033/08 , B29K2033/12 , B29K2055/02 , B29K2067/003 , B29K2069/00
摘要：本發明之課題為提供一在利用雷射光執行溶接等加工之際可高精度地檢測加工溫度之雷射加工裝置、雷射加工溫度測定裝置、雷射加工方法及雷射加工溫度測定方法。本發明之雷射加工裝置1A係，利用雷射光LB對被加工構件DR、UR照射以加工被加工構件 DR、UR，該雷射加工裝置之特徵為具備有：產生雷射光LB之雷射(半導體雷射裝置20A)；把雷射產生之雷射光LB集光在加工區域DA、UA之光學手段；以及被設置在被加工構件DR、UR和光學手段之間、依雷射光LB的激勵以遮斷在光學手段中產生之螢光FB的波長之濾波器30；且在測定加工區域DA、UA的溫度之際係使用由濾波器30所遮斷的波長光。
简体摘要：本发明之课题为提供一在利用激光光运行溶接等加工之际可高精度地检测加工温度之激光加工设备、激光加工温度测定设备、激光加工方法及激光加工温度测定方法。本发明之激光加工设备1A系，利用激光光LB对被加工构件DR、UR照射以加工被加工构件 DR、UR，该激光加工设备之特征为具备有：产生激光光LB之激光(半导体激光设备20A)；把激光产生之激光光LB集光在加工区域DA、UA之光学手段；以及被设置在被加工构件DR、UR和光学手段之间、依激光光LB的激励以遮断在光学手段中产生之萤光FB的波长之滤波器30；且在测定加工区域DA、UA的温度之际系使用由滤波器30所遮断的波长光。

10. 发明专利

TW200719552A 雷射裝置及雷射系統 LASER DEVICE AND LASER SYSTEM USING THE SAME 失效
简体标题：激光设备及激光系统 LASER DEVICE AND LASER SYSTEM USING THE SAME
公开(公告)号：TW200719552A
公开(公告)日：2007-05-16
申请号：TW094139782
申请日：2005-11-11
申请人：鴻海精密工業股份有限公司 HON HAI PRECISION INDUSTRY CO., LTD.
发明人：陳杰良 CHEN, GA-LANE
IPC分类号： H01S , B23K
CPC分类号： B23K26/03 , B23K26/0084 , B23K26/032 , B23K26/0613
摘要：本發明涉及一種雷射裝置,包括:一第一雷射器、一第二雷射器、一雙色鏡及一柔性光波導。第一雷射器發射雷射光穿透雙色鏡,第二雷射器發射雷射光被該雙色鏡折射至第一雷射器發射雷射光之傳播方向。柔性光波導具有一光輸入端及一光輸出端,來自雙色鏡之雷射光從光輸入端進入柔性光波導由光輸出端出射至一工件。第一雷射器可用於對一工件之表面進行檢測,第二雷射器可根據檢測後之該工件表面之狀況進行加工或修復,從而提高被加工後工件之良率。本發明還涉及一種採用上述雷射裝置之雷射系統。
简体摘要：本发明涉及一种激光设备,包括:一第一激光器、一第二激光器、一双色镜及一柔性光波导。第一激光器发射激光光穿透双色镜,第二激光器发射激光光被该双色镜折射至第一激光器发射激光光之传播方向。柔性光波导具有一光输入端及一光输出端,来自双色镜之激光光从光输入端进入柔性光波导由光输出端出射至一工件。第一激光器可用于对一工件之表面进行检测,第二激光器可根据检测后之该工件表面之状况进行加工或修复,从而提高被加工后工件之良率。本发明还涉及一种采用上述激光设备之激光系统。

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