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1. 发明授权

KR102449390B1 산성 수성 2원 은-비스무트 합금 전기도금 조성물 및 방법 有权
公开(公告)号：KR102449390B1
公开(公告)日：2022-09-29
申请号：KR1020200156374
申请日：2020-11-20
IPC分类号： C25D3/64

2. 发明公开

KR1020130065393A 주석-은 합금 도금액의 생성방법 및 그 도금액 有权
标题翻译：生产SN-AG合金镀层溶液的方法及其镀层溶液
公开(公告)号：KR1020130065393A
公开(公告)日：2013-06-19
申请号：KR1020110132232
申请日：2011-12-09
申请人： 주식회사 엠에스씨 , 주식회사 에이피씨티 , 김동현 , 방태조
发明人： 김동현 , 방태조 , 오정훈 , 손진호 , 김홍기 , 김정대 , 육영란
IPC分类号： C25D3/56 , C25D3/60 , C25D3/64
CPC分类号： C25D3/56 , C25D3/60 , C25D3/64 , C25D21/12
摘要： PURPOSE: An Sn-Ag alloy plating solution forming method and an Sn-Ag alloy plating solution are provided to manufacture the Sn-Ag alloy plating solution after removing impurities from methanesulphonic acid, thereby improving current efficiency and maintaining an excellent plating thin film. CONSTITUTION: An Sn-Ag alloy plating solution forming method comprises: a step of removing impurities from isolated chloride compounds and sulfur compounds existed in methanesulphonic acid; a step of respectively producing methanesulphonic acid Sn and methanesulphonic acid Ag by electrolyzing Sn and Au to the methanesulphonic acid in which the impurities are removed; a step of producing mixed solution by inserting the methanesulphonic acid, the methanesulphonic acid Sn, the methanesulphonic acid Ag, and an additive; and a step of filtering the mixed solution. [Reference numerals] (AA) Generate refined methanesulphonic acid; (BB) Generate methanesulphonic acid Sn; (CC) Generate methanesulphonic acid Ag; (DD) Generate a mixture solution; (EE) Filter the mixture solution
摘要翻译：目的：提供Sn-Ag合金电镀液形成方法和Sn-Ag合金电镀液，从而从甲磺酸除去杂质后，制造Sn-Ag合金电镀液，提高电流效率，保持优异的电镀薄膜。构成：Sn-Ag合金电镀液形成方法包括：从分离的氯化物中除去杂质的步骤和存在于甲磺酸中的硫化合物; 通过将Sn和Au电解为除去杂质的甲磺酸分别生产甲磺酸Sn和甲磺酸Ag的步骤; 通过插入甲磺酸，甲磺酸Sn，甲磺酸Ag和添加剂来生产混合溶液的步骤; 以及过滤混合溶液的步骤。（AA）生成精制甲磺酸; （BB）生成甲磺酸Sn; （CC）产生甲磺酸Ag; （DD）生成混合溶液; （EE）过滤混合液

3. 发明公开

KR1020130006658A 코팅된 물품 및 방법 无效
标题翻译：涂层文章和方法
公开(公告)号：KR1020130006658A
公开(公告)日：2013-01-17
申请号：KR1020127026569
申请日：2011-03-11
申请人： 엑스탤릭 코포레이션
发明人： 다드반드,나질라 , 슈,크리스토퍼,에이. , 룬드,알란,씨. , 트렌클,조나단,씨. , 카할렌,존
IPC分类号： C25D5/12 , C22C5/06 , B32B15/01 , C25D3/64
CPC分类号： C22C5/06 , B32B15/018 , C25D3/64 , C25D5/10 , C25D5/12
摘要： 코팅된 물품 및 코팅을 도포하는 방법이 기재되어 있다. 물품은 기재 물질 및 그 위에 형성된 은을 포함하는 코팅을 포함할 수 있다. 일부 실시양태에서, 코팅은 은-기재 합금, 예컨대 은-텅스텐 합금을 포함한다. 일부 경우에서, 코팅은 2 이상의 층을 포함할 수 있다. 예를 들어, 코팅은 은-기재 합금을 포함하는 제1 층 및 귀금속을 포함하는 제2 층을 포함할 수 있다. 코팅은 바람직한 특성 및 성질, 예컨대 내구성(예, 마모), 경도, 부식 저항성 및 높은 전도도를 보일 수 있고, 이는 예를 들어 전기 및/전자 분야에서 이로울 수 있다. 일부 경우에서, 코팅은 전착 공정을 사용하여 도포될 수 있다.

4. 发明授权

KR102421883B1 산성 수계 2원계 은-비스무트 합금 전기도금 조성물 및 방법 有权
公开(公告)号：KR102421883B1
公开(公告)日：2022-07-15
申请号：KR1020200125399
申请日：2020-09-28
IPC分类号： C25D3/64
摘要： 수계산성 2원계은-비스무트합금전기도금조성물및 방법으로은농후 2원계은-비스무트침착물을전기도금할수 있다. 수계산성 2원계은-비스무트합금전기도금조성물은마찰계수가낮은무광택내지반광택의균일한침착물을갖는은농후 2원계은-비스무트합금의침착을가능하게하는카복실기또는설폰기를갖는티올말단지방족화합물을포함한다.

5. 发明公开

KR20180020881A 다층 전기 접촉 요소 审中-公开
标题翻译：多层电接触元件
公开(公告)号：KR20180020881A
公开(公告)日：2018-02-28
申请号：KR20170094722
申请日：2017-07-26
申请人： ROHM & HAAS ELECT MATERIALS
发明人： ADOLPHE FOYET , MARGIT CLAUSS
IPC分类号： H01R43/16 , C25D3/64 , C25D5/10 , C25D5/12
CPC分类号： H01L23/49582 , C22C5/06 , C25D3/12 , C25D3/48 , C25D3/50 , C25D3/64 , C25D5/10 , C25D5/12 , C25D7/00 , C25D7/12 , H01B1/02 , H01B1/026 , H01L21/4821 , H01R13/03
摘要： 다층전기접촉요소는플래시팔라듐층 및 2원경질은/주석합금의중간층을포함하여양호한내식성을가지면서인접한층들사이의금속의상호-확산이억제되어인접한층들간에뚜렷한계면을제공한다.
摘要翻译：多层电接触元件包括闪光钯层和具有良好耐腐蚀性的二元硬银/锡合金中间层，其中相邻层之间的金属的相互扩散被抑制以提供相邻层之间的明显界面。

6. 发明公开

KR1020150026774A 내흑변성이 우수한 도금층을 갖는 전기, 전자기기 부품 및 그 제조방법. 有权
标题翻译：具有耐硫化，耐热性和相同方法的涂料电子元件。
公开(公告)号：KR1020150026774A
公开(公告)日：2015-03-11
申请号：KR1020140067336
申请日：2014-06-03
申请人： (주) 인광 , 이이근
发明人： 이이근
IPC分类号： C25D5/14 , C25D3/64 , C25D7/00 , C23C2/04
CPC分类号： C25D5/10 , C23C18/1653 , C25D7/00 , H01L33/62 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要： 본 발명은 은도금 층이 시간이 경과되거나 온도상승으로, 황이 포함된 분위기에서 그 표면이 변색되어 손상을 받는 일이 없는 도금된 전기 및 전자부품과 이를 제조하는 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다. 나아가서, 발광소자(LED)를 실장한 발광장치용의, 황화 방지에 대한 내열성이 우수하고, 와이어 본딩성도 우수하며, 초기 광 반사율도 우수하고, 광 신뢰성도 우수한 도금구조를 갖는 반사면을 구비하는 발광소자 탑재용 지지체를 제공하는 것을 목적으로 한다.
또한, 이러한 다층의 은합금 전해도금 구조를 갖고, 열이나 황화에 의해 변색되기 어렵고, 은 본래의 광택을 갖고, 접촉저항이 작은 전기부품용 도금 방법을 제공하고자 한다. 이러한 도금 방법은 도금용 지지체의 표면에 니켈 또는 동 하지 도금층을 형성하고, 은도금 층을 형성하고, 또한 상기 은도금 층 표면에 두께 0.001∼10.0㎛의 주석, 인듐, 아연, 망간, 니켈, 구리, 코발트, 카드늄, 팔라듐, 안티몬, 금 및 백금 중 2 이상의 금속과 은합금 도금층을 전해도금방법으로 형성하여 이루어지는 전기, 전자기기 부품에 관한 것이다.
摘要翻译：本发明的目的是提供一种电镀电子部件，其中镀银层的表面在包含硫的气氛中由于经过时间或温度升高而不变色并损坏; 及其制造方法。此外，本发明的目的是提供一种用于安装发光装置的发光装置的支撑体，该发光装置安装发光装置（LED），该发光装置具有具有相对于硫化物具有优异耐热性的电镀结构的反射表面预防性，良好的引线键合性能，优异的初始光反射率和优异的光可靠性。此外，本发明的目的是提供一种具有多层银合金电镀结构的电气部件的电镀方法，难以通过加热或硫化而变色，具有原始的银光泽，并且具有小的接触电阻。本发明涉及通过电镀方法形成的电气和电子部件，所述电镀方法在用于镀覆的支撑体的表面上形成镀镍或铜的下层，形成镀银层，并且形成镀有两个或来自厚度范围为0.001-10.0μm的锡，铟，锌，锰，镍，铜，钴，镉，钯，锑，金和铂的金属以及通过电镀方法在镀银层上的银合金。

7. 发明公开

KR1020050071136A Ａｇ-Ｃｕ 공정계 합금의 도금방법 失效
标题翻译：电沉积对AG-CU保护合金的方法
公开(公告)号：KR1020050071136A
公开(公告)日：2005-07-07
申请号：KR1020030102029
申请日：2003-12-31
申请人： 학교법인 영남학원 , 박해덕
发明人： 박해덕 , 최순돈
IPC分类号： C25D3/64
CPC分类号： C25D3/64
摘要： 본 발명은 전자레인지의 마그네트론 부품인 실드 디스크에 전도성 및 세라믹과 접착성, 내식성을 만족시킬 수 있는 실드 디스크 상의 Ag-Cu공정계 합금의 도금방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 친환경적인 Non CN-착화제를 사용해서 Ag-Cu 공정계(Ag78%wt-Cu22%wt) 합금도금을 실시하면 밀착성과 내식성이 우수한 특성을 한번에 가질 수 있으며, 2차 오염으로 인한 원가절감의 효과와 함께 이러한 Ag-Cu 합금도금은 Brazing시 접합계면에서 밀착력을 증가시켜 열악한 조건하에서도 내식성이 뛰어난 성능을 가질 수 있는 Ag-Cu공정계 합금의 도금방법에 관한 것이다.
본 발명의 Ag-Cu공정계(Ag78%wt-Cu22%wt)합금 도금을 얻기 위한 바람직한 조건은 pH adjust NH
4 OH로 하고 적정 pH10이며, 0.3M AgNO
3 , 0.27M Cu(NO
3 )
2 3H
2 O, 0.5M Succinimide인 조건에서 3.5A/dm
2 -5.5A/dm
2 전류밀도로 원하는 공정계 합금을 얻을 수 있는 특징이 있다.

8. 发明授权

KR102407385B1 독성 물질 검출 센서 및 그의 제조방법 有权
公开(公告)号：KR102407385B1
公开(公告)日：2022-06-10
申请号：KR1020200130922
申请日：2020-10-12
IPC分类号： C25D3/54 , C25D5/02 , C25D3/64 , C25D5/48 , C25D17/10 , C23F1/30 , G01N27/30 , G01N27/49
摘要： 제1 금속재료로형성된전극을준비하는, 전극준비단계, 상기전극에, 상기제1 금속재료보다산성용해도가높은제2 금속재료및 상기제1 금속재료의혼합물을제공하고, 제1 전압을인가하여제1 전기화학증착공정으로, 상기제1 및제2 금속재료의복합층을형성하는, 복합층형성단계, 산성용액으로상기복합층중 상기제2 금속재료를선택적으로식각하여, 상기전극에다공성표면을형성하는, 다공성표면형성단계, 및상기다공성표면에, 독성물질을검출을위한제3 금속재료를제공하고, 제2 전압을인가하여제2 전기화학증착공정으로, 독성물질을검출하는독성물질검출층을형성하는, 독성물질검출층형성단계를포함하는, 독성물질검출센서의제조방법이제공된다.

9. 发明公开

KR1020160040573A 은-팔라듐 합금의 전해 침착을 위한 전해질 및 이의 침착 방법 审中-实审
标题翻译：用于银 - 钯合金的电解沉积的电解质及其沉积方法
公开(公告)号：KR1020160040573A
公开(公告)日：2016-04-14
申请号：KR1020167003366
申请日：2014-07-24
申请人： 유미코아 갈바노테히닉 게엠베하
发明人： 바이뮐러베른트 , 만츠우베 , 베르거자샤
IPC分类号： C25D3/64 , C25D21/12 , C25D21/02 , C25D21/14
CPC分类号： C25D3/64 , C25D21/02 , C25D21/14
摘要： 본원발명은, 전해질에관한것이며, 또한미미한정도로셀레늄및/또는텔루륨도포함하는은-풍부은-팔라듐합금의전해침착방법에관한것이다. 상기본원발명의전해질은넓은범위의전류밀도에걸쳐전도성표면들상에의이러한합금의균일한침착을허용한다.

10. 发明授权

KR101346021B1 주석-은 합금 도금액의 생성방법 및 그 도금액 有权
标题翻译：由此生产Sn-Ag合金电镀液和镀液的方法
公开(公告)号：KR101346021B1
公开(公告)日：2013-12-31
申请号：KR1020110132232
申请日：2011-12-09
申请人： 주식회사 엠에스씨 , 주식회사 에이피씨티 , 김동현 , 방태조
发明人： 김동현 , 방태조 , 오정훈 , 손진호 , 김홍기 , 김정대 , 육영란
IPC分类号： C25D3/56 , C25D3/60 , C25D3/64
CPC分类号： C25D3/56 , C25D3/60 , C25D3/64 , C25D21/12
摘要： 본 발명의 일면에 의하면, 메탄술폰산 주석, 메탄술폰산 은, 메탄술폰산 및 첨가제로 구성된 주석-은 합금 도금액의 제조 방법에 있어서: 상기 메탄술폰산 내에 존재하는 유리된 염소화합물, 황화합물 등의 불순물을 활성탄 여과법을 통한 정제, 증류법을 통한 정제, 또는 두 방법을 모두 사용하여 메탄술폰산 내에 존재하는 불순물을 제거하되, 불순물을 제거하기 위한 활성탄은 평균입도 40~50㎛, 비표면적 800㎡/g 이상, 평균 포어 직경 10~20Å로 형성하는 제1단계; 상기 불순물이 제거된 메탄술폰산에 각각 주석과 은을 전해법으로 용해하여 메탄술폰산 주석과 메탄술폰산 은을 각각 생성하는 제2단계; 상기 메탄설폰산, 메탄설폰산 주석, 메탄설폰산 은 및 첨가제를 투입하여 혼합액을 생성하는 제3단계; 및 상기 혼합액을 여과하는 제4단계;를 포함하는 것을 특징으로 한다.
이에 따라, 본 발명은 메탄술폰산 원료에서 불순물을 제거한 후 주석-은 합금 도금액을 제조함으로 전류 효율을 높이고 우수한 도금 피막을 유지하는 효과가 있다.
摘要翻译：描述了制备含有甲磺酸锡，甲磺酸银，甲磺酸和添加剂的锡 - 银（Sn-Ag）合金电镀溶液的方法，其中所述方法包括：（a）除去杂质如脱离氯化物化合物和存在于甲磺酸中的释放的硫化合物，（b）通过电解方法将除去杂质的甲磺酸中的锡和银溶解制备甲磺酸锡和甲磺酸银; （c）通过加入甲磺酸，甲磺酸锡，甲磺酸银和添加剂制备混合溶液; 和（d）过滤混合物溶液。并且通过其方法，可以提高电流效率，并且可以通过从用作基材的甲磺酸中除去杂质并制备Sn-Ag合金电镀溶液来保持所需的镀膜。

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