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1. 发明公开

KR1020130065393A 주석-은 합금 도금액의 생성방법 및 그 도금액 有权
标题翻译：生产SN-AG合金镀层溶液的方法及其镀层溶液
公开(公告)号：KR1020130065393A
公开(公告)日：2013-06-19
申请号：KR1020110132232
申请日：2011-12-09
申请人： 주식회사 엠에스씨 , 주식회사 에이피씨티 , 김동현 , 방태조
发明人： 김동현 , 방태조 , 오정훈 , 손진호 , 김홍기 , 김정대 , 육영란
IPC分类号： C25D3/56 , C25D3/60 , C25D3/64
CPC分类号： C25D3/56 , C25D3/60 , C25D3/64 , C25D21/12
摘要： PURPOSE: An Sn-Ag alloy plating solution forming method and an Sn-Ag alloy plating solution are provided to manufacture the Sn-Ag alloy plating solution after removing impurities from methanesulphonic acid, thereby improving current efficiency and maintaining an excellent plating thin film. CONSTITUTION: An Sn-Ag alloy plating solution forming method comprises: a step of removing impurities from isolated chloride compounds and sulfur compounds existed in methanesulphonic acid; a step of respectively producing methanesulphonic acid Sn and methanesulphonic acid Ag by electrolyzing Sn and Au to the methanesulphonic acid in which the impurities are removed; a step of producing mixed solution by inserting the methanesulphonic acid, the methanesulphonic acid Sn, the methanesulphonic acid Ag, and an additive; and a step of filtering the mixed solution. [Reference numerals] (AA) Generate refined methanesulphonic acid; (BB) Generate methanesulphonic acid Sn; (CC) Generate methanesulphonic acid Ag; (DD) Generate a mixture solution; (EE) Filter the mixture solution
摘要翻译：目的：提供Sn-Ag合金电镀液形成方法和Sn-Ag合金电镀液，从而从甲磺酸除去杂质后，制造Sn-Ag合金电镀液，提高电流效率，保持优异的电镀薄膜。构成：Sn-Ag合金电镀液形成方法包括：从分离的氯化物中除去杂质的步骤和存在于甲磺酸中的硫化合物; 通过将Sn和Au电解为除去杂质的甲磺酸分别生产甲磺酸Sn和甲磺酸Ag的步骤; 通过插入甲磺酸，甲磺酸Sn，甲磺酸Ag和添加剂来生产混合溶液的步骤; 以及过滤混合溶液的步骤。（AA）生成精制甲磺酸; （BB）生成甲磺酸Sn; （CC）产生甲磺酸Ag; （DD）生成混合溶液; （EE）过滤混合液

2. 发明授权

KR101346021B1 주석-은 합금 도금액의 생성방법 및 그 도금액 有权
标题翻译：由此生产Sn-Ag合金电镀液和镀液的方法
公开(公告)号：KR101346021B1
公开(公告)日：2013-12-31
申请号：KR1020110132232
申请日：2011-12-09
申请人： 주식회사 엠에스씨 , 주식회사 에이피씨티 , 김동현 , 방태조
发明人： 김동현 , 방태조 , 오정훈 , 손진호 , 김홍기 , 김정대 , 육영란
IPC分类号： C25D3/56 , C25D3/60 , C25D3/64
CPC分类号： C25D3/56 , C25D3/60 , C25D3/64 , C25D21/12
摘要： 본 발명의 일면에 의하면, 메탄술폰산 주석, 메탄술폰산 은, 메탄술폰산 및 첨가제로 구성된 주석-은 합금 도금액의 제조 방법에 있어서: 상기 메탄술폰산 내에 존재하는 유리된 염소화합물, 황화합물 등의 불순물을 활성탄 여과법을 통한 정제, 증류법을 통한 정제, 또는 두 방법을 모두 사용하여 메탄술폰산 내에 존재하는 불순물을 제거하되, 불순물을 제거하기 위한 활성탄은 평균입도 40~50㎛, 비표면적 800㎡/g 이상, 평균 포어 직경 10~20Å로 형성하는 제1단계; 상기 불순물이 제거된 메탄술폰산에 각각 주석과 은을 전해법으로 용해하여 메탄술폰산 주석과 메탄술폰산 은을 각각 생성하는 제2단계; 상기 메탄설폰산, 메탄설폰산 주석, 메탄설폰산 은 및 첨가제를 투입하여 혼합액을 생성하는 제3단계; 및 상기 혼합액을 여과하는 제4단계;를 포함하는 것을 특징으로 한다.
이에 따라, 본 발명은 메탄술폰산 원료에서 불순물을 제거한 후 주석-은 합금 도금액을 제조함으로 전류 효율을 높이고 우수한 도금 피막을 유지하는 효과가 있다.
摘要翻译：描述了制备含有甲磺酸锡，甲磺酸银，甲磺酸和添加剂的锡 - 银（Sn-Ag）合金电镀溶液的方法，其中所述方法包括：（a）除去杂质如脱离氯化物化合物和存在于甲磺酸中的释放的硫化合物，（b）通过电解方法将除去杂质的甲磺酸中的锡和银溶解制备甲磺酸锡和甲磺酸银; （c）通过加入甲磺酸，甲磺酸锡，甲磺酸银和添加剂制备混合溶液; 和（d）过滤混合物溶液。并且通过其方法，可以提高电流效率，并且可以通过从用作基材的甲磺酸中除去杂质并制备Sn-Ag合金电镀溶液来保持所需的镀膜。

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