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    • 3. 发明公开
    • 가혹 환경 반도체 센서 조립체
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    • 부식성환경에사용하기위한반도체센서조립체(30, 30', 30")는, - 부식성환경에서부식성구성요소에의해부식될수 있는물질의적어도하나의제 1 본드패드(12)를포함하는처리디바이스(10')와, - 제 1 내부식성물질로구성될수 있고, 및/또는제 1 내부식성물질로덮일수 있는, 적어도하나의제 2 본드패드(21, 21')를포함하는센서디바이스(20, 20')와, - 상기처리디바이스의적어도하나의제 1 본드패드와, 상기센서디바이스의적어도하나의제 2 본드패드사이의신호연결을위한적어도하나의본딩와이어(34)를포함하되, 상기처리디바이스(10')는제 2 내부식성물질(32)에의해부분적으로오버몰딩되고, 상기제 2 내부식성물질(32) 내공동(36)에부분적으로노출되며, 상기센서디바이스(20, 20')는상기공동(36) 내에존재하고, 제 2 내부식성물질(32)이적어도하나의제 1 본드패드(12)를덮는동안상기처리디바이스(10')와센서디바이스(20, 20') 사이의신호연결이공동(36) 내에서물리적으로이루어지도록재분배층(18)이제공된다.
    • 一种用于腐蚀环境中的半导体传感器组件(30,30',30“),包括: - 处理装置,包括至少一个第一接合垫(12),该第一接合垫能够被腐蚀性环境中的腐蚀性组分腐蚀 以及至少一个第二接合垫(21,21'),其可以由第一耐腐蚀材料构成和/或可以用第一耐腐蚀材料覆盖, 20');用于信号连接在处理装置的至少一个第一接合焊盘与传感器装置的至少一个第二接合焊盘之间的至少一根接合线(34) 装置10'部分地由第二耐腐蚀材料32包覆成型并部分暴露于第二耐腐蚀材料32和传感器装置20,20'中的空腔36, 存在于空腔36中,并且第二耐腐蚀材料32甚至覆盖一个第一接合焊盘12 现在提供再分配层18,使得处理装置10'和传感器装置20,20'之间的信号连接物理地在空腔36内。