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    • 6. 发明授权
    • 바이폴라 트랜지스터 및 그 제조방법
    • 双极晶体管及其制造方法
    • KR100922423B1
    • 2009-10-16
    • KR1020020053922
    • 2002-09-06
    • 페어차일드코리아반도체 주식회사
    • 박찬호김진명박경석현동호
    • H01L21/331
    • H01L29/0821H01L29/73H01L29/732
    • 높은 전류 주입시 커크 효과를 억제할 수 있는 바이폴라 트랜지스터 및 그 제조방법을 개시한다. 개시된 본 발명의 바이폴라 트랜지스터는, 고농도를 갖는 제 1 도전형의 제 1 콜렉터 영역 상부에 저농도를 갖는 제 1 도전형의 제 2 콜렉터 영역이 형성된다. 상기 제 2 콜렉터 영역 내부의 소정 부분에 제 2 도전형의 베이스 영역이 형성되고, 상기 베이스 영역 내부의 소정 부분에 제 1 도전형의 에미터 영역이 형성된다. 이때, 상기 베이스 영역과 제 2 콜렉터의 접합 계면에, 제 2 콜렉터 영역에 비하여 상대적으로 도핑 농도가 높은 제 3 콜렉터 영역이 더 형성된다. 이와같은 본 발명의 바이폴라 트랜지스터는, 베이스 영역의 저부에 제 2 콜렉터 영역에 비하여 상대적으로 고농도인 제 3 콜렉터 영역을 형성함에 따라, 고전류 주입시, 베이스 영역의 확장면에 상대적으로 고농도를 갖는 제 3 콜렉터 영역이 형성되어 있으므로, 베이스 영역의 확장이 억제된다. 이에따라, 고전류 주입시에도 전류 구동 능력을 향상시킬 수 있으며, 커크 효과를 방지할 수 있다.
      커크 효과, 바이폴라 트랜지스터
    • 7. 发明授权
    • 바이폴라트랜지스터의 제조방법
    • 制造双极晶体管的方法
    • KR100672683B1
    • 2007-01-24
    • KR1020050132656
    • 2005-12-28
    • 동부일렉트로닉스 주식회사
    • 성웅제
    • H01L29/735
    • H01L29/73H01L21/8249
    • A method for manufacturing a bipolar transistor is provided to reduce the resistance of a base region by forming a self-aligned base region using an emitter pattern and a spacer. An isolation layer(14) is formed at an isolation region of a substrate(10) having a first and a second well regions(12a,12b) of first conductive type. A third well region(17) is formed in the first well region. An emitter electrode pattern is formed on the third well region, and a collector electrode pattern is formed on the second well region. A spacer is formed at sidewalls of the emitter and the collector electrode patterns. By diffusing the resultant structure, an emitter region(22) of first conductive type is formed on the third well region, and a collector region(24) of first conductive type is formed on the second well region. A base region(28) is then formed by implanting second conductive type ions into the third well region having the emitter electrode pattern and the spacer. The emitter and the collector electrode patterns are then removed.
    • 提供一种用于制造双极晶体管的方法,通过使用发射极图案和间隔物形成自对准基极区域来降低基极区域的电阻。 在具有第一导电类型的第一和第二阱区域(12a,12b)的衬底(10)的隔离区域处形成隔离层(14)。 在第一阱区域中形成第三阱区域(17)。 在第三阱区域上形成发射极电极图案,在第二阱区域上形成集电极图案。 在发射极和集电极图案的侧壁处形成间隔物。 通过扩散所得结构,在第三阱区上形成第一导电类型的发射极区域(22),并且在第二阱区域上形成第一导电类型的集电极区域(24)。 然后通过将第二导电型离子注入到具有发射极电极图案和间隔物的第三阱区中来形成基极区(28)。 然后去除发射极和集电极电极图案。
    • 9. 发明公开
    • SIPOS를 이용한 고전압 반도체소자 및 그 제조방법
    • 使用半绝缘多晶硅的高电压半导体器件及其制造方法
    • KR1020010038931A
    • 2001-05-15
    • KR1019990047115
    • 1999-10-28
    • 페어차일드코리아반도체 주식회사
    • 김진경김종민김경욱김태훈최철김창욱
    • H01L21/316
    • H01L29/405H01L29/66272H01L29/73H01L29/7322
    • PURPOSE: A high voltage semiconductor device using a semi-insulating polycrystalline silicon(SIPOS) layer is provided to decrease dielectric breakdown voltage and the quantity of a leakage current, by using a thermal oxide layer as a passivation layer, and by making a good interface state between the SIPOS layer and other layers. CONSTITUTION: A semiconductor substrate(100) of the first conductivity type has an active region(A) and a field region(F), used as a collector region. A base region(110) of the second conductivity type is formed in the active region of the semiconductor substrate. An emitter region(120) of the first conductivity type is formed in the base region. A channel stopper(130) is formed in the field region of the semiconductor substrate, separated from the base region by a predetermined interval. An oxide layer(140) is so patterned that a partial surface of the emitter region, the base region and the channel stopper is exposed to the semiconductor substrate. A semi-insulating polycrystalline silicon(SIPOS) layer(150) is formed on the oxide layer. A thermal oxide layer(160) is formed on the SIPOS layer. An emitter electrode(170), a base electrode(180) and a collector electrode(200) are electrically connected to the emitter region, the base region and the semiconductor substrate, respectively.
    • 目的:提供一种使用半绝缘多晶硅(SIPOS)层的高电压半导体器件,通过使用热氧化物层作为钝化层来降低绝缘击穿电压和漏电流量,并通过制作良好的界面 SIPOS层和其他层之间的状态。 构成:第一导电类型的半导体衬底(100)具有用作集电极区域的有源区(A)和场区(F)。 在半导体衬底的有源区中形成第二导电类型的基极区域(110)。 第一导电类型的发射极区域(120)形成在基极区域中。 在半导体衬底的场区域中形成通道阻挡件(130),其与基极区域隔开预定的间隔。 氧化物层(140)被图案化,使得发射极区域,基极区域和沟道阻挡器的部分表面暴露于半导体衬底。 在氧化物层上形成半绝缘多晶硅(SIPOS)层(150)。 在SIPOS层上形成热氧化层(160)。 发射电极(170),基极(180)和集电极(200)分别电连接到发射极区域,基极区域和半导体衬底。