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1. 发明公开

KR1020170094327A 기판 겹침 장치 및 기판 겹침 방법 审中-实审
标题翻译：基板堆叠装置和基板堆叠方法
公开(公告)号：KR1020170094327A
公开(公告)日：2017-08-17
申请号：KR1020177018876
申请日：2015-12-09
申请人： 가부시키가이샤 니콘
发明人： 스가야이사오 , 오카모토가즈야 , 미츠이시하지메 , 후쿠다미노루
IPC分类号： H01L21/67 , H01L21/677
CPC分类号： H01L23/544 , B23K20/002 , B23K20/023 , B23K20/24 , B23K37/0408 , B23K2201/40 , B65H31/34 , H01L21/67092 , H01L21/67288 , H01L21/68 , H01L21/681 , H01L21/6831 , H01L21/68735 , H01L21/68742 , H01L24/94 , H01L2223/54426 , H01L2223/5446 , H01L2223/54493 , H01L21/67259 , H01L21/677
摘要： 기판겹침장치로서, 일부가접촉한제1 기판및 제2 기판의접촉영역을일부에서부터확장하여제1 기판과제2 기판을서로겹치는기판겹침장치로서, 접촉영역이확장될때, 적어도제1 기판의복수의방향으로생기는변형량이상이하고, 변형량의차이에의한제1 기판및 제2 기판의사이의위치어긋남을억제하는억제부를구비한다. 상기기판겹침장치에있어서, 억제부는위치어긋남의양이소정의값 이하가되도록위치어긋남을억제해도된다.
摘要翻译：一种基板层叠装置，第一基板伸出上述第二基板重叠的基板彼此堆叠设备可以扩展所述第一基板的所述接触区域和第二基板中的一个部分是在与所述部分，膨胀时的接触面积相接触，至少多个所述第一基板的并且抑制由于变形量的差异导致的第一基板和第二基板的位移。在该基板层叠装置，抑制单元可以抑制位置偏差小于或等于所述位移yisojeong的正值。

2. 发明公开

KR1020170009297A 이차전지의 제조방법 审中-实审
标题翻译：二次电池制造方法
公开(公告)号：KR1020170009297A
公开(公告)日：2017-01-25
申请号：KR1020150101108
申请日：2015-07-16
申请人： 삼성에스디아이 주식회사
发明人： 김태곤 , 김준섭 , 변인섭 , 임영창 , 김혜원 , 이제완 , 최완욱
IPC分类号： H01M10/04 , H01M10/058 , H01M2/26
CPC分类号： H01M2/263 , B23K20/002 , B23K20/10 , B23K20/106 , B23K20/233 , B23K20/2333 , B23K2201/36 , B23K2203/10 , B23K2203/12 , B23K2203/26 , H01M2/26 , H01M10/0431 , H01R43/0207
摘要： 본발명에서는이차전지의제조방법이개시된다. 상기이차전지의제조방법은, 제1, 제2 전극판및 상기제1, 제2 전극판사이에개재된세퍼레이터를포함하는전극조립체를준비하는단계와, 제1 전극판과제1 전극탭를초음파용접하되, 제1 돌출팁을포함하는제1 혼을이용하는제1 초음파용접단계와, 제2 전극판과제2 전극탭을초음파용접하되, 제1 돌출팁과다른배치방향을갖는제2 돌출팁을포함하는제2 혼을이용하는제2 초음파용접단계를포함한다. 본발명에의하면, 서로다른소재특성을갖는제1, 제2 전극탭의초음파용접에서공정조건을서로상이하게적용함으로써전극탭의손상을방지하면서도전극탭의결합강도를향상시킬수 있는이차전지의제조방법이제공된다.
摘要翻译：一种制造二次电池的方法包括：通过使用包括第一突出尖端的第一喇叭将电极组件的第一电极板和第一电极接头彼此超声波焊接; 通过使用包括第二突出尖端的第二喇叭将所述电极组件的第二电极板和第二电极片彼此超声波焊接，所述第二突出尖端具有与所述第一突出尖端的定位方向不同的定位方向; 以及通过在所述第一和第二电极板之间布置隔膜来制备所述电极组件。

3. 发明授权

KR101634477B1 금속 부분의 접합 방법 有权
标题翻译：接合金属零件的方法
公开(公告)号：KR101634477B1
公开(公告)日：2016-06-28
申请号：KR1020147026387
申请日：2013-03-27
申请人： 알파 라발 코포레이트 에이비
发明人： 쇼딘페르 , 발터크리스티안
IPC分类号： B23K35/365 , C22C19/00
CPC分类号： B23K1/20 , B21D53/04 , B23K1/00 , B23K1/0008 , B23K1/0012 , B23K1/203 , B23K20/002 , B23K20/24 , B23K35/00 , B23K35/001 , B23K35/004 , B23K35/007 , B23K35/02 , B23K35/0244 , B23K35/025 , B23K35/24 , B23K35/34 , B23K35/36 , B23K35/3613 , B23K35/362 , B23K35/365 , B23K2201/00 , B32B15/01 , C22C1/02 , C22C19/00 , C23C24/10 , C23C30/00 , C23C30/005 , F28D9/0012 , F28D9/0062 , F28F3/042 , F28F21/083 , F28F21/089 , Y10T29/49366 , Y10T403/479 , Y10T428/12778 , Y10T428/12986 , Y10T428/25 , Y10T428/259 , Y10T428/266 , Y10T428/273 , Y10T428/2924 , Y10T428/2982
摘要： 제1 및제2 금속부분 (11, 12)이 1100℃초과의고상선온도를갖는, 제1 금속부분 (11)을제2 금속부분 (12)과접합시키기위한방법. 이방법은: 제1 금속부분 (11)의용융온도를낮추기위해적어도 25 wt% 붕소및 규소를포함하는융점강하성분을포함하는융점강하조성물 (14)을제1 금속부분 (11)의표면 (15)에적용하고; 제2 금속부분 (12)을상기표면 (15) 상의접촉점 (16)에서융점강하조성물 (14)과접촉시키고 (202); 제1 및제2 금속부분 (11, 12)을 1100℃초과의온도로가열하고; 제1 금속성분 (11)의용융된금속층 (210)을응고시켜, 접촉점 (16)에서접합부 (25)를얻는것을포함한다. 융점강하조성물및 관련제품을또한서술한다.
摘要翻译：本发明涉及一种用于通过钎焊接合和涂覆的中间产品，其包括贱金属和硼和硅的共混物，所述贱金属的固相线温度高于1040℃，并且所述中间产物至少部分地具有所述母体金属上的共混物，其中所述共混物中的硼选自硼源，并且所述共混物中的硅选自硅源，并且其中所述共混物包含硼和硅之内的硼与硅的比例范围为约3：100重量/重量至约100：3重量/重量。本发明还涉及堆叠的中间产品，组装的中间产品，钎焊到钎焊产品，使用中间产品，预钎焊产品，共混物和涂料的方法。

4. 发明公开

KR1020160014141A 멀티 기판 본딩장치 无效
标题翻译：用于连接多个基板的装置
公开(公告)号：KR1020160014141A
公开(公告)日：2016-02-11
申请号：KR1020140095618
申请日：2014-07-28
申请人： 주식회사 나노솔텍
发明人： 이경용 , 김진수 , 최진우
IPC分类号： H01L33/00 , H01L21/02 , H01L21/683 , H01L21/677 , H01L21/324
CPC分类号： H01L33/00 , B23K20/00 , B23K20/002 , B23K20/023 , B23K20/14 , H01L21/02 , H01L21/324 , H01L21/677 , H01L21/683
摘要： 본발명은멀티기판본딩장치에관한것으로서, 챔버와, 기판척과, 이송레일과, 다수의가열유닛과, 다수의냉각유닛과, 이송암을포함한다. 챔버는가열영역과냉각영역으로구분되고, 가열영역과냉각영역사이에설치되어가열영역과냉각영역을연통시키거나또는차단하는게이트를구비한다. 기판척은접합할한 쌍의기판의상부와하부에접촉하며, 한쌍의기판을고정시킨다. 이송레일은냉각영역에설치되고, 다수의기판척을냉각영역내부로이송시키며, 다수의기판척이일시적으로위치한다. 다수의가열유닛은가열영역에배치되고, 서로가까워지거나멀어지게이동될수 있는상부히터와하부히터를구비하며, 이송레일로부터기판척이전달되면기판척 사이에배치된한 쌍의기판에열을가하여서로접합시킨다. 다수의냉각유닛은냉각영역에배치되고, 서로가까워지거나멀어지게이동될수 있는상부쿨러와하부쿨러를구비하며, 가열유닛으로부터기판척이전달되면기판척 사이에서접합된한 쌍의기판을냉각시킨다. 다수의이송암은기판척을이송레일에서가열유닛으로전달하거나기판척을가열유닛에서냉각유닛으로전달한다.
摘要翻译：本发明涉及一种通过提高接合工艺的速度来提高生产率的多基板的接合装置，包括：室，基板卡盘，输送轨道，多个加热单元，多个冷却单位和转移臂。该室被分为加热区域和冷却区域，并且在加热区域和冷却区域之间具有栅极，以允许加热区域和冷却区域彼此连通或阻止加热区域和冷却区域。基板卡盘与要接合的一对基板的上部和下部接触，并固定该对基板。传送轨道安装在冷却区域中，将多个基板卡盘传送到冷却区域的内部，并临时定位基板卡盘。加热单元设置在加热区域中，具有能够朝向彼此或彼此远离的方向移动的上部加热器和下部加热器，并且当基板卡盘从输送轨道转移时，加热单元加热设置在基板卡盘之间的一对基板以接合基板。冷却单元设置在冷却区域中，具有可以朝向彼此或彼此远离的方向移动的上部冷却器和下部冷却器，并且当基板卡盘从加热单元传送时，冷却单元在衬底卡盘之间冷却一对键合衬底。传送臂将基板卡盘从传送轨道传送到加热单元或从加热单元传送到冷却单元。

5. 发明公开

KR1020150034223A 전열판의 제조 방법 및 마찰 교반 접합 방법 审中-实审
标题翻译：用于生产热交换器板的方法和用于摩擦焊接的方法
公开(公告)号：KR1020150034223A
公开(公告)日：2015-04-02
申请号：KR1020157002543
申请日：2013-10-08
申请人： 니폰게이긴조쿠가부시키가이샤
发明人： 호리히사시 , 세오노부시로
IPC分类号： B23K20/12
CPC分类号： B23P15/26 , B23K20/002 , B23K20/122 , B23K20/1265 , B23K20/129 , B23K20/24 , B23K2201/14 , B23K2203/10 , Y10T29/4935 , B23K20/12
摘要： 본발명은전열판의깊은위치를용이하게마찰교반접합할수 있음과함께수밀성및 기밀성을높일수 있는전열판의제조방법을제공하는것을과제로한다. 베이스부재(2)의표면(2a)에개방되는오목홈(3)의주위에형성된덮개홈(4)에, 덮개판(5)을삽입하는덮개홈 폐색공정과, 덮개홈(4)의측벽과덮개판(5)의측면의맞댐부(J)를따라서교반핀(F2)을구비한본 접합용회전툴(F)을상대이동시켜마찰교반을행하는본 접합공정을포함하고, 본접합공정에있어서, 회전한교반핀(F2)을맞댐부(J)에삽입하여, 교반핀(F2)만을베이스부재(2) 및덮개판(5)에접촉시킨상태에서마찰교반을행하는것을특징으로한다.

6. 发明公开

KR1020140129273A 신규한 코팅 개념 审中-实审
标题翻译：新的涂料概念
公开(公告)号：KR1020140129273A
公开(公告)日：2014-11-06
申请号：KR1020147026739
申请日：2013-03-27
申请人： 알파 라발 코포레이트 에이비
发明人： 스웨딘페르
IPC分类号： C23C26/00 , C22C38/58 , C22C19/00
CPC分类号： B23K1/20 , B21D53/04 , B23K1/00 , B23K1/0008 , B23K1/0012 , B23K1/203 , B23K20/002 , B23K20/24 , B23K35/00 , B23K35/001 , B23K35/004 , B23K35/007 , B23K35/02 , B23K35/0244 , B23K35/025 , B23K35/24 , B23K35/34 , B23K35/36 , B23K35/3613 , B23K35/362 , B23K35/365 , B23K2201/00 , B32B15/01 , C22C1/02 , C22C19/00 , C23C24/10 , C23C30/00 , C23C30/005 , F28D9/0012 , F28D9/0062 , F28F3/042 , F28F21/083 , F28F21/089 , Y10T29/49366 , Y10T403/479 , Y10T428/12778 , Y10T428/12986 , Y10T428/25 , Y10T428/259 , Y10T428/266 , Y10T428/273 , Y10T428/2924 , Y10T428/2982
摘要： 본 발명은 하나 이상의 붕소 소스 및 하나 이상의 규소 소스의 블렌드를 포함하는 조성물에 관한 것이며, 조성물은 내마모성을 가진 입자, 표면 강화성을 가진 입자, 촉매성을 가진 입자 또는 이의 조합에서 선택되는 입자를 더 포함하며, 여기서 블렌드는 약 3:100 wt:wt 내지 약 100:3 wt:wt 범위 내의 붕소 대 규소의 중량비로 붕소 및 규소를 포함하며, 여기서 규소 및 붕소는 25 wt% 이상으로 블렌드에 존재하며, 여기서 하나 이상의 붕소 소스 및 하나 이상의 규소 소스는 오염 산소의 필연적인 양을 제외하고는 산소가 없으며, 여기서 블렌드는 250 ㎛ 미만의 평균 입자 크기를 가지는 입자의 기계적 블렌드이다. 본 발명은 추가로 코팅된 제품을 제공하는 방법 및 상기 방법에 의해 수득된 코팅된 제품에 관한 것이다.
摘要翻译：本发明涉及一种用于通过钎焊接合和涂覆的中间产品，其包括贱金属和硼和硅的共混物，所述贱金属的固相线温度高于1040℃，并且所述中间产物至少部分地具有所述母体金属上的共混物，其中所述共混物中的硼选自硼源，并且所述共混物中的硅选自硅源，并且其中所述共混物包含硼和硅之内的硼与硅的比例范围为约3：100重量/重量至约100：3重量/重量。本发明还涉及堆叠的中间产品，组装的中间产品，钎焊到钎焊产品，使用中间产品，预钎焊产品，共混物和涂料的方法。

7. 发明公开

KR1020140129237A 금속 부분의 접합 방법 有权
标题翻译：接合金属零件的方法
公开(公告)号：KR1020140129237A
公开(公告)日：2014-11-06
申请号：KR1020147026387
申请日：2013-03-27
申请人： 알파 라발 코포레이트 에이비
发明人： 쇼딘페르 , 발터크리스티안
IPC分类号： B23K35/365 , C22C19/00
CPC分类号： B23K1/20 , B21D53/04 , B23K1/00 , B23K1/0008 , B23K1/0012 , B23K1/203 , B23K20/002 , B23K20/24 , B23K35/00 , B23K35/001 , B23K35/004 , B23K35/007 , B23K35/02 , B23K35/0244 , B23K35/025 , B23K35/24 , B23K35/34 , B23K35/36 , B23K35/3613 , B23K35/362 , B23K35/365 , B23K2201/00 , B32B15/01 , C22C1/02 , C22C19/00 , C23C24/10 , C23C30/00 , C23C30/005 , F28D9/0012 , F28D9/0062 , F28F3/042 , F28F21/083 , F28F21/089 , Y10T29/49366 , Y10T403/479 , Y10T428/12778 , Y10T428/12986 , Y10T428/25 , Y10T428/259 , Y10T428/266 , Y10T428/273 , Y10T428/2924 , Y10T428/2982
摘要： 제1 및 제2 금속 부분 (11, 12)이 1100℃ 초과의 고상선 온도를 갖는, 제1 금속 부분 (11)을 제2 금속 부분 (12)과 접합시키기 위한 방법. 이 방법은: 제1 금속 부분 (11)의 용융 온도를 낮추기 위해 적어도 25 wt% 붕소 및 규소를 포함하는 융점 강하 성분을 포함하는 융점 강하 조성물 (14)을 제1 금속 부분 (11)의 표면 (15)에 적용하고; 제2 금속 부분 (12)을 상기 표면 (15) 상의 접촉점 (16)에서 융점 강하 조성물 (14)과 접촉시키고 (202); 제1 및 제2 금속 부분 (11, 12)을 1100℃ 초과의 온도로 가열하고; 제1 금속 성분 (11)의 용융된 금속층 (210)을 응고시켜, 접촉점 (16)에서 접합부 (25)를 얻는 것을 포함한다. 융점 강하 조성물 및 관련 제품을 또한 서술한다.
摘要翻译：本发明涉及一种用于通过钎焊接合和涂覆的中间产品，其包括贱金属和硼和硅的共混物，所述贱金属的固相线温度高于1040℃，并且所述中间产物至少部分地具有所述母体金属上的共混物，其中所述共混物中的硼选自硼源，并且所述共混物中的硅选自硅源，并且其中所述共混物包含硼和硅之内的硼与硅的比例范围为约3：100重量/重量至约100：3重量/重量。本发明还涉及堆叠的中间产品，组装的中间产品，钎焊到钎焊产品，使用中间产品，预钎焊产品，共混物和涂料的方法。

8. 发明授权

KR101423378B1 ＭＥＭＳ 디바이스를 위한 캡을 접합하는 방법 有权
标题翻译：用于MEMS器件的粘合CAPS的方法
公开(公告)号：KR101423378B1
公开(公告)日：2014-07-24
申请号：KR1020120071678
申请日：2012-07-02
申请人： 타이완 세미콘덕터 매뉴팩쳐링 컴퍼니 리미티드
发明人： 후앙친-후아 , 리우핑-인 , 추리-쳉 , 시유안-치 , 차오란-린 , 쳉춘-웬 , 차이치아-쉬웅
IPC分类号： B81C3/00 , B81C1/00 , H01L21/44
CPC分类号： B23K20/002 , B23K20/023
摘要： 일 방법은 공융 접합을 통해 제1 접합 층을 제2 접합 층에 접합하는 단계를 포함한다. 상기 접합하는 단계는, 제1 접합 층 및 제2 접합 층의 공융 온도보다 높은 온도로 제1 접합 층 및 제2 접합 층을 가열하는 단계와 펌핑 사이클을 행하는 단계를 포함한다. 상기 펌핑 사이클은, 제1 접합 층 및 제2 접합 층을 서로에 대해 압박하기 위해 제1 힘을 인가하는 단계를 포함한다. 제1 힘을 인가하는 단계 이후에, 제1 접합 층 및 제2 접합 층을 서로에 대해 압박하기 위해 제1 힘보다 작은 제2 힘이 인가된다. 제2 힘을 인가하는 단계 이후에, 제1 접합 층 및 제2 접합 층을 서로에 대해 압박하기 위해 제2 힘보다 큰 제3 힘이 인가된다.

9. 发明授权

KR101389241B1 ＬＥＤ 모듈 및 이러한 모듈의 본딩 방법 有权
标题翻译： LED模块及其连接方法
公开(公告)号：KR101389241B1
公开(公告)日：2014-04-24
申请号：KR1020120095832
申请日：2012-08-30
申请人： 타이완 세미콘덕터 매뉴팩쳐링 컴퍼니 리미티드
发明人： 예웨이-유
IPC分类号： H01L33/62 , H01L33/64 , H01L33/48
CPC分类号： F21V19/005 , B23K20/002 , B23K20/10 , B23K2201/36 , F21V29/70 , H01L2924/0002 , H05K1/0203 , H05K1/05 , H05K3/0061 , H05K2201/10106 , H05K2203/0285 , H01L2924/00
摘要： 본 발명 개시는 발광 다이오드(LED) 장치(예, LED 소자와 PCB)와 히트 싱크를 제공하는 단계를 포함하는 방법을 제공한다. LED 장치는 초음파 에너지를 적용함으로써 히트 싱크에 본딩된다. 일 실시예에서, 본딩은 구리와 알루미늄을 포함하는 본딩을 형성할 수 있다. PCB는 금속-코어 PCB(MC-PCB)일 수 있다.

10. 发明授权

KR100239874B1 조리 용기를 제조하는 방법 失效
标题翻译：制作烹饪船的方法
公开(公告)号：KR100239874B1
公开(公告)日：2000-01-15
申请号：KR1019920004923
申请日：1992-03-26
申请人： 세브 에스.아.
发明人： 플라망데니스
IPC分类号： A47J36/00
CPC分类号： B23P11/00 , A47J27/002 , A47J36/02 , B21K25/00 , B23K20/002 , B23P2700/05 , Y10S220/912 , Y10T29/49888 , Y10T29/49908 , Y10T29/49986 , Y10T428/12486 , Y10T428/12569 , Y10T428/12757
摘要： 상대적으로 연한 금속으로부터 만들어진 판으로 구성된 제품과 그러한 제품으로 구성된 조리용기.
제품은 상대적으로 연한 제1 금속(1)로 만들어진 판으로 구성된다.
상기 제품은 그것의 면들의 하나에 판(1)의 금속보다 경한 제2 금속 또는 합금으로 만들어진 천공돤 박판 또는 격자 형태의 금속 요소(2)를 갖는다. 상기 금속 요소(2)는 상기 판에 적어도 부분적으로 묻히기 위해 드롭 단조나 스탬핑으로 상기 판에 고정된다.
본 발명은 특히 조리 용기에 응용된다(제18도 참조).

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