基本信息:
- 专利标题： 반도체 디바이스 및 그 제조 방법
- 专利标题（英）：Semiconductor device and manufacturing method thereof
- 申请号：KR1020120129646 申请日：2012-11-15
- 公开(公告)号：KR101401708B1 公开(公告)日：2014-05-30
- 发明人： 백종식 , 박두현
- 申请人： 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사
- 申请人地址： 광주광역시 북구 앰코로 *** (대촌동)
- 专利权人： 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사
- 当前专利权人： 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사
- 当前专利权人地址： 광주광역시 북구 앰코로 *** (대촌동)
- 代理人： 서만규; 서경민
- 主分类号： H01L23/12
- IPC分类号： H01L23/12 ; H01L23/28
摘要：
본 발명은 반도체 디바이스 및 그 제조 방법에 관한 것으로, 해결하고자 하는 기술적 과제는 제1반도체 다이와 제2반도체 다이를 적층하고 제1인캡슐란트를 형성한 후에, 캐리어를 제거하므로, 얇은 두께의 웨이퍼에서 캐리어를 제거할 때에 비해서 손쉽게 캐리어를 제거하는데 있다.
摘要（英）：
The present invention after the technical problem to be solved relates to a semiconductor device and its manufacturing method, is laminated to the first semiconductor die and the second semiconductor die to form a first of kaepsyulran bit, removes the carrier, on the wafer a thin when compared with what it is to remove the carrier to remove the carrier.
公开/授权文献:
- KR1020140062813A 반도체 디바이스 및 그 제조 방법 公开/授权日：2014-05-26
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
| H | 电学 |
| --H01 | 基本电气元件 |
| ----H01L | 半导体器件；其他类目未包含的电固体器件 |
| ------H01L23/00 | 半导体或其他固态器件的零部件 |
| --------H01L23/12 | .安装架，例如不可拆卸的绝缘衬底 |