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1. 发明公开

KR1020170140477A 레이저 리플로우 방법 및 이의 방법으로 제조되는 기판구조체 审中-实审
标题翻译：一种激光回流方法和由该方法制造的基板结构
公开(公告)号：KR1020170140477A
公开(公告)日：2017-12-21
申请号：KR1020160072642
申请日：2016-06-10
申请人： 크루셜머신즈 주식회사
发明人： 최지훈 , 조성윤 , 조완기
IPC分类号： H01L23/00 , H01L21/268 , H01L21/60 , H01L25/065
CPC分类号： H01L2224/16145 , H01L24/11 , H01L21/268 , H01L21/52 , H01L24/03 , H01L24/97 , H01L25/0657 , H01L2021/60112 , H01L2021/60292
摘要： 본발명은레이저리플로우방법및 이의방법으로제조되는기판구조체에관한것으로, 보다상세하게는레이저를이용한리플로우공정을통해기판구조체를제조하기위한레이저리플로우방법및 이의방법으로제조되는기판구조체에관한것이다. 본발명은레이저리플로우방법에관한것으로, a) 복수의도전부가형성된인터포저및 상기인터포저의상측에부착되는반도체칩을포함하는레이어를준비하는단계; b) 기판의상측에상기레이어를하나이상적층하는단계; 및 c) 상기레이어에레이저빔을면 조사하여상기레이어를고정시키는단계를포함한다.
摘要翻译：本发明涉及一种激光回流方法以及通过该方法制造的基板结构，更具体地涉及通过使用激光的回流工艺来制造基板结构的激光回流方法以及通过该方法制造的基板结构它涉及。本发明涉及一种激光回流方法，其包括以下步骤：a）准备包括具有多个导电部分的中介层和附接到中介层的上侧的半导体芯片的层; b）在衬底上方堆叠一个或多个层; 和c）用激光束照射该层以固定该层。

2. 发明公开

KR1020070107527A 유기전계발광소자의 제조방법 失效
标题翻译：制造OLED的方法
公开(公告)号：KR1020070107527A
公开(公告)日：2007-11-07
申请号：KR1020060040153
申请日：2006-05-03
申请人： 삼성에스디아이 주식회사
发明人： 권영길 , 김무현 , 이성택
IPC分类号： H05B33/10 , H05B33/14 , H05B33/22
CPC分类号： H01L51/56 , H01L2021/60112 , H01L2021/60292
摘要： A method for fabricating an OLED is provided to increase production efficiency and to decrease process costs by irradiating a laser beam on a donor substrate using a mask patterned to coincide with topology of a part to be transferred of a device substrate. A method for fabricating an OLED includes the steps of: providing a device substrate(140); arranging a donor substrate(100) including a base film(115), a light-heat conversion layer(120), and a transfer layer(135) so that the transfer layer faces the device substrate; arranging a patterned mask in a position separated from the top of the donor substrate; and forming a transfer layer pattern on a device substrate by transferring the transfer layer of the donor substrate on the device substrate by irradiating a laser beam on the whole surface of the mask.
摘要翻译：提供了一种用于制造OLED的方法，以通过使用图案化的掩模将激光束照射在施主衬底上来提高生产效率并降低工艺成本，以使与装置衬底的待转移部件的拓扑一致。一种用于制造OLED的方法包括以下步骤：提供器件衬底（140）; 布置包括基膜（115），光热转换层（120）和转印层（135）的施主基板（100），使得转印层面向器件基板; 将图案化掩模布置在从所述施主衬底的顶部分离的位置; 以及通过在所述掩模的整个表面上照射激光束将所述施主基板的转印层转印到所述器件基板上，在器件基板上形成转印层图案。

3. 发明公开

KR1020140002499A 본딩장치 审中-实审
标题翻译：绑定设备
公开(公告)号：KR1020140002499A
公开(公告)日：2014-01-08
申请号：KR1020130070062
申请日：2013-06-19
申请人： 시부야 코교 가부시키가이샤
发明人： 다나카에이지 , 야스요시히로유키
IPC分类号： H01L21/603 , H01L21/60 , H01L21/52
CPC分类号： B23K26/22 , B23K1/00 , B23K1/0016 , B23K1/0056 , B23K3/04 , B23K26/00 , B23K26/20 , B23K2201/42 , H01L21/56 , H01L24/75 , H01L24/80 , H01L24/81 , H01L2021/6003 , H01L2021/60112 , H01L2224/131 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/75262 , H01L2224/75702 , H01L2224/75745 , H01L2224/81024 , H01L2224/81224 , H01L2924/12042 , H01L2924/00012 , H01L2924/014 , H01L2924/00
摘要： A chip attraction passage (23) is provided extending through a housing (5A), a tool base (13), and a bonding tool (14). When negative pressure is applied to the chip attraction passage (23), a semiconductor chip (3) can be attracted to and held on the lower surface of the bonding tool (14). The tool base (13) is configured by attaching transmitting members (11, 12) to each other. A connection passage (29), which is a main part of the chip attraction passage (23), is configured by a groove (12B) formed on the upper surface of a transmitting member (12) and a through-hole (12A) in the center of the transmitting member (12). When the semiconductor chip (3) is heated by laser beams (L) and bonded to a substrate (2), the transmittance decrease of the laser beams (L) caused by flux and the like can be prevented as the area of the groove (12B) is small even if the flux or the like adhering to a bump (35) transpires and adheres to the inside of the connection passage (29).
摘要翻译：提供延伸穿过壳体（5A），工具基座（13）和接合工具（14）的芯片吸引通道（23）。当向芯片吸引通道（23）施加负压时，可以将半导体芯片（3）吸引并保持在接合工具（14）的下表面上。工具座（13）通过将传动构件（11,12）彼此附接而构成。作为芯片吸引通路（23）的主要部分的连接通路（29）由形成在发送部件（12）的上表面上的槽（12B）和贯通孔（12A）构成，发送构件（12）的中心。当半导体芯片（3）被激光束（L）加热并结合到基板（2）时，可以防止由焊剂等引起的激光束（L）的透射率降低作为凹槽的区域即使附着在凸块（35）上的焊剂等发生并粘附到连接通道（29）的内部也很小。

4. 发明授权

KR101816291B1 3차원 구조물을 위한 레이저 본딩장치 有权
公开(公告)号：KR101816291B1
公开(公告)日：2018-01-08
申请号：KR1020160136477
申请日：2016-10-20
申请人： 크루셜머신즈 주식회사
发明人： 최재준 , 김병록
IPC分类号： H01L21/52 , H01L21/268 , H01L23/00 , H01L21/677 , H01L21/60
CPC分类号： H01L21/268 , H01L21/52 , H01L21/67721 , H01L21/6773 , H01L24/04 , H01L24/741 , H01L24/75 , H01L24/81 , H01L24/82 , H01L2021/60112 , H01L2021/60292
摘要： 본발명은 PCB 기판, 유리기판과같이전체가평면형태를갖는기판외에도고객사의요구에따라굴곡진부분이규칙적인형태또는불규칙한형태를갖는 3차원구조물(예: 자동차미등또는전조등용기구물)에도자동으로전자부품소자를본딩할수 있고, 또한전자부품소자와 3차원구조물의정렬불량과그로인한본딩불량을방지할수 있는 3차원구조물을위한레이저본딩장치를제공한다.

5. 发明公开

KR1020170140476A 레이저 리플로우 방법 및 이의 방법으로 제조된 기판구조체 审中-实审
标题翻译：激光回流方法和由该方法制造的基板结构
公开(公告)号：KR1020170140476A
公开(公告)日：2017-12-21
申请号：KR1020160072639
申请日：2016-06-10
申请人： 크루셜머신즈 주식회사
发明人： 최지훈 , 조성윤 , 조완기
IPC分类号： H01L23/00 , H01L21/268 , H01L21/677 , H01L21/52 , H01L21/60
CPC分类号： H01L2224/81 , H01L24/11 , H01L21/268 , H01L21/52 , H01L21/67715 , H01L24/03 , H01L2021/60112 , H01L2021/60292
摘要： 본발명은레이저리플로우방법및 이의방법으로제조된기판구조체에관한것으로, 보다상세하게는레이저를이용한리플로우공정을통해기판구조체를제조하기위한레이저리플로우방법및 이의방법으로제조된기판구조체에관한것이다. 본발명은레이저리플로우방법에관한것으로, a) 다수의솔더볼이안착된기판을준비하는단계; b) 상기솔더볼의상부에반도체패키지를안착시키는단계; c) 상기기판을조사위치로이송하는단계; 및 d) 상기조사위치에위치한상기솔더볼에레이저빔을면 조사하여상기기판에상기반도체패키지를고정시키는단계를포함한다.
摘要翻译：本发明是一种激光回流法和涉及它的方法制成的，更详细的衬底结构通过激光回流法及其使用回流焊接方法，使用激光基板组件的制造衬底结构的方法制造它涉及。本发明涉及一种激光回流方法，该方法包括以下步骤：a）准备其上安装有多个焊球的基板; b）将半导体封装安置在焊球的顶部上; c）将衬底转移到照射位置; d）将激光束照射到位于照射位置的焊球上，以将半导体封装固定到衬底上。

6. 发明公开

KR1020170119271A 반도체 다이의 레이저 어시스트 본딩을 위한 시스템 및 방법 审中-实审
标题翻译：激光辅助键合半导体芯片的系统和方法
公开(公告)号：KR1020170119271A
公开(公告)日：2017-10-26
申请号：KR1020160069554
申请日：2016-06-03
申请人： 앰코 테크놀로지 인코포레이티드
发明人： 윤태호 , 정양규 , 김민호 , 송윤석 , 유동수 , 김충회
IPC分类号： H01L23/00 , H01L21/52 , H01L21/268 , H01L21/60
CPC分类号： H01L21/4853 , H01L23/3128 , H01L24/81 , H01L25/0657 , H01L25/50 , H01L2021/60112 , H01L2224/16145 , H01L2224/16227 , H01L2224/73204 , H01L2224/81005 , H01L2224/81815 , H01L2224/92125 , H01L2225/06513 , H01L2924/15311 , H01L2924/18161 , H01L2924/3511
摘要： 반도체다이의레이저어시스트본딩을위한시스템및 방법이개시된다. 비한정적인예들로서, 본발명의다양한양태들은, 예를들면공간적으로및/또는시간적으로, 서브스트레이트에대한반도체다이의본딩을향상시키도록반도체다이의레이저조사를향상시키고제어하는시스템들및 방법들을제공한다.
摘要翻译：公开了一种用于激光辅助键合半导体管芯的系统和方法。作为非限制性示例，本发明的各个方面可以应用于改进和控制半导体管芯的激光照射以改善半导体管芯与衬底的键合的系统和方法，例如空间和/ ＆lt;

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