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1. 发明授权

KR102052115B1 본딩헤드 有权
公开(公告)号：KR102052115B1
公开(公告)日：2019-12-04
申请号：KR1020130069363
申请日：2013-06-18
申请人： 시부야 코교 가부시키가이샤
发明人： 다나카에이지 , 야스요시히로유키
IPC分类号： H01L21/603 , H01L21/60

2. 发明授权

KR102066400B1 본딩장치 有权
公开(公告)号：KR102066400B1
公开(公告)日：2020-01-15
申请号：KR1020130070062
申请日：2013-06-19
申请人： 시부야 코교 가부시키가이샤
发明人： 다나카에이지 , 야스요시히로유키
IPC分类号： H01L21/603 , H01L21/60 , H01L21/52

3. 发明授权

KR102132594B1 본딩장치 有权
公开(公告)号：KR102132594B1
公开(公告)日：2020-07-10
申请号：KR1020140031373
申请日：2014-03-18
申请人： 시부야 코교 가부시키가이샤
发明人： 야스요시히로유키
IPC分类号： H01L23/48 , H01S3/02 , H01L21/60

4. 发明公开

KR1020150068890A 본딩장치 审中-实审
标题翻译：绑定设备
公开(公告)号：KR1020150068890A
公开(公告)日：2015-06-22
申请号：KR1020140117623
申请日：2014-09-04
申请人： 시부야 코교 가부시키가이샤
发明人： 야스요시히로유키 , 다나카에이지
IPC分类号： H01L21/58 , H01L21/268 , H01L21/324
CPC分类号： H01L24/75 , B23K3/02 , B23K26/06 , B23K2201/36 , B29C65/1664 , H01L24/16 , H01L24/81 , H01L2224/16225 , H01L2224/75263 , H01L2224/78745 , H01L2224/81224 , H01L2924/00014 , H01L2924/4035 , H01L2224/13099
摘要： (해결수단) 본딩장치(1)는, 복수의레이저발진기(7)와, 레이저광입사구가복수의레이저발진기중의어느하나에접속된복수의도광수단으로서의광파이버(f1∼f36)를구비하고있다. 각광파이버의레이저광사출구는전자부품(3)의가열영역(S)과광학적으로대향하고있으며, 상기가열영역(S)은적어도전자부품의모서리부가되는모서리부영역(S1)과내측이되는내측영역(S2)으로구획되어있다. 그리고레이저광사출구가모서리부영역에대응하고있는레이저발진기는, 레이저광사출구가내측영역에대응하고있는레이저발진기보다높은레이저출력으로설정되어있으며또한상기복수의가열영역(S1과 S2) 사이에단열수단으로서의단열홈(41)을형성하여, 각영역사이의전열을억제하고있다. (효과) 예를들면사각형의전자부품에서는열이달아나기쉬운 4군데의모서리부영역(S1)을내측영역(S2)에대하여단열하면서높은레이저출력으로가열할수 있기때문에전체를균일하게가열할수 있다.
摘要翻译：公开了一种接合装置（1）。接合装置（1）包括：多个激光谐振器（7）和光纤（f1至f36），其是具有与激光谐振器中的一个连接的每个激光束入射开口的多个导光装置。光纤的每个光束注入开口与电子部件（3）的加热区域（S）光学相反，并且加热区域（S）被划分成边缘区域（S1），该边缘区域（S1）至少成为电子部件和成为其内部的内部区域（S2）。此外，与激光谐振器相比，激光谐振器具有对应于边缘区域的激光束入射开口，其具有与激光谐振器相对应的较高激光输出，激光谐振器具有对应于内部区域的激光束入射开口，并且具有绝缘凹槽（41）作为形成在加热区域（S1）和加热区域（S2）之间的绝缘装置，以限制区域之间的加热转移。例如，矩形电子部件的易于逸出的四个边缘区域（S1）可以与内部区域（S2）绝缘，并且可以被较高的激光输出加热。因此，整个电子部件可以被均匀地加热。

5. 发明授权

KR102210166B1 본딩장치 有权
公开(公告)号：KR102210166B1
公开(公告)日：2021-01-29
申请号：KR1020140117623
申请日：2014-09-04
申请人： 시부야 코교 가부시키가이샤
发明人： 야스요시히로유키 , 다나카에이지
IPC分类号： H01L21/58 , H01L21/268 , H01L21/324
摘要： (해결수단) 본딩장치(1)는, 복수의레이저발진기(7)와, 레이저광입사구가복수의레이저발진기중의어느하나에접속된복수의도광수단으로서의광파이버(f1∼f36)를구비하고있다. 각광파이버의레이저광사출구는전자부품(3)의가열영역(S)과광학적으로대향하고있으며, 상기가열영역(S)은적어도전자부품의모서리부가되는모서리부영역(S1)과내측이되는내측영역(S2)으로구획되어있다. 그리고레이저광사출구가모서리부영역에대응하고있는레이저발진기는, 레이저광사출구가내측영역에대응하고있는레이저발진기보다높은레이저출력으로설정되어있으며또한상기복수의가열영역(S1과 S2) 사이에단열수단으로서의단열홈(41)을형성하여, 각영역사이의전열을억제하고있다. (효과) 예를들면사각형의전자부품에서는열이달아나기쉬운 4군데의모서리부영역(S1)을내측영역(S2)에대하여단열하면서높은레이저출력으로가열할수 있기때문에전체를균일하게가열할수 있다.

6. 发明公开

KR1020140141430A 본딩장치 审中-实审
标题翻译：绑定设备
公开(公告)号：KR1020140141430A
公开(公告)日：2014-12-10
申请号：KR1020140031373
申请日：2014-03-18
申请人： 시부야 코교 가부시키가이샤
发明人： 야스요시히로유키
IPC分类号： H01L23/48 , H01S3/02 , H01L21/60
CPC分类号： H01L21/67144 , B23K26/06 , H01L24/75 , H01L2224/7501 , H01L2224/75263 , H01L2224/75745 , H01L2224/75824 , Y10T29/53178
摘要： (해결수단)
본딩장치(3)는, 레이저 발진기(6)로부터의 레이저광(L)을 도광하는 도광수단(7)과, 레이저광에 의하여 칩(1)을 가열하는 본딩헤드(8)와, 상기 본딩헤드를 공급위치와 본딩위치의 사이에서 이동시키는 본딩헤드 이동수단(9)을 구비하고 있다.
상기 레이저 발진기를 상기 본딩헤드와 별체로 설치하고, 상기 도광수단은, 상기 본딩위치의 근방에 설치된 조사배럴(22)과, 상기 조사배럴(22)에 설치된 셔터수단(23)과, 상기 본딩헤드에 설치되어 레이저광을 상기 칩으로 도광하는 수광부(24)를 구비하고 있다.
상기 본딩헤드 이동수단이 본딩헤드를 상기 본딩위치에 위치시키면, 상기 셔터수단을 개방하여 조사배럴로부터의 레이저광이 상기 수광부를 통하여 본딩헤드(8) 내로 도광된다.
(효과)
본딩헤드를 경량화하여 고정밀도로 이동시킬 수 있다.
摘要翻译：一种编码装置（3）包括：引导从激光振荡器（6）振荡的激光束（L）的导光部（7）。用激光束加热芯片（1）的接合头（8）; 以及使接合头在供给位置和接合位置之间移动的接合头移动部（9）。激光振荡器与接合头分离。导光部包括设置在接合位置附近的照射筒（22）和设置在照射筒（22）中的遮光部（23），以及设置在照射筒（22）中的光接收部（24）设置在接合头中并将激光束引导到芯片。当接合头移动部分将接合头移动到接合位置时，打开快门部分，使得来自照射筒的激光束通过光接收部分被引导到接合头（8）。

7. 发明公开

KR1020140002499A 본딩장치 审中-实审
标题翻译：绑定设备
公开(公告)号：KR1020140002499A
公开(公告)日：2014-01-08
申请号：KR1020130070062
申请日：2013-06-19
申请人： 시부야 코교 가부시키가이샤
发明人： 다나카에이지 , 야스요시히로유키
IPC分类号： H01L21/603 , H01L21/60 , H01L21/52
CPC分类号： B23K26/22 , B23K1/00 , B23K1/0016 , B23K1/0056 , B23K3/04 , B23K26/00 , B23K26/20 , B23K2201/42 , H01L21/56 , H01L24/75 , H01L24/80 , H01L24/81 , H01L2021/6003 , H01L2021/60112 , H01L2224/131 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/75262 , H01L2224/75702 , H01L2224/75745 , H01L2224/81024 , H01L2224/81224 , H01L2924/12042 , H01L2924/00012 , H01L2924/014 , H01L2924/00
摘要： A chip attraction passage (23) is provided extending through a housing (5A), a tool base (13), and a bonding tool (14). When negative pressure is applied to the chip attraction passage (23), a semiconductor chip (3) can be attracted to and held on the lower surface of the bonding tool (14). The tool base (13) is configured by attaching transmitting members (11, 12) to each other. A connection passage (29), which is a main part of the chip attraction passage (23), is configured by a groove (12B) formed on the upper surface of a transmitting member (12) and a through-hole (12A) in the center of the transmitting member (12). When the semiconductor chip (3) is heated by laser beams (L) and bonded to a substrate (2), the transmittance decrease of the laser beams (L) caused by flux and the like can be prevented as the area of the groove (12B) is small even if the flux or the like adhering to a bump (35) transpires and adheres to the inside of the connection passage (29).
摘要翻译：提供延伸穿过壳体（5A），工具基座（13）和接合工具（14）的芯片吸引通道（23）。当向芯片吸引通道（23）施加负压时，可以将半导体芯片（3）吸引并保持在接合工具（14）的下表面上。工具座（13）通过将传动构件（11,12）彼此附接而构成。作为芯片吸引通路（23）的主要部分的连接通路（29）由形成在发送部件（12）的上表面上的槽（12B）和贯通孔（12A）构成，发送构件（12）的中心。当半导体芯片（3）被激光束（L）加热并结合到基板（2）时，可以防止由焊剂等引起的激光束（L）的透射率降低作为凹槽的区域即使附着在凸块（35）上的焊剂等发生并粘附到连接通道（29）的内部也很小。

8. 发明公开

KR1020140001754A 본딩헤드 审中-实审
标题翻译：绑定头
公开(公告)号：KR1020140001754A
公开(公告)日：2014-01-07
申请号：KR1020130069363
申请日：2013-06-18
申请人： 시부야 코교 가부시키가이샤
发明人： 다나카에이지 , 야스요시히로유키
IPC分类号： H01L21/603 , H01L21/60
CPC分类号： B23K26/0066 , B23K26/067 , H01L21/2026 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/75 , H01L24/81 , H01L2224/16225 , H01L2224/75252 , H01L2224/75301 , H01L2224/75502 , H01L2224/75702 , H01L2224/75745 , H01L2224/75824 , H01L2224/759 , H01L2224/81191 , H01L2924/12042 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要： A bonding head (6) comprises a tool base (8) mounted at a housing (6A) for enabling laser (L) to penetrate and an electronic component is heated with the laser penetrated the tool base for being coupled at a substrate (2). A heat radiating member (15) is installed by contacting the surface of the same at the surface of the tool base where the laser enters. The heat radiating member has light penetrability enabling the laser to penetrate and heat conductivity larger than the heat conductivity of the tool base. The tool base is heated in a bonding process while the heat delivered to the tool base is rapidly delivered to the heat radiating member having the larger heat conductivity. Thus, the tact rising of a bonding device can be achieved by preventing the rise of the temperature of the tool base.
摘要翻译：键合头（6）包括安装在壳体（6A）上的工具基座（8），用于使激光（L）穿透，并且电子部件被激光穿透工具基座加热以耦合在基板（2）。散热构件（15）通过在激光进入的工具基座的表面处与其表面接触来安装。散热构件具有能够使激光穿透并且导热性大于工具基座的导热性的光穿透性。在接合工艺中加热工具基座，同时将传递到工具基座的热量快速地传送到具有较大导热性的散热构件。因此，可以通过防止工具基座的温度升高来实现接合装置的触觉上升。

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