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1. 发明授权

KR101808893B1 레지스트 하층막 형성용 조성물 및 패턴 형성 방법 有权
标题翻译：用于形成抗蚀剂下层膜的组合物和图案形成方法
公开(公告)号：KR101808893B1
公开(公告)日：2017-12-13
申请号：KR1020137027937
申请日：2011-04-28
申请人： 제이에스알 가부시끼가이샤
发明人： 나카후지,신야 , 미네기시,신야 , 나카노,다카노리
IPC分类号： G03F7/11 , C08G8/20 , H01L21/027
CPC分类号： G03F7/091 , B44C1/227 , C08G8/20 , C08G61/02 , C08G2261/314 , C08G2261/332 , C08G2261/90 , G03F7/094 , G03F7/30 , G03F7/36
摘要： 본발명은에칭내성이우수하고, 반사율이저감된레지스트하층막을형성할수 있는레지스트하층막형성용조성물, 및이것을이용한패턴형성방법을제공하는것을과제로한다. 상기과제를해결하기위해서이루어진발명은 [A] 하기화학식 (1)로표시되는반복단위를포함하는중합체및 [B] 용제를함유하는레지스트하층막형성용조성물이다. 또한, 하기화학식 (1)은하기화학식 (1-1)로표시되는것이바람직하다. 또한, [A] 중합체의중량평균분자량은 500 내지 8,000인것이바람직하다.
摘要翻译：本发明将是零，并且yiwoosu耐蚀刻性，反射率，提供了一种抗蚀剂下层膜形成用抗蚀剂下层膜组合物，可以形成减少，和使用其的图案形成方法。做出本发明以解决问题的[A]的组合物的重复单元，其用于形成抗蚀剂包含聚合物和含有由式（1）表示的溶剂[B]下层膜。此外，下述通式（1）表示的化合物优选由下述通式（1-1）表示。 [A]聚合物的重均分子量优选为500〜8000。

2. 发明授权

KR101646737B1 터치 스크린 패널용 터치 센서, 그 제조방법 및 이를 포함하는 터치 스크린 패널 有权
公开(公告)号：KR101646737B1
公开(公告)日：2016-08-12
申请号：KR1020140083175
申请日：2014-07-03
申请人： 주식회사 아모센스
发明人： 단성백 , 황진수
IPC分类号： G06F3/041
CPC分类号： G06F3/041 , G03F7/0047 , G03F7/16 , G03F7/20 , G03F7/32 , G03F7/322 , G03F7/36 , G06F3/044 , G06F2203/04102 , G06F2203/04103
摘要： 본발명은터치스크린패널용터치센서, 그제조방법및 이를포함하는터치스크린패널에관한것으로, 투명기재상에증착을통해형성된증착박막층을형성하고, 상기증착박막층에서터치감지용회로패턴의형상에대응되는부분만남긴후 상기투명기재상에남겨진상기증착박막층을도금하여터치스크린패널용터치센서를제조함으로써, 투명기재와의터치감지용회로패턴의부착력을강화시켜미세선폭을가지는터치감지용회로패턴을정밀하게형성할수 있고터치감지용회로패턴의내구성을증대시켜작동신뢰성을확보하며, 특히휨변형에도터치감지용회로패턴이손상되지않아플렉시블디스플레이에안정적으로적용이가능하며플렉시블디스플레이의안정적인터치속도와멀티터치를통해제품의작동신뢰성을확보한다.

3. 发明授权

KR101623236B1 기판 처리 장치 및 가스 공급 장치 有权
标题翻译：基板加工设备和气体供应设备
公开(公告)号：KR101623236B1
公开(公告)日：2016-05-20
申请号：KR1020130111324
申请日：2013-09-16
申请人： 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
发明人： 이토나가마사시 , 사노요헤이
IPC分类号： H01L21/3065
CPC分类号： G03F7/36
摘要： 본발명의기판처리장치및 가스공급장치는, 상압분위기하에서가스공급부로부터기판에대하여처리가스를공급하여처리를행함에있어서, 기판면내의처리의균일성을높게할 수있는기술을제공하는것이다. 본발명은, 가스공급부에대해서, 상류측이공통의제1 가스공급구에연통되고, 도중에서분기되어하류측이상기복수의제1 가스토출구로서개구되는제1 가스유로와, 상류측이공통의제2 가스공급구에연통되며, 도중에서분기되어하류측이상기복수의제2 가스토출구로서개구되고, 상기제1 가스유로와구획된제2 가스유로를구비하도록구성한다. 그리고, 제1 가스공급구로부터복수의제1 가스토출구의각각에이르기까지의가스의통류시간이서로맞춰지며, 상기제2 가스공급구로부터상기복수의제2 가스토출구의각각에이르기까지의가스의통류시간이서로맞춰지도록, 분기된제1 가스유로및 제2 가스유로의유로길이및 유로직경을설정한다.

4. 发明公开

KR1020160034289A 레지스트 하층막 형성 조성물용 첨가제 및 이것을 포함하는 레지스트 하층막 형성 조성물 审中-实审
标题翻译：用于耐下层膜成膜组合物的添加剂，以及含有相同成膜组合物的粘合剂
公开(公告)号：KR1020160034289A
公开(公告)日：2016-03-29
申请号：KR1020167000803
申请日：2014-07-16
申请人： 닛산 가가쿠 고교 가부시키 가이샤
发明人： 후지타니,노리아키 , 엔도,타카후미 , 오니시,류지 , 사카모토,리키마루
IPC分类号： G03F7/11 , G03F7/032 , H01L21/027
CPC分类号： G03F7/11 , C08F222/10 , G03F7/168 , G03F7/2053 , G03F7/32 , G03F7/36 , H01L21/0276 , H01L21/0332 , H01L21/3065 , H01L21/3081 , H01L21/3085 , H01L21/3086 , H01L21/3088
摘要： [과제] 레지스트하층막상에형성되는레지스트패턴의해당레지스트하층막과의밀착성을증대시키기위하여, 레지스트하층막의표면상태를소수성상태로개질시키는레지스트하층막형성조성물용첨가제, 및이것을포함하는레지스트하층막형성조성물을제공한다. [해결수단] 하기식(1)로표시되는구조단위를갖는중합체를포함하는레지스트하층막형성조성물용첨가제, 그리고수지바인더, 유기용제및 상기첨가제를포함하는레지스트하층막형성조성물.(식중, R은수소원자또는메틸기를나타내고, L은단결합또는 2가의연결기를나타내고, X는하이드록시기를갖지않는, 지방족탄화수소기, 지환식탄화수소기또는헤테로원자가산소원자인복소환기를나타낸다.)
摘要翻译：一种抗蚀剂下层膜形成组合物的添加剂，其将抗蚀剂下层膜的表面状态改性为疏水状态，以增强抗蚀剂下层膜与形成在抗蚀剂下层膜上的抗蚀剂图案之间的粘附性，以及抗蚀剂下层膜形成含有添加剂的组合物。一种抗蚀剂下层膜形成用组合物的添加剂，其包含具有式（1）的结构单元的聚合物：（其中，R 1为氢原子或甲基，L为单键或二价连接基，X为脂肪族烃基，脂环族烃基或具有氧原子作为杂原子的不具有羟基的杂环基）。一种用于光刻的抗蚀剂下层膜形成组合物，包括树脂粘合剂，有机溶剂和添加剂。

5. 发明公开

KR1020160025610A 패턴 형성 방법, 패턴, 및 이들을 이용한 에칭 방법, 전자 디바이스의 제조 방법, 및 전자 디바이스 有权
标题翻译：图案形成方法，图案和蚀刻方法，电子装置制造方法和使用该方法的电子装置
公开(公告)号：KR1020160025610A
公开(公告)日：2016-03-08
申请号：KR1020167002460
申请日：2014-07-28
申请人： 후지필름 가부시키가이샤
发明人： 우에바료스케 , 카토케이타
IPC分类号： G03F7/038 , G03F7/40 , H01L21/027 , G03F7/00
CPC分类号： G03F7/40 , G03F7/0035 , G03F7/0392 , G03F7/0397 , G03F7/11 , G03F7/2002 , G03F7/325 , G03F7/36 , H01L21/0273
摘要： (i) 기판상에, 하기공정 (i-1), 하기공정 (i-2) 및하기공정 (i-3)을이 순서로행하여, 제1 네거티브형패턴을형성하는공정, (i-1) 상기기판상에, 산의작용에의하여극성이증대되어유기용제를포함하는현상액에대한용해성이감소하는제1 수지를함유하는감활성광선성또는감방사선성수지조성물 (1)을이용하여제1 막을형성하는공정 (i-2) 상기제1 막을노광하는공정 (i-3) 상기노광한제1 막을유기용제를포함하는현상액을이용하여현상하는공정 (iii) 상기기판의, 상기제1 네거티브형패턴의막부가형성되어있지않은영역에, 제2 수지를함유하는수지조성물 (2)를매설하여, 하층을형성하는공정, (iv) 상기하층상에, 산의작용에의하여극성이증대되어유기용제를포함하는현상액에대한용해성이감소하는제3 수지를함유하는감활성광선성또는감방사선성수지조성물 (3)을이용하여상층을형성하는공정, (v) 상기상층을노광하는공정, (vi) 상기상층을유기용제를포함하는현상액을이용하여현상하고, 상기제1 네거티브형패턴의표면이이루는면상에, 제2 네거티브형패턴을형성하는공정, 및 (vii) 상기하층의일부를제거하는공정을이 순서로갖는패턴형성방법에의하여, 다양한형상의적층구조를갖는미세한(예를들면, 홀직경, 도트직경, 스페이스폭, 및라인폭등의치수가 500nm 이하인) 패턴을형성가능한패턴형성방법, 이것으로부터제조되는패턴, 및이들을이용한, 에칭방법, 전자디바이스의제조방법, 및전자디바이스를제공한다.

6. 发明公开

KR1020160023696A 막 형성용 조성물, 레지스트 하층막 및 그의 형성 방법, 패턴 형성 방법 및 화합물 审中-实审
标题翻译：电影形成用组合物，电阻膜及其形成方法，图案形成方法及化合物
公开(公告)号：KR1020160023696A
公开(公告)日：2016-03-03
申请号：KR1020157036058
申请日：2014-06-09
申请人： 제이에스알 가부시끼가이샤
发明人： 나카후지,신야 , 도요카와,후미히로 , 와카마츠,고지 , 다카스기,신고 , 기무라,도오루
IPC分类号： G03F7/11 , H01L21/027 , C07C15/50 , C07C15/54 , C07C25/24 , C07C33/28 , C07C43/215
CPC分类号： G03F7/11 , C07C15/14 , C07C15/18 , C07C15/50 , C07C15/54 , C07C15/58 , C07C25/24 , C07C33/28 , C07C33/38 , C07C39/21 , C07C43/215 , C07C211/50 , C07C211/58 , C08F38/00 , G03F7/094 , G03F7/168 , G03F7/36 , H01L21/0271
摘要： 본발명은, 하기식 (1)로표시되는화합물및 용매를함유하는막 형성용조성물이다. 하기식 (1) 중, R, R및 R은하기식 (a)로표시되는기이다. 식 (a) 중, R는수소원자, 아릴기, 또는히드록시기와아릴기중 적어도어느하나로치환되거나혹은비치환된알킬기이다. R는단결합또는아릴렌기이다. 상기아릴기및 아릴렌기의방향환상의수소원자의일부또는전부는할로겐원자, 히드록시기, 아미노기혹은술파닐기또는방향환을포함하지않는탄소수 1 내지 20의 1가의유기기로치환되어있을수 있다.

7. 发明公开

KR1020160014699A 착색 조성물, 경화막, 컬러 필터, 컬러 필터의 제조 방법, 고체 촬상 소자, 및 화상 표시 장치 审中-实审
标题翻译：彩色组合物，固化膜，彩色滤光片，生产彩色滤光片的方法，固态成像元件和图像显示装置
公开(公告)号：KR1020160014699A
公开(公告)日：2016-02-11
申请号：KR1020157037066
申请日：2014-07-07
申请人： 후지필름 가부시키가이샤
发明人： 하라아키히로 , 와타나베테츠야 , 카네코유우시 , 사메지마스구루 , 이토준이치 , 무로나오츠구 , 오오타카즈야 , 타구치요시노리
IPC分类号： C09B69/10 , C09B57/00 , C09B69/00 , G03F7/00 , G03F7/031 , G02B5/22
CPC分类号： G03F7/0007 , C08F2/44 , C08F2/48 , C09B11/12 , C09B11/24 , C09B23/04 , C09B23/06 , C09B23/083 , C09B57/00 , C09B57/007 , C09B69/008 , C09B69/06 , C09B69/103 , C09B69/105 , C09B69/109 , C09K11/06 , C09K2211/1022 , C09K2211/1029 , C09K2211/188 , G02B5/223 , G03F7/031 , G03F7/105 , G03F7/20 , G03F7/32 , G03F7/36
摘要： 내열성이향상된착색조성물, 및착색조성물을이용한, 경화막, 컬러필터, 컬러필터의제조방법, 고체촬상소자및 화상표시장치를제공한다. (A) 하기일반식 (I)로나타나는색소및 (B) 중합성화합물을함유하는착색조성물. 일반식 (I) 중, Q는, (m+n)가의연결기를나타내고, R은, 치환기를나타내며, D는, 색소잔기를나타낸다. m은, 0~6의정수를나타내고, n은, 2~8의정수를나타내며, (m+n)은 2~8의정수를나타낸다. m이 2 이상인경우, 복수의 R은서로상이해도되고, n이 2 이상인경우, 복수의 D는서로상이해도된다. 일반식 (I) (R)-Q-(D)

8. 发明公开

KR1020160004286A 오목 패턴을 갖는 기재의 제조 방법, 조성물, 도전막의 형성 방법, 전자 회로 및 전자 디바이스 审中-实审
标题翻译：用于制造具有凹凸图案的基底材料的方法，组合物，形成电导体膜的方法，电子电路和电子器件
公开(公告)号：KR1020160004286A
公开(公告)日：2016-01-12
申请号：KR1020157031264
申请日：2014-04-15
申请人： 제이에스알 가부시끼가이샤
发明人： 하마구치히토시 , 다나카켄로우 , 오오키타켄조우 , 구리야마케이스케
IPC分类号： G03F7/38 , G03F7/004 , G03F7/039
CPC分类号： G03F7/38 , G03F7/0046 , G03F7/039 , G03F7/0392 , G03F7/16 , G03F7/20 , G03F7/36 , H05K1/0296 , H05K3/107 , H05K3/1208 , H05K3/287 , H05K2201/0145 , H05K2201/0154 , H05K2201/0166
摘要： 막형성잉크가젖어퍼짐, 스며듦을억제하여고정세한패턴을형성하는데에이용되는오목패턴을갖는기재(基材)의제조방법을제공하고, 그기재의제조에이용하는조성물을제공하고, 도전막의형성방법, 전자회로및 전자디바이스를제공한다. 오목패턴을갖는기재의제조방법은, 기판(1) 상에, (ⅰ) 산해리성기를갖는중합체및 산발생제를포함하는조성물을도포하고, 도막(2)을형성하는공정, 그리고, (ⅱ) 도막(2)의소정부분에방사선조사를행하는공정을포함한다. 도전막의형성방법은, 도막(2)의노광된부분에형성된오목패턴에도전막형성잉크를도포하고, 가열하여, 패턴(6)을형성한다. 도전막의형성방법을이용하여전자회로및 전자디바이스를제공한다.

9. 发明公开

KR1020150084206A 패키지용 기판 제조방법 审中-实审
标题翻译：用于制造包装衬底的方法
公开(公告)号：KR1020150084206A
公开(公告)日：2015-07-22
申请号：KR1020140003986
申请日：2014-01-13
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 이창보 , 홍대조 , 홍명호
IPC分类号： H05K3/28 , G03F7/20
CPC分类号： G03F7/0035 , G03F7/203 , G03F7/36 , G03F7/40
摘要： 본발명은패키지용기판제조방법에관한것이다. 본발명의하나의실시예에따라, 상부에전극패드들이형성된미피복기판상에전극패드들을커버하도록솔더레지스트층을형성하는단계; 솔더레지스트층을전극패드들의일부또는전부를커버하는제1 영역과제1 영역외에형성된제2 영역을포함하는영역들로나누어일부영역을노광시키는단계; 및노광영역과비노광영역을포함하는솔더레지스트층을고에너지광을이용하여현상하되, 제1 영역의잔여높이가제2 영역보다낮고제1 영역내의전극패드들의적어도상부면이노출되도록고에너지광으로현상하는단계;를포함하는패키지용기판제조방법이제안된다.
摘要翻译：本发明涉及一种用于制造封装用基板的方法。根据本发明的实施例，一种用于制造封装用基板的方法包括形成阻焊层以覆盖非涂覆基板上的电极焊盘的步骤; 曝光部分区域的步骤，其包括部分或全部覆盖阻焊层的电极焊盘的第一区域和除第一区域之外的第二区域; 以及在包括曝光区域和非曝光区域的阻焊剂上进行使用高能量的显影处理的步骤，并且使用高能量进行至少暴露于第一区域中的电极焊盘的上侧的显影处理。第一区域的剩余高度低于第二区域的高度。

10. 发明公开

KR1020150062545A 베이크 장치 审中-实审
标题翻译：包装设备
公开(公告)号：KR1020150062545A
公开(公告)日：2015-06-08
申请号：KR1020130147315
申请日：2013-11-29
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 신승완 , 양주환 , 문선희 , 이창배
IPC分类号： G03F7/38 , G03F7/26
CPC分类号： G03F7/168 , G03F7/36 , G03F7/40 , G03F7/70708 , G03F7/70758 , H01L21/67109
摘要： 본발명은소프트베이크장치에관한것이다. 본발명에따른소프트베이크장치는포토레지스트가형성된기판을고정하며, 기판을가열하는핫 플레이트; 및상기핫 플레이트상면을밀폐시켜수직이동에따라내부공기를가압하는챔버커버; 를포함하여핫 플레이트상면에고정되는기판을공기로가압하여소프트베이킹의효율을증대시킬수 있는효과가있다.
摘要翻译：本发明涉及一种软烘烤装置。根据本发明的软烘烤装置包括：用于固定其上形成有光致抗蚀剂的基板的加热板，并加热基板; 以及用于密封热板的上表面并通过垂直运动按压内部空气的室盖。固定在加热板的上表面的基板被空气按压，从而提高软烘烤效率。

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