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1. 发明公开

KR1020170033989A 반도체 테스트 장치 및 방법과 데이터 분석 장치 审中-实审
标题翻译：半导体测试设备和方法以及数据分析设备
公开(公告)号：KR1020170033989A
公开(公告)日：2017-03-28
申请号：KR1020150132027
申请日：2015-09-18
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 이순영 , 배상우
IPC分类号： G01R31/28 , G01R31/26
CPC分类号： G01R31/002 , G01R31/303 , G01R31/31816
摘要： 본발명은알파입자의에너지소모를효율적으로측정하고, 측정된데이터를기초로 SER을개선시킬수 있는데이터를제공하는반도체테스트장치를제공하는것이다. 상기반도체테스트장치는, 방사선소스(radiation source)를거치하고, 상기방사선소스와측정샘플사이의거리(distance)를조절하는액츄에이터, 및상기액츄에이터의동작을제어하고, 상기거리에따른상기측정샘플의 SER(Soft Error Rate)을계산하는컨트롤러를포함하되, 상기컨트롤러는, 상기측정샘플의 SER(Soft Error Rate)이제로(0)가되는, 상기방사선소스와상기측정샘플사이의제1 거리를계산하고, 상기제1 거리를기초로, 상기측정샘플에포함된금속(metal)과절연체(dielectric) 간의비율을계산한다.
摘要翻译：本发明提供一种半导体测试设备，其有效地测量α粒子的能量消耗并且提供可以基于测量的数据改善SER的数据。该半导体测试装置包括通过（放射线源）的辐射源，并且控制致动器，并且致动器的操作用于根据所述距离调节所述辐射源和测定试样的测定试样之间的距离（距离）包括：用于计算SER（软错误率）时，控制器，计算所述之间的第一距离的控制器SER（软错误率），其是目前（0），所述辐射源和所述测定试样的测定试样并且基于第一距离计算测量样本中包括的金属和电介质之间的比率。

2. 发明公开

KR1020110066291A 회로기판의 검사장치 有权
标题翻译：电路基板检查装置
公开(公告)号：KR1020110066291A
公开(公告)日：2011-06-17
申请号：KR1020090122884
申请日：2009-12-11
申请人： 마이크로 인스펙션 주식회사
发明人： 김성진 , 이동준 , 변종환 , 정누리
IPC分类号： G01R31/28 , G01R31/02
CPC分类号： G01R31/2879 , G01R1/067 , G01R19/1659 , G01R23/005 , G01R25/04 , G01R31/025 , G01R31/2886 , G01R31/303
摘要： PURPOSE: An apparatus for inspecting a circuit board is provided to accurately inspect a short-circuit phenomenon and a disconnection phenomenon through one scanning operation. CONSTITUTION: A contact type probe(40) scans one end side of a pattern electrode(15) and applies an alternating current power(60) to the pattern electrode. A first capacitive non-contact sensor(51) measures a voltage from one end side of the pattern electrode without a contact. A second non-contact sensor(52) measures a voltage another end side of the pattern electrode without a contact. A controller(70) controls the scanning operation of the contact type probe and verifies the short-circuit phenomenon and the disconnection phenomenon of the pattern electrode based on an output voltage value.
摘要翻译：目的：提供一种用于检查电路板的设备，通过一次扫描操作来精确检查短路现象和断线现象。构成：接触型探头（40）扫描图形电极（15）的一端，并向图案电极施加交流电力（60）。第一电容式非接触式传感器（51）测量来自图案电极的一端侧的电压而不接触。第二非接触传感器（52）测量图案电极的另一端侧的电压而没有接触。控制器（70）控制接触型探头的扫描操作，并根据输出电压值验证图案电极的短路现象和断线现象。

3. 发明授权

KR100546303B1 코로나 전하를 이용한 집적 회로 소자의 콘택홀 모니터링방법 有权
标题翻译：集成电路器件中使用电晕电荷的接触孔监测方法
公开(公告)号：KR100546303B1
公开(公告)日：2006-01-26
申请号：KR1020020001462
申请日：2002-01-10
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 엄태민 , 전충삼 , 양유신
IPC分类号： H01L21/66
CPC分类号： H01L22/12 , G01R31/303 , H01L21/76802 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要： 본 발명은 코로나 전하를 이용한 집적회로 소자의 콘택홀 모니터링 방법을 제공한다. 본 발명은 반도체 웨이퍼 상에 콘택홀들이 형성된 단위칩의 전면에 코로나 전하를 전사시킨 후, 상기 단위칩의 표면 전압을 측정한다. 이어서, 상기 전사된 코로나 전하량과 상기 측정된 단위칩의 표면 전압간의 상관 그래프를 얻은 다음, 상기 상관 그래프를 분석하여 상기 단위칩의 표면 전압의 포화 현상 또는 표면 전압의 감소 현상의 발생 유무에 따라 상기 단위칩에 형성된 콘택홀들의 미개구를 판단한다. 이에 따라, 본 발명은 집적회로 소자의 제조시 인라인에서 주사전자현미경을 사용하지 않고 간편하게 콘택홀의 미개구 발생에 대해 모니터링함으로써 제조 수율이 떨어지지 않게 할 수 있다.

4. 发明公开

KR1020030061093A 코로나 전하를 이용한 집적 회로 소자의 콘택홀 모니터링방법 有权
标题翻译：在集成电路设备中使用CORONA充电监测接触孔的方法
公开(公告)号：KR1020030061093A
公开(公告)日：2003-07-18
申请号：KR1020020001462
申请日：2002-01-10
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 엄태민 , 전충삼 , 양유신
IPC分类号： H01L21/66
CPC分类号： H01L22/12 , G01R31/303 , H01L21/76802 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要： PURPOSE: A method of monitoring a contact hole using corona charge in an integrated circuit device is provided to be capable of easily detecting the generation of a defective contact hole at in-line when manufacturing the IC device without using an SEM(Scanning Electron Microscope). CONSTITUTION: Corona charge is transcribed onto the entire surface of a unit chip formed on a semiconductor wafer(100). The surface voltage of the unit chip having a plurality of contact holes, is measured(102). A relation graph between the transcribed corona charge quantity and the measured surface voltage of the unit chip, is obtained(104). The defective extent of the contact holes of the unit chip is decided by analyzing the relation graph(106).
摘要翻译：目的：提供一种在集成电路器件中使用电晕电荷监测接触孔的方法，以便在不使用SEM（扫描电子显微镜）的情况下容易地检测在制造IC器件时在线生成不良接触孔，。构成：将电晕电荷转录到形成在半导体晶片（100）上的单元芯片的整个表面上。测量具有多个接触孔的单元芯片的表面电压（102）。得到转印电晕电荷量与单位芯片测得的表面电压之间的关系图（104）。通过分析关系图（106）来确定单元芯片的接触孔的缺陷程度。

5. 发明公开

KR1020170027747A 본딩 와이어 칩 검사 장치 有权
标题翻译：接线片检查仪
公开(公告)号：KR1020170027747A
公开(公告)日：2017-03-10
申请号：KR1020170018531
申请日：2017-02-10
申请人： 주식회사 에이치비테크놀러지
发明人： 안현구 , 정현석
IPC分类号： G01R31/28 , G01N21/88 , G01R31/265 , G01R31/303 , G06T7/60
CPC分类号： G01R31/2853 , G01N21/8851 , G01N2021/8809 , G01R31/265 , G01R31/2893 , G01R31/303 , G06T7/60 , G06T2207/30148
摘要： 본발명의특징에따르면, 본딩와이어검사를실시함에있어 2차원측정과 3차원측정을동시에구현함에따라와이어본딩의정밀검사는물론, 검사대상체의구조에해당하는와어어, 볼, 패드, 다이, 기판등 전반적인검사를동시에실행하고나아가조명의종류를다양하게하여각 구조별로최적의조명을결정하고그에따라검사정밀도향상과더불어자동화설비의생산성향상으로이어지는경제적장점을가지는이점이있다.

6. 发明授权

KR101163201B1 반도체장치 제작방법 有权
公开(公告)号：KR101163201B1
公开(公告)日：2012-07-05
申请号：KR1020110077436
申请日：2011-08-03
申请人： 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼
发明人： 아라이야스유키 , 타치무라유코 , 아키바마이
IPC分类号： H01L21/66
CPC分类号： G01R31/2889 , G01R31/2886 , G01R31/3025 , G01R31/303 , G06K7/0095
摘要： 본 발명에서는 ID칩으로의 신호 또는 전원 전압의 공급을 비접촉으로 수행할 수 있고, 또한 검사공정의 작업 처리량을 높일 수 있는 ID칩의 검사장치, 및 이 검사장치를 이용한 검사방법을 제공한다. 본 발명에 따른 검사장치는 복수의 검사용 전극, 복수의 검사용 안테나, 위치 제어 유닛, 각 검사용 안테나에 전압을 인가하는 유닛, 및 검사용 전극의 전위를 측정하는 유닛을 포함한다. 이 검사장치의 한가지 특징은, 위치 제어 유닛에 의해, 복수의 ID칩과 복수의 검사용 전극이 소정의 간격을 두고 서로 중첩되고, 복수의 ID칩과 복수의 각 검사용 안테나가 소정의 간격을 두고 서로 중첩되며, 또한 복수의 ID칩이 복수의 검사용 전극과 복수의 검사용 안테나 사이에 끼워져 있는 것이다.

7. 发明公开

KR1020110015967A 비접촉 검사방식을 적용한 단선 및 단락 검출용 칩 스케일 패키지 기판 및 그 검사장치 有权
标题翻译：用于检测非接触式检查方法及其检测装置检测电子开关的开/关的芯片尺寸包装
公开(公告)号：KR1020110015967A
公开(公告)日：2011-02-17
申请号：KR1020090073439
申请日：2009-08-10
申请人： 주식회사 심텍홀딩스
发明人： 오춘환 , 정창보 , 차상석 , 선순일 , 김형순
IPC分类号： G01R31/02 , G01R31/28
CPC分类号： G01R31/303 , G01R31/025 , G01R31/2879 , G01R31/2886 , G01R31/2896
摘要： PURPOSE: A chip scale package for detecting open/short of electrode pattern using a noncontact inspection method and an inspection apparatus thereof are provided to inspect the short circuit and the disconnection of a corresponding pattern electrode by detecting an electrical signal through an electric field sensor. CONSTITUTION: A short circuit and disconnection device using a contactless inspection method is comprised of a probe electrode(10), a feeding unit(20), and a contactless inspection unit(30). The short circuit and disconnection device scans a plurality of pattern electrodes on a panel and inspection the short circuit and disconnection of each pattern. The probe electrode applies voltage to a pattern electrode on one side of a substrate. The feeding unit supplies power to the probe electrode. The contactless inspection unit measures electrical change which is generated from the backside of a pattern electrode through a contactless method.
摘要翻译：目的：提供一种使用非接触检查方法检测电极图案的开/短的芯片级封装及其检查装置，通过电场传感器检测电信号来检查相应图案电极的短路和断线。构成：使用无接触检查方法的短路和断开装置包括探针电极（10），馈送单元（20）和非接触检查单元（30）。短路和断开装置扫描面板上的多个图案电极，并检查每个图案的短路和断开。探针电极向基板一侧的图形电极施加电压。馈电单元向探针电极供电。非接触检查单元通过非接触方式测量从图案电极的背面产生的电气变化。

8. 发明公开

KR1020110006119A 고진동 스캐닝 프로브를 이용한 연성회로기판의 비 접촉 검사 장치 및 방법 无效
标题翻译：用于测试具有高振动扫描探针方法的电路图案的装置
公开(公告)号：KR1020110006119A
公开(公告)日：2011-01-20
申请号：KR1020090063608
申请日：2009-07-13
申请人： (주)이노포스
发明人： 정영환
IPC分类号： G01R31/28 , G01R31/02
CPC分类号： G01R31/303 , G01R31/025 , G01R31/2879 , G01R31/2886
摘要： PURPOSE: A contactless inspection device and a method thereof are provided to remarkably recue probe exchange costs. CONSTITUTION: A vibration probe(311) applies an inspection signal to one side of a circuit pattern. A vibration module(313) vibrates the vibration probe up and down at a uniform interval. A moving stage(315) transfers the vibration probe and the vibration module at uniform speed.
摘要翻译：目的：提供非接触检查装置及其方法，以显着地提高探针交换成本。构成：振动探头（311）向电路图案的一侧施加检查信号。振动模块（313）以均匀的间隔上下振动振动探头。移动台（315）以均匀的速度传送振动探头和振动模块。

9. 发明公开

KR1020110104459A 반도체장치 제작방법 有权
标题翻译：半导体器件制造方法
公开(公告)号：KR1020110104459A
公开(公告)日：2011-09-22
申请号：KR1020110077436
申请日：2011-08-03
申请人： 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼
发明人： 아라이야스유키 , 타치무라유코 , 아키바마이
IPC分类号： H01L21/66
CPC分类号： G01R31/2889 , G01R31/2886 , G01R31/3025 , G01R31/303 , G06K7/0095
摘要： 본 발명에서는 ID칩으로의 신호 또는 전원 전압의 공급을 비접촉으로 수행할 수 있고, 또한 검사공정의 작업 처리량을 높일 수 있는 ID칩의 검사장치, 및 이 검사장치를 이용한 검사방법을 제공한다. 본 발명에 따른 검사장치는 복수의 검사용 전극, 복수의 검사용 안테나, 위치 제어 유닛, 각 검사용 안테나에 전압을 인가하는 유닛, 및 검사용 전극의 전위를 측정하는 유닛을 포함한다. 이 검사장치의 한가지 특징은, 위치 제어 유닛에 의해, 복수의 ID칩과 복수의 검사용 전극이 소정의 간격을 두고 서로 중첩되고, 복수의 ID칩과 복수의 각 검사용 안테나가 소정의 간격을 두고 서로 중첩되며, 또한 복수의 ID칩이 복수의 검사용 전극과 복수의 검사용 안테나 사이에 끼워져 있는 것이다.
摘要翻译：在本发明中，也能够以非接触方式执行的ID芯片中的信号或电源电压，并且还提供使用该检查装置的检查方法，和ID芯片，可以增加检查处理的吞吐量的检查装置。根据本发明的检查设备包括多个检查电极，多个检查天线，位置控制单元，用于向每个检查天线施加电压的单元以及用于测量检查电极的电势的单元。检查装置的一个特征是通过位置控制单元和多个ID芯片以及多个检查天线中的每一个，多个ID芯片和多个检查电极以预定间隔彼此重叠并且多个ID芯片夹在多个检查电极和多个检查天线之间。

10. 发明公开

KR1020080060340A 반도체 장치 失效
标题翻译：半导体器件
公开(公告)号：KR1020080060340A
公开(公告)日：2008-07-02
申请号：KR1020060134300
申请日：2006-12-27
申请人： 에스케이하이닉스 주식회사
发明人： 구기봉
IPC分类号： G01R31/303 , G01R31/3183 , G01R31/26
CPC分类号： G01R31/303 , G01R31/2601 , G01R31/3183
摘要： A semiconductor device is provided to shorten a developing period of products by testing the semiconductor device being mounted on a board. A semiconductor device includes a pin(101), a signal generation unit(104), a decoding unit(105), and a pad(103). An external mounting test signal is applied to the pin. The signal generation unit generates a plurality of internal test mode signals in response to the voltage level of the mounting test signal. The decoding unit decodes the internal test mode signal. The pad connects the pin to the signal generation unit. The signal generation unit has a plurality of comparators for comparing the mounting test signal with a plurality of reference voltages.
摘要翻译：提供半导体器件，通过测试安装在电路板上的半导体器件来缩短产品的显影周期。半导体器件包括引脚（101），信号产生单元（104），解码单元（105）和焊盘（103）。外部安装测试信号被施加到引脚。信号生成单元响应于安装测试信号的电压电平生成多个内部测试模式信号。解码单元解码内部测试模式信号。焊盘将引脚连接到信号发生单元。信号生成单元具有多个比较器，用于将安装测试信号与多个参考电压进行比较。

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