基本信息:
- 专利标题： 본딩 와이어 칩 검사 장치
- 专利标题（英）：bonding wire chip inspection apparatus
- 专利标题（中）：接线片检查仪
- 申请号：KR1020170018531 申请日：2017-02-10
- 公开(公告)号：KR1020170027747A 公开(公告)日：2017-03-10
- 发明人： 안현구 , 정현석
- 申请人： 주식회사 에이치비테크놀러지
- 申请人地址： 충청남도 아산시 음봉면 산동로 **
- 专利权人： 주식회사 에이치비테크놀러지
- 当前专利权人： 주식회사 에이치비테크놀러지
- 当前专利权人地址： 충청남도 아산시 음봉면 산동로 **
- 代理人： 특허법인대한
- 主分类号： G01R31/28
- IPC分类号： G01R31/28 ; G01N21/88 ; G01R31/265 ; G01R31/303 ; G06T7/60
摘要：
본발명의특징에따르면, 본딩와이어검사를실시함에있어 2차원측정과 3차원측정을동시에구현함에따라와이어본딩의정밀검사는물론, 검사대상체의구조에해당하는와어어, 볼, 패드, 다이, 기판등 전반적인검사를동시에실행하고나아가조명의종류를다양하게하여각 구조별로최적의조명을결정하고그에따라검사정밀도향상과더불어자동화설비의생산성향상으로이어지는경제적장점을가지는이점이있다.
摘要（英）：
According to a feature of the invention, inspection of the wire bonding, as carrying out a bonding wire inspection it implements a two-dimensional measurement and three-dimensional measurement at the same time, of course, waeo for the structure of the inspection target object control, ball, pad, a die, there is an advantage to vary the kind of the substrate, the overall check for further and run at the same time one trillion people with economic advantages lead to improved productivity of automated equipment, with determining the optimal illumination and inspection accuracy improves accordingly each structure.
公开/授权文献:
- KR101771008B1 본딩 와이어 칩 검사 장치 公开/授权日：2017-08-25
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
| G | 物理 |
| --G01 | 测量；测试 |
| ----G01R | 测量电变量；测量磁变量（通过转换成电变量对任何种类的物理变量进行测量参见G01类名下的 |
| ------G01R31/00 | 电性能的测试装置；电故障的探测装置；以所进行的测试在其他位置未提供为特征的电测试装置 |
| --------G01R31/28 | .电路的测试，例如用信号故障寻测器 |