专利快速检索-快速检索全球专利，免费商用专利数据库-IPRDB

1. 发明公开

KR1020140105897A 프로브 카드 및 이를 포함하는 프로빙 장치 审中-实审
标题翻译：用于测试对象的探针卡和装置
公开(公告)号：KR1020140105897A
公开(公告)日：2014-09-03
申请号：KR1020130019628
申请日：2013-02-25
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 이준희 , 김종현
IPC分类号： H01L21/66 , G01R1/073
CPC分类号： G01R31/2817 , G01R31/2805
摘要： A probe card includes a multilayer substrate, multiple needles and a temperature control unit. The multilayer substrate has a test pattern which a test current flows along. The needles are installed in the multilayer substrate to electrically connect the test pattern and an object and provide the test current to an object. The temperature control unit selectively provides high temperature and low temperature to the multilayer substrate. Therefore, high temperature or low temperature is quickly provided to the desired probe card, thereby greatly reducing a test temperature setting time. Consequently, the thermal deformation of the probe card and the object is reduced, thereby greatly improving test reliability.
摘要翻译：探针卡包括多层基板，多针和温度控制单元。多层基板具有测试电流流动的测试图案。针安装在多层基板中以电连接测试图案和对象，并将测试电流提供给对象。温度控制单元选择性地向多层基板提供高温和低温。因此，快速提供高温或低温到所需的探针卡，从而大大降低测试温度设定时间。因此，探针卡和物体的热变形减小，从而大大提高了测试可靠性。

2. 发明公开

KR1020090131140A 수냉식 쿨러 고정구조가 구비된 메인보드 테스트용 소켓 有权
标题翻译：冷却器固定结构是设备母机插座测试
公开(公告)号：KR1020090131140A
公开(公告)日：2009-12-28
申请号：KR1020080056968
申请日：2008-06-17
申请人： (주)솔리드메카
发明人： 김태완
IPC分类号： G06F1/20 , G06F1/16 , G06F1/00
CPC分类号： G01R31/2808 , G01R1/0458 , G01R31/2817 , H01L2924/0002 , G06F1/00 , G06F1/16 , G06F1/20 , H01L2924/00
摘要： PURPOSE: A main board test socket equipped with a water-cooled cooler fixing structure is provided to offer a water-cooled cooler and an attachment-type test fixing socket in an upper part of a CPU, thereby more easily performing a defective proportion test of a main board. CONSTITUTION: A socket body(110) is equipped with a cooler mounting groove(112). The socket body is installed in an upper part of a CPU(Central Processing Unit) on a main board. Cooler fixing units(120,122,124) fix a water-cooling cooler(150) settled in the cooler mounting groove. A cooler pressurizing unit flexibly pressurizes an upper side of the water-cooled cooler. A socket fixing unit fixes the socket body on the main board. A cooler fixing member is rotatively hinge-coupled on a one-sided upper end of the socket body.
摘要翻译：目的：提供一个配有水冷式冷却器固定结构的主板测试插座，在CPU的上部提供一个水冷式冷却器和一个连接式测试固定插座，从而更容易地进行一个不合格的比例测试主板构成：插座主体（110）配备有冷却器安装槽（112）。插座主体安装在主板上的CPU（中央处理单元）的上部。冷却器固定单元（120,122,124）固定沉降在冷却器安装槽中的水冷却器（150）。冷却器加压单元可灵活地加压水冷式冷却器的上侧。插座固定单元将插座主体固定在主板上。冷却器固定构件在插座主体的单侧上端旋转地铰接。

3. 发明公开

KR1020090097349A 반도체 모듈 검사 방법 및 장치 无效
标题翻译：用于检查半导体模块的方法和装置
公开(公告)号：KR1020090097349A
公开(公告)日：2009-09-16
申请号：KR1020080022426
申请日：2008-03-11
申请人： 세메스 주식회사
发明人： 한광훈
IPC分类号： G01R31/26 , H01L21/66
CPC分类号： G01R31/2875 , G01R31/2817 , G01R31/2867 , H01L21/677 , H01L22/30
摘要： A semiconductor module testing method and an apparatus thereof are provided to shorten the process time required for testing a semiconductor module in the room temperature and high temperature. A semiconductor module testing apparatus(1000) comprises a loading unit(100), a testing unit(200) and a heater(300). The loading unit loads a semiconductor module(10) from the outside to a test board(20). The semiconductor module is formed by mounting a semiconductor chip, which is cut on a wafer, on a printed circuit board. The loading unit loads the semiconductor module from a tray to the test board by having a robot structure used for the conveyance. The testing unit is installed in a testing place(IP) and is electrically connected to the test board.
摘要翻译：提供半导体模块测试方法及其装置，以缩短在室温和高温下测试半导体模块所需的处理时间。半导体模块测试装置（1000）包括加载单元（100），测试单元（200）和加热器（300）。加载单元将半导体模块（10）从外部加载到测试板（20）。半导体模块通过将在切片的半导体芯片安装在印刷电路板上而形成。装载单元通过具有用于输送的机器人结构将半导体模块从托盘加载到测试板。测试单元安装在测试地点（IP），并与测试板电连接。

4. 发明授权

KR100187746B1 전자회로의 고장 진단 장치 및 고장 진단 방법 失效
标题翻译：电子电路测试仪和电子电路测试方法
公开(公告)号：KR100187746B1
公开(公告)日：1999-06-01
申请号：KR1019950030900
申请日：1995-09-20
申请人： 닛본 덴끼 가부시끼가이샤
发明人： 사까구찌가즈히로
IPC分类号： G01R31/28
CPC分类号： G01R31/3193 , G01R31/265 , G01R31/2806 , G01R31/2817 , G01R31/3004 , G01R31/305 , G01R31/308 , G01R31/31912
摘要： A failure analysis equipment for an electronic circuit, includes a voltage supply for supplying a constant voltage to a wiring of an electronic circuit to be analyzed, an energy beam or fluid jet generator, an apparatus for irradiating the energy beam or fluid jet to the wiring to thereby vary a temperature and hence an electrical resistance of the wiring, a detector for detecting a current running through the wiring, and a comparator for comparing the current with a current which is to run if no failure exists in the wiring, thereby determining whether the wiring is in failure or not. As a result, a current flow running through a wiring of an electronic circuit to be analyzed may be increased, and a failure analysis may be conducted without contact to and construction of the electronic circuit.

5. 发明公开

KR1019960011447A 전자회로의 고장 진단 장치 및 고장 진단 방법 失效
标题翻译：电子电路故障诊断装置及故障诊断方法
公开(公告)号：KR1019960011447A
公开(公告)日：1996-04-20
申请号：KR1019950030900
申请日：1995-09-20
申请人： 닛본 덴끼 가부시끼가이샤
发明人： 사까구찌가즈히로
IPC分类号： G01R31/28
CPC分类号： G01R31/3193 , G01R31/265 , G01R31/2806 , G01R31/2817 , G01R31/3004 , G01R31/305 , G01R31/308 , G01R31/31912
摘要： 본발명은 (a)진단될전자회로(100)의배선에일정한전압을인가하기위한전압공급원(1), (b)에너지빔 또는유체제트발생기(4, 10), (c)에너지빔 또는유체제트를조사함으로써온도를변화시켜배선의전기저항을변화시키기위한장치(5, 11), (d)배선에흐르는전류를검출하기위한검출기(3, 3a) 및 (e)배선내에고장이없는경우흐르는전류와상기전류를비교함으로써배선이고장인지의여부를결정하기위한비교기(7, 7a, 7b, 7c, 7d)를포함하는전자회로(100)에서사용되기위한고장진단장치를제공한다. 본발명은진단될전자회로의배선에흐르는전류흐름을측정할수 있고, 전자회로의구조에접촉하지않고고장을진단할수 있다.
摘要翻译：（B）能量束或流体喷射发生器（4,10）;（c）能量束或流体（一种或多种）（d）用于检测流过布线的电流的检测器（3,3a），以及（e）用于检测流过布线的电流的检测器（3,3a），以及用于通过改变射束的温度来改变布线的电阻的装置（5）以及比较器（7,7a，7b，7c，7d），用于通过比较流动电流与电流来确定配线是否断开。本发明可以测量在要诊断的电子电路的布线中流动的电流，并且在不触摸电子电路的结构的情况下诊断故障。

6. 发明授权

KR101599459B1 반도체 소자 테스트 시스템 및 방법 有权
标题翻译：半导体器件的测试系统和方法
公开(公告)号：KR101599459B1
公开(公告)日：2016-03-14
申请号：KR1020150017873
申请日：2015-02-05
申请人： 주식회사 네오셈
发明人： 조정현
IPC分类号： G01R31/28 , G01R31/26
CPC分类号： G01R31/2817 , G01R31/2601
摘要： 이발명은서로다른온도를테스트하는조건에서다양한종류의반도체소자들의테스트시간을단축시키기위한시스템및 방법에관한것이다. 이발명에따른반도체소자테스트방법은, 온도제어가행해지는챔버가다수의가상존으로구분되고, 상기각 가상존에는적어도하나이상의개별소자테스팅보드가포함되며, 상기챔버내에서다수종류의반도체소자들이동시에테스트되는반도체소자테스트시스템에서의반도체소자테스트방법에있어서, 상기다수의가상존으로부터차기수행테스트온도및 테스트시간정보를수집하는제1단계와, 상기수집된테스트온도들중 목표온도를선정하는제2단계와, 상기챔버의온도를상기목표온도로조절하는제3단계와, 상기목표온도가테스트온도인가상존에서는테스트가수행되도록하고나머지가상존에서는대기상태를유지하도록하는제4단계와, 상기목표온도에대응되는모든테스트시간이종료되면상기제1단계부터반복수행하는제5단계를포함한것을특징으로한다.
摘要翻译：本发明涉及在测试不同温度的条件下缩短各种半导体器件的测试时间的系统及其方法。在半导体器件测试系统的半导体器件测试方法中，其中用于控制温度的室被分成多个虚拟区域，每个虚拟区域中包括一个或多个单独的器件测试板，并且测试不同类型的半导体器件在室内的同时，根据本发明的半导体器件测试方法包括：从虚拟区域收集下一测试温度和测试时间信息的第一步骤; 在所收集的测试温度中选择目标温度的第二步骤; 将所述室的温度控制为目标温度的第三步骤; 在虚拟区域中执行测试的第四步骤，其中目标温度是测试温度并在剩余虚拟区域中保持待机状态; 以及如果对应于目标温度的所有测试时间完成，则重复执行第一步骤的第五步骤。

7. 发明公开

KR1020150099468A 패키지 온 패키지 열 강제 디바이스 审中-实审
标题翻译：包装热封装置
公开(公告)号：KR1020150099468A
公开(公告)日：2015-08-31
申请号：KR1020150025204
申请日：2015-02-23
申请人： 센사타 테크놀로지스 매사추세츠, 인크.
发明人： 데이비스릭에이 , 로페즈크로스토퍼
IPC分类号： H01L23/00 , H01L21/02
CPC分类号： G01R31/2874 , G01R1/20 , G01R31/2817 , H01L24/97 , H01L21/02
摘要： 패키지 온 패키지(PoP)의 열 강제 디바이스를 위한 방법 및 장치가 개시된다. 열 인터포저는 시험 프로브 가이드 및 절연체 상단부, 상기 시험 프로브 가이드 및 절연체 상단부가 상부면에 고정되는 열 도체, 시험 프로브, 및 열 도체의 바닥면에 고정되는 시험 프로브 가이드 및 절연체 바닥부를 포함하고, 시험 프로브 가이드 및 절연체 바닥부는 열 도체가 통과하게 할 수 있고 패키지 온 패키지(PoP) 집적 회로(IC)의 바닥부와 접촉하게 하는 링형 형상으로 구성된다.
摘要翻译：公开了一种用于封装（PoP）封装的热力装置的方法和装置。热插入件包括：测试探针引导件和绝缘体上端; 具有测试探针引导件并且绝缘体上端固定到其上表面的导热体; 测试探针; 以及测试探针引导件和固定在导热体的底部的绝缘体底部，其中测试探针引导件和绝缘体底部允许热导体穿过，并形成为与PoP集成电路（ IC）底部。

8. 发明授权

KR100924357B1 기준전압 생성회로 失效
标题翻译：参考电压发生电路
公开(公告)号：KR100924357B1
公开(公告)日：2009-11-02
申请号：KR1020080063584
申请日：2008-07-01
申请人： 에스케이하이닉스 주식회사
发明人： 이성섭
IPC分类号： G11C5/14 , G11C7/06 , G11C7/10
CPC分类号： G05F3/16 , G01R31/2817 , G11C5/147 , G11C29/12005
摘要： PURPOSE: A reference voltage generating circuit is provided to solve a problem in a transmission gate to transmit a reference voltage selectively by implementing a differential amplifier with a MOS transistor. CONSTITUTION: A test signal input unit produces a control signal by receiving a test signal. A first switch unit(22) is connected between a first node and a second node and receives a first reference voltage in response to the control signal. A second switch unit(23) is connected between the first node and the second node and receives a second reference voltage in response to the control signal. A current mirror is connected to the first node and the second node. A driver drives a fourth node outputting the output reference voltage in response to the signal of the first node. An internal voltage input unit(25) is connected between the second node and the third node and receives the signal of the fourth node.
摘要翻译：目的：提供一种参考电压产生电路，以解决传输门极通过用MOS晶体管实现差分放大器选择性地传输参考电压的问题。构成：测试信号输入单元通过接收测试信号产生控制信号。第一开关单元（22）连接在第一节点和第二节点之间，并响应于控制信号接收第一参考电压。第二开关单元（23）连接在第一节点和第二节点之间，并且响应于控制信号接收第二参考电压。当前镜像连接到第一节点和第二节点。驱动器驱动响应于第一节点的信号而输出输出参考电压的第四节点。内部电压输入单元（25）连接在第二节点和第三节点之间，并接收第四节点的信号。

9. 发明授权

KR100505193B1 모듈라 반도체 신뢰도 시험 시스템 有权
标题翻译：模块化半导体可靠性测试系统
公开(公告)号：KR100505193B1
公开(公告)日：2005-08-03
申请号：KR1019997002960
申请日：1997-10-06
申请人： 애트리움,인코포레이티드
发明人： 털라파티베뉴 , 해리브렌트 , 맥멀렌티모시 , 벤자민리차드
IPC分类号： G01R31/26 , H01L21/66
CPC分类号： G01R31/2817
摘要： 본 발명은 보오드(board)(12)를 미끄럼 방식으로 수용할 수 있는 개방형 축 단부를 갖는 오븐(36)을 포함하는 반도체 신뢰도 시험용 시스템(10)을 개시한다. 보오드(12)는 오븐(36)내에서 제거할 수 있도록 수용되고 오븐(36)의 외부 축 방향으로 위치한 연결 영역(14)과 외부영역(18) 사이에 위치하는 오븐 영역(16)을 포함한다. 온도 센서(30)는 오븐 영역(16)내에 위치하고 그 측정장치(32)는 외부 영역(18)내에 위치한다. 연결 영역(14)의 축 방향 모서리 상의 접점들(34)은 전기 콘넥터(72)내에 미끄럼 방식으로 수용된다. 연결 및 외부 영역(14, 18)과 전기 콘넥터(72)가 오븐(36)에 의하여 가열되지 않도록 보오드(12)는 낮은 열 전달 물질로 이루어지고 외부 영역(18)의 축 방향 모서리 상에 핸들(22)을 포함한다. 오븐(36)의 열전달 부재(38)는 대형의 열전달 매체로서 보오드(12)상에 수용되는 더트(DUT)(28)에 근접하고 균일하게 위치한다.

10. 发明授权

KR100235225B1 2방향 전송의 특성을 갖는 개선된 유니트식 시험기 시스템 失效
标题翻译：改进的单元类型测试系统，具有两个方向传输特性
公开(公告)号：KR100235225B1
公开(公告)日：1999-12-15
申请号：KR1019940701339
申请日：1992-10-23
申请人： 벤쳐다인, 엘티디.
发明人： 피터에이.라이컨 , 로버트제이.홀머스 , 조지스제이.보우맨
IPC分类号： G01R31/02
CPC分类号： G01R31/2817
摘要： 환경시험 챔버(11)에서 전기회로기판(33)을 시험하기 위한 개선된 시스템(10)은 챔버(11) 안으로 들어가고 꺼내질 수 있는 캐리어(31)를 포함한다. 이 캐리어(31)는 예를들면 극한 온도상태에 노출되어 시험되어질 비교적 다수의 회로기판(33)을 지지하고 있다. 일반적인 접속장치(35)와 리셉터클장치(47)에 의해 챔버(11)의 외부장치를 통해 회로기판의 시험을 감독할 수 있다. 삽입/인출조합 장치(49)는 캐리어(31)를 챔버(11)안에서 시험위치로 이동시키고 시험후에는 시험된 회로기판을 제거할 수 있는 위치로 캐리어(31)를 끌어내는 역할을 한다.

你已经成功收藏专利！

检索式保存成功!

IPRDB

热门服务

关于我们

友情链接

联系方式