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    • 3. 发明公开
    • 공간변형기능을 가진 검사접촉장치
    • 具有空间变换功能的测试接触装置
    • KR1020160091557A
    • 2016-08-03
    • KR1020150011727
    • 2015-01-25
    • 김일
    • 김일
    • G01R1/073
    • G01R1/07364
    • 본발명은검사접촉장치에관한것으로서; 플레이트의넓은면이시험체와마주보게되며, 위치고정핀이삽입되는위치고정홀이 1개이상형성되어있으며, 프로브가삽입설치되는복수의프로브홀이형성되어있는제1 가이드플레이트와; 상기제1 가이드플레이트와평행하게위치하며, 위치고정핀이삽입되는위치고정홀이 1개이상형성되어있으며, 프로브가삽입설치되는복수의프로브홀이형성되어있는제2 가이드플레이트와; 상기제1 가이드플레이트와상기제2 가이드플레이트사이에있으며, 프로브가관통하는프로브홀이형성되어있으며, 상기제1 가이드플레이트와상대적위치가변화가능한중간플레이트와; 상기제1 가이드플레이트에형성된위치고정홀과상기제2 가이드플레이트에형성된위치고정홀에공통으로삽입되며, 제1 가이드플레이트와제2 가이드플레이트의상대적위치를고정하는위치고정핀과; 상기제1 가이드플레이트에형성된프로브홀과상기제2 가이드플레이트에형성된프로브홀과상기중간플레이트에형성된프로브홀에공통으로삽입되며, 하단부가시험체에접촉하게되는복수의프로브를포함하여구성되며; 상기제1 가이드플레이트에형성된프로브홀의중심간의최소거리가상기제2 가이드플레이트에형성된프로브홀의중심간의최소거리와서로다른것을특징으로하는검사접촉장치를제공한다. 상기와같은본 발명에따르면, 인접한프로브가서로평행하지않게되므로, 프로브의흔들림이있어도이웃한프로브와합선될가능성이매우낮아지며, 프로브간의합선을방지할수 있다. 또한, 제2 가이드플레이트에있는프로브홀의피치가시험체전극의피치보다더 크게되어서, 공간변형기의기능을수행하게된다.
    • 本发明涉及具有空间变换功能的测试接触装置。 测试接触装置包括:第一引导板,其中形成有位置固定销插入其中的至少一个位置固定孔; 第二引导板,其中形成有位置固定销插入其中的至少一个位置固定孔; 第一导板和第二导板之间的中间板; 所述定位固定销被构造成固定所述第一和第二引导板的相对位置; 和多个探针。 因此,测试接触装置可以防止探针之间的短路。
    • 6. 发明公开
    • 프로브 카드
    • 探针卡
    • KR1020090057902A
    • 2009-06-08
    • KR1020080118297
    • 2008-11-26
    • 가부시키가이샤 니혼 마이크로닉스
    • 나리타,사토시나리타,히사오야마구치,노부유키
    • H01L21/66
    • G01R1/07364G01R1/07342
    • A probe card is provided to prevent a contact between probes by alternately positioning probe tips of a third probe group and a fourth probe group. A plurality of connection parts is arranged on a bottom surface of a substrate. A first probe group, a second probe group, a third probe group, and a fourth probe group(46a-46d) include base parts connected to the connection parts and main body parts extended from a bottom end of the base parts to a right and left direction. A probe tip part is extended from a front end of the main body part to a bottom side. The main body part of the probe of the first probe group and the third probe group is extended from a bottom end of the base part to a probe side of the second probe group and the fourth probe group. The main body part of the probe of the second probe group and the fourth probe group is extended from a bottom end of the base part to a probe side of the first probe group and the third probe group.
    • 提供探针卡以通过交替地定位第三探针组和第四探针组的探针尖来防止探针之间的接触。 多个连接部件布置在基板的底表面上。 第一探针组,第二探针组,第三探针组和第四探针组(46a-46d)包括连接到连接部的基部和从基部的底端向右延伸的主体部,以及 左方向 探针尖端部分从主体部分的前端延伸到底侧。 第一探针组和第三探针组的探针的主体部分从基部的底端延伸到第二探针组和第四探针组的探针侧。 第二探针组和第四探针组的探针的主体部分从基部的底端延伸到第一探针组和第三探针组的探针侧。
    • 8. 发明公开
    • 프로브 장치 및 이 프로브 장치를 구비한 웨이퍼 검사 장치및 웨이퍼 검사 방법
    • 探头装置,探头装置和波浪检测方法提供的检测装置
    • KR1020060132733A
    • 2006-12-21
    • KR1020067019147
    • 2005-03-30
    • 제이에스알 가부시끼가이샤
    • 이가라시,히사오사또,가쯔미이노우에,가즈오
    • H01L21/66
    • G01R1/07364G01R1/07314G01R1/07371G01R1/07378
    • A wafer inspecting apparatus, a wafer inspecting method and a probe apparatus, by which electrical inspection can be performed in batch to many electrodes to be tested and excellent electrical connection status can be surely attained for all the electrodes to be tested with a small load. The probe apparatus is provided with an inspection circuit board having many inspection electrodes, a probe card, which has a connecting circuit board having many terminal electrodes and a contact member, an anisotropically conductive connector, which is arranged between the inspection circuit board and the connecting circuit board for electrically connecting each of the inspection electrodes and each of the terminal electrodes, and a parallelism adjusting mechanism, which adjusts parallelism of the inspection circuit board and the connecting circuit board to a wafer. The parallelism adjusting mechanism is provided with a position variable mechanism which relatively displaces the inspection circuit board or the connecting circuit board in a thickness direction of the anisotropically conductive connector. The wafer inspecting apparatus is provided with the probe apparatus.
    • 晶片检查装置,晶片检查方法和探针装置,可以批量地进行许多待测试的电极的电检查,并且可以确保以小的负载测试所有电极的良好的电连接状态。 该探针装置设置有具有许多检查电极的检查电路板,具有多个端子电极和接触构件的连接电路板的探针卡,各向异性导电连接器,其布置在检查电路板和连接 用于电连接每个检查电极和每个端子电极的电路板,以及平行度调节机构,其将检查电路板和连接电路板的平行度调整到晶片。 平行度调节机构设置有位置可变机构,其在各向异性导电连接器的厚度方向上使检查电路板或连接电路板相对移位。 晶片检查装置设置有探针装置。
    • 9. 发明公开
    • 특히 감소된 피치 적용을 위한, 수직형 프로브를 구비한 테스트 헤드
    • 带垂直探头的测试头,特别适用于节距应用
    • KR20180004753A
    • 2018-01-12
    • KR20177034399
    • 2016-05-05
    • G01R1/073G01R31/28
    • G01R1/07357G01R1/07364
    • 테스트중인장치(24)의작동을테스트하기위한수직형프로브를구비한테스트헤드(20)가설명되며, 이러한테스트헤드는복수의접촉프로브(21)를포함하고, 각각의접촉프로브(21)는제1 단부및 제2 단부(21A, 21B) 사이에서연장되는미리결정된길이의로드형몸체를갖고, 서로평행하고굽힘영역(29)에의해이격되는하나이상의플레이트형하부가이드(22) 및플레이트형상부가이드(23)에형성된각각의가이드구멍(22A, 23A)에수용된다. 적절하게, 하나이상의상기하부가이드(22) 및상부가이드(23)는복수의이들가이드구멍(22A, 23A)에서형성되고상기복수의이들가이드구멍(22A, 23A)의두께를감소시키는단차부(26A, 26B)를구현하는하나이상의함몰부(27)를구비한다.
    • 示出了具有用于测试被测装置24的操作的垂直探针的测试头20,并且包括多个接触探针21, 具有在第一和第二端部21A和21B之间延伸的预定长度的棒状体并且彼此平行并由弯曲区域29隔开的成形的底部引导件22, 并且分别容纳在形成在引导件23中的引导孔22A和23A中。 该正确地,一个或多个所述下导向22和上引导部23的由多个这些引导孔(22A,23A)的形成,以减少所述多个这些引导孔(22A,23A)的厚度阶梯部( 26A,26B。
    • 10. 发明公开
    • 반도체 디바이스 테스트용 양방향 도전성 소켓, 반도체 디바이스 테스트용 양방향 도전성 모듈 및 이의 제조방법
    • 用于测试半导体器件的双向导电插座,用于测试半导体器件的双向导电模块及其制造方法
    • KR1020170104905A
    • 2017-09-18
    • KR1020160043241
    • 2016-04-08
    • 주식회사 이노글로벌
    • 이은주김근택
    • G01R1/04
    • G01R31/2601G01R1/0408G01R1/0416G01R1/06711G01R1/06733G01R1/06755G01R1/07364G01R3/00
    • 본발명의일 실시예에따른반도체디바이스테스트용양방향도전성모듈은일면이반도체소자를향하고다른일면이검사회로기판을향하도록절곡된구조를가진기판부; 기판부의일면에서상호간에제 1 피치간격으로일렬로이격되어반도체소자의단자에각각전기적으로연결되는복수의제 1 도전성패턴과, 기판부의다른일면에서상호간에제 1 피치간격보다큰 제 2 피치간격으로일렬로이격되어검사회로기판의단자에각각전기적으로연결되는복수의제 2 도전성패턴이마련된복수의단자핀; 및기판부를탄성지지토록기판부에연결된탄성지지부를포함하고, 복수의단자핀은기판부의일면에서복수의제 1 도전성패턴이제 1 피치간격만큼이격되어일렬로배열되고, 기판부의다른일면에서복수의제 2 도전성패턴이제 2 피치간격만큼어긋나게배치되어지그재그형태로배열되도록기판부에마련되어, 복수의제 1 도전성패턴이반도체소자의단자에대해제 1 피치간격으로접촉되고, 복수의제 2 도전성패턴이검사회로기판의단자에대해제 2 피치간격으로접촉되어, 반도체소자의단자와검사회로기판의단자를전기적으로연결하는것이바람직하다.
    • 根据本发明实施例的用于测试半导体器件的双向导电模块包括:基板部分,具有其中一个表面朝向半导体元件且另一个表面朝着测试电路基板弯曲的结构; 多个第一导电图案以第一间距间隔彼此间隔开并且电连接到衬底部分的一个表面上的半导体元件的端子,以及多个第二导电图案以第二间距间隔彼此间隔开 多个端子引脚,分别排成一行,并且设置有分别与检查电路板的端子电连接的多个第二导电图案; 以及多个端子引脚,所述多个端子引脚排列在所述基板部分的所述一个表面上,彼此间隔开间距并具有布置在所述基板部分的所述另一个表面上的多个第一导电图案, 第二导电图案设置在基板部分上,从而通过偏移两个节距间隔以交错排列的方式布置,使得多个第一导电图案以第一节距间隔与半导体元件的端子接触, 优选以第二节距间隔接触检查电路板的端子以电连接半导体元件的端子和检查电路板的端子。