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1. 发明公开

KR1020180095315A 프로브 핀 및 이의 제조 방법 有权
公开(公告)号：KR1020180095315A
公开(公告)日：2018-08-27
申请号：KR1020170021636
申请日：2017-02-17
申请人： (주) 루켄테크놀러지스
发明人： 안윤태
IPC分类号： G01R1/067 , G01R31/28 , G01R3/00
CPC分类号： G01R1/06722 , G01R1/06738 , G01R1/06744 , G01R3/00 , G01R31/2886
摘要： 프로브팁은각각상부팁부, 하부팁부및 상기상부팁부와상기하부팁부의사이에개재되어, 상하방향으로신축되는스프링부를포함하는복수의탄성부, 상기상부팁부에대응하는상단부, 상기하부팁부와상기스프링부에대응하는몸체부를포함하는적어도하나의플레이트및 상기탄성부와상기플레이트를연결시키는복수의연결부를포함한다. 프로브팁은상기복수의탄성부는제 1 탄성부및 제 2 탄성부를포함하고, 상기프로브핀은상기제 1 탄성부, 상기적어도하나의플레이트및 상기제 2 탄성부의순으로연결되어있을수 있다.

2. 发明公开

KR1020150016290A 양자 전지의 시험용 반도체 프로브, 시험 장치 및 시험 방법 有权
标题翻译：用于测试量子电池，测试装置和测试方法的半导体探针
公开(公告)号：KR1020150016290A
公开(公告)日：2015-02-11
申请号：KR1020147033618
申请日：2012-05-31
申请人： 가부시키가이샤 니혼 마이크로닉스 , 구엘라 테크놀로지 가부시키가이샤
发明人： 데와하루타다 , 히와다기요야스 , 나카자와아키라
IPC分类号： G01R1/067 , G01R31/36 , H01L21/66 , H01M10/48 , H01M14/00
CPC分类号： G01R1/067 , G01R1/06744 , G01R1/06761 , G01R31/3624 , G01R31/3665 , H01L22/14 , G01R31/36 , H01L22/00 , H01M10/48
摘要： 양자 전지의 제작 프로세스 도중에서의 충전층의 전기적 특성 평가를, 손상시키지 않고 행할 수 있는 반도체 프로브에 의한 양자 전지의 시험 장치 및 시험 방법을 제공한다. 전극(54)과 금속 산화물 반도체(56)를 지지체(52)에 적층하여 구성된 반도체 프로브(50)에, 또한 양자 전지와 같은 재료로 프로브 충전층(58)을 형성하고, 자외선 조사한다. 반도체 프로브(50)에, 양자 전지와 같은 재료로 프로브 충전층(58)을 형성함으로써, 양자 전지의 충전층을 손상시키지 않고 평가가 가능하다. 이 프로브 충전층(58)을 구비한 반도체 프로브(50)를 사용하여, 전압계(64)와 정전류원(62) 또는 방전 저항(66)에 의해, 양자 전지 제작 도중에서의 충전층(18)의 충방전 특성을 측정하는 시험 장치 및 시험 방법을 제공한다.

3. 发明公开

KR1020140101337A 반도체 프로브에 의한 양자 전지의 시험 장치 및 시험 방법 有权
标题翻译：通过半导体探针测量量子电池的装置和方法
公开(公告)号：KR1020140101337A
公开(公告)日：2014-08-19
申请号：KR1020147014419
申请日：2011-10-30
申请人： 가부시키가이샤 니혼 마이크로닉스 , 구엘라 테크놀로지 가부시키가이샤
发明人： 데와하루타다 , 히와다기요야스 , 나카자와아키라 , 데라카도노부아키
IPC分类号： H01L21/66 , G01R31/36 , H01M10/48
CPC分类号： G01R31/3637 , B82Y10/00 , G01R1/06744 , G01R31/3641 , G01R31/3665 , H01M10/48 , H01L22/14
摘要： 양자 전지의 제작 프로세스 도중에서의 충전층의 전기적 특성 평가를 행할 수 있는 반도체 프로브에 의한 양자 전지의 시험 장치 및 시험 방법을 제공한다. 도전성의 전극(54)과 금속 산화물 반도체로 이루어지는 금속 산화물 반도체층(56)을 지지체(52)에 적층하여 구성된 반도체 프로브(50); 반도체 프로브(50)에 구비되어 있는 전극(54)과 2차 전지용 충전층(18)을 적층한 베이스 전극(14)과의 사이에 전압을 인가하는 전압원(62); 및 반도체 프로브(50)에 구비되어 있는 전극(54)과 충전층(18)이 적층되어 있는 베이스 전극(14) 간에 흐르는 전류를 측정하는 전류계(64)를 포함하고, 충전층(18)의 전류-전압 특성을 측정한다.
摘要翻译：本发明通过半导体探针提供量子电池的测试装置和方法，由此可以在量子电池制造过程中评估充电层的电特性。配备有由导电电极（54）构成的半导体探针（50）的测试装置和层叠在支撑体（52）上的包含金属氧化物半导体的金属氧化物半导体层（56），源电压（62）施加电压穿过配置到半导体探针（50）的电极（54）和层叠在二次电池充电层（18）上的基极（14），以及电流计（64），用于测量在电极），并且测量所述充电层（18）的电流 - 电压特性，所述半导体探针（50）和所述充电层（18）的所述二次电池的所述碱性电极（14）被配置。

4. 发明授权

KR101157660B1 반도체 집적 회로 장치의 제조 방법 有权
标题翻译：半导体集成电路器件的制造方法
公开(公告)号：KR101157660B1
公开(公告)日：2012-06-20
申请号：KR1020040087328
申请日：2004-10-29
申请人： 르네사스 일렉트로닉스 가부시키가이샤
发明人： 오까모또마사요시 , 하세가와요시아끼 , 모또야마야스히로 , 마쯔모또히데유끼 , 요리사끼신고 , 하세베아끼오 , 시바따류지 , 나리즈까야스노리 , 야부시따아끼라 , 마지마도시유끼
IPC分类号： H01L21/66
CPC分类号： H01L22/14 , G01R1/06711 , G01R1/06744 , G01R1/07307 , G01R3/00 , H01L2224/05553 , H01L2224/05554 , H01L2224/0603 , H01L2224/45144 , H01L2224/48453 , H01L2224/48463 , H01L2224/49171 , H01L2924/014 , H01L2924/3011 , H01L2924/00
摘要： 협피치화한 테스트 패드를 갖는 반도체 집적 회로 장치의 전기적 검사를 실현할 수 있는 기술을 제공한다. 로듐막 및 니켈막이 순차 적층되어 형성된 금속막(21A, 21B)의 일부를 4각추형 또는 4각추 사다리꼴형으로 형성된 프로브(7A, 7B)로 하고, 배선(23)과 금속막(21A, 21B) 사이의 폴리이미드막에 형성된 관통 홀(24)을 통하여 배선(23)과 금속막(21A, 21B)을 전기적으로 접속하고, 프로브(7B)가 형성된 금속막(21B) 및 관통 홀(24)의 평면 패턴은, 프로브(7A)가 형성된 금속막(21A) 및 관통 홀(24)의 평면 패턴을 180° 회전한 패턴으로 한다.
배선, 금속막, 폴리이미드막, 박막 시트, 프로브 카드, 프로브 검사, 접촉 단자

5. 发明公开

KR1020100050419A 프로브 조립체 배열 无效
标题翻译：勘探装配安排
公开(公告)号：KR1020100050419A
公开(公告)日：2010-05-13
申请号：KR1020090105857
申请日：2009-11-04
申请人： 윈멤스 테크놀러지 컴퍼니 리미티드
发明人： 쩡양쉬
IPC分类号： H01L21/66
CPC分类号： H01R13/2435 , G01R1/06744 , G01R3/00 , H01R13/2464 , Y10T29/49147
摘要： PURPOSE: A probe assembly arrangement is provided to easily control a handling tool by increasing a valid space between probes. CONSTITUTION: A plurality of probes(140) have a probe base(141) including a gripping handle. The probe comprises a spring(142) and a contact tip(145). The probe is assembled on the platform. The probe has more than two probe bases of the different shape. The probe bases comprise a groove.
摘要翻译：目的：提供探头组合装置，通过增加探头之间的有效空间来轻松控制操作工具。构成：多个探针（140）具有包括夹持把手的探针基部（141）。探针包括弹簧（142）和接触尖端（145）。探头组装在平台上。探头具有不同形状的两个以上的探头基座。探针基底包括凹槽。

6. 发明公开

KR1020080081991A 프로브 어레이 구조물 및 프로브 어레이 구조물의 제조방법 无效
标题翻译：探索阵列结构和制作探测阵列结构的方法
公开(公告)号：KR1020080081991A
公开(公告)日：2008-09-10
申请号：KR1020087018353
申请日：2006-12-19
申请人： 폼팩터, 인코포레이티드
发明人： 엘드릿지벤자민엔 , 팡트렐리언트 , 그리터스존케이 , 칸드로스이고르와이 , 마룬유 , 마티유가에탄엘
IPC分类号： G01R1/073 , H01L21/66
CPC分类号： G01R3/00 , G01R1/06716 , G01R1/06727 , G01R1/06744
摘要： Probe array structures and methods of making probe array structures are disclosed. A plurality of electrically conductive elongate contact structures disposed on a first substrate can be provided. The contact structures can then be partially encased in a securing material such that ends of the contact structures extend from a surface of the securing material. The exposed portions of the contact structures can then be captured in a second substrate.
摘要翻译：公开了探针阵列结构和制造探针阵列结构的方法。可以提供设置在第一基板上的多个导电细长接触结构。然后可以将接触结构部分地包封在固定材料中，使得接触结构的端部从固定材料的表面延伸。然后接触结构的暴露部分可以在第二衬底中被捕获。

7. 发明授权

KR100626166B1 멤브레인 프로빙 시스템 有权
标题翻译：膜探测系统
公开(公告)号：KR100626166B1
公开(公告)日：2006-09-20
申请号：KR1020000030592
申请日：2000-06-03
申请人： 캐스케이드 마이크로테크 인코포레이티드
发明人： 글리선리드 , 배인마이클에이. , 스미스케니드
IPC分类号： H01L21/66
CPC分类号： G01R1/06744 , G01R1/06738 , G01R1/0735 , G01R3/00 , H05K3/205 , H05K3/4007 , H05K2201/0367 , H05K2201/09736 , Y10T29/49117 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165 , Y10T29/49174 , Y10T29/49204 , Y10T29/49208 , Y10T29/49213 , Y10T29/49218 , Y10T29/49815
摘要： 기판은 연성 물질로 바람직하게 구성되며, 테스트 디바이스상의 접점 패드와 접하는 원하는 모양의 결과적인 디바이스를 갖는 툴은 기판과 접촉하게 된다. 툴은 기판보다 더욱 경질인 물질로 바람직하게 구성되어, 함몰부가 기판내에 쉽게 만들어질 수 있다. 바람직하게 패터닝된 유전(절연)층은 기판에 의해 지지된다. 도전성 물질이 함몰부내에 위치된 다음, 유전층의 상부면으로부터 과잉분이 제거되고 전체적으로 평평한 면을 제공하도록 바람직하게 래핑된다. 트레이스가 유전층 및 도전성 물질상에 패터닝된다. 다음, 폴리이미드층이 전면에 바람직하게 패터닝된다. 다음, 기판이 임의의 적절한 공정에 의해 제거된다.
기판, 멤브레인 어셈블리, 함몰부, 테스트, 툴, 트레이스

8. 发明授权

KR100622208B1 사다리꼴 형상의 접촉자를 구비한 프로브와 그 응용 장치및 이들의 제조 방법 失效
标题翻译：基于应用的探测器和设备的探测及其生产方法
公开(公告)号：KR100622208B1
公开(公告)日：2006-09-14
申请号：KR1020047011329
申请日：2002-12-11
申请人： 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
发明人： 호사카히사토미 , 다케코시기요시
IPC分类号： H01L21/66
CPC分类号： G01R1/06738 , G01R1/06727 , G01R1/06744 , G01R1/06755 , G01R1/07342 , G01R1/0735 , G01R3/00 , Y10T29/49155 , Y10T29/49204 , Y10T29/49208 , Y10T29/49213 , Y10T29/49218 , Y10T29/49222
摘要： 빔부(4B), 해당 빔부는 선단부(4bl), 중간부(4b2) 및 기단부(4b3)를 갖고, 해당 선단부는 접촉자를 거쳐서 피검사체와 접촉하기 위한 부위이고, 해당 기단부는 해당 프로브를 고정시키기 위한 부위이며 ;
실질적으로 사다리꼴 형상의 해당 접촉자(4A)는 해당 빔부의 선단부(4b1)에 고정되는 프로브가 개시되어 있다.

9. 发明公开

KR1020040094631A 프로브 유닛 및 그의 제조 방법 失效
标题翻译：具有柔性基板的探头单元及其制造方法，以确保接触压力
公开(公告)号：KR1020040094631A
公开(公告)日：2004-11-10
申请号：KR1020040030280
申请日：2004-04-30
申请人： 야마하 가부시키가이샤
发明人： 스기우라마사히로 , 요시노도시따까 , 사와다슈우이찌
IPC分类号： H01L21/66
CPC分类号： G01R1/06744 , G01R1/06711 , G01R1/06727 , G01R1/07342 , G01R3/00
摘要： PURPOSE: A probe unit and a manufacturing method thereof are provided to secure sufficiently contact pressure between contact portions of conductive films and a sample electrode by using a flexible substrate and to prevent the contact portions from contacting each other. CONSTITUTION: A probe unit(10) includes a flexible substrate and a plurality of conductive films. The flexible substrate(12) is made of an inorganic material and has an almost straight edge. The plurality of conductive films(14) are formed on the substrate. Each conductive film includes a contact portion(16) aligned with the edge of the substrate. When the probe unit is pressed against a sample electrode(24), the contact portions are supported by the edge of the substrate and deformed simultaneously together with the substrate by the flexibility of the substrate.
摘要翻译：目的：提供探针单元及其制造方法，以通过使用柔性基板来确保导电膜的接触部分和样品电极之间的充分接触压力，并防止接触部分彼此接触。构成：探针单元（10）包括柔性基底和多个导电膜。柔性基板（12）由无机材料制成并且具有几乎直的边缘。多个导电膜（14）形成在基板上。每个导电膜包括与衬底的边缘对准的接触部分（16）。当探针单元被压靠在样品电极（24）上时，接触部分被基底的边缘支撑，并且通过基底的柔性同时与基底一起变形。

10. 发明授权

KR100375116B1 접속 장치 및 검사 시스템 失效
公开(公告)号：KR100375116B1
公开(公告)日：2003-03-08
申请号：KR1019997010305
申请日：1998-04-15
申请人： 가부시키가이샤 히타치세이사쿠쇼
发明人： 가스까베,스스무 , 모리데루따까 , 시기,히데따까 , 와따나베다까요시 , 아리가,아끼히꼬 , 고흐노,류지
IPC分类号： H01L21/66
CPC分类号： G01R31/2889 , G01R1/06744 , G01R1/06772 , G01R1/0735 , G01R3/00 , G01R31/2863
摘要： To achieve high speed exchange of electrical signals between a connection device and a tester, a support member is provided for supporting the connection device, a plurality of pointed contact terminals are arrayed in an area on the probing side, a multilayer film is provided having a plurality of lead out wires electrically connected to the contact terminals and a ground layer enclosing an insulation layer, and a frame is clamped on the rear side of the multilayer film. A clamping member is provided on the frame to make the multilayer film project out to eliminate slack in the multilayer film. A contact pressure means is provided for making the tips of the contact terminals contact each of the electrodes with predetermined contact pressure from the support member to the clamping member. A compliance mechanism is provided so that the contact terminal group of the tip surface is arrayed in parallel with the electrode group terminal surface, so that the tips of the contact terminals contact the surface of the electrodes with an equal pressure.

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