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1. 发明公开

KR1020140127900A 제1금속 부품과 피복된 제2 금속 부품과의 연결장치 审中-实审
标题翻译：将第一金属部件连接到覆盖的第二金属部件
公开(公告)号：KR1020140127900A
公开(公告)日：2014-11-04
申请号：KR1020147026618
申请日：2013-02-06
申请人： 크롬베르그 & 슈베르트 카게
发明人： 베체스타인,다니엘
IPC分类号： H01R13/52 , H01R4/02 , H01R4/62
CPC分类号： H01R24/28 , H01R4/023 , H01R4/625 , H01R4/70 , H01R11/12 , H01R12/707 , H01R13/52 , H01R43/005 , H01R43/02 , H01R43/0207 , H01R2103/00 , H01R2201/26 , Y10T29/49213
摘要： 본 발명은 제1 금속 부품과 시스로 피복된 제2 금속 부품 사이의 연결부에 관한 것이다. 제1 및 제2 금속 부품은 용접 결합에 의해 서로 결합된다. 제1 금속 부품의 부분 영역과 시스의 적어도 일 부분을 포함하는 제2 금속 부품의 부분 영역 각각은 그 위에 제공된 절연재료층에 포함된다.

2. 发明授权

KR101415377B1 스터드 범프 형성 방법 및 스터드 범프 형성을 수행하는 장치 有权
标题翻译：用于建筑物形成的方法和实施该方法的装置
公开(公告)号：KR101415377B1
公开(公告)日：2014-07-04
申请号：KR1020120117837
申请日：2012-10-23
申请人： 타이완 세미콘덕터 매뉴팩쳐링 컴퍼니 리미티드
发明人： 황치엔링 , 린영-지 , 시아오이-리 , 쳉밍-다 , 차이차이-충 , 류충-시 , 리이미릉-지 , 유첸-후아
IPC分类号： H01L21/60
CPC分类号： H01L24/11 , H01L21/4853 , H01L24/13 , H01L24/78 , H01L2224/056 , H01L2224/1111 , H01L2224/1134 , H01L2224/13005 , H01L2224/13111 , H01L2224/13124 , H01L2224/13139 , H01L2224/13144 , H01L2224/13164 , H01L2224/13169 , H01L2224/451 , H01L2224/45139 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48 , H01L2224/7855 , H01L2224/78621 , H01L2224/85051 , H01L2224/854 , H01L2924/00011 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014 , H01L2924/206 , Y10T29/49192 , Y10T29/49213 , Y10T29/514 , Y10T29/5177 , Y10T29/53217 , Y10T29/53235 , H01L2924/00 , H01L2224/45015 , H01L2924/207 , H01L2924/01049 , H01L2224/4554
摘要： An apparatus includes a spool supplying a wire; a cutting device forming a notch in the wire; and a capillary bonding the wire and forming a stud bump. The apparatus is also formed to break the notch by pulling the wire and include a tail region attached to the stud bump.
摘要翻译：一种设备包括：供给电线的线轴; 切割装置，其在所述线中形成切口; 和毛细管结合线并形成柱形凸起。该装置还形成为通过拉动线断开切口并且包括附接到柱形凸块的尾部区域。

3. 发明公开

KR1020130087508A 마이크로전지 및 마이크로전지를 제조하는 방법 无效
标题翻译：用于制造微生物的微生物和方法
公开(公告)号：KR1020130087508A
公开(公告)日：2013-08-06
申请号：KR1020137001487
申请日：2011-05-31
申请人： 꼼미사리아 아 레네르지 아토미끄 에뜨 옥스 에너지스 앨터네이티브즈
发明人： 우까시사미 , 뒤노이에니꼴라 , 살로라파엘
IPC分类号： H01M10/04 , H01M10/052 , H01M10/0585
CPC分类号： H01M10/0436 , H01M4/0404 , H01M4/0471 , H01M4/38 , H01M4/485 , H01M4/505 , H01M4/525 , H01M4/5805 , H01M4/5815 , H01M4/661 , H01M4/662 , H01M4/667 , H01M6/40 , H01M10/052 , H01M10/0562 , H01M10/0585 , Y02E60/122 , Y02P70/54 , Y10T29/49108 , Y10T29/4911 , Y10T29/49115 , Y10T29/49213
摘要： 본 발명은 제 1 기판 (2) 에서부터 시작하여 연속으로: 제 1 전류 집전체 (3), 제 1 전극 (4), 전해질 (5), 솔더 조인트로 구성되는 제 2 전극 (11), 제 2 전류 집전체 (7), 및 제 2 기판 (8) 을 연속하여 포함하는 마이크로전지에 관한 것이다.
또한, 본 발명은 마이크로전지를 제조하는 방법에 관한 것으로, 다음의 단계들:
- 제 1 기판 (2) 에서부터 연속으로, 제 1 전류 집전체 (3), 제 1 전극 (4), 전해질 (5), 및 제 1 금속막을 포함하는 박-막 다층을 형성하는 단계;
- 제 2 기판 (8) 의 면에 제 2 전류 집전체 (7) 를 형성하는 단계; 및
- 제 1 금속막과 제 2 전류 집전체 (7) 를 함께 솔더링하여 제 2 전극 (11) 을 형성하는 단계로서, 상기 기판들 (2, 8) 은 조립 중에 서로 대면하도록 배치되는, 제 2 전극 (11) 을 형성하는 단계를 포함한다.

4. 发明授权

KR101242326B1 전지 단자용 접속판 및 전지 단자용 접속판의 제조 방법 有权
标题翻译：电池端子连接板和电池端子连接板的制造方法
公开(公告)号：KR101242326B1
公开(公告)日：2013-03-11
申请号：KR1020137000698
申请日：2011-12-07
申请人： 가부시키가이샤 히타치 긴조쿠 네오마테리아루
发明人： 오다요시미츠 , 야마모토마사하루 , 이시오마사아키
IPC分类号： H01M2/20 , H01M2/30
CPC分类号： H01M2/202 , B21K23/04 , H01B1/023 , H01B1/026 , H01M10/0525 , H01M2220/20 , H01R43/0221 , Y02E60/122 , Y02P70/54 , Y10T29/49204 , Y10T29/49213 , Y10T29/49224
摘要： 기재와 전지 단자 접속부가 서로 빠지는 것을 억제하는 것이 가능한 전지 단자용 접속판을 제공한다. 이 전지 단자용 접속판(2)은, 제1 금속으로 이루어지는 기재(3)의 제2 구멍부(31)에 끼워 넣어지는 동시에, 제2 전지 단자(1b)가 삽입되는 접속용 구멍부(42)와 플랜지부(4b)를 포함하는 전지 단자 접속부(4)를 구비하고, 전지 단자 접속부는, 제2 금속으로 이루어지고, 기재와는 반대측에 배치되는 제1 층(40)과, 제3 금속으로 이루어지고, 기재와 제1 층 사이에 배치되는 제2 층(41)으로 적어도 구성되어 있다.
摘要翻译：提供一种用于电池端子的连接板，其能够抑制基座和电池端子连接部分的相互分离。电池端子连接板2装配在由第一金属制成的基座部件3的第二孔部分31中并具有连接孔部分42，第二电池端子1b插入该连接孔部分42 该电池用端子连接部包括：由第2金属构成的第1层（40），其配置在与基材相反的一侧;第2层以及设置在基底和第一层之间的第二层（41）。

5. 发明授权

KR101198869B1 코어 팩 제조용 전극단자 접속부재 有权
标题翻译：电极端子连接件，用于制备核心包装
公开(公告)号：KR101198869B1
公开(公告)日：2012-11-07
申请号：KR1020080100712
申请日：2008-10-14
申请人： 주식회사 엘지화학
发明人： 최원준 , 박영선 , 김수령 , 양호영 , 방승현 , 남광우
IPC分类号： H01M2/22 , H01M2/10
CPC分类号： H01M2/204 , H01M2/105 , H01M2/34 , H01M10/052 , H01M10/425 , H01M2200/00 , Y10T29/49213 , Y10T29/49218
摘要： 본 발명은 둘 또는 그 이상의 전지셀들을 직렬 및/또는 병렬방식으로 연결하여 전지셀 코어 팩을 제조하기 위한 접속부재로서, 적어도 2행 2열 이상의 구조로 배열된 전지셀들의 전극단자를 상호 연결하는 크기의 플레이트 본체로 이루어져 있고, 비절곡 상태에서 플레이트 본체에 전지셀 전극단자들을 직접 결합시키는 전극단자 접속부재를 제공한다.

6. 发明授权

KR101119761B1 전자 연결부 내의 고이동성 성분의 속박 有权
标题翻译：在电子连接中具有高移动性的组织的绑定
公开(公告)号：KR101119761B1
公开(公告)日：2012-03-22
申请号：KR1020097022612
申请日：2008-06-05
申请人： 쿠퍼 에셋 엘티디. 엘.엘.씨.
发明人： 트레자존
IPC分类号： H01L21/60 , H01L23/485 , H01L21/98 , B23K35/30
CPC分类号： H01L24/13 , B23K35/3013 , H01L24/11 , H01L24/16 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L25/50 , H01L2224/13099 , H01L2224/13109 , H01L2224/16 , H01L2224/81204 , H01L2224/81801 , H01L2224/83801 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01022 , H01L2924/01024 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01073 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , Y10T29/49144 , Y10T29/49169 , Y10T29/49179 , Y10T29/49208 , Y10T29/4921 , Y10T29/49211 , Y10T29/49213
摘要： 전기적 콘택을 생성하는 방법은, 전기 연결부 지점에 장벽층 재료를 위치시키는 단계와, 상기 장벽층 재료 위에 전기 전도성 접합 금속을 제공하는 단계를 포함한다. 전기 전도성 접합 금속은 확산형 이동 성분을 가지며, 장벽층 재료의 체적과 확산형 이동 성분의 체적은, 장벽층 재료의 체적이 장벽층 재료와 확산형 이동 성분 체적의 합의 적어도 20%가 되도록 선택된다. 본 발명의 전기적 연결부는 2개의 콘택들 사이에 전기 전도성 접합 금속과, 상기 전기 전도성 접합 금속의 적어도 일 측면에 장벽층 재료와, 상기 장벽층 재료와 전기 전도성 접합 금속 사이의 계면에 위치하는 합금을 포함한다. 상기 합금은 적어도 일부의 장벽층 재료와, 적어도 일부의 접합 금속 및 이동 재료를 포함하고 있다.
전기적 콘택, 장벽층, 확산형 이동 성분

7. 发明公开

KR1020110110158A 열가소성 재료 사출 시스템 有权
标题翻译：用于注射热塑性材料的系统
公开(公告)号：KR1020110110158A
公开(公告)日：2011-10-06
申请号：KR1020117015850
申请日：2009-12-07
申请人： 뤼닙시스 에호프
发明人： 드리쉐,에릭
IPC分类号： B29C45/28 , B29C45/82
CPC分类号： B29C45/281 , B29C2045/2834 , Y10T29/49213
摘要： 유체 상태의 열가소성 재료를 성형 캐비티로 사출하기 위한 시스템에 관한 것으로 이 시스템은, 재료가 유체 상태로 발생하는 최종 온도보다 더 높은 사출 온도에서 유지될 수 있고, 분배 채널과 적어도 하나의 열가소성 재료 출구를 포함하는 다기관(200), 운반 통로의 적어도 일부분을 형성하며, 입구가 상기 분배 채널의 출구와 유체공학적으로 연결되고, 출구가 상기 성형 캐비티로 개방되는 사출 노즐, 자신을 폐쇄하는 위치와 자신을 개방하는 위치 사이에서 슬라이드하도록 상기 운반 통로 내에 장착된 노즐 게이트, 상기 노즐 게이트를 교대로 슬라이드하게 하는 제어 수단을 포함하며, 상기 제어 수단은, 자신의 로드(rod)가 노즐 게이트의 슬라이딩 방향에 평행하고, 편평한 빔(beam)을 통해 다기관에 오프셋 방식(offset fashion)으로 고정되어 있는 동력 실린더, 및 상기 실린더 로드의 움직임을 상기 노즐 게이트에 전달하기 위해 트러니언(trunnion)에 대해 기울어지도록 배열된 레버를 포함하는 것을 특징으로 한다.

8. 发明公开

KR1020100106749A 회로기판 접속구조 및 이를 이용한 회로기판 접속방법 无效
标题翻译：电路板连接结构及连接方法
公开(公告)号：KR1020100106749A
公开(公告)日：2010-10-04
申请号：KR1020090024884
申请日：2009-03-24
申请人： 삼성전자주식회사
发明人： 김현태 , 박태상 , 문영준 , 홍순민 , 신효영
IPC分类号： H05K1/14 , H01L21/60
CPC分类号： H05K3/363 , H05K3/3457 , H05K3/3494 , H05K2201/09709 , H05K2201/10666 , H05K2203/0195 , H05K2203/167 , Y10T29/49126 , Y10T29/49213
摘要： PURPOSE: A connecting structure for circuit boards and a connecting method using the same are provided to align circuit boards using solder bumps without additional equipments for a connecting process. CONSTITUTION: A first circuit board(10) includes at least one first connecting terminal. A second circuit board(20) includes at least one second connecting terminal(22). The second connecting terminal includes a connecting part(23) which accepts at least part of solder bumps. The second circuit board includes a through part(26) which accepts at least part of the solder bumps. The solder bumps(30) are arranged in the first connecting terminal.
摘要翻译：目的：提供一种用于电路板的连接结构和使用该连接结构的连接方法，以使用焊料凸块对准电路板，而不需要用于连接工艺的附加设备。构成：第一电路板（10）包括至少一个第一连接端子。第二电路板（20）包括至少一个第二连接端子（22）。第二连接端子包括接受至少一部分焊料凸点的连接部分（23）。第二电路板包括容纳至少一部分焊料凸块的贯通部分（26）。焊料凸块（30）布置在第一连接端子中。

9. 发明公开

KR1020060101787A 3차원 가요성 인터포저 有权
标题翻译：三维柔性插销
公开(公告)号：KR1020060101787A
公开(公告)日：2006-09-26
申请号：KR1020067013105
申请日：2004-12-23
申请人： 인텔 코포레이션
发明人： 보그스,데이비드,더블유. , 둔간,존,에이치. , 샌더스,프랭크,에이. , 사또,대릴,에이. , 윌리스,단
IPC分类号： H01R13/22 , H01R13/24 , H05K7/10
CPC分类号： H05K7/1061 , H01R12/7076 , H01R13/2407 , H01R13/2478 , Y10T29/49204 , Y10T29/49211 , Y10T29/49213 , Y10T29/49222
摘要： A generally planar interposer (100) having a plurality of interposer contact pads (112) to contact a plurality of first contacts (132) of a first electronic device (130) on one side (118) of the interposer, and a plurality of electrical connections (172) between the interposer contact pads and a plurality of pressure contacts (122) on the other side (148) of the interposer. Each of the pressure contacts having a directionally deformable contact surface (142) to removably contact a plurality of second contacts (162) of a second electronic device (160) on the other side of the interposer. Also methods.
摘要翻译：具有多个插入器接触焊盘（112）的大致平面的插入器（100），用于接触中介层的一侧（118）上的第一电子器件（130）的多个第一触点（132），以及多个电气插入器接触垫之间的连接（172）和插入件的另一侧（148）上的多个压力接触（122）。每个压力触头具有方向可变形的接触表面（142），以可拆卸地接触中介层另一侧上的第二电子器件（160）的多个第二触点（162）。还有方法。

10. 发明授权

KR101428965B1 단자, 단자의 제조 방법 및 전선의 종단 접속 구조체 有权
标题翻译：端子，端子的制造方法和电线连接结构
公开(公告)号：KR101428965B1
公开(公告)日：2014-09-03
申请号：KR1020147012244
申请日：2013-07-29
申请人： 후루카와 덴키 고교 가부시키가이샤 , 후루카와 에이에스 가부시키가이샤
发明人： 다치바나아키라 , 미토세겐고 , 야기사부로
IPC分类号： H01R4/02 , H01R4/18 , H01R43/02 , H01R43/048 , H01R43/16
CPC分类号： H01R4/183 , B23K26/21 , B23K26/32 , B23K2201/38 , B23K2203/10 , B23K2203/12 , C22F1/08 , H01R4/184 , H01R4/187 , H01R4/20 , H01R43/02 , H01R43/0221 , H01R43/048 , H01R43/16 , Y10T29/49213
摘要： 압착시의 가공균열 및 압착후의 스프링 백을 저감하고, 금속의 산화나 이종 금속간 부식을 저감한 단자를 제공하는 것을 목적으로 한다. 또한, 상기 단자의 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다. 더 나아가, 상기 단자와 전선을 접속하는 것에 의해 얻어지는, 전선의 종단 접속 구조체를 제공하는 것을 목적으로 한다.
전선과 압착접속하는 통 모양 압착부를 가지는 압착 단자로서, 상기 통 모양 압착부는, 금속부재에 의해 구성되고, 비용접부와, 용접에 의해 형성된 용접부를 가지며, 상기 비용접부의 전기 금속부재를 구성하는 금속기재는, 통상부와 어닐링부로 구성되는 단자를 제공한다. 또한, 상기 단자의 제조 방법을 제공한다. 더 나아가 상기 단자와 전선을 접속하는 것에 의해 얻어지는, 전선의 종단 접속 구조체를 제공한다.

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