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    • 5. 发明公开
    • 솔더링 장치 및 플럭스 도포 장치
    • 焊接装置和焊剂施加装置
    • KR1020180003621A
    • 2018-01-09
    • KR1020177036713
    • 2016-02-17
    • 센주긴조쿠고교 가부시키가이샤
    • 스기하라다카시다구치히로시히야마츠토무
    • H05K3/34B23K1/00B23K1/20
    • B23K37/0408B23K1/00B23K1/008B23K3/00H05K3/34B23K1/0016B23K1/203
    • 솔더링장치또는플럭스도포장치에설치되고, 각장치를장기사용하였을때에발생하는부착물이고착되어도, 종래와비교하여용이하게너트의고정위치를변경할수 있도록한 너트를사용한솔더링장치및 플럭스도포장치를제공한다. 너트(10)는, 소정의길이를갖는나사축(5)에나사결합된다. 너트(10)는, 그진행방향과평행하게나사축(5)과맞물리지않는 1개이상의비맞물림부(11)를갖는다. 비맞물림부(11)는, 너트(10)의선단으로부터후단에이르는전체길이에걸쳐설치된다. 이구조에의해, 너트(10)를나사축(5)에대해진퇴시킴으로써, 비맞물림부(11)가고착물(6)을제1 배출구(12a) 또는제2 배출구(12b)로부터절삭제거하도록작용한다.
    • 焊接装置或焊剂提供的应用程序的设备上,即使使用每个设备的长期固定时所产生的沉积物,便于,相比于传统的焊接装置中,用一个螺母的焊剂,以允许改变螺母的固定位置还提供了一个值包 的。 螺母(10)与具有预定长度的螺杆轴(5)接合。 螺母(10)具有一个或多个非啮合部分(11),所述一个或多个非啮合部分不与螺旋轴(5)沿其行进方向平行地啮合。 非接合部分11设置在从螺母10的端部到后端的整个长度上。 通过该接合,通过使螺母10相对于螺杆轴5前后移动,非接合部11起到从第一出口12a或第二出口12b切下复合材料6的作用。
    • 6. 实用新型
    • 전기용접용 보안경
    • 电焊枪
    • KR2020110009465U
    • 2011-10-06
    • KR2020100003282
    • 2010-03-30
    • 김근섭
    • 김근섭
    • A61F9/06F16P1/06B23K3/00
    • A61F9/06A61F9/02A61F9/064B23K3/00F16P1/06
    • 본 고안은 전기용접 작업 시 강한 불꽃에 대하여 눈을 보호하도록 짙은 색상으로 되어 있는 하부의 착색부분과, 사물을 식별할 수 있을 정도의 투시도를 갖는 상부의 투시부분으로 되어 있는 안경알을 이용함으로써 용접작업 중에는 하부의 착색부분을 통하여 용접부위를 살피고 용접 작업 전후에 용접부위를 살필 때에는 상부의 투시부분으로 바라볼 수 있도록 하여 편리하고 간편하게 전기용접작업을 할 수 있도록 하는 전기용접용 보안경에 관한 것이다.
      본 고안의 전기용접용 보안경은 안경알(10)이 전기용접시 발생하는 강한 불꽃에 대하여 눈을 보호할 수 있을 정도의 짙은 색상으로 되어 있는 하부의 착색부분(11)과, 상기 착색부분(11)의 상부에 구성되어 있으며 사물을 식별할 수 있을 정도의 투시도를 갖는 상부의 투시부분(12)으로 구성되어 있는 것을 특징으로 한다.
    • 10. 发明授权
    • 리플로우 처리 유닛 및 기판 처리 장치
    • 回流处理单元和底板处理设备
    • KR101455772B1
    • 2014-11-04
    • KR1020140029664
    • 2014-03-13
    • 피에스케이 주식회사세미기어, 인코포레이션
    • 장,지안
    • H01L21/60H01L23/48
    • H05K3/3494B23K1/0016B23K1/008B23K3/00B23K3/04B23K3/08B23K37/04B23K2201/40H01L21/6719
    • 본 발명은 반도체 기판 제조 장치 및 기판 처리 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 반도체 웨이퍼에 리플로우 공정 처리를 수행하는 장치 및 방법에 관한 것이다.
      본 발명의 일 실시예에 의한 기판 처리 장치는 기판을 수납하는 캐리어가 안착되는 로드 포트, 상기 기판에 리플로우 공정을 처리하는 하나 또는 복수개의 리플로우 처리 유닛을 포함하는 기판 처리 모듈, 상기 기판을 상기 로드 포트, 상기 기판 처리 모듈 간에 반송하는 반송 로봇을 가지고, 상기 로드 포트와 상기 기판 처리 모듈 사이에 위치하는 기판 반송 모듈을 포함하되, 상기 리플로우 처리 유닛은 내부에 처리 공간을 가지는 공정 챔버 및 상기 공정 챔버를 배기시키는 배기 부재를 포함하되, 상기 배기 부재는 복수개의 상기 공정 챔버 각각을 연결하는 복수개의 개별 배기 라인 및 상기 복수개의 개별 배기 라인과 연결되어, 상기 기판 처리 모듈 외부로 배기하는 공통 배기 라인을 포함한다.
    • 本发明涉及衬底制造装置和衬底处理方法,更具体地说,涉及在半导体晶片上进行回流处理的装置和方法。 根据本发明的实施例的基板处理装置包括:负载端口,其上放置有用于接收基板的载体; 具有一个或多个回流处理单元的衬底处理模块,用于在所述衬底上进行回流处理; 以及位于负载端口和基板处理模块之间的基板返回模块,并且具有在负载端口和基板处理模块之间发送基板的返回机器人。 回流处理单元包括具有内部处理空间的处理室和排气构件排出处理构件。 排气构件连接到将多个处理室彼此连接的多个单独的排气管线; 以及与各个排气管连接并将基板处理模块排出到外部的公共排气管。