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1. 发明公开

KR1020150016079A 리플로우 처리 유닛 및 기판 처리 장치 有权
标题翻译：回流处理单元和底板处理设备
公开(公告)号：KR1020150016079A
公开(公告)日：2015-02-11
申请号：KR1020140029661
申请日：2014-03-13
申请人： 피에스케이 주식회사 , 세미기어, 인코포레이션
发明人： 장,지안
IPC分类号： H01L21/4763 , H01L21/67 , H01L21/677 , H01L21/683
CPC分类号： H01L21/67109 , H01L21/6719 , H01L21/67207
摘要： 본 발명은 반도체 기판 제조 장치 및 기판 처리 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 반도체 웨이퍼에 리플로우 공정 처리를 수행하는 장치 및 방법에 관한 것이다.
본 발명의 일 실시예에 의한 기판 처리 장치는 기판을 수납하는 캐리어가 안착되는 로드 포트, 상기 기판에 리플로우 공정을 수행되는 하나 또는 복수개의 리플로우 처리 유닛을 포함하는 기판 처리 모듈, 상기 로드 포트와 상기 기판 처리 모듈 사이에 위치하는 기판 반송 모듈을 포함하되, 상기 기판 반송 모듈은 상기 기판을 상기 로드 포트, 상기 기판 처리 모듈, 상기 세정 유닛 간에 반송하는 반송 로봇을 가지고, 상기 리플로우 처리 유닛은 내부에 처리 공간을 가지는 공정 챔버, 상기 처리 공간에 위치하는 지지 부재, 상기 공정 챔버 상면과 연결되고, 상기 처리 공간을 배기하는 배기 부재 및 상기 지지 부재 상부로 이격되어 위치하고, 일정한 두께를 가지는 평판 형상으로 제공되는 흡착 방지판을 포함한다.
摘要翻译：本发明涉及一种半导体衬底制造装置和一种衬底处理方法。更具体地说，本发明涉及对半导体晶片进行回流处理的装置及其方法。根据本发明的实施例的基板处理装置包括：基板处理模块，其包括用于安装接收基板的载体的负载端口和在所述基板上执行回流处理的一个或多个回流处理单元; 以及位于负载端口和衬底处理模块之间的衬底转移模块。基板转印模块具有将基板传送到负载端口，基板处理模块和清洁单元的传送机器人。回流处理单元包括具有处理空间的处理室，位于处理空间中的支撑构件，连接到处理室的上侧并排出处理空间的排气构件，以及吸附防止板与支撑构件的上部分离，并且具有恒定厚度的板形。

2. 发明公开

KR20180012681A DEHT를 이용한 디바이스 패키징 설비 및 방법, 그리고 디바이스 처리 장치 有权
标题翻译：急剧的装置包装设备和利用DEHT的方法和设备处理设备
公开(公告)号：KR20180012681A
公开(公告)日：2018-02-06
申请号：KR20170005050
申请日：2017-01-12
申请人： 세미기어, 인코포레이션 , 피에스케이 주식회사
发明人： 장,지안 , 피놀리스,조슈아 , 루오,시지안
IPC分类号： H01L23/00 , H01L21/56 , H01L21/67
CPC分类号： H01L2224/81 , H01L24/741 , H01L21/563 , H01L21/565 , H01L21/67098 , H01L21/677 , H01L24/11 , H01L24/12 , H01L24/15 , H01L24/75 , H01L24/81
摘要： 본발명은 DEHT를이용하여디바이스를패키징하는설비및 방법, 그리고디바이스처리장치에관한것이다. 본발명의일 실시예에따른디바이스패키징설비는, 제 1 디바이스와제 2 디바이스사이에비스(2-에틸헥실) 테레프탈레이트(bis(2-ethylhexyl) terephthalate, DEHT)를제공하여상기제 1 디바이스와상기제 2 디바이스를서로부착시키는탑재유닛; 서로부착된상기제 1 디바이스와상기제 2 디바이스를열처리하여상기 DEHT를제거하고상기제 1 디바이스와상기제 2 디바이스를서로고정시키는처리유닛; 및서로부착된상기제 1 디바이스와상기제 2 디바이스를상기탑재유닛으로부터상기처리유닛으로이송하는이송유닛;을포함할수 있다.
摘要翻译：本发明涉及使用DEHT封装装置的装置和方法，以及装置处理装置。根据本发明实施例的装置包装设备包括第一装置和在第一装置和第二装置之间设置有双（2-乙基己基）对苯二甲酸酯（DEHT）的第二装置，安装单元，用于将第二装置彼此附接; 处理单元，用于使彼此附接的第一装置和第二装置退火以去除DEHT并将第一装置和第二装置彼此固定; 以及传送单元，用于将彼此附着的第一装置和第二装置从安装单元传送到处理单元。

3. 发明授权

KR102217780B1 정렬 장치 有权
公开(公告)号：KR102217780B1
公开(公告)日：2021-02-19
申请号：KR1020180067703
申请日：2018-06-12
申请人： 피에스케이홀딩스 (주) , 세미기어, 인코포레이션
发明人： 이석휘 , 최원창
IPC分类号： H01L21/68 , H01L21/67 , H01L21/687
摘要： 본발명은노치부가형성된처리대상물을정렬하는정렬장치에관한것이다. 본발명의일 실시예에따른정렬장치는, 처리대상물이놓이는지지부재와; 상기지지부재를회전시키는구동부와; 상기지지부재상에놓인처리대상물의측면에힘을가하여상기처리대상물을상기지지부재상의정위치로이동시키는푸싱부재와; 상기처리대상물의노치부가일정위치에위치되어있는지여부를감지하는노치부감지부와; 상기지지부재를회전시켜상기처리대상물의노치부가상기일정위치에위치되도록상기구동부를제어하는제어부를포함한다.

4. 发明授权

KR101904638B1 DEHT를 이용한 디바이스 패키징 설비 및 방법, 그리고 디바이스 처리 장치 有权
公开(公告)号：KR101904638B1
公开(公告)日：2018-10-04
申请号：KR1020170005050
申请日：2017-01-12
申请人： 세미기어, 인코포레이션 , 피에스케이 주식회사
发明人： 장,지안 , 피놀리스,조슈아 , 루오,시지안
IPC分类号： H01L23/00 , H01L21/56 , H01L21/67
CPC分类号： H01L2224/81
摘要： 본발명은 DEHT를이용하여디바이스를패키징하는설비및 방법, 그리고디바이스처리장치에관한것이다. 본발명의일 실시예에따른디바이스패키징설비는, 제 1 디바이스와제 2 디바이스사이에비스(2-에틸헥실) 테레프탈레이트(bis(2-ethylhexyl) terephthalate, DEHT)를제공하여상기제 1 디바이스와상기제 2 디바이스를서로부착시키는탑재유닛; 서로부착된상기제 1 디바이스와상기제 2 디바이스를열처리하여상기 DEHT를제거하고상기제 1 디바이스와상기제 2 디바이스를서로고정시키는처리유닛; 및서로부착된상기제 1 디바이스와상기제 2 디바이스를상기탑재유닛으로부터상기처리유닛으로이송하는이송유닛;을포함할수 있다.

5. 发明授权

KR101501171B1 리플로우 처리 유닛 및 기판 처리 장치 有权
标题翻译：回流处理单元和底板处理设备
公开(公告)号：KR101501171B1
公开(公告)日：2015-03-12
申请号：KR1020140029661
申请日：2014-03-13
申请人： 피에스케이 주식회사 , 세미기어, 인코포레이션
发明人： 장,지안
IPC分类号： H01L21/4763 , H01L21/67 , H01L21/677 , H01L21/683
CPC分类号： H01L21/67109 , H01L21/6719 , H01L21/67207
摘要： 본 발명은 반도체 기판 제조 장치 및 기판 처리 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 반도체 웨이퍼에 리플로우 공정 처리를 수행하는 장치 및 방법에 관한 것이다.
본 발명의 일 실시예에 의한 기판 처리 장치는 기판을 수납하는 캐리어가 안착되는 로드 포트, 상기 기판에 리플로우 공정을 수행되는 하나 또는 복수개의 리플로우 처리 유닛을 포함하는 기판 처리 모듈, 상기 로드 포트와 상기 기판 처리 모듈 사이에 위치하는 기판 반송 모듈을 포함하되, 상기 기판 반송 모듈은 상기 기판을 상기 로드 포트, 상기 기판 처리 모듈, 상기 세정 유닛 간에 반송하는 반송 로봇을 가지고, 상기 리플로우 처리 유닛은 내부에 처리 공간을 가지는 공정 챔버, 상기 처리 공간에 위치하는 지지 부재, 상기 공정 챔버 상면과 연결되고, 상기 처리 공간을 배기하는 배기 부재 및 상기 지지 부재 상부로 이격되어 위치하고, 일정한 두께를 가지는 평판 형상으로 제공되는 흡착 방지판을 포함한다.

6. 发明授权

KR102102527B1 기판 가압 모듈 및 방법 그리고, 이를 포함하는 기판 처리 장치 및 방법 有权
公开(公告)号：KR102102527B1
公开(公告)日：2020-04-22
申请号：KR1020180053195
申请日：2018-05-09
申请人： 피에스케이홀딩스 (주) , 세미기어, 인코포레이션
发明人： 이선철 , 박재호
IPC分类号： H01L21/67 , H01L21/68 , H01L21/687 , H01L21/02

7. 发明公开

KR1020160097097A 프탈레이트를 이용한 디바이스 패키징 설비 및 방법, 그리고 디바이스 처리 장치 有权
标题翻译：装置包装设备和方法以及利用PHTHAL的装置加工装置
公开(公告)号：KR1020160097097A
公开(公告)日：2016-08-17
申请号：KR1020150027721
申请日：2015-02-27
申请人： 피에스케이 주식회사 , 세미기어, 인코포레이션
发明人： 장,지안 , 피놀리스,조슈아 , 루오,시지안
IPC分类号： H01L23/29 , H01L23/488
CPC分类号： H01L24/81 , B23K1/0016 , B23K1/203 , H01L22/12 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L2224/83191 , H01L2224/83192 , H01L2224/832 , H01L2224/8385 , H01L2224/83948 , H01L2224/92143 , H01L2924/06 , H01L2924/20105 , H01L2924/20106 , H01L23/29 , H01L23/488
摘要： 본발명은프탈레이트를이용하여디바이스를패키징하는설비및 방법, 그리고디바이스처리장치에관한것이다. 본발명의일 실시예에따른디바이스패키징설비는, 제 1 디바이스와제 2 디바이스사이에프탈레이트(phthalate)를제공하여상기제 1 디바이스와상기제 2 디바이스를서로부착시키는탑재유닛; 서로부착된상기제 1 디바이스와상기제 2 디바이스를열처리하여상기프탈레이트를제거하고상기제 1 디바이스와상기제 2 디바이스를서로고정시키는처리유닛; 및서로부착된상기제 1 디바이스와상기제 2 디바이스를상기탑재유닛으로부터상기처리유닛으로이송하는이송유닛;을포함할수 있다.
摘要翻译：本发明涉及使用邻苯二甲酸酯的装置包装设备和方法以及利用该邻苯二甲酸酯的装置处理装置。根据本发明的实施例，装置包装设备包括：安装单元，其在第一和第二装置之间提供邻苯二甲酸酯以将第一和第二装置彼此附接; 处理单元热处理彼此附接以去除邻苯二甲酸酯并将第一和第二装置彼此固定的第一和第二装置; 以及传送单元，将从安装单元彼此附接的第一和第二设备传送到处理单元。

8. 发明授权

KR101455772B1 리플로우 처리 유닛 및 기판 처리 장치 有权
标题翻译：回流处理单元和底板处理设备
公开(公告)号：KR101455772B1
公开(公告)日：2014-11-04
申请号：KR1020140029664
申请日：2014-03-13
申请人： 피에스케이 주식회사 , 세미기어, 인코포레이션
发明人： 장,지안
IPC分类号： H01L21/60 , H01L23/48
CPC分类号： H05K3/3494 , B23K1/0016 , B23K1/008 , B23K3/00 , B23K3/04 , B23K3/08 , B23K37/04 , B23K2201/40 , H01L21/6719
摘要： 본 발명은 반도체 기판 제조 장치 및 기판 처리 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 반도체 웨이퍼에 리플로우 공정 처리를 수행하는 장치 및 방법에 관한 것이다.
본 발명의 일 실시예에 의한 기판 처리 장치는 기판을 수납하는 캐리어가 안착되는 로드 포트, 상기 기판에 리플로우 공정을 처리하는 하나 또는 복수개의 리플로우 처리 유닛을 포함하는 기판 처리 모듈, 상기 기판을 상기 로드 포트, 상기 기판 처리 모듈 간에 반송하는 반송 로봇을 가지고, 상기 로드 포트와 상기 기판 처리 모듈 사이에 위치하는 기판 반송 모듈을 포함하되, 상기 리플로우 처리 유닛은 내부에 처리 공간을 가지는 공정 챔버 및 상기 공정 챔버를 배기시키는 배기 부재를 포함하되, 상기 배기 부재는 복수개의 상기 공정 챔버 각각을 연결하는 복수개의 개별 배기 라인 및 상기 복수개의 개별 배기 라인과 연결되어, 상기 기판 처리 모듈 외부로 배기하는 공통 배기 라인을 포함한다.
摘要翻译：本发明涉及衬底制造装置和衬底处理方法，更具体地说，涉及在半导体晶片上进行回流处理的装置和方法。根据本发明的实施例的基板处理装置包括：负载端口，其上放置有用于接收基板的载体; 具有一个或多个回流处理单元的衬底处理模块，用于在所述衬底上进行回流处理; 以及位于负载端口和基板处理模块之间的基板返回模块，并且具有在负载端口和基板处理模块之间发送基板的返回机器人。回流处理单元包括具有内部处理空间的处理室和排气构件排出处理构件。排气构件连接到将多个处理室彼此连接的多个单独的排气管线; 以及与各个排气管连接并将基板处理模块排出到外部的公共排气管。

9. 发明授权

KR102041044B1 기판 지지 유닛 有权
公开(公告)号：KR102041044B1
公开(公告)日：2019-11-05
申请号：KR1020180049743
申请日：2018-04-30
申请人： 피에스케이홀딩스 주식회사 , 세미기어, 인코포레이션
发明人： 허용회 , 이동희
IPC分类号： H01L21/683 , H01L21/67

10. 发明授权

KR101657647B1 프탈레이트를 이용한 디바이스 패키징 설비 및 방법, 그리고 디바이스 처리 장치 有权
标题翻译：设备包装设备和方法以及使用PHTHALATE的设备处理设备
公开(公告)号：KR101657647B1
公开(公告)日：2016-09-19
申请号：KR1020150027721
申请日：2015-02-27
申请人： 피에스케이 주식회사 , 세미기어, 인코포레이션
发明人： 장,지안 , 피놀리스,조슈아 , 루오,시지안
IPC分类号： H01L23/29 , H01L23/488
CPC分类号： H01L24/81 , B23K1/0016 , B23K1/203 , H01L22/12 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L2224/83191 , H01L2224/83192 , H01L2224/832 , H01L2224/8385 , H01L2224/83948 , H01L2224/92143 , H01L2924/06 , H01L2924/20105 , H01L2924/20106
摘要： 본발명은프탈레이트를이용하여디바이스를패키징하는설비및 방법, 그리고디바이스처리장치에관한것이다. 본발명의일 실시예에따른디바이스패키징설비는, 제 1 디바이스와제 2 디바이스사이에프탈레이트(phthalate)를제공하여상기제 1 디바이스와상기제 2 디바이스를서로부착시키는탑재유닛; 서로부착된상기제 1 디바이스와상기제 2 디바이스를열처리하여상기프탈레이트를제거하고상기제 1 디바이스와상기제 2 디바이스를서로고정시키는처리유닛; 및서로부착된상기제 1 디바이스와상기제 2 디바이스를상기탑재유닛으로부터상기처리유닛으로이송하는이송유닛;을포함할수 있다.

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