基本信息:
- 专利标题: 패키지 기판 유닛 및 패키지 기판 유닛의 제조 방법
- 专利标题(英):Package substrate unit and method for manufacturing package substrate unit
- 专利标题(中):包装衬底单元和制造包装衬底单元的方法
- 申请号:KR1020130133710 申请日:2013-11-05
- 公开(公告)号:KR101440249B1 公开(公告)日:2014-09-17
- 发明人: 낭힌느웨이산 , 아라이가즈야 , 후쿠이게이 , 이케가미신페이 , 다카하시야스히토 , 요시무라히데아키 , 스즈키히토시
- 申请人: 후지쯔 가부시끼가이샤
- 申请人地址: 일본국 가나가와켄 가와사키시 나카하라꾸 가미고다나카 *초메 *-*
- 专利权人: 후지쯔 가부시끼가이샤
- 当前专利权人: 후지쯔 가부시끼가이샤
- 当前专利权人地址: 일본국 가나가와켄 가와사키시 나카하라꾸 가미고다나카 *초메 *-*
- 代理人: 김태홍; 송승필; 김성기
- 优先权: US61/344,701 2010-09-16
- 主分类号: H05K3/46
- IPC分类号: H05K3/46
摘要:
패키지 기판 유닛의 반도체칩 탑재층은 절연층, 절연층의 상면에 형성된 도전성 시드 금속층, 도전성 시드 금속층의 상면에 형성된 도전성 패드, 도전성 패드의 상면에 있어서 실질적으로 중앙부에 형성된 금속 포스트, 도전성 패드 및 금속 포스트를 둘러싸도록 형성된 솔더 레지스트층을 포함한다.
摘要(英):
A semiconductor chip mounting layer of the package base unit is an insulating layer, a conductive seed layer formed on the upper surface of the insulating layer, a conductive pad formed on the upper surface of the conductive seed metal layer, a metal post formed on the substantially central portion in the upper surface of the conductive pad, the conductive pad and the metal It includes a solder resist layer formed to surround the post.
公开/授权文献:
- KR1020130135214A 패키지 기판 유닛 및 패키지 기판 유닛의 제조 방법 公开/授权日:2013-12-10
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
H | 电学 |
--H05 | 其他类目不包含的电技术 |
----H05K | 印刷电路;电设备的外壳或结构零部件;电气元件组件的制造 |
------H05K3/00 | 用于制造印刷电路的设备或方法 |
--------H05K3/46 | .多层电路的制造 |