专利快速检索-快速检索全球专利，免费商用专利数据库-IPRDB

1. 发明公开

KR1020050033664A 접점 조립체 형성 방법 失效
标题翻译：电气接触结构从柔性线
公开(公告)号：KR1020050033664A
公开(公告)日：2005-04-12
申请号：KR1020057005003
申请日：1995-11-13
申请人： 폼팩터, 인크.
发明人： 칸드로스이고르와이. , 매튜,개탄,엘. , 엘드릿지벤자민엔. , 그루브개리더블류.
IPC分类号： H01L21/60
CPC分类号： H01L2224/13
摘要： Contact structures exhibiting resilience or compliance for a variety of electronic components are formed by bonding a free end of a wire (502) to a substrate (508), configuring the wire (530) into a wire stem (530) having a springable shape, severing the wire stem (530), and overcoating the wire stem (530) with at least one layer of a material (522). In an exemplary embodiment, a free end of a wire stem (530) is bonded to a contact area on a substrate (508), the wire stem (530) is configured to have a springable shape, the wire stem (530) is severed to be free- standing by an electrical discharge, and the free-standing wire stem is overcoated by plating. A variety of materials for the wire stem (530) (which serves as a falsework) and for the overcoat (540) (which serves as a superstructure over the falsework) are disclosed. The resilient contact structures described herein are ideal for making a "temporary" (probe) connections to an electronic component such as a semiconductor die, for burn-in and functional testing.
摘要翻译：通过将线（502）的自由端接合到基底（508）上而形成表现出针对各种电子部件的弹性或顺应性的接触结构，将线（530）配置成具有弹性形状的线杆（530）切断线杆（530），以及用至少一层材料（522）覆盖线杆（530）。在示例性实施例中，线杆（530）的自由端结合到基底（508）上的接触区域，线杆（530）构造成具有弹性形状，线杆（530）被切断通过放电自由，并且独立的线杆通过电镀覆盖。公开了用于线杆（530）（其用作脚手架）和外罩（540）（其用作脚手架上的上部结构）的各种材料。本文所述的弹性接触结构对于进行诸如半导体管芯的电子部件的“临时”（探针）连接是理想的，用于老化和功能测试。

2. 发明公开

KR1020050099553A 두 개의 전자부품 사이의 전기적 연결부 失效
标题翻译：两个电子元件之间的电气连接
公开(公告)号：KR1020050099553A
公开(公告)日：2005-10-13
申请号：KR1020057017537
申请日：1995-11-13
申请人： 폼팩터, 인크.
发明人： 칸드로스이고르와이. , 매튜,개탄,엘. , 엘드릿지벤자민엔. , 그루브개리더블류.
IPC分类号： H01L21/60
CPC分类号： H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/01078
摘要： Contact structures exhibiting resilience or compliance for a variety of electronic components are formed by bonding a free end of a wire (502) to a substrate (508), configuring the wire (530) into a wire stem (530) having a springable shape, severing the wire stem (530), and overcoating the wire stem (530) with at least one layer of a material (522). In an exemplary embodiment, a free end of a wire stem (530) is bonded to a contact area on a substrate (508), the wire stem (530) is configured to have a springable shape, the wire stem (530) is severed to be free- standing by an electrical discharge, and the free-standing wire stem is overcoated by plating. A variety of materials for the wire stem (530) (which serves as a falsework) and for the overcoat (540) (which serves as a superstructure over the falsework) are disclosed. The resilient contact structures described herein are ideal for making a "temporary" (probe) connections to an electronic component such as a semiconductor die, for burn-in and functional testing.
摘要翻译：通过将线（502）的自由端接合到基底（508）上而形成表现出针对各种电子元件的弹性或顺应性的接触结构，将线（530）配置成具有弹性形状的线杆（530）切断线杆（530），以及用至少一层材料（522）覆盖线杆（530）。在示例性实施例中，线杆（530）的自由端结合到基底（508）上的接触区域，线杆（530）构造成具有弹性形状，线杆（530）被切断通过放电自由，并且独立的线杆通过电镀覆盖。公开了用于线杆（530）（其用作脚手架）和外罩（540）（其用作脚手架上的上部结构）的各种材料。本文所述的弹性接触结构对于进行诸如半导体管芯的电子部件的“临时”（探针）连接是理想的，用于老化和功能测试。

3. 发明授权

KR100556638B1 접점 조립체 형성 방법 失效
标题翻译：形成接触组件的方法
公开(公告)号：KR100556638B1
公开(公告)日：2006-03-03
申请号：KR1020057005003
申请日：1995-11-13
申请人： 폼팩터, 인크.
发明人： 칸드로스이고르와이. , 매튜,개탄,엘. , 엘드릿지벤자민엔. , 그루브개리더블류.
IPC分类号： H01L21/60
CPC分类号： H01L2224/13
摘要： 여러 가지의 전자 부품에 대하여 탄성 또는 컴플라이언스를 나타내는 접점 구조물은 와이어(502)의 자유단을 기판(508)에 결합하고 와이어(530)를 스프링 형상을 갖는 와이어 스템(502) 형상으로 형성하고 와이어 스템(530)을 절단하고 이 와이어 스템(530)을 적어도 하나의 재료층(522)으로 오버코팅함으로써 형성된다. 일 실시예에서, 와이어 스템(530)의 자유단은 기판(508)의 접속 영역에 결합되고, 와이어 스템(530)은 스프링 형상을 갖도록 형성되고, 와이어 스템(530)은 전기 방전에 의해 프리스탠딩 형상으로 절단되고, 프리스탠딩 와이어 스템은 도금에 의해 오버코팅된다. 와이어 스템(530, 폴스워크로서 기능함) 및 오버코팅(540, 폴스워크 위의 상부 구조물로서 기능함)의 재료로는 여러 가지가 공지되어 있다. 본 발명의 탄성 접점 구조물은 사전 시험 및 기능 시험을 위한 반도체 다이 등의 전자 부품에의 “일시적인(탐침)” 접속부를 만드는 데 이상적이다.
접점 구조물, 반도체 다이, 와이어 스템, 희생기판, 탐침 접속부

4. 发明授权

KR100366747B1 반도체 웨이퍼를 시험하는 방법 失效
标题翻译： 반도체웨이퍼를시험하는방법
公开(公告)号：KR100366747B1
公开(公告)日：2003-01-09
申请号：KR1020007003269
申请日：1995-11-15
申请人： 폼팩터, 인크.
发明人： 칸드로스이고르와이. , 매튜개탄엘. , 엘드릿지벤자민엔. , 그루브개리더블류.
IPC分类号： H01L21/66
CPC分类号： H05K7/1069 , B23K1/0016 , B23K20/004 , B23K2201/40 , C25D5/08 , C25D5/22 , C25D7/12 , C25D21/02 , G01R1/0483 , G01R31/2863 , H01L21/288 , H01L21/4853 , H01L21/4889 , H01L21/563 , H01L21/67138 , H01L22/20 , H01L23/49811 , H01L24/11 , H01L24/12 , H01L24/16 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/72 , H01L24/81 , H01L25/0652 , H01L25/16 , H01L2224/0401 , H01L2224/05082 , H01L2224/05644 , H01L2224/1134 , H01L2224/1147 , H01L2224/13099 , H01L2224/13124 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/13582 , H01L2224/13639 , H01L2224/13644 , H01L2224/13647 , H01L2224/13655 , H01L2224/13657 , H01L2224/16145 , H01L2224/45014 , H01L2224/45015 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/4554 , H01L2224/45644 , H01L2224/4824 , H01L2224/48465 , H01L2224/48644 , H01L2224/48699 , H01L2224/48844 , H01L2224/49109 , H01L2224/73203 , H01L2224/81801 , H01L2224/85201 , H01L2224/85205 , H01L2225/0651 , H01L2225/06527 , H01L2225/06555 , H01L2225/06572 , H01L2924/00013 , H01L2924/00014 , H01L2924/0002 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/01022 , H01L2924/01024 , H01L2924/01027 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01031 , H01L2924/01033 , H01L2924/01042 , H01L2924/01045 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01056 , H01L2924/01057 , H01L2924/01074 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01083 , H01L2924/01322 , H01L2924/014 , H01L2924/10253 , H01L2924/10329 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/1532 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/30107 , H01L2924/3011 , H01L2924/3025 , H01R12/52 , H05K1/141 , H05K3/20 , H05K3/308 , H05K3/326 , H05K3/3421 , H05K3/3426 , H05K3/368 , H05K3/4015 , H05K3/4092 , H05K2201/0397 , H05K2201/068 , H05K2201/1031 , H05K2201/10318 , H05K2201/10378 , H05K2201/10719 , H05K2201/10734 , H05K2201/10757 , H05K2201/10878 , H05K2201/10909 , H05K2201/10946 , Y02P70/611 , Y02P70/613 , H01L2924/00 , H01L2224/48 , H01L2924/20752 , H01L2924/20753 , H01L2224/48744 , H01L2924/20751 , H01L2924/20755 , H01L2924/20756 , H01L2924/20757 , H01L2924/00015 , H01L2924/2075 , H01L2924/20754
摘要： 탄성 접촉 구조물(430)은 다이(402a, 402b)들이 반도체 웨이퍼로부터 개별화(분리)되기 전에 하나의 반도체 다이(402a, 402b) 상에 패드(410)들을 결합하도록 직접 장착된다. 이는 복수개의 단자(712)가 배치된 표면을 갖는 회로 기판(710) 등을 갖춘 반도체 다이(702, 704)에 연결함으로써 반도체 다이(402a, 402b)들을 실행(예를 들어, 시험 및/또는 번인 등)시킬 수 있게 해준다. 따라서, 반도체 다이(402a, 402b)들은 반도체 웨이퍼로부터 개별화될 수 있어서, 동일한 탄성 접촉 구조물(430)이 반도체 다이들과 (와이어링 구조, 반도체 패키지 등)의 다른 전자 부품들 사이의 상호 접속을 수행하는 데 사용될 수 있다. 탄성 접촉 구조물로서 본 발명의 모든 금속성 복합 상호 접속 요소(430)를 사용함으로써 번인을 적어도 150 ℃의 온도로 60분 미만 내에서 완료할 수 있다.
摘要翻译：本发明提供了一种测试半导体器件（702,704）之前从半导体晶片分离的方法。所述方法包括以下步骤：将多个弹性接触结构（708）直接永久地安装到驻留在半导体晶片上的至少一个半导体器件（702,704）上的多个第一端子，每个所述弹性接触结构具有尖端并从半导体器件的表面延伸; 将具有多个第二端子（712）的衬底（710）推向半导体器件的表面以实现多个第二端子中的相应一个与弹性接触结构的尖端之间的多个电连接; 以及向衬底的第二端子提供信号以锻炼半导体器件。

5. 发明授权

KR100335168B1 반도체 장치에 일시 접속후 영구 접속하는 방법 失效
标题翻译：临时连接半导体器件后的永久连接方法
公开(公告)号：KR100335168B1
公开(公告)日：2002-05-04
申请号：KR1020007003264
申请日：1995-11-15
申请人： 폼팩터, 인크.
发明人： 칸드로스이고르와이. , 매튜개탄엘. , 엘드릿지벤자민엔. , 그루브개리더블류.
IPC分类号： H01L21/66
摘要： 탄성 접촉 구조물(430)은 다이(402a, 402b)들이 반도체 웨이퍼로부터 개별화(분리)되기 전에 하나의 반도체 다이(402a, 402b) 상에 패드(410)들을 결합하도록 직접 장착된다. 이는 복수개의 단자(712)가 배치된 표면을 갖는 회로 기판(710) 등을 갖춘 반도체 다이(702, 704)에 연결함으로써 반도체 다이(402a, 402b)들을 실행(예를 들어, 시험 및/또는 번인 등)시킬 수 있게 해준다. 따라서, 반도체 다이(402a, 402b)들은 반도체 웨이퍼로부터 개별화될 수 있어서, 동일한 탄성 접촉 구조물(430)이 반도체 다이들과 (와이어링 구조, 반도체 패키지 등)의 다른 전자 부품들 사이의 상호 접속을 수행하는 데 사용될 수 있다. 탄성 접촉 구조물로서 본 발명의 모든 금속성 복합 상호 접속 요소(430)를 사용함으로써 번인을 적어도 150 ℃의 온도로 60분 미만 내에서 완료할 수 있다.

6. 发明授权

KR100623099B1 두 개의 전자부품 사이의 전기적 연결부 失效
标题翻译：两个电子元件之间的电气连接
公开(公告)号：KR100623099B1
公开(公告)日：2006-09-13
申请号：KR1020057017537
申请日：1995-11-13
申请人： 폼팩터, 인크.
发明人： 칸드로스이고르와이. , 매튜,개탄,엘. , 엘드릿지벤자민엔. , 그루브개리더블류.
IPC分类号： H01L21/60
CPC分类号： H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/01078
摘要： 여러 가지의 전자 부품에 대하여 탄성 또는 컴플라이언스를 나타내는 접점 구조물은 와이어(502)의 자유단을 기판(508)에 결합하고 와이어(530)를 스프링 형상을 갖는 와이어 스템(502) 형상으로 형성하고 와이어 스템(530)을 절단하고 이 와이어 스템(530)을 적어도 하나의 재료층(522)으로 오버코팅함으로써 형성된다. 일 실시예에서, 와이어 스템(530)의 자유단은 기판(508)의 접속 영역에 결합되고, 와이어 스템(530)은 스프링 형상을 갖도록 형성되고, 와이어 스템(530)은 전기 방전에 의해 프리스탠딩 형상으로 절단되고, 프리스탠딩 와이어 스템은 도금에 의해 오버코팅된다. 와이어 스템(530, 폴스워크로서 기능함) 및 오버코팅(540, 폴스워크 위의 상부 구조물로서 기능함)의 재료로는 여러 가지가 공지되어 있다. 본 발명의 탄성 접점 구조물은 사전 시험 및 기능 시험을 위한 반도체 다이 등의 전자 부품에의 “일시적인(탐침)” 접속부를 만드는 데 이상적이다.

7. 发明授权

KR100366746B1 2개의 전자 장치의 조립체 失效
标题翻译： 2개의전자장치의조립체
公开(公告)号：KR100366746B1
公开(公告)日：2003-01-09
申请号：KR1020007003265
申请日：1995-11-15
申请人： 폼팩터, 인크.
发明人： 칸드로스이고르와이. , 매튜개탄엘. , 엘드릿지벤자민엔. , 그루브개리더블류.
IPC分类号： H01L21/66
CPC分类号： H05K7/1069 , B23K1/0016 , B23K20/004 , B23K2201/40 , C25D5/08 , C25D5/22 , C25D7/12 , C25D21/02 , G01R1/0483 , G01R31/2863 , H01L21/288 , H01L21/4853 , H01L21/4889 , H01L21/563 , H01L21/67138 , H01L22/20 , H01L23/49811 , H01L24/11 , H01L24/12 , H01L24/16 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/72 , H01L24/81 , H01L25/0652 , H01L25/16 , H01L2224/0401 , H01L2224/05082 , H01L2224/05644 , H01L2224/1134 , H01L2224/1147 , H01L2224/13099 , H01L2224/13124 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/13582 , H01L2224/13639 , H01L2224/13644 , H01L2224/13647 , H01L2224/13655 , H01L2224/13657 , H01L2224/16145 , H01L2224/45014 , H01L2224/45015 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/4554 , H01L2224/45644 , H01L2224/4824 , H01L2224/48465 , H01L2224/48644 , H01L2224/48699 , H01L2224/48844 , H01L2224/49109 , H01L2224/73203 , H01L2224/81801 , H01L2224/85201 , H01L2224/85205 , H01L2225/0651 , H01L2225/06527 , H01L2225/06555 , H01L2225/06572 , H01L2924/00013 , H01L2924/00014 , H01L2924/0002 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/01022 , H01L2924/01024 , H01L2924/01027 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01031 , H01L2924/01033 , H01L2924/01042 , H01L2924/01045 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01056 , H01L2924/01057 , H01L2924/01074 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01083 , H01L2924/01322 , H01L2924/014 , H01L2924/10253 , H01L2924/10329 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/1532 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/30107 , H01L2924/3011 , H01L2924/3025 , H01R12/52 , H05K1/141 , H05K3/20 , H05K3/308 , H05K3/326 , H05K3/3421 , H05K3/3426 , H05K3/368 , H05K3/4015 , H05K3/4092 , H05K2201/0397 , H05K2201/068 , H05K2201/1031 , H05K2201/10318 , H05K2201/10378 , H05K2201/10719 , H05K2201/10734 , H05K2201/10757 , H05K2201/10878 , H05K2201/10909 , H05K2201/10946 , Y02P70/611 , Y02P70/613 , H01L2924/00 , H01L2224/48 , H01L2924/20752 , H01L2924/20753 , H01L2224/48744 , H01L2924/20751 , H01L2924/20755 , H01L2924/20756 , H01L2924/20757 , H01L2924/00015 , H01L2924/2075 , H01L2924/20754
摘要： 탄성 접촉 구조물(430)은 다이(402a, 402b)들이 반도체 웨이퍼로부터 개별화(분리)되기 전에 하나의 반도체 다이(402a, 402b) 상에 패드(410)들을 결합하도록 직접 장착된다. 이는 복수개의 단자(712)가 배치된 표면을 갖는 회로 기판(710) 등을 갖춘 반도체 다이(702, 704)에 연결함으로써 반도체 다이(402a, 402b)들을 실행(예를 들어, 시험 및/또는 번인 등)시킬 수 있게 해준다. 따라서, 반도체 다이(402a, 402b)들은 반도체 웨이퍼로부터 개별화될 수 있어서, 동일한 탄성 접촉 구조물(430)이 반도체 다이들과 (와이어링 구조, 반도체 패키지 등)의 다른 전자 부품들 사이의 상호 접속을 수행하는 데 사용될 수 있다. 탄성 접촉 구조물로서 본 발명의 모든 금속성 복합 상호 접속 요소(430)를 사용함으로써 번인을 적어도 150 ℃의 온도로 60분 미만 내에서 완료할 수 있다.
摘要翻译：本发明提供了一种测试半导体器件（702,704）之前从半导体晶片分离的方法。所述方法包括以下步骤：将多个弹性接触结构（708）直接永久地安装到驻留在半导体晶片上的至少一个半导体器件（702,704）上的多个第一端子，每个所述弹性接触结构具有尖端并从半导体器件的表面延伸; 将具有多个第二端子（712）的衬底（710）推向半导体器件的表面以实现多个第二端子中的相应一个与弹性接触结构的尖端之间的多个电连接; 以及向衬底的第二端子提供信号以锻炼半导体器件。

8. 发明授权

KR100355972B1 팁 구조물을 제조하는 방법 失效
标题翻译：如何制作尖端结构
公开(公告)号：KR100355972B1
公开(公告)日：2002-10-12
申请号：KR1020007003268
申请日：1995-11-15
申请人： 폼팩터, 인크.
发明人： 칸드로스이고르와이. , 매튜개탄엘. , 엘드릿지벤자민엔. , 그루브개리더블류.
IPC分类号： H01L21/66
摘要： 탄성 접촉 구조물(430)은 다이(402a, 402b)들이 반도체 웨이퍼로부터 개별화(분리)되기 전에 하나의 반도체 다이(402a, 402b) 상에 패드(410)들을 결합하도록 직접 장착된다. 이는 복수개의 단자(712)가 배치된 표면을 갖는 회로 기판(710) 등을 갖춘 반도체 다이(702, 704)에 연결함으로써 반도체 다이(402a, 402b)들을 실행(예를 들어, 시험 및/또는 번인 등)시킬 수 있게 해준다. 따라서, 반도체 다이(402a, 402b)들은 반도체 웨이퍼로부터 개별화될 수 있어서, 동일한 탄성 접촉 구조물(430)이 반도체 다이들과 (와이어링 구조, 반도체 패키지 등)의 다른 전자 부품들 사이의 상호 접속을 수행하는 데 사용될 수 있다. 탄성 접촉 구조물로서 본 발명의 모든 금속성 복합 상호 접속 요소(430)를 사용함으로써 번인을 적어도 150 ℃의 온도로 60분 미만 내에서 완료할 수 있다.

9. 发明授权

KR100335167B1 반도체 장치를 시험하는 방법 失效
标题翻译：如何测试半导体器件
公开(公告)号：KR100335167B1
公开(公告)日：2002-05-04
申请号：KR1020007003266
申请日：1995-11-15
申请人： 폼팩터, 인크.
发明人： 칸드로스이고르와이. , 매튜개탄엘. , 엘드릿지벤자민엔. , 그루브개리더블류.
IPC分类号： H01L21/66
摘要： 탄성 접촉 구조물(430)은 다이(402a, 402b)들이 반도체 웨이퍼로부터 개별화(분리)되기 전에 하나의 반도체 다이(402a, 402b) 상에 패드(410)들을 결합하도록 직접 장착된다. 이는 복수개의 단자(712)가 배치된 표면을 갖는 회로 기판(710) 등을 갖춘 반도체 다이(702, 704)에 연결함으로써 반도체 다이(402a, 402b)들을 실행(예를 들어, 시험 및/또는 번인 등)시킬 수 있게 해준다. 따라서, 반도체 다이(402a, 402b)들은 반도체 웨이퍼로부터 개별화될 수 있어서, 동일한 탄성 접촉 구조물(430)이 반도체 다이들과 (와이어링 구조, 반도체 패키지 등)의 다른 전자 부품들 사이의 상호 접속을 수행하는 데 사용될 수 있다. 탄성 접촉 구조물로서 본 발명의 모든 금속성 복합 상호 접속 요소(430)를 사용함으로써 번인을 적어도 150 ℃의 온도로 60분 미만 내에서 완료할 수 있다.

10. 发明授权

KR100335166B1 반도체 장치를 실행시키는 방법 失效
标题翻译：用于执行半导体器件的方法
公开(公告)号：KR100335166B1
公开(公告)日：2002-05-04
申请号：KR1020007003267
申请日：1995-11-15
申请人： 폼팩터, 인크.
发明人： 칸드로스이고르와이. , 매튜개탄엘. , 엘드릿지벤자민엔. , 그루브개리더블류.
IPC分类号： H01L21/66
摘要： 탄성 접촉 구조물(430)은 다이(402a, 402b)들이 반도체 웨이퍼로부터 개별화(분리)되기 전에 하나의 반도체 다이(402a, 402b) 상에 패드(410)들을 결합하도록 직접 장착된다. 이는 복수개의 단자(712)가 배치된 표면을 갖는 회로 기판(710) 등을 갖춘 반도체 다이(702, 704)에 연결함으로써 반도체 다이(402a, 402b)들을 실행(예를 들어, 시험 및/또는 번인 등)시킬 수 있게 해준다. 따라서, 반도체 다이(402a, 402b)들은 반도체 웨이퍼로부터 개별화될 수 있어서, 동일한 탄성 접촉 구조물(430)이 반도체 다이들과 (와이어링 구조, 반도체 패키지 등)의 다른 전자 부품들 사이의 상호 접속을 수행하는 데 사용될 수 있다. 탄성 접촉 구조물로서 본 발명의 모든 금속성 복합 상호 접속 요소(430)를 사용함으로써 번인을 적어도 150 ℃의 온도로 60분 미만 내에서 완료할 수 있다.

你已经成功收藏专利！

检索式保存成功!

IPRDB

热门服务

关于我们

友情链接

联系方式