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1. 发明公开

KR1020080019622A 칩 커넥터 有权
标题翻译：芯片连接器
公开(公告)号：KR1020080019622A
公开(公告)日：2008-03-04
申请号：KR1020077029392
申请日：2006-06-14
申请人： 쿠퍼 에셋 엘티디. 엘.엘.씨.
发明人： 트레자,존 , 칼라한,존 , 듀도프,그레고리
IPC分类号： H01L21/28 , H01L21/44
CPC分类号： H01L21/6836 , H01L21/6835 , H01L21/76898 , H01L23/427 , H01L23/48 , H01L23/481 , H01L23/49827 , H01L23/552 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/75 , H01L24/81 , H01L25/0652 , H01L25/0657 , H01L25/50 , H01L2221/68327 , H01L2221/6834 , H01L2221/68359 , H01L2221/68363 , H01L2223/6616 , H01L2224/05001 , H01L2224/05022 , H01L2224/05023 , H01L2224/05026 , H01L2224/05027 , H01L2224/0508 , H01L2224/05147 , H01L2224/05568 , H01L2224/05572 , H01L2224/05573 , H01L2224/05644 , H01L2224/05664 , H01L2224/05666 , H01L2224/1147 , H01L2224/13012 , H01L2224/13099 , H01L2224/13147 , H01L2224/13609 , H01L2224/16 , H01L2224/75305 , H01L2224/81193 , H01L2224/8121 , H01L2224/81815 , H01L2225/06513 , H01L2225/06524 , H01L2225/06541 , H01L2225/06589 , H01L2225/06593 , H01L2225/06596 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01018 , H01L2924/01022 , H01L2924/01023 , H01L2924/01024 , H01L2924/01025 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01042 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01073 , H01L2924/01074 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/04953 , H01L2924/09701 , H01L2924/10253 , H01L2924/10329 , H01L2924/14 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/30105 , H01L2924/3011 , H01L2924/3025 , H01L2924/00 , H01L2924/00014
摘要： A method of electrically joining a first contact on a first wafer with a second contact on a second wafer, the first contact, a rigid material, and the second contact, a material that is malleable relative to the rigid material, such that when brought together the rigid material will penetrate the malleable material, the rigid and malleable materials both being electrically conductive involves bringing the rigid material into contact with the malleable material, applying a force to one of the first contact or the second contact so as to cause the rigid material to penetrate the malleable material, heating the rigid and malleable material so as to cause the malleable material to soften, and constraining the malleable material to within a pre-specified area. ® KIPO & WIPO 2008
摘要翻译：一种将第一晶片上的第一触点与第二晶片上的第二触点电连接的方法，所述第一触点，刚性材料和所述第二触点，相对于所述刚性材料是可延展的材料，使得当被连接在一起时刚性材料将穿透可延展材料，刚性和可延展材料都是导电的，包括使刚性材料与可延展材料接触，向第一接触件或第二接触件中的一个施加力，从而使刚性材料穿透可延展材料，加热刚性和有韧性的材料，以使有韧性的材料软化，并将可延展材料限制在预先指定的区域内。 ®KIPO＆WIPO 2008

2. 发明授权

KR101419548B1 포스트 및 관통 접속부 有权
标题翻译： POST和PENETRATION INTERCONNECTION
公开(公告)号：KR101419548B1
公开(公告)日：2014-07-25
申请号：KR1020077029402
申请日：2006-06-14
申请人： 쿠퍼 에셋 엘티디. 엘.엘.씨.
发明人： 트레자,존 , 칼라한,존 , 듀도프,그레고리
IPC分类号： H01L21/00
CPC分类号： H01L23/481 , H01L21/6835 , H01L21/76898 , H01L23/5389 , H01L23/552 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/24 , H01L24/27 , H01L24/81 , H01L24/94 , H01L25/0657 , H01L25/50 , H01L2221/68359 , H01L2221/68368 , H01L2223/6622 , H01L2224/05001 , H01L2224/05022 , H01L2224/05023 , H01L2224/05026 , H01L2224/05027 , H01L2224/0508 , H01L2224/05147 , H01L2224/05568 , H01L2224/05572 , H01L2224/05573 , H01L2224/05644 , H01L2224/05655 , H01L2224/05664 , H01L2224/05666 , H01L2224/114 , H01L2224/1147 , H01L2224/116 , H01L2224/13012 , H01L2224/13099 , H01L2224/13609 , H01L2224/16 , H01L2224/24226 , H01L2224/274 , H01L2224/75305 , H01L2224/81136 , H01L2224/81193 , H01L2224/81801 , H01L2225/06513 , H01L2225/06541 , H01L2225/06555 , H01L2924/0001 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01018 , H01L2924/01022 , H01L2924/01023 , H01L2924/01024 , H01L2924/01025 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01042 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01073 , H01L2924/01074 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/04953 , H01L2924/09701 , H01L2924/10253 , H01L2924/10329 , H01L2924/14 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/30105 , H01L2924/3011 , H01L2924/3025 , H01S5/0014 , H01S5/0201 , H01L2924/3512 , H01L2924/00 , H01L2924/00014
摘要： 2개의 칩을 서로 물리적으로 전기적으로 접속하는 방법은 제1 칩의 전기 전도성 콘택을 제2 칩 상의 대응하는 전기 전도성 콘택과 정렬하는 단계 - 제1 칩의 전기 전도성 콘택은 강성 물질이며, 제2 칩의 전기 전도성 콘택은 강성 물질에 대하여 유연한 물질임 -; 제1 칩의 정렬된 전기 전도성 콘택을 제2 칩 상의 대응하는 전기 전도성 콘택에 접촉시키는 단계; 제1 및 제2 칩에 충분한 압력을 인가하면서 제1 및 제2 칩의 콘택을 적어도 강성 물질의 액상화 온도 미만인 온도까지 상승시킴으로써 강성 물질이 연성 물질을 관통하도록 하고 그들 사이에 전기적 전도성 접속부를 형성하는 단계; 및 전기적 전도성 접속부의 형성 후에, 제1 및 제2 칩의 콘택을 대기 온도로 냉각하는 단계를 포함한다.
전기 전도성 콘택, 칩, 강성 물질

3. 发明公开

KR1020080031183A 전자 칩 콘택 구조 有权
标题翻译：电子芯片接触结构
公开(公告)号：KR1020080031183A
公开(公告)日：2008-04-08
申请号：KR1020077029397
申请日：2006-06-14
申请人： 쿠퍼 에셋 엘티디. 엘.엘.씨.
发明人： 트레자,존 , 듀도프,그레고리 , 칼라한,존
IPC分类号： H01L23/48
CPC分类号： H01L24/13 , H01L21/76898 , H01L23/48 , H01L23/481 , H01L24/11 , H01L24/75 , H01L25/0657 , H01L25/50 , H01L2224/05001 , H01L2224/05022 , H01L2224/05023 , H01L2224/05026 , H01L2224/05027 , H01L2224/0508 , H01L2224/05147 , H01L2224/05568 , H01L2224/05572 , H01L2224/05573 , H01L2224/05644 , H01L2224/05655 , H01L2224/05664 , H01L2224/05666 , H01L2224/1147 , H01L2224/13099 , H01L2224/13147 , H01L2224/13609 , H01L2224/16 , H01L2224/24226 , H01L2224/75305 , H01L2224/75315 , H01L2225/06513 , H01L2225/06541 , H01L2225/06593 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01018 , H01L2924/01022 , H01L2924/01023 , H01L2924/01024 , H01L2924/01025 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01042 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/01051 , H01L2924/01073 , H01L2924/01074 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/04953 , H01L2924/09701 , H01L2924/10253 , H01L2924/10329 , H01L2924/14 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/30105 , H01L2924/3011 , H01L2924/3025 , H01L2924/00 , H01L2924/00014
摘要： A chip contact functionally having an IC pad, a barrier layer over the IC pad, and a malleable material over the barrier layer. An alternative chip contact functionally having an IC pad, a barrier layer over the IC pad, and a rigid material over the barrier layer.
摘要翻译：芯片接触器在功能上具有IC焊盘，IC焊盘上的阻挡层，以及在阻挡层上方的可延展材料。替代的芯片接触器在功能上具有IC焊盘，IC焊盘上的阻挡层以及阻挡层上的刚性材料。

4. 发明授权

KR101452601B1 칩 커넥터 有权
标题翻译：芯片连接器
公开(公告)号：KR101452601B1
公开(公告)日：2014-10-22
申请号：KR1020127008574
申请日：2006-06-14
申请人： 쿠퍼 에셋 엘티디. 엘.엘.씨.
发明人： 트레자,존 , 칼라한,존 , 듀도프,그레고리
IPC分类号： H01L21/28 , H01L21/44
CPC分类号： H01L24/11 , H01L21/4853 , H01L21/6835 , H01L21/76898 , H01L23/427 , H01L23/48 , H01L23/481 , H01L23/488 , H01L23/49827 , H01L23/5389 , H01L23/552 , H01L23/66 , H01L24/02 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/24 , H01L24/75 , H01L24/81 , H01L25/0652 , H01L25/0657 , H01L25/18 , H01L25/50 , H01L2221/68327 , H01L2221/68345 , H01L2221/68363 , H01L2221/68368 , H01L2223/6616 , H01L2223/6622 , H01L2224/02372 , H01L2224/0401 , H01L2224/114 , H01L2224/1147 , H01L2224/116 , H01L2224/11912 , H01L2224/13012 , H01L2224/1308 , H01L2224/13082 , H01L2224/13083 , H01L2224/13084 , H01L2224/13099 , H01L2224/13111 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2224/13166 , H01L2224/13184 , H01L2224/1358 , H01L2224/136 , H01L2224/13609 , H01L2224/16146 , H01L2224/16237 , H01L2224/24226 , H01L2224/45111 , H01L2224/75 , H01L2224/75305 , H01L2224/81001 , H01L2224/81011 , H01L2224/81054 , H01L2224/81136 , H01L2224/81193 , H01L2224/81203 , H01L2224/81204 , H01L2224/81825 , H01L2224/81894 , H01L2224/83102 , H01L2224/92125 , H01L2225/06513 , H01L2225/06524 , H01L2225/06531 , H01L2225/06534 , H01L2225/06541 , H01L2225/06555 , H01L2225/06589 , H01L2225/06593 , H01L2225/06596 , H01L2924/00013 , H01L2924/01002 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01007 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01018 , H01L2924/01022 , H01L2924/01023 , H01L2924/01024 , H01L2924/01025 , H01L2924/01027 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01042 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01052 , H01L2924/01073 , H01L2924/01074 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/04953 , H01L2924/05042 , H01L2924/09701 , H01L2924/10253 , H01L2924/10329 , H01L2924/14 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/30105 , H01L2924/3011 , H01L2924/3025 , H01S5/02272 , H01S5/0422 , H01S5/0425 , H01S5/183 , H01S5/18308 , H01S2301/176 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要： 제1 웨이퍼 상의 제1 콘택을 제2 웨이퍼의 제2 콘택에 전기적으로 접속하는 방법 - 제1 콘택은 강성 물질을 포함하고, 제2 콘택은 강성 물질에 대하여 유연한 물질을 포함하여, 접합시, 강성 물질이 연성 물질을 관통하도록 하고, 강성 및 연성 물질은 전기적으로 도전성임 - 에 있어서, 강성 물질을 연성 물질에 접촉시키는 단계; 제1 콘택 및 제2 콘택 중의 하나에 힘을 가하여 강성 물질이 연성 물질을 관통하도록 하는 단계; 강성 및 연성 물질을 가열하여 연성 물질이 부드러워지도록 하는 단계; 및 연성 물질을 사전 지정된 영역 내로 구속하는 단계를 포함하는 방법이 개시된다.

5. 发明授权

KR101191523B1 칩 커넥터 有权
标题翻译： 칩커넥터
公开(公告)号：KR101191523B1
公开(公告)日：2012-10-15
申请号：KR1020117027342
申请日：2006-06-14
申请人： 쿠퍼 에셋 엘티디. 엘.엘.씨.
发明人： 트레자,존 , 칼라한,존 , 듀도프,그레고리
IPC分类号： H01L21/28 , H01L21/44
CPC分类号： H01L24/81 , H01L2924/10253 , H01L2924/14 , H01L2924/00
摘要： A method of electrically joining a first contact on a first wafer with a second contact on a second wafer, the first contact, a rigid material, and the second contact, a material that is malleable relative to the rigid material, such that when brought together the rigid material will penetrate the malleable material, the rigid and malleable materials both being electrically conductive involves bringing the rigid material into contact with the malleable material, applying a force to one of the first contact or the second contact so as to cause the rigid material to penetrate the malleable material, heating the rigid and malleable material so as to cause the malleable material to soften, and constraining the malleable material to within a pre-specified area.
摘要翻译：一种将第一晶片上的第一触点与第二晶片上的第二触点电连接的方法，所述第一触点，刚性材料和第二触点是相对于刚性材料具有延展性的材料，使得当被带到一起时刚性材料将穿透可延展材料，刚性材料和可延展材料都是导电的，包括使刚性材料与可延展材料接触，向第一接触件或第二接触件中的一个施加力以致使刚性材料穿透可锻材料，加热刚性和可延展材料以使可延展材料软化，并将可延展材料限制在预定区域内。

6. 发明公开

KR1020120046793A 칩 커넥터 有权
标题翻译：芯片连接器
公开(公告)号：KR1020120046793A
公开(公告)日：2012-05-10
申请号：KR1020127008574
申请日：2006-06-14
申请人： 쿠퍼 에셋 엘티디. 엘.엘.씨.
发明人： 트레자,존 , 칼라한,존 , 듀도프,그레고리
IPC分类号： H01L21/28 , H01L21/44
CPC分类号： H01L24/11 , H01L21/4853 , H01L21/6835 , H01L21/76898 , H01L23/427 , H01L23/48 , H01L23/481 , H01L23/488 , H01L23/49827 , H01L23/5389 , H01L23/552 , H01L23/66 , H01L24/02 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/24 , H01L24/75 , H01L24/81 , H01L25/0652 , H01L25/0657 , H01L25/18 , H01L25/50 , H01L2221/68327 , H01L2221/68345 , H01L2221/68363 , H01L2221/68368 , H01L2223/6616 , H01L2223/6622 , H01L2224/02372 , H01L2224/0401 , H01L2224/114 , H01L2224/1147 , H01L2224/116 , H01L2224/11912 , H01L2224/13012 , H01L2224/1308 , H01L2224/13082 , H01L2224/13083 , H01L2224/13084 , H01L2224/13099 , H01L2224/13111 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2224/13166 , H01L2224/13184 , H01L2224/1358 , H01L2224/136 , H01L2224/13609 , H01L2224/16146 , H01L2224/16237 , H01L2224/24226 , H01L2224/45111 , H01L2224/75 , H01L2224/75305 , H01L2224/81001 , H01L2224/81011 , H01L2224/81054 , H01L2224/81136 , H01L2224/81193 , H01L2224/81203 , H01L2224/81204 , H01L2224/81825 , H01L2224/81894 , H01L2224/83102 , H01L2224/92125 , H01L2225/06513 , H01L2225/06524 , H01L2225/06531 , H01L2225/06534 , H01L2225/06541 , H01L2225/06555 , H01L2225/06589 , H01L2225/06593 , H01L2225/06596 , H01L2924/00013 , H01L2924/01002 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01007 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01018 , H01L2924/01022 , H01L2924/01023 , H01L2924/01024 , H01L2924/01025 , H01L2924/01027 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01042 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01052 , H01L2924/01073 , H01L2924/01074 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/04953 , H01L2924/05042 , H01L2924/09701 , H01L2924/10253 , H01L2924/10329 , H01L2924/14 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/30105 , H01L2924/3011 , H01L2924/3025 , H01S5/02272 , H01S5/0422 , H01S5/0425 , H01S5/183 , H01S5/18308 , H01S2301/176 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要： 제1 웨이퍼 상의 제1 콘택을 제2 웨이퍼의 제2 콘택에 전기적으로 접속하는 방법 - 제1 콘택은 강성 물질을 포함하고, 제2 콘택은 강성 물질에 대하여 유연한 물질을 포함하여, 접합시, 강성 물질이 연성 물질을 관통하도록 하고, 강성 및 연성 물질은 전기적으로 도전성임 - 에 있어서, 강성 물질을 연성 물질에 접촉시키는 단계; 제1 콘택 및 제2 콘택 중의 하나에 힘을 가하여 강성 물질이 연성 물질을 관통하도록 하는 단계; 강성 및 연성 물질을 가열하여 연성 물질이 부드러워지도록 하는 단계; 및 연성 물질을 사전 지정된 영역 내로 구속하는 단계를 포함하는 방법이 개시된다.

7. 发明公开

KR1020080018896A 포스트 및 관통 접속부 有权
标题翻译： POST和PENETRATION INTERCONNECTION
公开(公告)号：KR1020080018896A
公开(公告)日：2008-02-28
申请号：KR1020077029402
申请日：2006-06-14
申请人： 쿠퍼 에셋 엘티디. 엘.엘.씨.
发明人： 트레자,존 , 칼라한,존 , 듀도프,그레고리
IPC分类号： H01L21/00
CPC分类号： H01L23/481 , H01L21/6835 , H01L21/76898 , H01L23/5389 , H01L23/552 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/24 , H01L24/27 , H01L24/81 , H01L24/94 , H01L25/0657 , H01L25/50 , H01L2221/68359 , H01L2221/68368 , H01L2223/6622 , H01L2224/05001 , H01L2224/05022 , H01L2224/05023 , H01L2224/05026 , H01L2224/05027 , H01L2224/0508 , H01L2224/05147 , H01L2224/05568 , H01L2224/05572 , H01L2224/05573 , H01L2224/05644 , H01L2224/05655 , H01L2224/05664 , H01L2224/05666 , H01L2224/114 , H01L2224/1147 , H01L2224/116 , H01L2224/13012 , H01L2224/13099 , H01L2224/13609 , H01L2224/16 , H01L2224/24226 , H01L2224/274 , H01L2224/75305 , H01L2224/81136 , H01L2224/81193 , H01L2224/81801 , H01L2225/06513 , H01L2225/06541 , H01L2225/06555 , H01L2924/0001 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01018 , H01L2924/01022 , H01L2924/01023 , H01L2924/01024 , H01L2924/01025 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01042 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01073 , H01L2924/01074 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/04953 , H01L2924/09701 , H01L2924/10253 , H01L2924/10329 , H01L2924/14 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/30105 , H01L2924/3011 , H01L2924/3025 , H01S5/0014 , H01S5/0201 , H01L2924/3512 , H01L2924/00 , H01L2924/00014
摘要： A method of physically and electrically joining two chips to each other involves aligning an electrically conductive contact of a first chip with a corresponding electrically conductive contact on a second chip, the electrically conductive contact of the first chip being a rigid material and the electrically conductive contact of the second chip being a material that is malleable, bringing the aligned electrically conductive contact of the first chip into contact with the corresponding electrically conductive contact on the second chip, elevating the contact of the chips to a temperature that is below a liquidus temperature for both the rigid material and the material that is malleable while applying pressure to the chips so as to cause the rigid material to penetrate the malleable material and form an electrically conductive connection, and, following the forming of the electrically conductive connection, cooling the contacts to an ambient temperature.
摘要翻译：将两个芯片彼此物理和电连接的方法包括将第一芯片的导电触点与第二芯片上的对应导电触点对准，第一芯片的导电触点是刚性材料，并且导电触点第二芯片是具有延展性的材料，使得第一芯片的对齐的导电触点与第二芯片上的对应的导电触点接触，将芯片的接触升高到低于液相线温度的温度刚性材料和材料都是可塑的，同时向芯片施加压力以使刚性材料穿透可延展材料并形成导电连接，并且在形成导电连接之后，将触头冷却到环境温度。

8. 发明授权

KR101168786B1 칩 커넥터 有权
标题翻译：芯片连接器
公开(公告)号：KR101168786B1
公开(公告)日：2012-07-27
申请号：KR1020077029392
申请日：2006-06-14
申请人： 쿠퍼 에셋 엘티디. 엘.엘.씨.
发明人： 트레자,존 , 칼라한,존 , 듀도프,그레고리
IPC分类号： H01L21/28 , H01L21/44
CPC分类号： H01L21/6836 , H01L21/6835 , H01L21/76898 , H01L23/427 , H01L23/48 , H01L23/481 , H01L23/49827 , H01L23/552 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/75 , H01L24/81 , H01L25/0652 , H01L25/0657 , H01L25/50 , H01L2221/68327 , H01L2221/6834 , H01L2221/68359 , H01L2221/68363 , H01L2223/6616 , H01L2224/05001 , H01L2224/05022 , H01L2224/05023 , H01L2224/05026 , H01L2224/05027 , H01L2224/0508 , H01L2224/05147 , H01L2224/05568 , H01L2224/05572 , H01L2224/05573 , H01L2224/05644 , H01L2224/05664 , H01L2224/05666 , H01L2224/1147 , H01L2224/13012 , H01L2224/13099 , H01L2224/13147 , H01L2224/13609 , H01L2224/16 , H01L2224/75305 , H01L2224/81193 , H01L2224/8121 , H01L2224/81815 , H01L2225/06513 , H01L2225/06524 , H01L2225/06541 , H01L2225/06589 , H01L2225/06593 , H01L2225/06596 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01018 , H01L2924/01022 , H01L2924/01023 , H01L2924/01024 , H01L2924/01025 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01042 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01073 , H01L2924/01074 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/04953 , H01L2924/09701 , H01L2924/10253 , H01L2924/10329 , H01L2924/14 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/30105 , H01L2924/3011 , H01L2924/3025 , H01L2924/00 , H01L2924/00014
摘要： 제1 웨이퍼 상의 제1 콘택을 제2 웨이퍼의 제2 콘택에 전기적으로 접속하는 방법 - 제1 콘택은 강성 물질을 포함하고, 제2 콘택은 강성 물질에 대하여 유연한 물질을 포함하여, 접합시, 강성 물질이 연성 물질을 관통하도록 하고, 강성 및 연성 물질은 전기적으로 도전성임 - 에 있어서, 강성 물질을 연성 물질에 접촉시키는 단계; 제1 콘택 및 제2 콘택 중의 하나에 힘을 가하여 강성 물질이 연성 물질을 관통하도록 하는 단계; 강성 및 연성 물질을 가열하여 연성 물질이 부드러워지도록 하는 단계; 및 연성 물질을 사전 지정된 영역 내로 구속하는 단계를 포함하는 방법이 개시된다.
콘택, 연성 물질, 강성 물질, 웨이퍼
摘要翻译：用于电连接晶片的所述第二晶片的第二接触第一接触的第一方法 - 第一接触包括刚性材料，并且所述第二接触，其中包括相对于刚性材料，柔性材料，加入市，浙江省其中刚性和柔性材料是导电的，刚性和柔性材料与柔性材料电接触; 对第一和第二触点中的一个施加力以使刚性材料穿透可锻材料; 加热刚性和可锻材料以软化可锻材料; 并将可塑性材料限制在预定义区域。

9. 发明公开

KR1020110132485A 칩 커넥터 有权
标题翻译：芯片连接器
公开(公告)号：KR1020110132485A
公开(公告)日：2011-12-07
申请号：KR1020117027342
申请日：2006-06-14
申请人： 쿠퍼 에셋 엘티디. 엘.엘.씨.
发明人： 트레자,존 , 칼라한,존 , 듀도프,그레고리
IPC分类号： H01L21/28 , H01L21/44
CPC分类号： H01L24/81 , H01L2924/10253 , H01L2924/14 , H01L2924/00
摘要： A method of electrically joining a first contact on a first wafer with a second contact on a second wafer, the first contact, a rigid material, and the second contact, a material that is malleable relative to the rigid material, such that when brought together the rigid material will penetrate the malleable material, the rigid and malleable materials both being electrically conductive involves bringing the rigid material into contact with the malleable material, applying a force to one of the first contact or the second contact so as to cause the rigid material to penetrate the malleable material, heating the rigid and malleable material so as to cause the malleable material to soften, and constraining the malleable material to within a pre-specified area.

10. 发明授权

KR101015926B1 전자 칩 콘택 구조 有权
标题翻译：电子芯片接触结构
公开(公告)号：KR101015926B1
公开(公告)日：2011-02-23
申请号：KR1020077029397
申请日：2006-06-14
申请人： 쿠퍼 에셋 엘티디. 엘.엘.씨.
发明人： 트레자,존 , 듀도프,그레고리 , 칼라한,존
IPC分类号： H01L23/48
CPC分类号： H01L24/13 , H01L21/76898 , H01L23/48 , H01L23/481 , H01L24/11 , H01L24/75 , H01L25/0657 , H01L25/50 , H01L2224/05001 , H01L2224/05022 , H01L2224/05023 , H01L2224/05026 , H01L2224/05027 , H01L2224/0508 , H01L2224/05147 , H01L2224/05568 , H01L2224/05572 , H01L2224/05573 , H01L2224/05644 , H01L2224/05655 , H01L2224/05664 , H01L2224/05666 , H01L2224/1147 , H01L2224/13099 , H01L2224/13147 , H01L2224/13609 , H01L2224/16 , H01L2224/24226 , H01L2224/75305 , H01L2224/75315 , H01L2225/06513 , H01L2225/06541 , H01L2225/06593 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01018 , H01L2924/01022 , H01L2924/01023 , H01L2924/01024 , H01L2924/01025 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01042 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/01051 , H01L2924/01073 , H01L2924/01074 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/04953 , H01L2924/09701 , H01L2924/10253 , H01L2924/10329 , H01L2924/14 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/30105 , H01L2924/3011 , H01L2924/3025 , H01L2924/00 , H01L2924/00014
摘要： 칩 콘택은 IC 패드; IC 패드 상의 배리어 층; 및 배리어 층 상의 연성 물질을 기능적으로 포함한다. 또 다른 칩 콘택은 IC 패드; IC 패드 상의 배리어층; 및 배리어층 상의 강성 물질을 기능적으로 포함한다.
IC 패드, 칩 콘택, 연성 물질, 강성 물질, 배리어 층

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