专利快速检索-快速检索全球专利，免费商用专利数据库-IPRDB

1. 发明授权

KR101628643B1 금속 재료의 표면 상태 평가 장치, 투명 기재의 시인성 평가 장치, 그 평가 프로그램 및 그것이 기록된 컴퓨터 판독 가능한 기록 매체 有权
标题翻译：用于评估金属材料表面状态的装置，用于评估透明基板评估程序的可视性和计算机可读记录介质的记录
公开(公告)号：KR101628643B1
公开(公告)日：2016-06-21
申请号：KR1020157009269
申请日：2013-09-13
申请人： 제이엑스금속주식회사
发明人： 아라이히데타 , 미키아츠시 , 아라이고스케 , 나카무로가이치로
IPC分类号： G01N21/17 , G01N21/95 , G01N21/956 , H05K3/00
CPC分类号： G01N21/95684 , G01N2021/95638
摘要： 금속재료의표면상태를효율적으로정확하게평가한다. 금속재료의표면상태평가장치는, 금속재료의표면을투명기재의적어도일방의면에접합한후에, 금속재료의적어도일부를에칭에의해제거하고, 투명기재아래에존재하는마크를투명기재너머로촬영하는촬영수단과, 얻어진화상에대해관찰된마크를가로지르는방향을따라관찰지점마다의명도를측정하여관찰지점-명도그래프를제작하는관찰지점-명도그래프제작수단과, 마크의단부로부터마크가없는부분에걸쳐생기는명도곡선의기울기에의해투명기재의시인성을평가하고, 평가결과에기초하여금속재료의표면상태를평가하는금속재료표면상태평가수단을구비한다. 금속재료표면상태평가수단은, 관찰지점-명도그래프에있어서, (1) 식으로정의되는 Sv 를이용하여시인성평가를실시하고, 시인성의평가결과에기초하여금속재료의표면상태를평가한다. Sv = (ΔB × 0.1) / (t1 - t2) (1)

2. 发明公开

KR1020140072031A 표면 처리 구리박 및 그것을 사용한 적층판 有权
标题翻译：表面处理铜箔和使用它的层压板
公开(公告)号：KR1020140072031A
公开(公告)日：2014-06-12
申请号：KR1020147005054
申请日：2013-11-11
申请人： 제이엑스금속주식회사
发明人： 아라이히데타 , 미키아츠시 , 아라이고스케 , 나카무로가이치로
IPC分类号： B32B15/08 , B21B1/40 , H05K1/09 , C25D1/04 , C25D7/06
CPC分类号： H05K1/09 , B32B15/08 , B32B33/00 , B32B2250/02 , B32B2255/06 , B32B2311/12 , B32B2379/08 , B32B2457/08 , C25D1/04 , C25D7/0614 , H05K1/0393 , H05K1/056 , H05K3/022 , H05K3/30 , H05K3/36 , H05K3/382 , H05K2201/0154 , H05K2201/0317 , Y10T29/49126 , Y10T29/4913 , Y10T428/12431 , Y10T428/31681
摘要： 수지와 양호하게 접착되고, 또한 수지 너머로 관찰했을 때에, 우수한 시인성을 실현시키는 표면 처리 구리박 및 그것을 사용한 적층판을 제공한다. 적어도 일방의 표면에 표면 처리가 실시되어 있고, 표면 처리가 실시되어 있는 표면의 JIS Z8730 에 근거하는 색차 (ΔE*ab) 가 40 이상인 표면 처리 구리박이고, 구리박에, 표면 처리가 실시되어 있는 표면측부터 구리박에 첩합시키기 전의 하기 ΔB (PI) 가 50 이상 65 이하인 폴리이미드를 적층시킨 후, 구리박을 폴리이미드 너머로 CCD 카메라로 촬영했을 때, 촬영에 의해 얻어진 화상에 대해 관찰된 구리박이 신장되는 방향과 수직인 방향을 따라 관찰 지점마다의 명도를 측정하여 제작한 관찰 지점-명도 그래프에 있어서, 구리박의 단부에서부터 구리박이 없는 부분에 걸쳐 발생되는 명도 곡선의 탑 평균값 (Bt) 과 보텀 평균값 (Bb) 의 차 (ΔB) (ΔB＝Bt－Bb) 가 40 이상이 되는 표면 처리 구리박.

3. 发明公开

KR1020150053990A 금속 재료의 표면 상태 평가 장치, 투명 기재의 시인성 평가 장치, 그 평가 프로그램 및 그것이 기록된 컴퓨터 판독 가능한 기록 매체 有权
标题翻译：用于评估金属材料表面状态的装置，用于评估透明基板的可见性的装置，其评估程序和可记录的记录记录介质
公开(公告)号：KR1020150053990A
公开(公告)日：2015-05-19
申请号：KR1020157009269
申请日：2013-09-13
申请人： 제이엑스금속주식회사
发明人： 아라이히데타 , 미키아츠시 , 아라이고스케 , 나카무로가이치로
IPC分类号： G01N21/17 , G01N21/95 , G01N21/956 , H05K3/00
CPC分类号： G01N21/95684 , G01N2021/95638
摘要： 금속재료의표면상태를효율적으로정확하게평가한다. 금속재료의표면상태평가장치는, 금속재료의표면을투명기재의적어도일방의면에접합한후에, 금속재료의적어도일부를에칭에의해제거하고, 투명기재아래에존재하는마크를투명기재너머로촬영하는촬영수단과, 얻어진화상에대해관찰된마크를가로지르는방향을따라관찰지점마다의명도를측정하여관찰지점-명도그래프를제작하는관찰지점-명도그래프제작수단과, 마크의단부로부터마크가없는부분에걸쳐생기는명도곡선의기울기에의해투명기재의시인성을평가하고, 평가결과에기초하여금속재료의표면상태를평가하는금속재료표면상태평가수단을구비한다. 금속재료표면상태평가수단은, 관찰지점-명도그래프에있어서, (1) 식으로정의되는 Sv 를이용하여시인성평가를실시하고, 시인성의평가결과에기초하여금속재료의표면상태를평가한다. Sv = (ΔB × 0.1) / (t1 - t2) (1)

4. 发明公开

KR1020150021473A 표면 처리 동박 및 그것을 사용한 적층판, 동판, 프린트 배선판, 전자 기기, 그리고 프린트 배선판의 제조 방법 有权
标题翻译：表面处理的铜箔和层压板，铜箔，印刷线路板和使用其的电子器件以及制造印刷线路板的方法
公开(公告)号：KR1020150021473A
公开(公告)日：2015-03-02
申请号：KR1020140107817
申请日：2014-08-19
申请人： 제이엑스금속주식회사
发明人： 후쿠치료 , 나가우라도모타 , 아라이히데타 , 미키아츠시 , 아라이고스케 , 나카무로가이치로
IPC分类号： C25D3/12 , C25D5/34 , C25D5/56 , H05K3/22
CPC分类号： C25D3/12 , C25D5/56
摘要： (과제) 수지와 양호하게 접착하고, 또한, 동박을 에칭으로 제거한 후의 수지의 투명성이 우수한 표면 처리 동박 및 그것을 사용한 적층판을 제공한다.
(해결 수단) 일방의 동박 표면 및/또는 양방의 동박 표면에 조화 처리에 의해 조화 입자가 형성되고, 조화 처리 표면의 접촉식 조도계로 측정한 TD 의 10 점 평균 조도 Rz 가 0.20 ∼ 0.80 ㎛ 이고, 조화 처리 표면의 MD 의 60 도 광택도가 76 ∼ 350 ％ 이고, 조화 입자의 표면적 A 와, 조화 입자를 동박 표면측으로부터 평면에서 보았을 때에 얻어지는 면적 B 의 비 A/B 가 1.90 ∼ 2.40 이고, 조화 처리 표면은 Ni, Co 로 이루어진 군에서 선택된 어느 1 종 이상의 원소를 포함하고, 조화 처리 표면이 Ni 를 포함하는 경우에는 Ni 의 부착량은 1400 ㎍/d㎡ 이하이고, 조화 처리 표면이 Co 를 포함하는 경우에는 Co 의 부착량은 2400 ㎍/d㎡ 이하인 표면 처리 동박.
摘要翻译：提供了有利地粘附到树脂上的经表面处理的铜箔，并且通过蚀刻除去铜箔后具有优异的树脂透明性和使用其的层压体。本发明涉及通过粗糙化在铜箔的一面和/或两面形成有粗糙化颗粒的表面处理铜箔，其中通过接触式粗糙度计测量的粗糙面的TD的10点平均粗糙度Rz 为0.20-0.80μm，粗糙面的MD的60°光泽度为76〜350％，A / B为粗糙粒子的表面积A与在平坦状态下观察粗糙粒子时获得的面积B的比来自铜箔表面的表面为1.90-2.40，粗糙表面含有选自Ni和Co中的一种或多种元素，当粗糙化时，Ni的涂层重量等于或小于1400μg/ dm 2 表面包括Ni，当粗糙表面包括Co时，Co的涂层重量等于或小于2,400μg/ dm 2

5. 发明公开

KR1020140072036A 표면 처리 동박 및 그것을 사용한 적층판 有权
标题翻译：表面处理铜箔及使用其的层压板
公开(公告)号：KR1020140072036A
公开(公告)日：2014-06-12
申请号：KR1020147005475
申请日：2013-11-11
申请人： 제이엑스금속주식회사
发明人： 아라이히데타 , 미키아츠시 , 아라이고스케 , 나카무로가이치로
IPC分类号： B32B15/08 , C25D7/06
CPC分类号： H05K1/056 , C25D1/04 , C25D3/38 , C25D3/58 , C25D5/16 , C25D7/0692 , H05K1/09 , H05K1/14 , H05K3/022 , H05K3/36 , H05K3/384 , Y10T29/49126 , Y10T428/12431 , Y10T428/24917 , Y10T428/31678
摘要： 수지와 양호하게 접착하고, 또한 동박을 에칭으로 제거한 후의 수지의 투명성이 우수한 표면 처리 동박 및 그것을 사용한 적층판을 제공한다. 적어도 일방의 표면의 왜도 (Rsk) 가 -0.35 ∼ 0.53 인 표면 처리 동박으로서, 관찰 지점-명도 그래프에 있어서, 마크의 단부로부터 마크가 그려져 있지 않은 부분에 걸쳐 발생하는 명도 곡선의 톱 평균값 (Bt) 와 보텀 평균값 (Bb) 의 차를 ΔB(ΔB=Bt-Bb) 로 하고, 관찰 지점-명도 그래프에 있어서, 명도 곡선과 Bt 의 교점 중, 상기 라인상의 마크에 가장 가까운 교점의 위치를 나타내는 값을 t1 로 하여, 명도 곡선과 Bt 의 교점으로부터 Bt 를 기준으로 0.1ΔB 까지의 깊이 범위에 있어서, 명도 곡선과 0.1ΔB 의 교점 중, 상기 라인상의 마크에 가장 가까운 교점의 위치를 나타내는 값을 t2 로 했을 때, 하기 (1) 식으로 정의되는 Sv 가 3.5 이상이 된다.
Sv=(ΔB×0.1)/(t1-t2) (1)
摘要翻译：表面处理铜箔与树脂良好地粘合后通过蚀刻除去铜箔后的树脂的透明性优异的表面处理铜箔及使用其的层压板。为什么所述至少一个道路的（RSK）的表面是-0.35在表面处理铜箔〜0.53，视点亮度在图中，在一个部分的标记所产生的亮度曲线不从顶部标记的端引出平均值（Bt基因）和底平均值（BB）之间由ΔB（ΔB= Bt基因-BB），和观察点的差 - 在图中的亮度的亮度曲线与Bt，的交点，表示上线最近的交叉点的标记之间的位置处的值到到t1，在Bt基因的从亮度曲线与Bt0.1ΔB，表示曲线和标记的上0.1ΔB的交点的亮度，行至t2之间的最近的交叉点的位置的值的交叉点的基础的深度范围由下式（1）定义的Sv变为3.5或更大。

6. 发明授权

KR101752528B1 표면 처리 동박 및 그것을 사용한 적층판, 동판, 프린트 배선판, 전자 기기, 그리고 프린트 배선판의 제조 방법 有权
公开(公告)号：KR101752528B1
公开(公告)日：2017-06-29
申请号：KR1020140107817
申请日：2014-08-19
申请人： 제이엑스금속주식회사
发明人： 후쿠치료 , 나가우라도모타 , 아라이히데타 , 미키아츠시 , 아라이고스케 , 나카무로가이치로
IPC分类号： C25D3/12 , C25D5/34 , C25D5/56 , H05K3/22
摘要： (과제) 수지와양호하게접착하고, 또한, 동박을에칭으로제거한후의수지의투명성이우수한표면처리동박및 그것을사용한적층판을제공한다. (해결수단) 일방의동박표면및/또는양방의동박표면에조화처리에의해조화입자가형성되고, 조화처리표면의접촉식조도계로측정한 TD 의 10 점평균조도 Rz 가 0.20 ∼ 0.80 ㎛이고, 조화처리표면의 MD 의 60 도광택도가 76 ∼ 350 % 이고, 조화입자의표면적 A 와, 조화입자를동박표면측으로부터평면에서보았을때에얻어지는면적 B 의비 A/B 가 1.90 ∼ 2.40 이고, 조화처리표면은 Ni, Co 로이루어진군에서선택된어느 1 종이상의원소를포함하고, 조화처리표면이 Ni 를포함하는경우에는 Ni 의부착량은 1400 ㎍/d㎡이하이고, 조화처리표면이 Co 를포함하는경우에는 Co 의부착량은 2400 ㎍/d㎡이하인표면처리동박.

7. 发明授权

KR101716988B1 표면 처리 동박 및 그것을 사용한 적층판 有权
标题翻译：表面处理铜箔和层压板使用相同
公开(公告)号：KR101716988B1
公开(公告)日：2017-03-15
申请号：KR1020157001484
申请日：2013-09-10
申请人： 제이엑스금속주식회사
发明人： 아라이히데타 , 미키아츠시 , 아라이고스케 , 나카무로가이치로
IPC分类号： B32B15/08 , C25D1/04 , C25D3/12 , C25D3/38 , C25D3/56 , C25D3/58 , C25D7/06 , C25F3/22 , B21B1/40 , H05K3/02
CPC分类号： C25F3/22 , B21B1/40 , B21B2003/005 , B32B15/08 , B32B15/20 , B32B27/281 , B32B2307/412 , B32B2457/00 , B32B2457/08 , C25D1/04 , C25D3/12 , C25D3/38 , C25D3/562 , C25D3/58 , C25D7/0614 , H05K3/022 , H05K3/382
摘要： 동박을에칭으로제거한후의수지의투명성이우수한표면처리동박및 그것을사용한적층판을제공한다. 표면처리동박은, 표면처리가실시되어있는표면측으로부터폴리이미드수지기판의양면에첩합한후, 에칭으로양면의동박을제거하고, 라인상의마크를인쇄한인쇄물을촬영했을때, 얻어진관찰지점-명도그래프에있어서, 마크의단부로부터마크가그려져있지않은부분에걸쳐생기는명도곡선의탑 평균치 Bt 와보텀평균치 Bb 의차를ΔB (ΔB = Bt - Bb) 로하고, 관찰지점-명도그래프에있어서, 명도곡선과 Bt 의교점중, 상기라인상의마크에가장가까운교점의위치를나타내는값을 t1 로하고, 명도곡선과 Bt 의교점으로부터 Bt 를기준으로 0.1ΔB 까지의깊이범위에있어서, 명도곡선과 0.1ΔB 의교점중, 상기라인상의마크에가장가까운교점의위치를나타내는값을 t2 로했을때에, 하기 (1) 식으로정의되는 Sv 가 3.5 이상이되는표면처리동박. Sv = (ΔB × 0.1)/(t1 - t2)(1)
摘要翻译：提供表面处理铜箔和使用该表面处理铜箔的层压板，其在铜箔被蚀刻和去除之后产生优异的树脂透明度。将经表面处理的铜箔施加到表面处理侧的聚酰亚胺树脂基板的两面后，对两面的铜箔进行蚀刻除去，并对其上印有线标的印刷进行拍照。在得到的观察点/亮度图中，在未标记标记的标记结束部分产生的亮度曲线的最大平均值Bt和底部平均值Bb之间的差为ΔB（ΔB= BT-BB）。由下式（1）定义的Sv等于或大于3.5，其中t1是亮度曲线与Bt的交点中最接近线性标记的交点的位置的值，t2是表示在从观察点/亮度图中参照Bt的亮度曲线与Bt到0.1之间的交点的深度范围内的亮度曲线的交点中的最接近直线标记的交点为参考点。 Sv =（DeltaB×0.1）/（t1-t2）（1）

8. 发明授权

KR101660663B1 표면 처리 동박 및 그것을 사용한 적층판, 구리 피복 적층판, 프린트 배선판 그리고 전자 기기 有权
标题翻译：使用相同铜箔层压印刷电路板和电子器件的表面处理铜箔和层压板
公开(公告)号：KR101660663B1
公开(公告)日：2016-09-27
申请号：KR1020157013115
申请日：2013-11-11
申请人： 제이엑스금속주식회사
发明人： 아라이히데타 , 미키아츠시 , 아라이고스케 , 나카무로가이치로
IPC分类号： C25D7/06 , C25D1/04 , B21B1/40 , B21B3/00 , H05K1/09 , H05K3/00
CPC分类号： C25D7/0614 , C25D1/04 , H05K1/09 , H05K2201/0355 , H05K2203/0307
摘要： 수지와양호하게접착하고, 또한, 동박을에칭으로제거한후의수지의투명성이우수한표면처리동박및 그것을사용한적층판, 구리피복적층판, 프린트배선판그리고전자기기를제공한다. 적어도일방의표면에조화처리에의해조화입자가형성된표면처리동박으로서, 동박을, 폴리이미드수지기판의양면에첩합한후, 에칭으로양면의동박을제거하고, 라인형상의마크를인쇄한인쇄물을노출된폴리이미드기판아래에깔아, 인쇄물을폴리이미드기판너머로 CCD 카메라로촬영했을때, 촬영에의해얻어진화상에대하여, 관찰된라인형상의마크가신장하는방향과수직인방향을따라관찰지점마다의명도를측정하여제조한, 관찰지점-명도그래프에있어서, 마크의단부로부터마크가없는부분에걸쳐생기는명도곡선의탑 평균값 Bt 와보텀평균값 Bb 의차 ΔB (ΔB = Bt - Bb) 가 40 이상인표면처리동박.

9. 发明公开

KR1020150040235A 표면 처리 압연 동박, 적층판, 프린트 배선판, 전자 기기 및 프린트 배선판의 제조 방법 无效
标题翻译：表面处理的滚压铜箔，层压板，印刷线路板，电子设备及制造印刷线路板的方法
公开(公告)号：KR1020150040235A
公开(公告)日：2015-04-14
申请号：KR1020140133425
申请日：2014-10-02
申请人： 제이엑스금속주식회사
发明人： 미키아츠시 , 아라이히데타 , 아라이고스케 , 나카무로가이치로 , 아오시마가즈타카 , 간무리가즈키
IPC分类号： H05K1/09 , C25D7/06 , B32B15/08
CPC分类号： H05K1/09 , B32B15/08 , C25D7/06
摘要： [과제] 에칭성과굴곡성이모두우수하고, 수지와양호하게접착하며, 또한동박을에칭으로제거한후의수지의투명성이우수한표면처리압연동박을제공한다. [해결수단] 표면처리압연동박은적어도일방의표면및/또는양방의표면이 2.5 ≤ I{110}/I{112} ≤ 6.0 을만족시키고, 적어도일방의표면및/또는양방의표면에표면처리가이루어지고, 또한표면처리압연동박과, 동박에부착하기전의하기ΔB(PI) 가 50 이상 65 이하인폴리이미드를적층하여구성한구리피복적층판에있어서의, 상기폴리이미드너머의표면의 JIS Z 8730 에기초하는색차 (ΔE*ab) 가 50 이상이된다. 표면처리압연동박은표면처리가실시되어있는표면측으로부터폴리이미드수지기판의양면에첩합한후, 에칭으로양면의압연동박을제거하고, 인쇄물을폴리이미드기판의아래에깔고, 폴리이미드기판너머에서 CCD 카메라로촬영했을때, 하기 (1) 식으로정의되는 Sv 가 3.0 이상이된다. Sv = (ΔB × 0.1)/(t1 - t2) (1)
摘要翻译：本发明提供一种表面处理的轧制铜箔，其优良的蚀刻能力和柔韧性使树脂附着好，并且在通过蚀刻去除铜箔之后树脂具有优异的透明度。经表面处理的轧制铜箔具有至少一面和/或两面的表面满足2.5≤I{110} / I {112} <= 6.0，表面处理在表面上进行的至少一侧和/或两侧的表面。此外，在表面处理的轧制铜箔和通过在连接到50以上且65以下的铜箔之前层压具有以下△B（PI）的聚酰亚胺制成的覆铜层压板，以色度（ΔE* ab）为基准在表面超过聚酰亚胺的JIS Z 8730上为50以上。表面处理后的轧制铜箔的下述式（1）所定义的Sv在从表面处理的表面侧与聚酰亚胺树脂基板的两面粘接后，成为3.0以上，通过蚀刻去除两侧，将印刷物放置在聚酰亚胺基板的底部，并且通过CCD照相机拍摄照片超过聚酰亚胺基板。公式（1）：Sv =（ΔB×0.1）/（t1-t2）。

10. 发明公开

KR1020150040231A 압연 동박, 그것을 사용한 구리 피복 적층판, 프린트 배선판, 전자 기기, 회로 접속 부재의 제조 방법 및 회로 접속 부재 审中-实审
标题翻译：卷绕铜箔，铜箔层压板，印刷线路板和使用其的电子设备，生产电路连接器件的方法和电路连接器件
公开(公告)号：KR1020150040231A
公开(公告)日：2015-04-14
申请号：KR1020140133131
申请日：2014-10-02
申请人： 제이엑스금속주식회사
发明人： 미키아츠시 , 아라이히데타 , 아라이고스케 , 나카무로가이치로 , 아오시마가즈타카 , 감무리가즈키
IPC分类号： H05K1/09 , C25D7/06 , B32B15/08
CPC分类号： H05K1/09 , B32B15/08 , C25D7/06
摘要： (과제) 에칭성, 굴곡성, 수지와의밀착성, 동박을에칭으로제거한후의수지의투명성이모두우수한압연동박, 구리피복적층판및 프린트배선판을제공한다. (해결수단) 질량률로 99.9 % 이상의구리를함유하고편면또는양면에도금층이형성된압연동박으로서, 압연면에있어서의 {112} 면으로부터의산출 X 선회절강도를 I{112} 로하고, {110} 면으로부터의산출 X 선회절강도를 I{110} 으로했을때, 2.5 ≤ I{110}/I{112} ≤ 6.0 을만족시키고, 압연동박의압연직각방향을따라도금층표면의 JIS B0601-2001 에의거하는스큐니스 (Rsk) 가 -0.35 ∼ 0.53 이며, 두께 50 ㎛의 폴리이미드수지필름의양면에, 각각압연동박의도금층측을첩합시킨후, 에칭으로압연동박을제거하고, 인쇄물을폴리이미드수지필름너머로 CCD 카메라로촬영했을때, 하기 (1) 식으로정의되는 Sv 가 3.0 이상이된다. Sv = (ΔB × 0.1)/(t1-t2)(1)
摘要翻译：提供了通过蚀刻除去铜箔后的蚀刻性，柔软性，树脂的透明性的轧制铜箔，覆铜层压板和印刷线路板。轧制铜箔含有99.9％的铜，在一侧或两侧形成镀层。当从滚动侧的{112}侧计算X射线衍射强度为I {112}时，{110}侧的计算X射线衍射强度为I {110}，2.5 <= I {110} / I {112} <= 6.0。沿着轧制铜箔的轧制正交方向的镀层表面的JIS B0601-2001的偏斜度（Rsk）为-0.35〜0.53。在轧制的铜箔的镀层侧与厚度为50μm的聚酰亚胺树脂膜的两面接合后，通过蚀刻去除轧制的铜箔。当通过CCD照相机拍摄印刷物超过聚酰亚胺树脂膜时，如公式（1）定义的Sv变得大于3.0。 Sv =（ΔB×0.1）/（t1-t2）

你已经成功收藏专利！

检索式保存成功!

IPRDB

热门服务

关于我们

友情链接

联系方式