基本信息:
- 专利标题： 표면 처리 동박 및 그것을 사용한 적층판, 동판, 프린트 배선판, 전자 기기, 그리고 프린트 배선판의 제조 방법
- 专利标题（英）：Surface-treated copper foil, and laminate, copper foil, printed wiring board and electronic device using the same, and method of maunfacturing printed wiring board
- 专利标题（中）：表面处理的铜箔和层压板，铜箔，印刷线路板和使用其的电子器件以及制造印刷线路板的方法
- 申请号：KR1020140107817 申请日：2014-08-19
- 公开(公告)号：KR1020150021473A 公开(公告)日：2015-03-02
- 发明人： 후쿠치료 , 나가우라도모타 , 아라이히데타 , 미키아츠시 , 아라이고스케 , 나카무로가이치로
- 申请人： 제이엑스금속주식회사
- 申请人地址： *-*, Otemachi *-chome, Chiyoda-ku, Tokyo, Japan
- 专利权人： 제이엑스금속주식회사
- 当前专利权人： 제이엑스금속주식회사
- 当前专利权人地址： *-*, Otemachi *-chome, Chiyoda-ku, Tokyo, Japan
- 代理人： 특허법인코리아나
- 优先权： JPJP-P-2013-186666 2013-08-20
- 主分类号： C25D3/12
- IPC分类号： C25D3/12 ; C25D5/34 ; C25D5/56 ; H05K3/22
(해결 수단) 일방의 동박 표면 및/또는 양방의 동박 표면에 조화 처리에 의해 조화 입자가 형성되고, 조화 처리 표면의 접촉식 조도계로 측정한 TD 의 10 점 평균 조도 Rz 가 0.20 ∼ 0.80 ㎛ 이고, 조화 처리 표면의 MD 의 60 도 광택도가 76 ∼ 350 ％ 이고, 조화 입자의 표면적 A 와, 조화 입자를 동박 표면측으로부터 평면에서 보았을 때에 얻어지는 면적 B 의 비 A/B 가 1.90 ∼ 2.40 이고, 조화 처리 표면은 Ni, Co 로 이루어진 군에서 선택된 어느 1 종 이상의 원소를 포함하고, 조화 처리 표면이 Ni 를 포함하는 경우에는 Ni 의 부착량은 1400 ㎍/d㎡ 이하이고, 조화 처리 표면이 Co 를 포함하는 경우에는 Co 의 부착량은 2400 ㎍/d㎡ 이하인 표면 처리 동박.
(Tasks), and good adhesion to the resin, and also provides a resin laminate with copper foil, and that excellent transparency of the surface treatment after removal of the copper foil by etching.
And (solving means) is formed in harmony particles by roughening the surface of the copper foil and / or a copper foil surface of both the one, a 10-point average roughness Rz is 0.20 ~ 0.80 ㎛ the TD measured with a contact-type roughness meter of the roughened surface, roughening 60 ° gloss of 76 ~ 350% of the MD of the surface is, and the ratio a / B of the area B is obtained when it is viewed in plan from the conditioning particle surface area a, and a surface side of roughening particles copper foil 1.90 ~ 2.40, harmony processed surface is Ni, and if it contains any one or more elements selected from the group consisting of Co and Ni, the surface roughening treatment including the amount of deposition of Ni is not more than 1400 ㎍ / d㎡, to the surface roughening treatment include Co when Co has the coating weight is 2400 ㎍ / d㎡ less surface-treated copper foil.