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1. 发明授权

KR102235756B1 기판의 진공 프로세싱을 위한 방법, 박막 트랜지스터, 및 기판의 진공 프로세싱을 위한 장치 有权
公开(公告)号：KR102235756B1
公开(公告)日：2021-04-01
申请号：KR1020187024064
申请日：2017-02-09
申请人： 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드
发明人： 하니카,마르쿠스 , 올슨,조셉씨. , 쿠룬크지,피터에프. , 임,동-길 , 벤더,마르쿠스
IPC分类号： C23C14/48 , C23C14/56 , C23C14/02 , H01L21/26 , H01L21/67 , H01L21/677 , H01L21/683
摘要： 기판(10)의진공프로세싱을위한방법이제공된다. 방법은, 프로세싱구역(110) 내에제공되는주입소스(130)를사용하여기판(10) 또는기판(10) 상의제1 재료층을입자들로조사하는단계, 및기판(10) 또는제1 재료층이입자들로조사되는동안, 운반경로(20)를따라프로세싱구역(110)을통해기판(10)을이동시키는단계를포함한다.

2. 实用新型

KR2020170000328U 기판 상에 재료를 증착하기 위한 증착 장치 审中-实审
标题翻译：用于沉积基材上的材料的沉积装置和在基材上沉积材料的方法
公开(公告)号：KR2020170000328U
公开(公告)日：2017-01-24
申请号：KR2020167000060
申请日：2014-05-20
申请人： 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드
发明人： 칠바우어,토마스베르너 , 헬미히,안케 , 힌터슈스터,라이너 , 뮈흘펠트,우베 , 스토크,베른하르트 , 볼프,한스게오르그 , 벤더,마르쿠스
IPC分类号： C23C14/56 , C23C14/34 , C23C14/50
CPC分类号： C23C14/568 , C23C14/3464 , C23C14/562
摘要： 기판상에재료를증착하기위한증착장치(300)가제공된다. 증착장치(300)는, 제 1 프로세싱챔버(310) 및제 2 프로세싱챔버(320)를포함하는 2개또는그 초과의프로세싱챔버들; 적어도제 1 프로세싱챔버(310) 및제 2 프로세싱챔버(320)를통해연장하는기판지지부(330); 및제 1 프로세싱챔버(310) 내의제 1 증착소스어셈블리(350) 및제 2 프로세싱챔버(320) 내의제 2 증착소스어셈블리(360)를포함하는 2개또는그 초과의증착소스어셈블리들을포함한다. 2개또는그 초과의증착소스어셈블리들각각은, 적어도하나의제 1 증착소스및 적어도하나의프로세스디바이스를지지하도록구성된적어도하나의증착소스지지부(351, 361)를포함한다. 적어도하나의증착소스지지부(351, 361)는, 적어도제 1 포지션(position)과제 2 포지션사이에서이동가능하도록구성된다. 제 1 포지션에서는, 적어도하나의제 1 증착소스가기판지지부(330)를향해배향되며(oriented), 그리고제 2 포지션에서는, 적어도하나의프로세스디바이스가기판지지부(330)를향해배향된다.
摘要翻译：提供了用于将材料沉积在基板上的沉积设备（300）。沉积装置（300）包括两个或多个处理室，包括第一处理室（310）和第二处理室（320）。至少延伸穿过第一处理室（310）和第二处理室（320）的衬底支撑件（330）; 以及包括第一处理室（310）中的第一沉积源组件（350）和第二处理室（320）中的第二沉积源组件（360）的两个或更多个沉积源组件。两个或更多个沉积源组件中的每一个包括被配置为支撑至少一个第一沉积源和至少一个处理装置的至少一个沉积源支撑件（351,361）。至少一个沉积源支撑件（351,361）构造成至少在第一位置和第二位置之间是可移动的。在第一位置，至少一个第一沉积源朝向衬底支撑件（330）定向，并且在第二位置，至少一个处理装置朝向衬底支撑件（330）取向。

3. 实用新型

KR2020170000267U 2 개의 코팅 구역들에서의 회전식 타겟 어셈블리들에 의해 기판을 코팅하기위한 장치 审中-实审
标题翻译： 2用于通过两个涂层区域中的旋转目标组件涂覆基材的装置和方法
公开(公告)号：KR2020170000267U
公开(公告)日：2017-01-18
申请号：KR2020167000058
申请日：2014-05-15
申请人： 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드
发明人： 벤더,마르쿠스 , 피라리지,파비오 , 쉬어,에블린 , 세베린,다니엘 , 게르트너,하랄트 , 린덴베르크,랄프
IPC分类号： C23C14/35 , C23C14/56 , C23C14/22 , H01J37/32 , H01J37/34
CPC分类号： C23C14/225 , C23C14/352 , C23C14/568 , H01J37/32733 , H01J37/3405 , H01J37/3417 , H01J37/3429 , H01J37/345 , H01J37/3452
摘要： 실시예에따르면, 기판을코팅하기위한스퍼터증착장치가제공된다. 스퍼터증착장치는기판을코팅하기위한 2개또는그 초과의코팅구역들을갖는다. 스퍼터증착장치는제 1 코팅구역에서기판을가이딩하기위한제 1 기판가이딩시스템을포함하고, 여기에서, 제 1 기판가이딩시스템은제 1 기판운송방향을정의한다. 스퍼터증착장치는제 2 코팅구역에서기판을가이딩하기위한제 2 기판가이딩시스템을더 포함하고, 제 2 기판가이딩시스템은제 2 기판운송방향을정의한다. 제 2 기판운송방향은제 1 기판운송방향과동일한방향이거나, 또는제 1 기판운송방향과상이하다. 스퍼터증착장치는, 제 1 코팅구역에서하나또는그 초과의플라즈마구역들을생성하도록적응된제 1 캐소드어셈블리, 제 1 코팅구역에서하나또는그 초과의플라즈마구역들을생성하도록적응된제 2 캐소드어셈블리, 제 2 코팅구역에서하나또는그 초과의플라즈마구역들을생성하도록적응된제 3 캐소드어셈블리, 및제 2 코팅구역에서하나또는그 초과의플라즈마구역들을생성하도록적응된제 4 캐소드어셈블리를더 포함한다. 제 1 캐소드어셈블리는, 제 1 회전축을중심으로타겟재료를회전시키도록적응된제 1 회전식타겟어셈블리; 및제 1 회전식타겟어셈블리에고정적으로위치된제 1 자석어셈블리를포함하며, 제 1 자석어셈블리는, 제 1 회전축을포함하고제 1 기판운송방향에대해수직적인제 1 기준평면과제 1 각도를형성하는제 1 주평면을갖는다. 제 2 캐소드어셈블리는, 제 2 회전축을중심으로타겟재료를회전시키도록적응된제 2 회전식타겟어셈블리; 및제 2 회전식타겟어셈블리에고정적으로위치된제 2 자석어셈블리를포함하며, 제 2 자석어셈블리는제 2 주평면을갖고, 제 2 주평면은제 1 주평면에대해평행하다. 제 3 캐소드어셈블리는, 제 3 회전축을중심으로타겟재료를회전시키도록적응된제 3 회전식타겟어셈블리; 및제 3 회전식타겟어셈블리에고정적으로위치된제 3 자석어셈블리를포함하며, 제 3 자석어셈블리는, 제 3 회전축을포함하고제 2 기판운송방향에대해수직적인제 2 기준평면과제 2 각도를형성하는제 3 주평면을갖고, 제 2 각도는제 1 각도와상이하다. 제 4 캐소드어셈블리는, 제 4 회전축을중심으로타겟재료를회전시키도록적응된제 4 회전식타겟어셈블리; 및제 4 회전식타겟어셈블리에고정적으로위치된제 4 자석어셈블리를포함하며, 제 4 자석어셈블리는제 4 주평면을갖고, 제 4 주평면은제 3 주평면에대해평행하다.
摘要翻译：根据实施例，提供了一种用于涂覆基板的溅射沉积设备。溅射沉积装置具有用于涂覆基板的两个或更多个涂覆区域。溅射沉积设备包括用于在第一涂覆区域中引导衬底的第一衬底引导系统，其中第一衬底引导系统限定第一衬底输送方向。溅射沉积设备还包括用于在第二涂覆区域中引导衬底的第二衬底引导系统，第二衬底引导系统限定第二衬底输送方向。第二基板输送方向与第一基板输送方向相同，也可以不同于第一基板输送方向。溅射沉积设备还包括适于在第一涂覆区域中产生一个或多个等离子体区域的第一阴极组件，适于在第一涂覆区域中产生一个或多个等离子体区域的第二阴极组件，适于产生一个或更多的等离子体区域，以及适于在第二涂覆区域中产生一个或多个等离子体区域的第四阴极组件。第一阴极组件包括：适于围绕第一旋转轴线旋转目标材料的第一旋转靶组件; 以及固定地定位在所述第一旋转靶组件中的第一磁体组件，所述第一磁体组件具有与包含所述第一旋转轴线且垂直于所述第一衬底输送方向的第一参考平面形成第一角度的第一主平面。第二阴极组件包括：适于围绕第二旋转轴线转动目标材料的第二旋转靶组件; 以及固定地定位在所述第二旋转靶组件中的第二磁体组件，所述第二磁体组件具有第二主平面，所述第二主平面平行于所述第一主平面。第三阴极组件包括：适于围绕第三旋转轴线转动目标材料的第三旋转靶组件; 以及固定地定位在所述第三旋转靶组件中的第三磁体组件，所述第三磁体组件具有第三主平面，所述第三主平面与包含所述第三旋转轴线且垂直于所述第二基板输送方向的第二参考平面形成第二角度，其中，第二角度与第一角度不同。第四阴极组件包括：适于围绕第四旋转轴线旋转目标材料的第四旋转靶组件; 以及固定地定位在所述第四旋转靶组件中的第四磁体组件，所述第四磁体组件具有第四主平面，所述第四主平面平行于所述第三主平面。

4. 发明公开

KR1020120092619A 기판 코팅 방법 및 코팅 장치 有权
标题翻译：涂层和涂层的方法
公开(公告)号：KR1020120092619A
公开(公告)日：2012-08-21
申请号：KR1020127011388
申请日：2010-09-30
申请人： 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드
发明人： 벤더,마르쿠스 , 하니카,마르쿠스 , 쉐어,에벨린 , 피랄리시,파비오 , 만케,구이도
IPC分类号： H01J37/34
CPC分类号： H01J37/3405 , H01J37/3452 , H01J37/3455 , H01J37/3461
摘要： 하나 이상의 캐소드 조립체(10)를 구비하는 기판(100)을 코팅하는 방법이 제공된다. 캐소드 조립체는 내부에 위치하는 하나 이상의 자석 조립체(25)를 구비하는 회전가능한 타겟(20)을 갖는다. 상기 방법은 상기 하나 이상의 자석 조립체가 미리결정된 제 1 시간 간격 동안 상기 기판으로부터 수직하게 상기 회전가능한 타겟의 축(21)으로 연장되는 평면(22)에 대해 비대칭으로 정렬되도록 제 1 위치에 상기 하나 이상의 자석 조립체를 위치시키는 단계를 포함한다. 이러한 방법은 미리결정된 제 2 시간 간격 동안 상기 평면에 대해 비대칭으로 정렬되는 제 2 위치에 상기 하나 이상의 자석 조립체를 위치시키는 단계와, 코팅되는 동안의 시간에 걸쳐서 변화되는 회전가능한 타겟에 전압을 제공하는 단계를 더 포함한다. 다른 양상에 의하면, 회전가능한 곡선형 타겟을 구비하는 하나 이상의 캐소드 조립체와, 그리고 상기 하나 이상의 캐소드 조립체의 상기 회전가능한 곡선형 타겟 내에 위치되는 2개의 자석 조립체를 포함하는 기판을 코팅하기 위한 코팅 장치가 제공된다.
摘要翻译：提供了一种用于用至少一个具有可旋转靶（20）的阴极组件（10）涂覆基底的方法，所述可旋转靶设置有位于其内的至少一个磁体组件（25）。该方法包括提供在涂覆期间随时间变化的基底和可旋转靶之间的电位差。此外，该方法可以包括相对于可旋转靶定位磁体组件（25），使得磁体组件相对于从衬底垂直延伸到可旋转靶的轴线的平面不对准地对准预定的第一时间间隔。然后将磁体组件移动到也不对称对准的第二位置。此外，提供一种用于涂覆基材的涂布机，其包括具有可旋转弯曲目标的阴极组件和位于可旋转弯曲目标内的两个磁体组件。

5. 发明授权

KR102005540B1 PVD 어레이 코팅기들에서의 에지 균일성 개선 有权
公开(公告)号：KR102005540B1
公开(公告)日：2019-07-30
申请号：KR1020167032049
申请日：2014-04-17
申请人： 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드
发明人： 셰어,에벨린 , 벤더,마르쿠스 , 피라리시,파비오 , 제베린,다니엘 , 린덴베르크,랄프 , 게르트너,하랄트
IPC分类号： H01J37/34 , H01J37/32 , C23C14/00 , C23C14/35

6. 发明公开

KR1020160145737A PVD 어레이 코팅기들에서의 에지 균일성 개선 审中-实审
标题翻译： PVD阵列涂层的PVD边缘均匀性改进
公开(公告)号：KR1020160145737A
公开(公告)日：2016-12-20
申请号：KR1020167032049
申请日：2014-04-17
申请人： 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드
发明人： 셰어,에벨린 , 벤더,마르쿠스 , 피라리시,파비오 , 제베린,다니엘 , 린덴베르크,랄프 , 게르트너,하랄트
IPC分类号： H01J37/34 , H01J37/32 , C23C14/00 , C23C14/35
CPC分类号： H01J37/347 , C23C14/352 , C23C14/542 , C23C14/568 , H01J37/32385 , H01J37/32449 , H01J37/3405 , H01J37/3417 , H01J37/3464 , C23C14/0042 , C23C14/0063
摘要： 기판상에서의재료의증착을위한장치가설명된다. 장치는, 셋또는그 초과의캐소드들(122)을갖는증착어레이(222)를포함하고, 증착어레이는, 셋또는그 초과의캐소드들중 적어도제 1 캐소드를포함하는제 1 외측증착조립체(301); 셋또는그 초과의캐소드들중 적어도제 2 캐소드를포함하는, 제 1 외측증착조립체에대향하는제 2 외측증착조립체(302), 및제 1 외측증착조립체와제 2 외측증착조립체사이에로케이팅된, 적어도하나의내측캐소드를포함하는내측증착조립체(303)를포함한다. 제 1 외측증착조립체(301) 및제 2 외측증착조립체(302) 중적어도하나는, 동일한시간에동일한기판상에, 내측증착조립체(303)보다더 높은레이트로재료를증착시키도록구성된다.
摘要翻译：描述了用于在衬底上沉积材料的装置。该装置包括具有三个或更多个阴极（122）的沉积阵列（222），其中沉积阵列包括包含三个或更多个阴极的至少第一阴极的第一外部沉积组件（301）与第一外部沉积组件相对的第二外部沉积组件（302），其包括三个或更多个阴极的至少第二阴极，以及内部沉积组件（303），其包括位于第一外部沉积组件和第二外部沉积组件之间的至少一个内部阴极第二外部沉积组件。第一外部沉积组件（301）和第二外部沉积组件（302）中的至少一个被配置用于在相同的时间内以比内部沉积组件（303）更高的速率沉积材料。

7. 发明公开

KR1020140075804A 물리 기상 증착 어레이 적용예들을 위한 다중 방향성 레이스트랙 회전식 캐소드 审中-实审
标题翻译： PVD阵列应用的多媒体旋转阴极
公开(公告)号：KR1020140075804A
公开(公告)日：2014-06-19
申请号：KR1020147013947
申请日：2011-10-24
申请人： 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드
发明人： 셰르,에블린 , 하니카,마르쿠스 , 린덴베르크,랄프 , 벤더,마르쿠스 , 로프,안드레아스 , 슈바니츠,콘라트 , 피에라리시,파비오 , 리우,지안
IPC分类号： C23C14/34 , H01J37/34
CPC分类号： H01J37/32532 , C23C14/3407 , C23C14/35 , H01J37/3405 , H01J37/345 , H01J37/3452 , H01J37/3455
摘要： 스퍼터 증착 장치를 위한 캐소드 조립체(130; 200; 300; 400) 및 기판을 코팅하기 위한 방법이 제공된다. 캐소드 조립체는 기판 상에 코팅을 하기 위한 코팅 측부를 가진다. 또한, 상기 캐소드 조립체는 회전 축(220; 320; 420) 주위로 타겟 재료(210; 310; 410)를 회전시키도록 구성된 회전식 타겟 조립체; 그리고 내측 자극 및 적어도 하나의 외측 자극을 구비하고 그리고 하나 또는 둘 이상의 플라즈마 영역들(240; 250; 340; 350; 440; 441; 442; 443)을 생성하도록 구성된, 적어도 제 1 자석 조립체(230; 330; 340; 430; 431; 432; 433)를 포함한다. 상기 캐소드 조립체(130; 200; 300; 400)가 상기 코팅 측부를 위해서 제공된 자극을 위한 제 1 각도 좌표 및 상기 코팅 측부를 위해서 제공된 추가적인 자극을 위한 제 2 각도 좌표(270; 370; 461; 463)를 가지며; 상기 제 1 각도 좌표(260; 360; 460) 및 상기 제 2 각도 좌표(270; 370; 461)는, 약 20 도 보다 크고 약 160 도 보다 작은 각도(α)를 형성한다.

8. 发明公开

KR1020100102101A 스퍼터 코팅 디바이스 및 코팅 방법 无效
标题翻译：溅射涂层装置和涂层方法
公开(公告)号：KR1020100102101A
公开(公告)日：2010-09-20
申请号：KR1020107011530
申请日：2008-07-04
申请人： 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드
发明人： 모엘,크리스토프 , 로프,안드레스 , 클로에펠,안드레스 , 스톨리,토비아스 , 린덴버그,랄프 , 벤더,마르쿠스
IPC分类号： C23C14/34 , H01J37/34
CPC分类号： H01J37/3408 , H01J37/3452 , H01J37/3455
摘要： 자석/타겟 어셈블리(1)는 나란히 배열된 복수의 (가상) 세그먼트(2.1, 2.2, 2.3, 2.4, 2.5, 2.6)로 이루어진 타겟(2)을 포함하는데, 복수의 세그먼트 각각은 타겟(2)의 종축(x)을 따라 연장한다. 복수의 타겟 세그먼트(2.1, 2.2, 2.3, 2.4, 2.5, 2.6) 각각은 각자의 타겟 세그먼트에 속하는 자석 시스템(3.1, 3.2, 3.3, 3.4, 3.5, 3.6)을 갖는다. 본 발명에 따른 타겟/자석 어셈블리(1)의 실시예에서, 자석 시스템들(3.1, 3.2, 3.3, 3.4, 3.5, 3.6)은 그들 각자의 인접한 자기 시스템들(3.1, 3.2, 3.3, 3.4, 3.5, 3.6)에 대하여 상호간에 오프셋 배열되어, 타겟 세그먼트(2.1, 2.2, 2.3, 2.4, 2.5 및 2.6)를 각각 스캔한다. 특히, 제1 자석 시스템(3.1), 제3 자석 시스템(3.3), 제5 자석 시스템(3.5)은 서로 평행하고 동시성으로 이동하는 자석 시스템들의 제1 그룹이고, 제2 자석 시스템(3.2), 제4 자석 시스템(3.4), 제6 자석 시스템(3.6)은 서로 평행하고 동시성으로 이동하는 자석 시스템들의 제2 그룹이다. 제1, 제3 및 제5 자석 시스템들(3.1, 3.3, 3.5)은 타겟(2)의 횡방향 y로 각각, 제2, 제4 및 제6 자석 시스템들(3.2, 3.4, 3.6)과 교번하여 배열된다. 자석 시스템들의 이동 경로는 평행하게 배열된다. 자석 시스템들(3.1, 3.2, 3.3, 3.4, 3.5, 3.6)의 제1 및 제2 그룹은 타겟(2)의 종방향 x에서 오프셋 배열된다(즉, 타겟(2)의 종방향 x에서 그룹들 간에 거리 d를 두고 배열됨).

9. 发明公开

KR1020170095362A 이동 가능한 스퍼터 조립체 및 프로세스 가스 파라미터들에 대한 제어를 이용하여 기판을 코팅하기 위한 장치 및 방법 审中-实审
标题翻译：使用可移动溅射组件涂覆衬底并控制工艺气体参数的设备和方法
公开(公告)号：KR1020170095362A
公开(公告)日：2017-08-22
申请号：KR1020177019750
申请日：2014-12-16
申请人： 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드
发明人： 세버린,다니엘 , 벤더,마르쿠스 , 하니카,마르쿠스 , 린덴베르크,랄프
IPC分类号： C23C14/00 , C23C14/34 , C23C14/54 , C23C14/35 , C23C14/56 , H01J37/32 , H01J37/34
CPC分类号： C23C14/562 , C23C14/0063 , C23C14/3492 , C23C14/352 , C23C14/54 , C23C14/542 , H01J37/32449 , H01J37/3405 , H01J37/3417 , H01J37/347
摘要： 실시예들에따르면, 기판을코팅하기위한장치및 방법이제공된다. 장치는진공프로세스챔버를포함한다. 진공프로세스챔버는가스유입구조립체및 스퍼터조립체를포함한다. 가스유입구조립체는, 하나또는그 초과의프로세스가스소스들에연결하기위해적어도하나의커넥터를포함한다. 스퍼터조립체는스퍼터소스를포함한다. 스퍼터조립체는, 진공프로세스챔버에서이동가능하다. 장치는제어기를더 포함한다. 제어기는, 진공프로세스챔버에서스퍼터소스의현재포지션에따라, 가스유입구조립체를통해진공프로세스챔버내에도입되는프로세스가스의유동, 가스유입구조립체를통해진공프로세스챔버내로도입되는프로세스가스의조성, 및가스유입구조립체를통해진공프로세스챔버내로도입되는프로세스가스의분배중 적어도하나를제어하도록구성된다. 제어기는부가적으로또는대안적으로, 진공프로세스챔버밖으로펌핑되는가스유동을제어하도록구성될수 있다.
摘要翻译：根据实施例，提供了一种用于涂覆衬底的装置和方法。该设备包括真空处理室。真空处理室包括气体入口组件和溅射组件。气体入口组件包括用于连接到一个或多个处理气体源的至少一个连接器。溅射组件包括溅射源。溅射组件可在真空处理室中移动。该设备还包括控制器。控制器，将基于通过气体入口组件经由流体，导入真空处理室进入真空处理室中的处理气体的气体入口组件，和一个气体入口，在真空处理室中的溅射源的当前位置导入的工艺气体的组合物并通过组件将引入真空处理室的处理气体分配。控制器可以附加地或可选地构造成控制从真空处理室抽出的气流。

10. 发明公开

KR1020130100325A 스퍼터링된 재료의 층을 형성하기 위한 시스템들 및 방법들 审中-实审
标题翻译：用于形成溅射材料层的系统和方法
公开(公告)号：KR1020130100325A
公开(公告)日：2013-09-10
申请号：KR1020137011057
申请日：2011-07-22
申请人： 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드
发明人： 벤더,마르쿠스 , 하니카,마르쿠스 , 쉐어,에벨린 , 피이랄리시,파비오 , 마안케,구이도 , 린덴베르크,랄프 , 로프,안드레아스 , 슈바니츠,콘라트 , 리우,지안
IPC分类号： C23C14/34 , H01J37/34
CPC分类号： C23C14/352 , C23C14/35 , H01J37/34 , H01J37/3473
摘要： 본 발명은 기판(110)을 코팅하는 방법을 설명하며, 상기 방법은 기판(110) 상에 스퍼터링된 물질의 층(806)을 형성하는 단계를 포함한다. 스퍼터링된 물질의 층을 형성하는 단계는 기판(110)에 걸쳐 적어도 하나의 회전가능한 타겟(120')으로부터 물질을 스퍼터링하는 단계; 적어도 하나의 타겟(120')과 기판(110) 사이의 상대적인 위치를 변경하는 단계를 포함할 수 있다. 게다가, 본 발명은 타겟(120; 120'; 120")과 기판 사의의 거리를 스퍼터 프로세스 동안 변경하는 것을 설명한다. 본 발명은 기판을 코팅하기 위한 시스템을 더 설명한다.

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