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1. 发明授权

KR100771278B1 이종 솔더 페이스트 인쇄용 메탈 마스크 및 이를 이용한솔더 페이스트 인쇄방법 有权
标题翻译：用于印刷各种焊膏的金属掩模和使用它的焊膏的印刷方法
公开(公告)号：KR100771278B1
公开(公告)日：2007-10-29
申请号：KR1020060069771
申请日：2006-07-25
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 최진원 , 오흥재 , 허석환
IPC分类号： H05K3/12
CPC分类号： H05K3/245 , H05K3/06 , H05K3/3484
摘要： A metal mask for printing heterogeneous solder pastes and a solder paste printing method using the same are provided to prevent the collapse of a solder paste by increasing the etching deep on a position by the solder paste. A metal mask for printing heterogeneous solder pastes includes a first concave unit(109), a second concave unit(113), a rib(111), and plural holes(110). A portion for a first solder paste on a metal plate with a predetermined thickness is etched to form the first concave unit. A portion for a second solder paste on the metal plate is etched to form the second concave unit. The rib is arranged between the first and second concave units to enclose the first concave unit. The holes are formed on the metal plate on which the second concave unit is formed.
摘要翻译：提供用于印刷异质焊膏的金属掩模和使用其的焊膏印刷方法，以通过增加通过焊膏在位置上的深刻蚀刻来防止焊膏的塌陷。用于印刷异质焊膏的金属掩模包括第一凹形单元（109），第二凹形单元（113），肋（111）和多个孔（110）。蚀刻具有预定厚度的金属板上的第一焊膏的部分以形成第一凹部单元。蚀刻用于金属板上的第二焊膏的部分以形成第二凹部单元。所述肋布置在所述第一和第二凹形单元之间以封闭所述第一凹形单元。孔形成在其上形成有第二凹部单元的金属板上。

2. 发明授权

KR100746362B1 패키지 온 패키지 기판 및 그 제조방법 失效
标题翻译：封装基板上的封装及其制造方法
公开(公告)号：KR100746362B1
公开(公告)日：2007-08-06
申请号：KR1020050122291
申请日：2005-12-13
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 위유금 , 니시다히데유키 , 강명삼 , 허석환
IPC分类号： H01L21/60
CPC分类号： H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/15311 , H01L2924/00
摘要： 패키지 온 패키지 기판 및 그 제조방법이 개시된다. 바텀(bottom) 패키지 기판과, 바텀 패키지 기판의 상면에 결합되는 메탈 범프와, 바텀 패키지 기판의 상부에 적층되며, 하면에 솔더볼이 결합되는 탑(top) 패키지 기판을 포함하되, 메탈 범프는 솔더볼의 위치에 대응하여 형성되는 패키지 온 패키지 기판은, 바텀 패키지의 상면에 솔더볼 또는 솔더 페이스트를 사용하여 메탈 범프를 형성하고 탑 패키지의 하면에 결합되는 솔더볼을 메탈 범프에 접합함으로써, 탑 패키지와 바텀 패키지 간의 간격을 원하는 높이로 설정할 수 있으며, 이에 따라 바텀 패키지에 실장할 수 있는 전자소자의 수를 증가시킬 수 있다.
패키지 온 패키지 기판, PoP, 메탈 범프, 리플로우, 코이닝

3. 发明授权

KR100752028B1 브릿지형 패턴을 이용한 솔더 접합 구조 失效
标题翻译：焊接结构采用桥式图案
公开(公告)号：KR100752028B1
公开(公告)日：2007-08-28
申请号：KR1020050118288
申请日：2005-12-06
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 김승구 , 유제광 , 이용빈 , 위유금 , 허석환 , 류창섭
IPC分类号： H01L21/60 , H01L23/52
CPC分类号： H01L23/49816 , H01L2224/13028 , H01L2924/0002 , H05K1/111 , H05K2201/09663 , H05K2201/10674 , Y02P70/611 , H01L2924/00
摘要： 본 발명은 플립 칩(flip chip) 접속용 솔더 접합 구조에 관한 것으로, 특히 솔더가 도포되는 접속 패드의 형상을 변경함으로써 리플로우 공정을 통해 형성되는 솔더 접합부의 크기를 키워 솔더 접합의 신뢰성을 향상시킬 수 있는 솔더 접합 구조에 관한 것이며, 이를 위하여 임의의 간격을 두고 분리된 적어도 두 개의 패턴 영역으로 구성된 접속 패드('브릿지형 패턴')와 이러한 형상의 접속 패드 위에서 형성되는 솔더 접합부 및 이에 대응되어 맞물리는 금속 범프를 포함하여 구성된다. 이러한 솔더 접합 구조는 보다 좁은 폭의 미세 패턴 위에서 충분한 크기의 솔더 접합부를 형성함으로써 금속 범프를 구비한 반도체 칩과 접속 패드를 구비한 인쇄회로기판 사이의 솔더 접합을 충분히 신뢰성 있게 할 수 있다. 또한, 접속 패드를 형성하는 기존의 공정을 통하여 구성될 수 있기 때문에 별도의 추가 공정이 요구되지 않아 작업인시수 및 공정의 증가 없이 솔더 접합의 신뢰성을 충분히 확보할 수 있다.
브릿지 현상, 솔더, 리플로우, 범프, 접합, 플립 칩

4. 发明公开

KR1020070062645A 패키지 온 패키지 기판 및 그 제조방법 失效
标题翻译：包装衬底上的包装及其制造方法
公开(公告)号：KR1020070062645A
公开(公告)日：2007-06-18
申请号：KR1020050122291
申请日：2005-12-13
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 위유금 , 니시다히데유키 , 강명삼 , 허석환
IPC分类号： H01L21/60
CPC分类号： H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/15311 , H01L2924/00
摘要： A package on a package substrate and a manufacturing method thereof are provided to increase the number of electronic elements capable of being mounted on a bottom package by securing an aiming interval between the bottom package and a top package using a metal bump of the bottom package. A metal bump(22) is connected to an upper surface of a bottom package substrate(20). A top package substrate(10) is stacked on the bottom package substrate. A solder ball(12) is connected to a lower surface of the top package substrate. The metal bump of the bottom package substrate is exactly corresponding to the solder ball of the top package substrate.
摘要翻译：提供了一种封装基板上的封装及其制造方法，以通过使用底部封装的金属凸块来确保底部封装和顶部封装之间的瞄准间隔来增加能够安装在底部封装上的电子元件的数量。金属凸块（22）连接到底部封装衬底（20）的上表面。顶部封装衬底（10）堆叠在底部封装衬底上。焊球（12）连接到顶部封装衬底的下表面。底部封装衬底的金属凸块完全对应于顶部封装衬底的焊球。

5. 发明公开

KR1020170090271A 전해 도금장치 审中-实审
标题翻译：电解电镀装置
公开(公告)号：KR1020170090271A
公开(公告)日：2017-08-07
申请号：KR1020160010916
申请日：2016-01-28
申请人： 삼성전기주식회사 , 동아대학교 산학협력단 , 서울대학교산학협력단
发明人： 이효종 , 문성재 , 박채민 , 송영석 , 박준호 , 허석환 , 강철
IPC分类号： C25D17/00 , C25D7/06 , C25D17/10 , C25D3/38
摘要： 전해도금장치가개시된다. 본발명의일 측면에따른전해도금장치는, 도금액을수용하는도금조, 도금조내에배치되는양극, 도금조내에배치되고피도금체와전기적으로연결되는음극및 피도금체와이격되게양극과음극사이에배치되고도금액에전해(electro-dissolution)되는금속을포함하는전류밀도조절부를포함한다.
摘要翻译：公开了一种电解电镀设备。根据本发明的一个方面的电解电镀装置包括容纳电镀液的电镀槽，设置在电镀槽中的阳极，设置在电镀槽中并与电镀体电连接的阴极，并且电流密度调节器包括设置在电极之间并且可电解溶解的金属。

6. 发明授权

KR100771313B1 도금 장치 및 이를 이용한 인쇄회로기판의 도금 방법 失效
标题翻译：印刷设备及使用该印刷电路板的方法
公开(公告)号：KR100771313B1
公开(公告)日：2007-10-29
申请号：KR1020060083579
申请日：2006-08-31
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 이동규 , 최진원 , 허석환 , 정태준
IPC分类号： H05K3/42
CPC分类号： H05K3/4661 , H05K3/188
摘要： A plating apparatus and a method of plating a printed circuit board using the same are provided to increase a design freedom by differing plating thicknesses on both surfaces of the PCB. A plating apparatus includes a frame(102) and a nozzle. The frame is formed in a rectangular shape. A guide portion is formed on the frame. Dummy portions at both ends of the PCB(Printed Circuit Board) are slidably inserted into the guide portion. Nozzles are formed on the frame to face one surface of the PCB. The nozzle sprays a liquid on one surface of the PCB such that an oil film is formed thereon. A cushion member(110) is attached to an interface between the guide portion and the PCB such that a movement of the PCB due to a liquid flow in a plating container is controlled.
摘要翻译：提供电镀装置和使用其的电镀印刷电路板的方法，以通过在PCB的两个表面上的不同电镀厚度增加设计自由度。电镀装置包括框架（102）和喷嘴。框架形成为矩形。引导部分形成在框架上。 PCB（印刷电路板）两端的虚拟部分可滑动地插入引导部分。在框架上形成喷嘴以面对PCB的一个表面。喷嘴在PCB的一个表面喷射液体，从而在其上形成油膜。缓冲构件（110）附接到引导部分和PCB之间的界面，使得由于液体流动在电镀容器中的PCB的运动受到控制。

7. 发明授权

KR100832658B1 솔더 페이스트 인쇄용 메탈 마스크 지지장치 有权
标题翻译：用于印刷各种焊膏的金属掩模支撑装置
公开(公告)号：KR100832658B1
公开(公告)日：2008-05-27
申请号：KR1020060094889
申请日：2006-09-28
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 오흥재 , 허석환 , 정태준 , 이동규 , 최진원
IPC分类号： H05K3/12
摘要： 본 발명은 솔더 페이스트 인쇄용 메탈 마스크 지지장치를 개시한다.
본 발명의 솔더 페이스트 인쇄용 메탈 마스크 지지장치는, 메탈 마스크의 저면 양측에 대향 설치되는 장력 조절체와, 상기 메탈 마스크와 그 저면에 위치하는 인쇄회로기판 사이에 위치되며 상기 장력 조절체에 연동하여 메탈 마스크의 저면을 선택적으로 지지하는 지지체와, 상기 장력 조절체에 선택적으로 구동력을 전달하는 구동원을 포함하여 구성된다.
상기와 같이 구성되는 본 발명에 따른 솔더 페이스트 인쇄용 메탈 마스크 지지장치는 인쇄회로기판에 대한 솔더 페이스트 인쇄 완료후 판 분리시 발생하는 메탈 마스크의 처짐을 억제하여 인쇄 불량을 방지할 뿐만 아니라 인쇄품질의 균일성을 확보할 수 있어 결과적으로 생산성 및 수율 향상을 기대할 수 있는 이점이 있다.
회로기판, 보호 시트, 필름, 절연층, 박리

8. 发明授权

KR100797710B1 솔더페이스트 도포장치 失效
标题翻译：用于印刷各种焊膏的SQUEEGEE设备
公开(公告)号：KR100797710B1
公开(公告)日：2008-01-23
申请号：KR1020060111727
申请日：2006-11-13
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 오흥재 , 김승완 , 최진원 , 허석환
IPC分类号： H05K3/12
CPC分类号： H05K3/3484 , H05K3/1233 , H05K2203/0126 , H05K2203/0139 , H05K2203/0143
摘要： A squeegee device for printing a variety of solder pastes is provided to successively perform printing operations through directional turning by rotating one squeegee blade by a simple structure. A squeegee device(10) includes a rotator(11), supporting rods(13,13'), and a blade holder(15). The rotator is connected to a driving unit and selectively rotates in a forward direction or a reverse direction. One portion of the supporting rods is coupled with both sides of a center of the rotator by a hinge(h1) and the other portion of the supporting rods extends downward. The other portions of the supporting rods are selectively coupled with the blade holder by a hinge(h2) in a horizontal direction to be displaceable and rotate in right and left directions in conjugation with rotation of the rotator. The blade holder is equipped with a squeegee blade(17) in one portion of the blade holder.
摘要翻译：提供了用于印刷各种焊膏的刮板装置，通过简单的结构旋转一个刮刀来连续执行通过定向转动的打印操作。刮板装置（10）包括旋转器（11），支撑杆（13,13'）和刀片保持器（15）。旋转器连接到驱动单元并且选择性地沿正向或相反方向旋转。支撑杆的一部分通过铰链（h1）与旋转体的中心的两侧连接，并且支撑杆的另一部分向下延伸。支撑杆的其他部分通过在水平方向上的铰链（h2）与叶片保持器选择性地联接，以在与旋转体的旋转共轭的同时沿左右方向可移动并旋转。刀片保持器在刀片保持器的一部分中装备有刮刀（17）。

9. 发明授权

KR100674411B1 코어볼을 이용한 반도체 패키지 및 그 제조방법 失效
标题翻译：使用芯球的半导体封装及其制造方法
公开(公告)号：KR100674411B1
公开(公告)日：2007-01-29
申请号：KR1020050091462
申请日：2005-09-29
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 허석환 , 니시다히데유키 , 강명삼 , 박정현 , 정회구 , 김지은 , 위유금
IPC分类号： H01L23/12 , H01L23/48
CPC分类号： H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014
摘要： A semiconductor package and a manufacturing method thereof are provided to increase the distance between an upper package and a lower package by using a solder ball and a core ball. An upper package(200) includes a first semiconductor chip at an upper portion and a plurality of first connection balls(300) at a lower portion. A lower package(250) is stacked under the upper package. The lower package includes a second semiconductor chip and second connection balls(350) corresponding to the first connection balls. The first and second connection balls are selectively used as a core ball or a solder ball according to the arrangement between the first and second connection balls.
摘要翻译：提供半导体封装及其制造方法，以通过使用焊球和芯球来增加上封装和下封装之间的距离。上包装（200）包括在上部的第一半导体芯片和在下部的多个第一连接球（300）。下封装（250）堆叠在上封装下。下封装包括对应于第一连接球的第二半导体芯片和第二连接球（350）。根据第一和第二连接球之间的布置，第一和第二连接球被选择性地用作芯球或焊球。

10. 发明公开

KR1020080029179A 솔더 페이스트 인쇄용 메탈 마스크 지지장치 有权
标题翻译：用于印刷各种焊膏的金属掩模支撑装置
公开(公告)号：KR1020080029179A
公开(公告)日：2008-04-03
申请号：KR1020060094889
申请日：2006-09-28
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 오흥재 , 허석환 , 정태준 , 이동규 , 최진원
IPC分类号： H05K3/12
CPC分类号： H05K3/3452 , H05K3/1225 , H05K2203/0139 , H05K2203/0557
摘要： A support device of a metal mask for printing solder paste is provided to secure uniformity of printing quality by preventing sagging of the metal mask during separation of a printed circuit board and the metal mask after printing the solder paste on the printed circuit board. A support device of a metal mask for printing solder paste includes a pair of tension controllers(11,13), a support(15), and a driving source(10a). The pair of tension controllers are installed at both sides of a bottom of the metal mask to face each other. The support is installed between the metal mask and a printed circuit board to selectively support the bottom of the metal mask by being interlocked with the tension controllers. The driving source selectively transmits driving force to the tension controllers.
摘要翻译：提供了用于印刷焊膏的金属掩模的支撑装置，用于通过在印刷电路板上印刷焊膏之后在印刷电路板和金属掩模分离期间防止金属掩模的下垂来确保打印质量的均匀性。用于印刷焊膏的金属掩模的支撑装置包括一对张力控制器（11,13），支撑件（15）和驱动源（10a）。一对张力控制器安装在金属掩模的底部的两侧以彼此面对。支撑件安装在金属掩模和印刷电路板之间，以通过与张力控制器互锁来选择性地支撑金属掩模的底部。驱动源选择性地将驱动力传递到张力控制器。

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