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1. 发明授权

KR101823249B1 적층 세라믹 전자 부품 및 적층 세라믹 전자 부품의 실장 기판 有权
公开(公告)号：KR101823249B1
公开(公告)日：2018-01-29
申请号：KR1020160085037
申请日：2016-07-05
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 윤근정 , 구현희 , 최혜영 , 이진우 , 최재열
IPC分类号： H01G4/232 , H01G4/30 , H01G2/06
CPC分类号： H01G4/30 , C04B35/4686 , C04B35/47 , C04B2235/3244 , C04B2235/3251 , C04B2237/346 , C04B2237/68 , C04B2237/70 , H01G4/012 , H01G4/1227 , H01G4/1245 , H01G4/1254 , H01G4/1263 , H01G4/224 , H01G4/248 , H05K1/111 , H05K1/181 , H05K3/3442 , H05K2201/09427 , H05K2201/10015 , H05K2201/10636 , Y02P70/611
摘要： 본발명은복수의유전층이적층되어형성되고, 제1 방향으로서로마주보는제1면및 제2면, 상기적층방향에평행한제2 방향으로서로마주보며상기제1면및 제2면과연결된제3면및 제4면, 제3 방향으로서로마주보며상기제1 내지제4면과연결된제5면및 제6면을갖는세라믹바디; 상기유전층을사이에두고, 상기세라믹바디의제1면및 제2면으로각각노출되는제1 및제2 내부전극; 상기세라믹바디의제1면및 제2면에배치되며, 상기제1 및제2 내부전극과각각연결되는제1 및제2 외부전극; 상기세라믹바디의제3면및 제4면에배치되며, 상기제1 및제2 외부전극과각각연결되고, 상기제1 및제2 외부전극의두께보다얇은두께를가지는제1 및제2 도전성박막; 및상기제1 및제2 외부전극상에배치된제1 및제2 솔더방지막;을포함하는적층세라믹전자부품에관한것이다.

2. 发明公开

KR1020150008632A 기판 내장용 적층 세라믹 전자 부품 审中-实审
标题翻译：嵌入式多层陶瓷电子元件
公开(公告)号：KR1020150008632A
公开(公告)日：2015-01-23
申请号：KR1020130082819
申请日：2013-07-15
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 채은혁 , 김두영 , 이병화 , 이진우 , 김규리
IPC分类号： H01G4/12 , H01G4/30
CPC分类号： H01G4/30 , H01G4/2325
摘要： 본 발명은, 복수의 유전체층이 적층된 세라믹 본체; 상기 유전체층을 사이에 두고 상기 세라믹 본체의 양 단면을 통해 번갈아 노출되도록 형성된 복수의 제1 및 제2 내부 전극; 및 상기 세라믹 본체의 양 단면에 형성되며, 상기 제1 및 제2 내부 전극과 각각 전기적으로 연결된 제1 및 제2 외부 전극; 을 포함하며, 상기 제1 및 제2 외부 전극은, 글라스 성분이 포함되며, 상기 세라믹 본체의 양 단면에 형성된 내측 외부 전극; 및 글라스 프리(glass free)이며, 상기 세라믹 본체의 양 단면에 상기 내측 외부 전극을 덮도록 형성된 외측 외부 전극; 을 포함하는 기판 내장용 적층 세라믹 전자 부품을 제공한다.
摘要翻译：提供了一种嵌入式多层陶瓷电子部件，以防止产生针孔误差。所述嵌入式多层陶瓷电子部件包括：堆叠多个电介质层的陶瓷体; 多个第一和第二内部电极，其通过陶瓷体的两个横截面交替地暴露在电介质层之间; 以及第一和第二外部电极，其形成在陶瓷体的两个截面处并且电连接到第一和第二内部电极。第一外部电极和第二外部电极包括内部外部电极，其包括玻璃部件，并且形成在陶瓷体的两个截面处; 以及在玻璃体的两个截面上覆盖内部外部电极的外部无电极的外部电极。

3. 发明授权

KR101434107B1 기판 내장용 적층 세라믹 커패시터, 그 제조 방법 및 임베디드 기판의 제조 방법 有权
标题翻译：嵌入式多层陶瓷电容器，其制造方法和嵌入式电路的制造方法
公开(公告)号：KR101434107B1
公开(公告)日：2014-08-25
申请号：KR1020130084170
申请日：2013-07-17
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 채은혁 , 정진만 , 이병화 , 이진우 , 김규리
IPC分类号： H01G4/12 , H01G4/30 , H05K3/46
CPC分类号： H01G4/30 , H01G4/232
摘要： The present invention includes a ceramic body which stacks up a plurality of dielectric layers; multiple first and second internal electrodes which are formed to alternately expose two cross-sections of the ceramic body by interposing the dielectric layer therebetween; first and second external electrodes which are formed on the both cross-sections of the ceramic body and are electrically connected to the first and second internal electrodes, respectively; and first and second plating layers which are formed to surround the edge of the first and second external electrodes. A multi-layered ceramic capacitor for being embedded in a substrate with B/A >= 0.6, wherein the distance from one end of band of the first and second external electrodes to the other end is A, and the distance between two points is B. The two points are the points on the surface of the first and second plating layers which are made by a virtual line by drawing a line from a point which is 1/2×A separated from one end of the band and normally 3 μm separated inward the ceramic body to the longitudinal direction.
摘要翻译：本发明包括堆叠多个电介质层的陶瓷体; 多个第一和第二内部电极，其通过在其间插入介电层而交替地暴露陶瓷体的两个横截面; 第一外部电极和第二外部电极，分别形成在陶瓷体的两个横截面上，分别与第一和第二内部电极电连接; 以及形成为围绕第一和第二外部电极的边缘的第一和第二镀层。一种用于嵌入在B / A> = 0.6的衬底中的多层陶瓷电容器，其中从第一和第二外部电极的一端的距离到另一端的距离为A，两点之间的距离为B 两点是通过从与带的一端分离的1/2×A的点绘制一条线，通过虚拟线制成的第一和第二镀层的表面上的点通常为3μm分离陶瓷体沿纵向向内。

4. 发明授权

KR102150558B1 적층 세라믹 전자 부품 및 그 제조 방법 有权
公开(公告)号：KR102150558B1
公开(公告)日：2020-09-01
申请号：KR1020150075872
申请日：2015-05-29
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 이진우 , 정봉준 , 전덕현 , 이원표 , 유승희 , 박명준
IPC分类号： H01G4/232 , H01G4/12 , H01G4/30

5. 发明授权

KR102145310B1 커패시터 부품 및 그 제조 방법 有权
公开(公告)号：KR102145310B1
公开(公告)日：2020-08-18
申请号：KR1020180142585
申请日：2018-11-19
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 차경진 , 조지홍 , 권형순 , 김종훈 , 이진우
IPC分类号： H01G4/30 , H01G4/232 , H01G4/242

6. 发明授权

KR102048155B1 적층 세라믹 전자부품 有权
公开(公告)号：KR102048155B1
公开(公告)日：2019-11-22
申请号：KR1020180105915
申请日：2018-09-05
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 최혜영 , 이종호 , 조의현 , 이장열 , 이진우 , 구현희
IPC分类号： H01G4/252 , H01G4/232 , H01G4/012 , H01G4/12 , H01G4/30

7. 发明公开

KR1020150019282A 기판 내장용 적층 세라믹 전자부품 및 적층 세라믹 전자부품 내장형 인쇄회로기판 审中-实审
标题翻译：嵌入式多层陶瓷电子部件和印刷电路板嵌入式多层陶瓷电子部件
公开(公告)号：KR1020150019282A
公开(公告)日：2015-02-25
申请号：KR1020130095953
申请日：2013-08-13
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 이진우
IPC分类号： H01G4/12 , H01G4/30 , H05K3/46
摘要： 본 발명은 유전체층을 포함하며, 서로 마주보는 제1, 제2 주면, 서로 마주보는 제1 측면, 제2 측면 및 서로 마주보는 제1, 제2 단면을 갖는 세라믹 본체; 상기 유전체층을 사이에 두고 상기 세라믹 본체의 양 단면을 통해 번갈아 노출되도록 형성된 복수의 제1 및 제2 내부 전극; 상기 제1 및 제2 내부전극이 형성되지 않는 상기 세라믹 본체의 길이 방향 마진부에 형성된 유전체 더미층; 및 상기 세라믹 본체의 양측 단부에 형성된 제1 및 제2 외부전극;을 포함하며, 상기 제1 외부전극은 제1 바탕전극 및 상기 제1 바탕전극 상에 형성된 제1 단자전극을 포함하고, 상기 제2 외부전극은 제2 바탕전극 및 상기 제2 바탕전극 상에 형성된 제2 단자전극을 포함하며, 상기 세라믹 본체의 두께를 ts 및 상기 유전체 더미층의 두께를 td라 하면, 0.03 ≤ td/ts ≤ 0.07를 만족하는 기판 내장용 적층 세라믹 전자부품을 제공한다.
摘要翻译：本发明提供了一种嵌入基板的多层陶瓷电子部件，其包括：陶瓷体，其包括电介质层，第一和第二主表面彼此面对，第一和第二侧面对面，第一和第二横截面面对面多个第一内部电极和第二内部电极，通过介电层交替暴露于陶瓷体的两个横截面; 形成在不形成有第一和第二内部电极的陶瓷体的长度方向的边缘部分上的电介质虚拟层; 以及形成在陶瓷体的两个截面上的第一和第二外部电极。第一外部电极包括形成在第一底部电极上的第一底部电极和第一端子电极。第二外部电极包括形成在第二底部电极上的第二底部电极和第二端子电极。如果陶瓷体的厚度为ts，电介质虚设层的厚度为td，则本发明提供了能够满足0.03 <= td / ts <= 0.07的在基板上嵌入的多层陶瓷电子部件。

8. 发明授权

KR101452079B1 기판 내장용 적층 세라믹 전자부품 및 적층 세라믹 전자부품 내장형 인쇄회로기판 有权
公开(公告)号：KR101452079B1
公开(公告)日：2014-10-16
申请号：KR1020120157037
申请日：2012-12-28
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 이진우 , 채은혁 , 이병화
IPC分类号： H01G4/12 , H01G4/30 , H05K1/18
CPC分类号： H05K1/162 , H01G4/12 , H01G4/232 , H01G4/2325 , H01G4/30 , H05K1/185 , H05K2201/10015
摘要： 본 발명은 유전체층을 포함하며, 서로 마주보는 제1, 제2 주면, 서로 마주보는 제1, 제2 측면 및 서로 마주보는 제1, 제2 단면을 가지며, 두께가 250μm 이하인 세라믹 본체; 상기 유전체층을 사이에 두고 서로 대향하도록 배치되며, 상기 제1 측면 또는 제2 측면으로 교대로 노출되는 제1 내부전극 및 제2 내부전극; 상기 세라믹 본체의 제1 및 제2 측면에 형성되고, 상기 제1 내부전극과 전기적으로 연결되는 제1 외부전극 및 상기 제2 내부전극과 전기적으로 연결되는 제2 외부전극; 및 상기 제1 외부전극 및 제2 외부전극 상에 형성된 구리(Cu)를 포함하는 금속층;을 포함하고, 상기 세라믹 본체는 상기 제1 내부전극 및 제2 내부전극을 포함하는 액티브층 및 상기 액티브층의 상면 또는 하면에 형성된 커버층을 포함하며, 상기 금속층의 두께를 tp라 할때, tp ≥ 5μm 을 만족하는 기판 내장용 적층 세라믹 전자부품을 제공한다.

9. 发明公开

KR1020130072531A 적층 세라믹 전자부품 및 그 제조 방법 审中-实审
标题翻译：多层陶瓷电子部件及其制造方法
公开(公告)号：KR1020130072531A
公开(公告)日：2013-07-02
申请号：KR1020110139997
申请日：2011-12-22
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 이진우 , 노치현 , 이윤희
IPC分类号： H01G4/12 , H01G4/30
CPC分类号： H01G4/30 , H01G4/008 , H01G4/12 , Y10T29/417
摘要： PURPOSE: A multilayered ceramic electronic component and a manufacturing method thereof are provided to form a stepped absorption layer, thereby preventing delamination. CONSTITUTION: A ceramic body (110) is formed by stacking dielectric layers. The ceramic body consists of a first and a second internal electrode which are alternately stacked. A first and a second external electrode (121, 122) are formed at both ends of the ceramic body. The ceramic body includes an effective layer or a protective layer. The protective layer includes at least one stepped absorption layer.
摘要翻译：目的：提供多层陶瓷电子部件及其制造方法以形成阶梯式吸收层，从而防止分层。构成：通过堆叠电介质层形成陶瓷体（110）。陶瓷体由交替堆叠的第一和第二内部电极组成。第一和第二外部电极（121,122）形成在陶瓷体的两端。陶瓷体包括有效层或保护层。保护层包括至少一个阶梯式吸收层。

10. 发明授权

KR102099775B1 적층 세라믹 커패시터 有权
公开(公告)号：KR102099775B1
公开(公告)日：2020-04-10
申请号：KR1020180106589
申请日：2018-09-06
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 이진우 , 구현희 , 조의현 , 이종호 , 김은진 , 최혜영
IPC分类号： H01G4/252 , H01G4/232 , H01G4/12 , H01G4/012 , H01G4/30

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