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1. 发明授权

KR102089700B1 적층 세라믹 커패시터, 적층 세라믹 커패시터의 제조 방법 및 적층 세라믹 커패시터의 실장 기판 有权
公开(公告)号：KR102089700B1
公开(公告)日：2020-04-14
申请号：KR1020140064329
申请日：2014-05-28
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 이승호 , 김종한 , 이민곤
IPC分类号： H01G4/12 , H01G4/30 , H01G2/06

2. 发明授权

KR102057911B1 적층 세라믹 전자부품 有权
公开(公告)号：KR102057911B1
公开(公告)日：2019-12-20
申请号：KR1020130070482
申请日：2013-06-19
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 김종한 , 김정렬 , 조수환 , 박재만 , 최재열
IPC分类号： H01G4/12 , H01G4/30

3. 发明授权

KR102029616B1 내부전극용 도전성 페이스트 조성물 및 이를 포함하는 적층 세라믹 전자부품 有权
公开(公告)号：KR102029616B1
公开(公告)日：2019-10-08
申请号：KR1020190019154
申请日：2019-02-19
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 김종한 , 정현철 , 김영호
IPC分类号： C09D5/24 , H01B1/06 , H01B1/02 , H01J17/04 , H01G4/30 , H01B1/16 , H01M4/02 , H05K1/09

4. 发明授权

KR101843190B1 세라믹 전자부품 및 이의 제조방법 有权
标题翻译：陶瓷电子部件及其制造方法
公开(公告)号：KR101843190B1
公开(公告)日：2018-03-28
申请号：KR1020110088030
申请日：2011-08-31
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 김종한 , 정현철
IPC分类号： H01G4/12 , H01G4/30
CPC分类号： H01G4/30 , H01C7/1006 , H01C7/13 , H01C7/18 , H01G4/0085 , H01G4/12
摘要： 본발명은세라믹전자부품및 이의제조방법에관한것으로, 본발명의일 실시형태에따른세라믹전자부품은세라믹소체; 및상기세라믹소체내부에형성되며, 0.5㎛이하의두께를가지고, 내부에비전극영역이형성된내부전극층;을포함하며, 상기내부전극층의단면에있어서, 내부전극층의전극영역면적에대한비전극영역의면적비가 0.1 내지 10%이고, 상기비전극영역은세라믹성분을포함할수 있다.
摘要翻译：陶瓷电子部件及其制造方法技术领域本发明涉及一种陶瓷电子部件及其制造方法，并且根据本发明实施例的陶瓷电子部件包括：陶瓷主体; 以及内部电极层，所述内部电极层形成在所述陶瓷体内并且具有0.5或更小的厚度并且具有形成在其中的非电极区域，其中，在所述内部电极层的横截面中，为0.1〜10％，非电极区域可以包含陶瓷成分。

5. 发明公开

KR1020170077542A 적층 세라믹 전자부품 및 이의 제조방법 审中-实审
标题翻译：多层陶瓷电子部件及其制造方法
公开(公告)号：KR1020170077542A
公开(公告)日：2017-07-06
申请号：KR1020150187505
申请日：2015-12-28
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 김종한 , 이장호 , 차경진 , 최재열 , 이승호
IPC分类号： H01G4/12 , H01G4/005 , H01G4/30 , C04B35/468 , C04B35/64
摘要： 본발명은내부에세라믹첨가제가배치된내부전극을포함하는세라믹바디및 상기세라믹바디의외측에형성되며, 상기내부전극과전기적으로연결된외부전극을포함하며, 상기내부전극내부에배치된세라믹첨가제의밀도는중앙부영역과상기내부전극의상하경계면에서서로다른적층세라믹전자부품및 그제조방법을제공한다.
摘要翻译：形成在陶瓷基体和所述陶瓷体包括设置在其中的陶瓷添加剂的内部电极的外侧的本发明，其包括连接到内电极，设置在所述陶瓷添加剂的外部电极，所述内部电极密度提供不同的多层陶瓷电子器件，并在中心区域和所述内部电极的上和下边界表面制造的方法。

6. 发明公开

KR1020160000694A 적층 세라믹 전자부품 및 적층 세라믹 전자부품의 제조방법 审中-实审
标题翻译：多层陶瓷电子元件及其制造方法
公开(公告)号：KR1020160000694A
公开(公告)日：2016-01-05
申请号：KR1020140078190
申请日：2014-06-25
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 이승호 , 김종한 , 이민곤 , 이윤희 , 이성환
IPC分类号： H01G4/12 , H01G4/30
CPC分类号： H01G4/30 , H01G4/012 , H01G4/12
摘要： 본발명의일 실시형태는복수의유전체층을포함하는세라믹본체및 상기유전체층상에배치되며적어도일면이요철형상을갖는내부전극을포함하며, 상기요철형상은교대로배치된복수의볼록부및 복수의오목부를포함하고, 상기볼록부및 상기오목부는각각제1 방향으로연장된형상을갖는적층세라믹전자부품을제공한다.
摘要翻译：根据本发明的实施例，提供一种多层陶瓷电子部件，其包括：陶瓷体，其包括多个电介质层;内部电极，布置在电介质层上，并且在其至少一个表面上具有不平坦部分。凹凸部包括多个凸部和多个凹部交替配置，并且凸部和凹部分别形成为沿第一方向延伸。

7. 发明授权

KR101548785B1 적층 세라믹 부품 有权
公开(公告)号：KR101548785B1
公开(公告)日：2015-08-31
申请号：KR1020120048609
申请日：2012-05-08
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 이승호 , 김종한 , 김응수
IPC分类号： H01G4/12 , H01G4/30
CPC分类号： H01G4/30 , H01G4/0085 , H01G4/12
摘要： 내부전극층과유전체층이교대로적층된구조를가지는적층세라믹부품이고, 상기내부전극층은금속분말의중량대비 3~12중량%의공재를포함하고, 상기공재의평균입경은상기유전체층에포함되는유전체모재의평균입경대비 30% 이내의크기를가지는것인적층세라믹부품에관한것이다. 본발명의일 실시예에따르면, 고온소성시 squeeze out되는내부전극층에포함되는공재의입경크기및 첨가량을제어하여적층세라믹부품의용량을상승시켜신뢰성이우수한부품의제조가가능하다.

8. 发明公开

KR1020150058824A 적층 세라믹 전자부품 및 적층 세라믹 전자부품의 실장 기판 审中-实审
标题翻译：多层陶瓷电子元件及其安装板
公开(公告)号：KR1020150058824A
公开(公告)日：2015-05-29
申请号：KR1020130142073
申请日：2013-11-21
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 이민곤 , 김종한 , 이승호 , 이윤희 , 이장호
IPC分类号： H01G4/30 , H01G2/06
CPC分类号： H01G2/065 , H01G4/012 , H01G4/12 , H01G4/232 , H01G4/30
摘要： 본발명의일 실시형태는유전체층을포함하는세라믹본체; 및상기유전체층을사이에두고상기세라믹본체내에배치되는복수의내부전극;을포함하며, 상기내부전극중 상기세라믹본체의두께방향중앙에배치된내부전극의단부로부터상기세라믹본체의측면까지의거리를 D1, 상기세라믹본체의두께방향상부또는하부에배치된내부전극의단부로부터상기세라믹본체의측면까지의거리를 D2라고할 때, 0.5≤D1/D2≤0.95를만족하는적층세라믹전자부품을제공할수 있다.
摘要翻译：根据本发明的实施例，多层陶瓷电子部件包括：包含电介质层的陶瓷体; 以及由电介质层分离并设置在陶瓷体中的内部电极。在从陶瓷体的厚度方向的中心配置的内部电极的端部到陶瓷体的侧面的距离D1与从内部电极的端部排列的距离D2 陶瓷体的厚度方向的上部和下部可以满足0.5 <= D1 / D2 <= 0.95。

9. 发明公开

KR1020150014224A 적층 세라믹 커패시터, 그 제조방법 및 적층 세라믹 커패시터의 실장 기판 有权
标题翻译：多层陶瓷电容器，其方法相同，板用于安装
公开(公告)号：KR1020150014224A
公开(公告)日：2015-02-06
申请号：KR1020130089618
申请日：2013-07-29
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 이승호 , 김종한 , 이민곤 , 이윤희
IPC分类号： H01G4/12 , H01G4/30 , H01G2/06
CPC分类号： H01G4/30 , H01G4/0085 , H01G4/012 , H01G4/12 , H01G4/1227 , H05K3/3442 , H05K2201/10015 , H05K2201/10636 , Y02P70/611 , Y10T29/435
摘要： 본 발명의 일 실시형태는 유전체층을 포함하는 세라믹 본체; 및 상기 유전체층을 사이에 두고 상기 세라믹 본체 내에 배치되는 복수의 내부 전극;을 포함하며, 상기 세라믹 본체의 폭-두께 방향을 포함하는 단면에 있어서, 상기 내부전극의 폭 방향 중심부에서 측정한 최상부 내부전극과 최하부 내부전극의 거리를 a, 상기 내부전극의 폭 방향 단부에서 측정한 상기 최상부 내부전극과 상기 최하부 내부전극의 거리를 b라고 할 때, 0.953≤a/b≤0.996을 만족하는 적층 세라믹 커패시터를 제공할 수 있다.
摘要翻译：本发明的实施例包括：陶瓷体，其包括电介质层; 和内部电极，其布置在陶瓷体中并被电介质层分隔。在包括陶瓷体的宽度的截面中，多层陶瓷电容器满足0.953 <= a / b <= 0.996，其中a是最高内部电极与最低内部电极之间的距离，其在内部电极的宽度方向中心部分，b是在内部电极的宽度方向端部测量的最内部电极与最内部电极之间的距离。

10. 发明公开

KR1020140131756A 적층 세라믹 전자 부품 및 그 실장 기판 有权
标题翻译：多层陶瓷电子部件和安装板
公开(公告)号：KR1020140131756A
公开(公告)日：2014-11-14
申请号：KR1020130050754
申请日：2013-05-06
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 이승호 , 오대복 , 김종한 , 조수환 , 이민곤 , 김위헌
IPC分类号： H01G4/12 , H01G4/30 , H01G2/06
CPC分类号： H01G4/01 , H01G4/005 , H01G4/12 , H01G4/232 , H01G4/30 , H05K1/0306 , H05K1/181
摘要： 본 발명은, 복수의 유전체층을 포함하며, 폭을 W로, 두께를 T로 규정할 때, T/W > 1.0을 만족하며, 적어도 일 주면에 내측으로 오목하게 길이 방향의 홈부를 갖는 세라믹 본체; 상기 세라믹 본체 내에서 상기 유전체층을 사이에 두고 서로 대향하도록 배치되며, 상기 세라믹 본체의 양 단면을 통해 번갈아 노출된 복수의 제1 및 제2 내부 전극; 및 상기 세라믹 본체의 양 단면에서 상기 홈부가 형성된 일 주면까지 형성되며, 상기 제1 및 제2 내부 전극과 각각 전기적으로 연결된 제1 및 제2 외부 전극; 을 포함하며, 상기 세라믹 본체를 전체 두께의 70 내지 90 %인 상부 영역(At)과 10 내지 30 %인 하부 영역(Ab)으로 구분할 때, Ab 공재의 평균 입경 / At 공재의 평균 입경
摘要翻译：在本发明中，提供了一种多层陶瓷电子部件，其包括具有多个电介质层的陶瓷体，当将宽度定义为W，厚度为T时满足T / W> 1.0，在纵向上具有凹入内部的槽部至少一个圆周表面上的方向; 多个第一和第二内部电极被布置为在陶瓷体中跨越电介质层彼此面对，并且通过陶瓷体的两个横截面交替地暴露; 以及第一外部电极和第二外部电极，所述第一和第二外部电极由所述陶瓷体的两个截面形成为具有所述槽部的一个圆周表面，并且分别与所述第一和第二内部电极电连接，其中当所述陶瓷体被分成上部区域（At）占总厚度的10〜30％占70-90％，较低面积（Ab），多层陶瓷电子部件满足Ab /普通材料平均直径的平均直径，At <0.5。

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