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1. 发明授权

KR102130673B1 코일 부품 및 그 제조 방법 有权
公开(公告)号：KR102130673B1
公开(公告)日：2020-07-06
申请号：KR1020150156523
申请日：2015-11-09
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 홍석일 , 최재열 , 임종봉 , 양주환
IPC分类号： H01F17/00 , H01F27/28 , H01F41/04 , H05K1/16 , H05K3/18

2. 发明公开

KR1020170023621A 코일 부품 및 그 제조방법 审中-实审
标题翻译：线圈组件及其制造方法
公开(公告)号：KR1020170023621A
公开(公告)日：2017-03-06
申请号：KR1020150119025
申请日：2015-08-24
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 양주환 , 임종봉 , 홍석일 , 최재열 , 이해준
IPC分类号： H01F27/28 , H01F17/00 , H01F41/04
CPC分类号： H01F27/2804 , H01F17/0013 , H01F41/041
摘要： 본개시의일 실시예에따른코일부품은사이드컷을가지는단면형상인주 코일패턴영역과주 코일패턴영역의하부에배치된박막영역을포함하는코일패턴을포함한다. 이로인해, 코일패턴의크기를확보하면서코일패턴단면의상단면및 하단면의면적을다르게하여, 인덕턴스및 저항특성을향상시킬수 있으며, 동시에코일패턴사이의기생커패시턴스를감소시킬수 있다.
摘要翻译：线圈部件包括基板和布置在基板上的线圈图案。线圈图案包括具有相对于衬底垂直的侧表面的垂直区域和连接到垂直区域并且具有相对于衬底倾斜的侧表面的锥形区域。

3. 发明公开

KR1020170003199A 박막형 코일 부품 및 그 제조방법 审中-实审
标题翻译：薄膜型线圈组件及其制造方法
公开(公告)号：KR1020170003199A
公开(公告)日：2017-01-09
申请号：KR1020150093569
申请日：2015-06-30
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 양주환 , 유영석 , 최재열 , 임종봉
IPC分类号： H01F17/00 , H01F27/28 , H01F41/04
CPC分类号： H01F27/2804 , C23C14/34 , C23F1/02 , C23F1/18 , C23F1/28 , C23F1/30 , C25D3/12 , C25D5/022 , C25D5/34 , C25D5/48 , C25D7/00 , C25D7/001 , H01F17/0013 , H01F41/042 , H01F2027/2809
摘要： 본개시의일 실시예에따른박막형코일부품은하부에언더컷을가지는단면형상인코일패턴을포함한다. 상기코일패턴로인하여코일패턴사이의기생커패시턴스가감소되어전기적손실을최소화할수 있으며, 코일패턴의부피가증가하므로인덕턴스및 저항특성향상시킬수 있다.
摘要翻译：提供一种薄膜型线圈组件，其包括其下部具有底切的截面形状的线圈图案。线圈图案可以减小线圈图案之间的寄生电容，从而最小化电损耗。可以增加线圈图案的体积，从而改善电感和电阻特性。

4. 发明公开

KR1020160007221A 박막 커패시터 审中-实审
标题翻译：薄膜电容器
公开(公告)号：KR1020160007221A
公开(公告)日：2016-01-20
申请号：KR1020140087579
申请日：2014-07-11
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 임종봉 , 이해준 , 김두영 , 김창훈
IPC分类号： H01G4/33 , H01G4/005
摘要： 본발명은기판; 및상기기판의상면으로부터순차적으로적층된하부전극막, 유전체막및 상부전극막으로이루어진용량부;를포함하며, 상기유전체막은유전율이서로다른제 1 유전체막및 제 2 유전체막을포함하는박막커패시터를제공한다.
摘要翻译：本发明提供一种薄膜电容器。薄膜电容器包括基板; 电容部分，其中下电极层，电介质层和上电极层依次层叠在基板的上表面上。电介质层包括第一电介质层和第二电介质层。第一电介质层的介电常数不同于第二电介质层的介电常数。

5. 发明公开

KR1020160000753A 박막형 커패시터 소자 및 이의 제조 방법 无效
标题翻译：薄膜型电容器装置及其制造方法
公开(公告)号：KR1020160000753A
公开(公告)日：2016-01-05
申请号：KR1020140078367
申请日：2014-06-25
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 임종봉 , 이해준 , 김두영 , 김창훈
IPC分类号： H01G4/33 , H01G4/38
CPC分类号： H01G4/306 , H01G4/005 , H01G4/012 , H01G4/06 , H01G4/12 , H01G4/232 , H01G4/2325 , H01G4/30
摘要： 본발명은, 다수의유전체층이적층되어이루어지는몸체부와, 상기몸체부의내부에구비되고제1 비도금영역을포함하는제1 내부전극및 제2 비도금영역을포함하는제2 내부전극, 그리고상기제1 비도금영역에형성되는제1 비아및 상기제2 비도금영역에형성되는제2 비아를포함하는박막형커패시터소자를제시한다.
摘要翻译：本发明公开了一种薄膜型电容器。薄膜型电容器包括通过堆叠电介质层形成的主体部分，形成在主体部分中并包括第一非镀覆区域的第一内部电极和包括第二非镀覆区域的第二内部电极，以及第一通孔形成在第一非电镀区域中，第二通孔形成在第二非电镀区域中。

6. 发明公开

KR1020170109924A 적층 세라믹 커패시터 및 그 제조 방법 审中-实审
标题翻译：多层陶瓷电容器及其制造方法
公开(公告)号：KR1020170109924A
公开(公告)日：2017-10-10
申请号：KR1020160034146
申请日：2016-03-22
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 박지현 , 임종봉 , 이해준
IPC分类号： H01G4/232 , H01G4/008 , H01G4/12
CPC分类号： H01G4/306 , H01G4/01 , H01G4/012 , H01G4/12 , H01G4/232 , H01G4/236 , H01G4/33 , H01L23/481
摘要： 본발명의일 실시형태는기판상에복수의유전체층과제1 및제2 내부전극이번갈아배치된세라믹바디및 상기세라믹바디의외측에배치된제1 및제2 외부전극을포함하며, 상기세라믹바디내에는복수의비아가배치되고, 상기복수의비아중 제1 비아는상기제1 내부전극과제1 외부전극을연결하되, 세라믹바디의일면에서상기기판에인접한최하층제1 내부전극까지관통하고, 상기복수의비아중 제2 비아는상기제2 내부전극과제2 외부전극을연결하되, 세라믹바디의일면에서상기기판에인접한최하층제2 내부전극까지관통하며, 상기복수의비아는다단형상이고, 각단의폭은기판에서세라믹바디의상부로갈수록커지는적층세라믹커패시터를제공한다.
摘要翻译：本发明的一个实施例包括设置在所述多个电介质层的任务1个mitje第二内部电极是一个陶瓷体和在基片上交替地布置在陶瓷主体的外侧的第一mitje第二外部电极，所述多个是在陶瓷主体琼脂UIBI被放置，所述多个通孔的是经由所述第一内部电极的任务1的第一，但连接至外部电极，在陶瓷主体的一侧并通过对所述第一内部电极的最下层是邻近衬底，多个通孔的第二通路是第二，但连接到电极分配第二外电极，并通过从陶瓷体向底层的一个表面上的第二内部电极是邻近衬底的，多个通孔的是一个多步骤的形状中，每一级的宽度是衬底到陶瓷体的上部。

7. 发明公开

KR1020170060296A 코일부품 및 그 제조방법 有权
标题翻译：线圈零件及其制造方法
公开(公告)号：KR1020170060296A
公开(公告)日：2017-06-01
申请号：KR1020150164530
申请日：2015-11-24
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 임종봉 , 양주환 , 홍석일 , 최재열
IPC分类号： H01F17/00 , H01F17/04 , H01F27/28 , H01F27/29 , H01F41/04
摘要： 본개시는코일부를포함하며, 상기코일부는복수의도체패턴이적층된형태의코일패턴을포함하고, 상기복수의도체패턴은선폭이서로상이한, 코일부품및 그제조방법에관한것이다.
摘要翻译：本发明涉及一种线圈部件及其制造方法，所述线圈部件包括其中堆叠多个导体图案的线圈图案，其中所述多个导体图案的线宽彼此不同。

8. 发明公开

KR1020170058006A 코일 부품 및 그 제조 방법 审中-实审
标题翻译：线圈零件及其制造方法
公开(公告)号：KR1020170058006A
公开(公告)日：2017-05-26
申请号：KR1020150161637
申请日：2015-11-18
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 양주환 , 최재열 , 임종봉 , 홍석일
IPC分类号： H01F17/00 , H01F17/04 , H01F27/28 , H01F27/29 , H01F41/04
CPC分类号： H01F27/2804 , H01F1/26 , H01F17/0013 , H01F17/04 , H01F27/245 , H01F27/255 , H01F27/29 , H01F27/292 , H01F41/0233 , H01F41/041 , H01F41/042 , H01F41/046 , H01F41/10 , H01F2027/2809
摘要： 본개시는지지부재, 상기지지부재의일면상에배치된제 1 코일층, 및상기제 1 코일층상에배치된제 2 코일층을포함하는코일부, 및상기코일부를커버하는자성물질, 을포함하는바디; 및상기바디상에배치되며상기코일부와연결된전극; 을포함하며, 상기제 1 및제 2 코일층은각각평면코일형상의패턴을갖는절연층, 및상기패턴내에배치되며시드층및 도금층으로구성된도체층을포함하고, 상기제 1 및제 2 코일층은시드층의배치형태가상이한, 코일부품및 그제조방법에관한것이다.
摘要翻译：本公开包括线圈部分和磁性材料，线圈部分包括支撑构件，布置在支撑构件的一侧上的第一线圈层以及布置在第一线圈层上的第二线圈层，磁性材料覆盖线圈部分体; 以及设置在主体上并连接到线圈部分的电极; 其中第一和第二线圈层各自包括具有平面线圈形式的图案的绝缘层和设置在该图案中并由籽晶层和镀层构成的导体层，线圈组件和制造该线圈组件的方法。

9. 发明授权

KR101642570B1 적층형 캐패시터 및 그 제조 방법 有权
标题翻译：多层电容器及其制造方法
公开(公告)号：KR101642570B1
公开(公告)日：2016-07-29
申请号：KR1020140077631
申请日：2014-06-24
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 임종봉 , 이해준 , 김두영 , 김창훈
IPC分类号： H01G4/30 , H01G4/018
CPC分类号： H01G4/30 , H01G4/012 , H01G4/232 , H01G4/33 , Y10T29/51
摘要： 적층형캐패시터및 그제조방법이 개시된다. 본발명의일 측면에따른적층형캐패시터는단위구조물이복수적층된적층구조물부;를포함할수 있고,단위구조물은기판;, 기판상에형성되는하부전극막;, 하부전극막상에형성되고, 상면에원형홈이형성되는유전체막; 및유전체막의상에형성되는상부전극막을포함할수 있다.

10. 发明公开

KR1020160001026A 기판 내장용 적층 세라믹 전자부품, 그 제조방법 및 적층 세라믹 전자부품 내장형 인쇄회로기판 有权
标题翻译：嵌入式多层陶瓷电子元件，其制造方法及具有嵌入式多层陶瓷电子元件的印刷电路板
公开(公告)号：KR1020160001026A
公开(公告)日：2016-01-06
申请号：KR1020140078656
申请日：2014-06-26
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 임종봉 , 이해준 , 김두영 , 김창훈
IPC分类号： H01G4/12 , H01G4/30 , H05K1/18
CPC分类号： C23C14/34 , C23C14/185 , H01G4/1227 , H01G4/248 , H01G4/30
摘要： 본발명은유전체층을포함하며, 서로마주보는제 1, 제 2 주면, 서로마주보는제 1, 제 2 측면및 서로마주보는제 1, 제 2 단면을갖는세라믹본체; 상기유전체층을사이에두고, 상기세라믹본체의제 1, 제 2 단면으로교대로노출되는제 1, 제 2 내부전극; 및상기세라믹본체의제 1, 제 2 단면에배치되어상기제 1, 제 2 내부전극과각각연결되는접속면과, 상기제 1, 제 2 주면의적어도일부까지연장된밴드면을포함하는제 1, 제 2 외부전극;을포함하며, 상기제 1, 제 2 외부전극의접속면및 밴드면은전도성박막으로이루어지고, 상기밴드면의폭은, 상기제 1 내부전극의단부와상기제 2 단면사이의거리또는상기제 2 내부전극의단부와상기제 1 단면사이의거리보다긴 기판내장용적층세라믹전자부품을제공한다.
摘要翻译：根据本发明，用于嵌入基板的层压陶瓷电子部件包括：陶瓷体，其包括电介质层，并且具有彼此面对的第一和第二主表面，彼此面对的第一和第二侧表面，以及第一和第二十字相互面对的部分; 第一和第二内部电极交替地暴露于陶瓷体的第一和第二横截面，其间具有介电层; 以及第一外部电极和第二外部电极，包括设置在陶瓷体的第一和第二横截面上并且分别连接到第一和第二内部电极的连接表面以及延伸到第一和第二主表面的至少一部分的带表面。第一外部电极和第二外部电极的连接表面和带表面由导电薄膜制成，并且带表面的宽度比第一内部电极的端部和第二横截面之间的距离长，第二内部电极的端部和第一横截面。

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