专利快速检索-快速检索全球专利，免费商用专利数据库-IPRDB

1. 发明公开

KR1020170073063A 음향 공진기 및 그 제조 방법 审中-实审
标题翻译：声学谐振器及其制造方法
公开(公告)号：KR1020170073063A
公开(公告)日：2017-06-28
申请号：KR1020150181490
申请日：2015-12-18
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 신란희 , 이태경 , 한성 , 강윤성 , 김성선 , 손진숙 , 양정승 , 이화선 , 박은태
IPC分类号： H03H9/17 , H03H9/02
CPC分类号： H03H9/173 , H03H3/02 , H03H9/02015 , H03H9/02118 , H03H9/174 , H03H2003/021 , H03H2003/023
摘要： 본발명은음향공진기및 그제조방법에관한것으로, 음향공진기는제1 전극, 제2 전극및 압전층을포함하는공진부; 및이 공진부의일측에배치되는복수의시드층을포함하여서, 압전층의고결정성확보가가능함에따라음향파의손실을최소화하고음향공진기의 kt2값및 성능을향상시킬수 있는효과가있게된다.
摘要翻译：声谐振器及其制造方法技术领域本发明涉及声谐振器及其制造方法，其中声谐振器包括：包括第一电极，第二电极和压电层的谐振器; 并且，由于在共振部的一侧配置多个种子层，所以能够确保压电体层的高结晶性，能够抑制声波的损失，能够提高声共振器的kt2值和性能。

2. 发明公开

KR1020140063185A 전력 모듈용 기판 및 그 제조방법과 이를 이용한 전력 모듈 패키지 审中-实审
标题翻译：用于功率模块的基板及其制造方法以及使用该模块的功率模块封装
公开(公告)号：KR1020140063185A
公开(公告)日：2014-05-27
申请号：KR1020120130244
申请日：2012-11-16
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 윤선우 , 이영기 , 김광수 , 손진숙
IPC分类号： H01L23/13 , H01L23/12
CPC分类号： H01L2224/48091 , H01L2924/00014
摘要： The present invention relates to a substrate for a power module, a method for manufacturing the same, and a power module package using the same, wherein the substrate for a power module comprises a base substrate which has one surface and the other surface, and includes a V-groove formed with an arbitrary depth from the other surface on an edge region of the other surface; an insulating layer formed on one surface of the base substrate; and a metal layer for a circuit formed on the insulating layer.
摘要翻译：电源模块用基板及其制造方法技术领域本发明涉及功率模块用基板及其制造方法以及使用其的功率模块封装，其特征在于，所述功率模块用基板包括基板，所述基板具有一个表面和另一个表面，并且包括 V形槽，在另一个表面的边缘区域上从另一个表面形成任意深度; 绝缘层，形成在所述基底基板的一个表面上; 以及形成在绝缘层上的用于电路的金属层。

3. 发明公开

KR1020130011149A 전력 모듈 패키지 및 그 제조방법 有权
标题翻译：功率模块封装及其制造方法
公开(公告)号：KR1020130011149A
公开(公告)日：2013-01-30
申请号：KR1020110072105
申请日：2011-07-20
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 김광수 , 이영기 , 최석문 , 손진숙
IPC分类号： H01L25/16 , H01L23/48
CPC分类号： H01L21/50 , H01L21/565 , H01L23/24 , H01L23/3107 , H01L23/4334 , H01L23/49537 , H01L23/49575 , H01L23/49586 , H01L24/73 , H01L25/072 , H01L2224/32245 , H01L2224/48137 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
摘要： PURPOSE: A power module package and a manufacturing method thereof are provided to reduce a heat discharge path of semiconductor devices by selectively forming a ceramic coating layer in a lead frame. CONSTITUTION: A first lead frame(111) and a second lead frame(113) are arranged to face each other. A ceramic coating layer(120) is formed on a part of a first surface of the first lead frame or the second lead frame. A semiconductor device(130) is mounted on the second surfaces of the first lead frame and the second lead frame. The semiconductor device includes a power device(131) and a control device(133). A wire(140) electrically connects the semiconductor device to the lead frame.
摘要翻译：目的：提供功率模块封装及其制造方法，以通过在引线框中选择性地形成陶瓷涂层来减少半导体器件的放热路径。构成：第一引线框架（111）和第二引线框架（113）被布置成彼此面对。陶瓷涂层（120）形成在第一引线框架或第二引线框架的第一表面的一部分上。半导体器件（130）安装在第一引线框架和第二引线框架的第二表面上。半导体器件包括功率器件（131）和控制器件（133）。导线（140）将半导体器件电连接到引线框架。

4. 发明授权

KR102097322B1 체적 음향 공진기 有权
公开(公告)号：KR102097322B1
公开(公告)日：2020-04-06
申请号：KR1020180019390
申请日：2018-02-19
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 이태경 , 신란희 , 경제홍 , 이화선 , 손진숙 , 김성선
IPC分类号： H03H9/25 , H03H9/02 , H03H9/17

5. 发明公开

KR1020140127190A 히트 싱크가 결합된 반도체 모듈 有权
标题翻译：用于组合散热器的半导体模块
公开(公告)号：KR1020140127190A
公开(公告)日：2014-11-03
申请号：KR1020140127206
申请日：2014-09-23
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 윤선우 , 김광수 , 이영기 , 손진숙 , 한태국
IPC分类号： H01L23/36
CPC分类号： H01L23/3672 , H01L23/3675 , H01L23/4006
摘要： 히트 싱크가 결합된 반도체 모듈은 하부면에 하부 방향으로 돌출된 길이 방향의 체결 수단을 형성한 반도체 모듈; 및 상기 반도체 모듈의 하부면과 맞닿도록 평판 형태의 접촉면―상기 접촉면의 일측에는 상기 반도체 모듈의 체결 수단이 삽입되어 결합하는 고정용 홀이 형성됨―을 포함하는 일정 두께의 상단부와, 상기 상단부의 하부에 형성되어 막대 형태로 길이 방향의 방열핀이 일정 간격을 두고 복수개 형성된 하단부를 포함하는 히트 싱크를 포함하며, 상기 반도체 모듈의 체결 수단이 상기 히트 싱크의 고정용 홀로 삽입되면, 상기 체결 수단과 상기 고정용 홀의 결합에 의해 상기 반도체 모듈이 상기 히트 싱크에 고정되는 히트 싱크가 결합된 반도체 모듈이 상기 히트 싱크에 고정된다.
摘要翻译：一种用于组合散热器的半导体模块，包括：半导体模块，其具有在下表面从下方突出的纵向方向的组合单元; 以及散热器，其包括具有预定厚度的上端部分，该上端部包括平坦的接触表面 - 用于插入和组合半导体模块的组合单元的固定孔形成在接触表面的一侧 - 接触该接触表面的下表面半导体模块和形成在上端部的下部的多个下端部，并且在长度方向上具有棒状散热片，并具有预定的间隔。当将半导体模块的组合单元插入到散热器的固定孔中时，通过组合单元和固定孔的组合，将半导体模块固定到散热器。

6. 发明公开

KR1020140057032A 히트 싱크가 결합된 반도체 모듈 有权
标题翻译：用于组合散热器的半导体模块
公开(公告)号：KR1020140057032A
公开(公告)日：2014-05-12
申请号：KR1020120123635
申请日：2012-11-02
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 윤선우 , 이영기 , 김광수 , 손진숙 , 한태국
IPC分类号： H01L23/36
CPC分类号： H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要： A semiconductor module with a heat sink comprises a semiconductor module which forms a first groove or a first protrusion part on both sides in which a lead frame is not formed; and a heat sink which forms a heat sink groove as a hole with a constant depth to insert and couple the semiconductor module and forms a second protrusion part at a position corresponding to the first groove or a second groove at a position corresponding to the first protrusion part on the inner side surface of the heat sink groove when the semiconductor module is inserted into the heat sink groove. The semiconductor module is fixed to the heat sink by a combination of the first groove and the second protrusion part or a combination of the first protrusion part and the second groove when the semiconductor module is inserted into the heat sink groove.
摘要翻译：具有散热器的半导体模块包括：半导体模块，其形成在其中不形成引线框架的两侧上的第一凹槽或第一突出部; 以及散热器，其形成具有恒定深度的散热槽作为插入和耦合所述半导体模块的孔，并且在对应于所述第一突起的位置处的对应于所述第一凹槽或第二凹槽的位置处形成第二突出部分当半导体模块插入到散热槽中时，部分位于散热槽的内侧表面上。当半导体模块插入散热槽时，半导体模块通过第一槽和第二突出部的组合或第一突出部和第二槽的组合而固定到散热器。

7. 发明公开

KR1020130114901A 방열기판의 제조방법 有权
标题翻译：制造放热基板的方法
公开(公告)号：KR1020130114901A
公开(公告)日：2013-10-21
申请号：KR1020120037317
申请日：2012-04-10
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 김광수 , 윤선우 , 서범석 , 손진숙
IPC分类号： H05K7/20 , H01L23/34 , H01L23/12 , H05K1/02
CPC分类号： H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014
摘要： PURPOSE: A radiant heat substrate manufacturing method is provided to supply an effect raising a radiant heat property by embedding a border part of a circuit part in an insulating layer. CONSTITUTION: A metal plate formed of aluminum (Al), copper (Cu), iron (Fe), or titanium (Ti) is prepared. A first insulating layer (120) is formed on the metal plate. The first insulating layer includes an inorganic filer. A circuit pattern (130) is formed on the first insulating layer. A second insulating layer including an open unit (140) is formed while exposing the circuit pattern to the first insulating layer. The metal plate, the first insulating layer, the circuit pattern, and the second insulating layer are integrated. A border unit (130b) of the circuit pattern is embedded in an insulating layer (150) and increases heat discharge paths.
摘要翻译：目的：提供一种辐射热衬底制造方法，其通过将电路部分的边界部分嵌入绝缘层来提供提高辐射热性能的效果。构成：制备由铝（Al），铜（Cu），铁（Fe）或钛（Ti）形成的金属板。在金属板上形成第一绝缘层（120）。第一绝缘层包括无机滤波器。电路图案（130）形成在第一绝缘层上。在将电路图案暴露于第一绝缘层的同时，形成包括开放单元（140）的第二绝缘层。金属板，第一绝缘层，电路图案和第二绝缘层被集成。电路图案的边界单元（130b）嵌入在绝缘层（150）中，并且增加了放热路径。

8. 发明授权

KR102248521B1 전력 모듈 및 그 제조 방법 有权
公开(公告)号：KR102248521B1
公开(公告)日：2021-05-06
申请号：KR1020150095113
申请日：2015-07-03
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 윤선우 , 이영기 , 김광수 , 손진숙
IPC分类号： H01L23/367
摘要： 본발명은제조가용이한전력모듈에및 그제조방법에관한것이다. 본발명의전력모듈은, 본발명의실시예에따른전력모듈은, 방열기판, 내부에상기방열기판이배치되는공간이형성된프레임, 일단이상기방열기판에접합되고타단은상기프레임의외부로노출되는다수의단자핀, 및상기단자핀 상에실장되는적어도하나의전자소자를포함할수 있다.

9. 外观设计

KR3007130380000S 有权
公开(公告)号：KR3007130380000S
公开(公告)日：2013-10-22
申请号：KR3020120048388
申请日：2012-10-11
申请人： 삼성전기주식회사
设计人： 조은정 , 손진숙 , 하욥 , 박재훈 , 홍창섭 , 조준형 , 정인화 , 곽영훈 , 허창재

10. 发明授权

KR101255935B1 전력 모듈 패키지 및 그 제조방법 有权
公开(公告)号：KR101255935B1
公开(公告)日：2013-04-23
申请号：KR1020110068003
申请日：2011-07-08
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 손진숙 , 김광수 , 이영기 , 윤선우 , 박성근
IPC分类号： H01L23/34 , H01L23/12
CPC分类号： H01L23/473 , H01L23/4334 , H01L23/49575 , H01L24/73 , H01L2224/32245 , H01L2224/48137 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
摘要： 본 발명은 전력 모듈 패키지 및 그 제조방법에 관한 것으로서, 메탈 재질로 이루어진 베이스기판; 베이스기판의 내부에 냉각물질이 흐를 수 있도록 형성된 냉각 채널; 베이스기판의 외면에 형성된 양극산화층; 양극산화층을 갖는 베이스기판의 제1 면에 형성된 회로 및 접속 패드를 포함하는 메탈층; 및 메탈층 상에 실장된 반도체 소자;를 포함하는 것을 특징으로 한다.

你已经成功收藏专利！

检索式保存成功!

IPRDB

热门服务

关于我们

友情链接

联系方式