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1. 发明授权

KR102041645B1 전력반도체 모듈 有权
公开(公告)号：KR102041645B1
公开(公告)日：2019-11-07
申请号：KR1020140010455
申请日：2014-01-28
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 김광수 , 채준석 , 홍창섭 , 곽영훈 , 이영기
IPC分类号： H01L23/34

2. 发明授权

KR101367067B1 전력 모듈 패키지 有权
标题翻译：电源模块封装
公开(公告)号：KR101367067B1
公开(公告)日：2014-02-24
申请号：KR1020120120555
申请日：2012-10-29
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 홍창섭 , 곽영훈 , 김광수 , 서범석
IPC分类号： H01L23/34
CPC分类号： H05K7/1432 , H01L23/24 , H01L23/42 , H01L25/072 , H01L2924/0002 , H05K7/209 , H01L2924/00
摘要： An embodiment of the present invention relates to a power module package which may include a base substrate; a post having one end on the base substrate and the other end; and a case on the base substrate to cover the side and top of the base substrate at a distance from the top of the base substrate.
摘要翻译：本发明的实施例涉及一种功率模块封装，其可以包括基底; 在所述基底基板和所述另一端上具有一端的柱; 以及在基底基板上覆盖基底基板的侧面和顶部距离基底基板的顶部一定距离的情况。

3. 发明公开

KR1020150089609A 전력반도체 모듈 审中-实审
标题翻译：功率半导体模块
公开(公告)号：KR1020150089609A
公开(公告)日：2015-08-05
申请号：KR1020140010455
申请日：2014-01-28
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 김광수 , 채준석 , 홍창섭 , 곽영훈 , 이영기
IPC分类号： H01L23/34
CPC分类号： H01L24/49 , H01L24/48 , H01L25/072 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48229 , H01L2224/49111 , H01L2224/49113 , H01L2224/49175 , H01L2924/00014 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/05599
摘要： 본발명은전력반도체모듈에관한것이다. 본발명의일 실시예에따른전력반도체모듈은기판, 상기기판상에실장되며, 일면에터미널슬롯이배열형성된제1,2 히트스프레더, 상기제1 히트스프레더에실장되어병렬연결되며, 제2 히트스프레더와전기적으로연결된전력반도체소자및 상기터미널슬롯에삽입되는돌출부가형성되며, 외부단자를연결하기위한연결단자가형성된제1,2 터미널을포함한다. 따라서전력반도체모듈의방열특성을향상시킬수 있으며, 또한터미널연결관련하여솔더크랙또는박리등의신뢰성문제를개선할수 있다.
摘要翻译：功率半导体模块技术领域本发明涉及功率半导体模块。根据本发明实施例的功率半导体模块包括：基板; 第一和第二散热器，其安装在基板上，并且包括在一侧排成一行的端子槽; 功率半导体器件，其安装在第一散热器上以并联连接并与第二散热器电连接; 以及具有插入端子槽中的突出部分的第一和第二端子以及用于连接外部端子的连接端子。因此，能够提高功率半导体模块的散热特性。此外，可以解决与端子连接相关的诸如焊料裂纹或分层的可靠性问题。

4. 发明授权

KR101443970B1 전력 모듈 패키지 有权
标题翻译：电源模块封装
公开(公告)号：KR101443970B1
公开(公告)日：2014-09-23
申请号：KR1020120121184
申请日：2012-10-30
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 김종만 , 홍창섭 , 임순규 , 장경란
IPC分类号： H01L23/15 , H01L23/12
CPC分类号： H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要： 본 발명에 따른 전력 모듈 패키지는 일면 및 타면을 갖고, 상기 일면에 두께 방향으로 적어도 하나 이상의 홈이 형성된 금속판, 상기 금속판 일면에 접합된 세라믹판, 상기 금속판 타면에 형성된 절연층, 상기 절연층 상에 형성된 회로패턴 및 상기 회로패턴 상에 실장된 반도체칩을 포함한다.

5. 发明授权

KR101432372B1 방열 기판 및 방열 기판 제조 방법 有权
公开(公告)号：KR101432372B1
公开(公告)日：2014-08-20
申请号：KR1020120109699
申请日：2012-10-02
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 이영기 , 김광수 , 서범석 , 홍창섭 , 채준석
IPC分类号： H05K7/20 , H05K1/02
CPC分类号： H05K7/20 , B23P15/26 , H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H05K1/0201 , H05K1/0204 , H05K1/0271 , H05K1/05 , H05K3/44 , H05K2201/0187 , H05K2201/09909 , H05K2201/09972 , H05K2203/0207 , Y10T29/4935 , H01L2924/00014
摘要： 본 발명의 실시 예에 따른 방열 기판은 일측 하부에 소정의 깊이를 갖는 다수개의 홀이 형성된 방열판, 방열판 상에 형성되며, 제어 소자 및 전력 소자를 실장하는 실장 패드 및 회로 패턴을 포함하는 도체 패턴층 및 방열판과 도체 패턴층 사이에 형성된 절연층을 포함할 수 있다.

6. 发明公开

KR1020140063163A 냉각 시스템 有权
标题翻译：冷却系统
公开(公告)号：KR1020140063163A
公开(公告)日：2014-05-27
申请号：KR1020120130188
申请日：2012-11-16
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 홍창섭 , 곽영훈 , 김종만 , 조은정 , 손영호
IPC分类号： H05K7/20 , F28D15/02
CPC分类号： H05K7/2029 , F28D21/00 , F28D2021/0068 , F28D2021/008
摘要： The present invention relates to a cooling system including a cooling plate having a coolant inflow pipe, a coolant discharge pipe, and a fluid path whereby a coolant flows; an outer pipe individually connected to the coolant inflow pipe and the coolant discharge pipe, partially enclosing a first pipe, and includes a second pipe having a plurality of slits in the longitudinal direction; and a fixing member to fix a connection status of the outer pipe and the coolant inflow pipe or the coolant discharge pipe.
摘要翻译：本发明涉及一种冷却系统，其包括具有冷却剂流入管，冷却剂排出管和冷却剂流动的流体路径的冷却板; 分别连接到冷却剂流入管和冷却剂排出管的外管，部分地包围第一管，并且包括在纵向方向上具有多个狭缝的第二管; 以及用于固定外管和冷却剂流入管或冷却剂排出管的连接状态的固定构件。

7. 发明授权

KR101388845B1 다단 히트 싱크를 구비한 냉각 시스템 및 그 제어방법 有权
标题翻译：具有多级热交换器的冷却系统及其控制方法
公开(公告)号：KR101388845B1
公开(公告)日：2014-04-23
申请号：KR1020120075121
申请日：2012-07-10
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 홍창섭 , 곽영훈 , 손영호
IPC分类号： H05K7/20 , H01L23/34 , G06F1/20
CPC分类号： F28F27/00 , F28F13/12 , H01L23/467 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要： 본 발명에 따른 다단 히트 싱크는 냉각용 에어가 주입되는 면 방향으로 적어도 하나의 단차면을 갖고, 상기 단차면은 각각의 방열판이 굴곡을 갖고 다수 구비된 계단 형태의 단차면, 유선형의 완만한 굴곡을 갖는 방열판이 다수 구비되어 형성된 단차면, 및 다수의 방열핀이 높이차를 갖고 형성된 단차면 중 어느 하나의 단차면 형태로 형성된다.
본 발명에 따른 다단 히트싱크를 포함한 냉각 시스템은 방열 소자에서 발생하는 열을 다단 히트싱크와 에어 주입부를 이용하여 냉각시켜 열 방출량을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.

8. 发明授权

KR101367071B1 히트 싱크 有权
标题翻译：散热器
公开(公告)号：KR101367071B1
公开(公告)日：2014-02-25
申请号：KR1020110133190
申请日：2011-12-12
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 오규환 , 홍창섭 , 곽영훈
IPC分类号： H05K7/20 , F28D15/02
CPC分类号： F28F13/08 , F28F1/04 , H01L23/467 , H01L23/473 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要： 본 발명의 일 실시 예에 따른 히트 싱크는 제1통로, 상기 제1통로보다 작은 두께방향 단면적을 갖는 제3통로 및 상기 제1통로와 상기 제3통로 사이를 연결하되, 상기 제1통로부터 상기 제3통로로 갈수록 두께방향 단면적이 작아지는 제2통로로 이루어진 냉매 이동용 파이프 및 상기 냉매 이동용 파이프를 감싸는 케이스를 포함한다.
摘要翻译：根据本发明的实施例，提供了一种散热器，其包括第一通道，在厚度方向上具有比第一通道更小的横截面积的第三通道以及连接第一通道和第三通道的第二通道，以及第二通道，其在厚度方向上具有朝向第三通道的较小横截面积，以及围绕制冷剂输送管的壳体。

9. 发明授权

KR101983160B1 전력반도체 모듈 有权
公开(公告)号：KR101983160B1
公开(公告)日：2019-05-28
申请号：KR1020130147544
申请日：2013-11-29
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 곽영훈 , 홍창섭 , 이영기
IPC分类号： H01L23/04

10. 发明公开

KR1020150068790A 방열 장치 审中-实审
标题翻译： DISPIPATING DEVICE
公开(公告)号：KR1020150068790A
公开(公告)日：2015-06-22
申请号：KR1020130154864
申请日：2013-12-12
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 오규환 , 홍창섭 , 김종만
IPC分类号： H01L23/34
CPC分类号： H01L23/473 , H01L23/3675 , H01L23/40
摘要： 본발명은방열장치에관한것이다. 본발명의실시예에따른방열장치는외부로부터제1 유체가투입되는제1 투입부, 외부로부터제2 유체가투입되는제2 투입부, 제1 투입부와연결되는제1 유로부, 일단이제1 유로부와연결되며, 일단과타단이다른높이에위치하도록형성되는제2 유로부, 일단이제2 유로부의타단과연결되는제3 유로부, 일단은제2 투입부와연결되며, 타단은제3 유로부와연결되는제4 유로부, 제3 유로부와연결되며, 제1 유체및 제2 유체가외부로배출되는배출부및 제1 투입부, 제2 투입부, 제1 유로부내지제4 유로부및 배출부가내부에형성되며, 일면에전자부품이실장되는몸체부를포함할수 있다.
摘要翻译：散热装置技术领域本发明涉及一种散热装置。根据本发明的实施例的散热装置可以包括：第一供应部，其中第一流体从外部供应; 从外部供给第二流体的第二供给部; 连接到第一供应部分的第一流路部分; 第二流路部，其一端与第一流路部连接，另一端的高度与一端的高度不同; 连接到第二流路的另一端的第三流路部分; 第四流路部，其一端与第二供给部连接，另一端与第三流路部连接; 排出部，其连接到第三流路部，并将第一流体和第二流体排出到外部; 以及包括第一供应部分，第二供应部分，第一至第四流动路径部分和排出部分的主体部分，并且在侧面具有电子部件。

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