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    • 3. 发明公开
    • 적층 세라믹 커패시터 및 그 제조방법
    • 多层陶瓷电容器及其制造方法
    • KR1020140032293A
    • 2014-03-14
    • KR1020120099006
    • 2012-09-06
    • 삼성전기주식회사
    • 이규호봉세환서성수양재혁박미옥윤중제김혜아오세욱김태영양윤영
    • H01G4/12H01G4/30
    • Provided by the present invention is a multilayer ceramic capacitor including: a capacity unit in which multiple dielectric layers and multiple first and second internal electrodes are alternately laminated and one end of the first and second internal electrodes is alternatively exposed to the laminating direction of the dielectric layers; a protective layer which is formed in at least one side between upper and lower sides of the capacity unit; and first and second external electrodes which are electrically connected to the first and second internal electrodes which are exposed to the laminating direction of the dielectric layers. In the provided multilayer ceramic capacitor, the molarity (mol%) of magnesium (Mg) which is included in the dielectric layers and the protective layer (mol% of magnesium (Mg) which is included in the protective layer/mol% of magnesium (Mg) which is included in the dielectric layers) is 1.2 to 1.6.
    • 本发明提供一种多层陶瓷电容器,其特征在于,包括:容量单元,其中多个电介质层和多个第一和第二内部电极交替层叠,并且所述第一和第二内部电极的一端交替地暴露于所述电介质的层叠方向 层; 保护层,形成在容纳单元的上侧和下侧之间的至少一侧; 以及第一和第二外部电极,其电连接到暴露于电介质层的层叠方向的第一和第二内部电极。 在所提供的多层陶瓷电容器中,包含在电介质层中的镁(Mg)的摩尔数(mol%)和保护层中包含的镁(Mg)的摩尔%(镁)(镁的摩尔% 包含在电介质层中的Mg)为1.2〜1.6。
    • 6. 发明公开
    • 적층세라믹 커패시터 및 그 제조방법
    • 多层陶瓷电容器及其制造方法
    • KR1020160071610A
    • 2016-06-22
    • KR1020140178939
    • 2014-12-12
    • 삼성전기주식회사
    • 이장현최지숙김경훈문지희박미옥김민향이순철이승열김경준
    • H01G4/232H01G4/30
    • H01G4/232H01G4/2325H01G4/30
    • 본발명은복수의유전체층이적층된세라믹본체, 세라믹본체의양측면에형성된제1 외부전극및 제2 외부전극및 상기세라믹본체의동일유전체층상에서로이격되며, 상기세라믹본체의양단면을통해각각노출되면서제1 외부전극또는제2 외부전극과각각전기적으로연결된더미전극및 내부전극을 포함하되, 상기내부전극과상기더미전극은유전체층적층시번갈아배치되어일부가겹쳐지는오버랩부를형성하고, 상기오버랩부는수직으로연결된비아를더 포함하여내부전극과외부전극이접촉성이향상되므로, 적층세라믹커패시터의정전용량이줄어들지않는효과가있다.
    • 多层陶瓷电容器技术领域本发明涉及一种多层陶瓷电容器,它包括:陶瓷主体,其中堆叠有多个电介质层; 形成在陶瓷主体两侧的第一和第二外部电极; 以及在陶瓷主体的同一电介质层上彼此分离的虚拟电极和内部电极,分别通过陶瓷主体的两个截面分别与第一外部电极或第二外部电极电连接 。 内部电极和虚拟电极在堆叠电介质层时交替布置,形成内部电极和虚拟电极部分重叠的重叠单元。 重叠单元还包括垂直连接的通孔,以增加内部和外部电极之间的粘附。 因此,保持多层陶瓷电容器的电容。
    • 9. 发明公开
    • 칩 부품
    • 芯片组件
    • KR1020160044338A
    • 2016-04-25
    • KR1020140139247
    • 2014-10-15
    • 삼성전기주식회사
    • 이순철이승열허복구홍경표김민향김경훈임형욱박상현박미옥
    • H01G4/12H01G4/30
    • H01G4/30H01G4/012H01G4/1227H01G4/232
    • 본발명의일 실시예에따른칩 부품은, 복수의제1 및제2 유전체층이교대로배치되는용량형성층을포함하는세라믹본체및 상기세라믹본체의길이방향의양 측면에배치되는외부전극; 을포함하고, 상기용량형성층은, 상기복수의제1 유전체층상에서로이격되어배치되며, 상기세라믹본체의길이방향의양 측면을통해노출되어상기외부전극과연결되는제1 및제2 내부전극및 상기복수의제2 유전체층상에배치되며, 상기제1 및제2 내부전극의일부와중첩되는플로팅(floating) 전극을포함하고, 상기세라믹본체는, 상기세라믹본체의상면및 하면중 적어도일면과상기용량형성층사이에배치되며, 상기세라믹본체의길이방향의양 측면으로노출되는제1 및제2 더미전극이배치되는복수의제3 유전체층을갖는보호층을더 포함하며, 상기보호층은, 상기제1 및제2 더미전극사이에배치되는제3 더미전극을더 포함할수 있다.
    • 根据本发明的实施例的芯片部件包括陶瓷体,其包括交替布置多个第一和第二电介质层的电容形成层和布置在陶瓷体的两个纵向侧的外部电极。 电容形成层包括第一内部电极和第二内部电极,该第一内部电极和第二内部电极分别设置在多个第一电介质层上,并且通过暴露于陶瓷体的两个纵向侧面而与外部电极连接, 布置在所述多个第二电介质层上并与所述第一和第二内部电极的一部分重叠。 陶瓷体还包括设置在陶瓷体的上表面和下表面中的至少一个和电容形成层之间的保护层,并且具有多个第三电介质层,其中第一和第二虚拟电极暴露于两个纵向侧 的陶瓷体。 保护层还可以包括布置在第一和第二虚拟电极之间的第三虚拟电极。