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1. 发明公开

KR1020160092543A 파워 인덕터 및 그 제조 방법 审中-实审
标题翻译：功率电感器及其制造方法
公开(公告)号：KR1020160092543A
公开(公告)日：2016-08-05
申请号：KR1020150012579
申请日：2015-01-27
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 최연규 , 김혜아 , 최재열
IPC分类号： H01F17/04 , H01F27/28 , H01F1/20
CPC分类号： H01F27/292 , H01F17/0013 , H01F27/255 , H01F41/041 , H01F41/046 , H01F17/04 , H01F1/20 , H01F27/2804
摘要： 파워인덕터가제공된다. 이파워인덕터는중앙부에관통홀을갖는기판, 관통홀 바깥의기판의양면상에구비된나선형의제 1 내부전극코일패턴및 제 2 내부전극코일패턴, 제 1 내부전극코일패턴및 제 2 내부전극코일패턴이구비된기판을매립하되, 제 1 내부전극코일패턴및 제 2 내부전극코일패턴각각의단부를서로대향하는양 단면들로노출하는자성몸체, 제 1 내부전극코일패턴및 제 2 내부전극코일패턴각각의단부와접속하도록자성몸체의양 단면들에구비된제 1 외부전극및 제 2 외부전극, 및제 1 외부전극및 제 2 외부전극사이의자성몸체를덮는도금방지막을포함한다.
摘要翻译：提供功率电感器。功率电感器包括：在中心具有通孔的基板; 第一内部电极线圈图案和第二内部电极线圈图案，其布置在所述基板的两侧，并且具有螺旋形状; 埋置有第一内部电极线圈图案和第二内部电极线圈图案的基板的磁体，并且将第一内部电极线圈图案和第二内部电极线圈图案的各个端部暴露于彼此面对的两个横截面 ; 第一外部电极和第二外部电极，其被布置在与第一内部电极线圈图案和第二内部电极线圈图案的每个端部接触的磁体的两个横截面上; 以及覆盖第一外电极和第二外电极之间的磁体的防镀膜。

2. 发明授权

KR102109634B1 파워 인덕터 및 그 제조 방법 有权
公开(公告)号：KR102109634B1
公开(公告)日：2020-05-29
申请号：KR1020150012579
申请日：2015-01-27
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 최연규 , 김혜아 , 최재열
IPC分类号： H01F27/28 , H01F1/20 , H01F27/29 , H01F10/20 , H01F1/42 , H01F41/04

3. 发明授权

KR101422920B1 적층 세라믹 커패시터 및 그 제조방법 有权
标题翻译：多层陶瓷电容器及其制造方法
公开(公告)号：KR101422920B1
公开(公告)日：2014-07-23
申请号：KR1020120099006
申请日：2012-09-06
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 이규호 , 봉세환 , 서성수 , 양재혁 , 박미옥 , 윤중제 , 김혜아 , 오세욱 , 김태영 , 양윤영
IPC分类号： H01G4/12 , H01G4/30
摘要： 본 발명은 복수의 유전체층과 복수의 제1 및 제2 내부전극이 교대로 적층되며, 상기 제1 및 제2 내부전극의 일단이 상기 유전체층의 적층 방향으로 교대로 노출된 용량부; 상기 용량부의 상면 및 하면 중 적어도 일면에 형성되는 보호층; 및 상기 유전체층의 적층 방향으로 노출된 제1 및 제2 내부전극과 전기적으로 연결된 제1 및 제2 외부전극;을 포함하고, 상기 유전체층과 상기 보호층에 포함된 마그네슘(Mg)의 몰농도(mol%) 비(상기 보호층에 포함된 마그네슘(Mg)의 mol%/상기 유전체층에 포함된 마그네슘(Mg)의 mol%)가 1.2 내지 1.6인 적층세라믹 커패시터를 제공한다.

4. 发明公开

KR1020140032179A 적층형 세라믹 커패시터 및 그 제조방법 审中-实审
标题翻译：多层陶瓷电容器及其制造方法
公开(公告)号：KR1020140032179A
公开(公告)日：2014-03-14
申请号：KR1020120098748
申请日：2012-09-06
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 봉세환 , 허복구 , 서성수 , 양재혁 , 박미옥 , 김혜아 , 오세욱 , 이규호 , 양윤영
IPC分类号： H01G4/12 , H01G4/30
摘要： The present invention relates to multi-layered ceramic capacitor and a manufacturing method thereof. The multi-layered ceramic capacitor according to the present invention includes: a lower laminating part which corresponds to the 1/3 of the thickness of a whole chip and has the multi-layered laminating structure of a first sheet having a predetermined thickness; a central laminating part which is positioned in the upper part of the lower laminating part, corresponds to the 1/3 of the thickness of the whole chip, and has the multi-layered laminating structure of a second sheet which is relatively thicker than the lower laminating part; and an upper laminating part which is positioned in the upper part of the central laminating part, corresponds to the 1/3 of the thickness of the whole chip, and has the multi-layered laminating structure of the first sheet which is same as the lower laminating part, wherein the application rate of the central laminating part is 7-20% of the whole laminating structure. The present invention is able to remarkably reduce the short rate of an electrode by releasing the aggregation phenomenon of an internal electrode which is caused by an overheating because a laminating part is formed by laminating the central part of a chip laminating structure with a sheet which is relatively thicker than the upper and lower parts of the laminating structure. [Reference numerals] (AA) Sheet 2 (heterogeneous sheet)
摘要翻译：多层陶瓷电容器及其制造方法技术领域本发明涉及多层陶瓷电容器及其制造方法。根据本发明的多层陶瓷电容器包括：下层叠部分，其对应于整个芯片的厚度的1/3，并具有具有预定厚度的第一片的多层层压结构; 位于下层叠部的上部的中央层叠部相当于整个片的厚度的1/3，具有比下层更厚的第二片的多层层叠结构层压零件; 并且位于中央层叠部的上部的上层叠部相当于整个片的厚度的1/3，并且具有与下层相同的第一片的多层层叠结构层压部分，其中中心层压部分的施加率为整个层压结构的7-20％。本发明能够通过解除由于过热引起的内部电极的聚集现象而显着降低电极的短路速度，因为层压部分是通过将芯片层压结构的中心部分与片材层压结构的中心部分比层压结构的上部和下部相对较厚。（附图标记）（AA）片材2（异质片材）

5. 发明授权

KR101983130B1 적층형 세라믹 커패시터 및 그 제조방법 有权
公开(公告)号：KR101983130B1
公开(公告)日：2019-05-28
申请号：KR1020120098748
申请日：2012-09-06
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 봉세환 , 허복구 , 서성수 , 양재혁 , 박미옥 , 김혜아 , 오세욱 , 이규호 , 양윤영
IPC分类号： H01G4/12 , H01G4/30 , H03H1/00

6. 发明公开

KR1020160092549A 자성체 조성물을 포함하는 인덕터 및 그 제조 방법 有权
标题翻译：包含磁性组合物的电感器及其制造方法
公开(公告)号：KR1020160092549A
公开(公告)日：2016-08-05
申请号：KR1020150012618
申请日：2015-01-27
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 최연규 , 강미정 , 김혜아 , 양윤영 , 최재열
IPC分类号： H01F1/147 , H01F27/28 , H01F41/06
CPC分类号： H01F27/255 , H01F1/14708 , H01F1/15308 , H01F17/0013 , H01F27/292 , H01F1/14733 , H01F27/2852 , H01F41/06
摘要： 자성체조성물이제공된다. 이자성체조성물은비결정질의철 계열의물질을포함하는조대분말, 결정질의철 계열의물질을포함하는중간분말및 니켈을포함하는미세분말을포함한다. 조대분말과중간분말은 65 : 35 ~ 80 : 20 범위의비를갖고, 그리고미세분말은조대분말및 중간분말의총 중량에대해 3 ~ 7 wt% 범위로첨가된다.
摘要翻译：提供了一种磁性组合物。磁性组合物包括：含有非结晶铁基材料的粗粉末; 含有结晶铁基材料的中等粉末; 和含有镍的细粉末。粗粉末和中等粉末的比例在65:35-80:20的范围内，细粉末的量相对于粗粉末的总重量为3-7重量％，中等粉末。

7. 发明公开

KR1020140032293A 적층 세라믹 커패시터 및 그 제조방법 有权
标题翻译：多层陶瓷电容器及其制造方法
公开(公告)号：KR1020140032293A
公开(公告)日：2014-03-14
申请号：KR1020120099006
申请日：2012-09-06
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 이규호 , 봉세환 , 서성수 , 양재혁 , 박미옥 , 윤중제 , 김혜아 , 오세욱 , 김태영 , 양윤영
IPC分类号： H01G4/12 , H01G4/30
摘要： Provided by the present invention is a multilayer ceramic capacitor including: a capacity unit in which multiple dielectric layers and multiple first and second internal electrodes are alternately laminated and one end of the first and second internal electrodes is alternatively exposed to the laminating direction of the dielectric layers; a protective layer which is formed in at least one side between upper and lower sides of the capacity unit; and first and second external electrodes which are electrically connected to the first and second internal electrodes which are exposed to the laminating direction of the dielectric layers. In the provided multilayer ceramic capacitor, the molarity (mol%) of magnesium (Mg) which is included in the dielectric layers and the protective layer (mol% of magnesium (Mg) which is included in the protective layer/mol% of magnesium (Mg) which is included in the dielectric layers) is 1.2 to 1.6.
摘要翻译：本发明提供一种多层陶瓷电容器，其特征在于，包括：容量单元，其中多个电介质层和多个第一和第二内部电极交替层叠，并且所述第一和第二内部电极的一端交替地暴露于所述电介质的层叠方向层; 保护层，形成在容纳单元的上侧和下侧之间的至少一侧; 以及第一和第二外部电极，其电连接到暴露于电介质层的层叠方向的第一和第二内部电极。在所提供的多层陶瓷电容器中，包含在电介质层中的镁（Mg）的摩尔数（mol％）和保护层中包含的镁（Mg）的摩尔％（镁）（镁的摩尔％包含在电介质层中的Mg）为1.2〜1.6。

8. 发明授权

KR101607026B1 칩 전자부품 및 그 제조방법 有权
标题翻译：芯片电子元件及其制造方法
公开(公告)号：KR101607026B1
公开(公告)日：2016-03-28
申请号：KR1020140152057
申请日：2014-11-04
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 양윤영 , 최연규 , 김혜아 , 강도원 , 강미정
IPC分类号： H01F17/00 , H01F27/28 , H01F41/04
CPC分类号： H01F27/292 , H01F17/0013 , H01F2017/048
摘要： 본발명은금속자성체분말을포함하는자성체본체; 상기자성체본체내부에매설된내부코일부; 및상기자성체본체의상면및 하면중 적어도하나에배치된도금번짐방지층;을포함하며, 상기도금번짐방지층은입경이 0.1㎛내지 10㎛인금속자성체분말을포함하는칩 전자부품에관한것이다.
摘要翻译：芯片电子部件技术领域本发明涉及芯片电子部件。芯片电子部件包括：包括金属磁性材料粉末的磁性材料体; 内部线圈单元放置在磁性体内; 以及设置在所述磁性体主体的上表面和下表面中的至少一个上的镀敷防止层。电镀防止渗漏层包括粒径为0.1〜10μm的金属磁性体粉末。根据本发明，当形成外部电极时，芯片电子部件可以防止在芯片电子部件的表面上产生的电镀渗透。

9. 发明授权

KR101730228B1 자성체 조성물을 포함하는 인덕터 및 그 제조 방법 有权
标题翻译：包含磁性组合物的电感器及其制造方法
公开(公告)号：KR101730228B1
公开(公告)日：2017-04-26
申请号：KR1020150012618
申请日：2015-01-27
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 최연규 , 강미정 , 김혜아 , 양윤영 , 최재열
IPC分类号： H01F1/147 , H01F27/28 , H01F41/06
CPC分类号： H01F27/255 , H01F1/14708 , H01F1/15308 , H01F17/0013 , H01F27/292
摘要： 자성체조성물이제공된다. 이자성체조성물은비결정질의철 계열의물질을포함하는조대분말, 결정질의철 계열의물질을포함하는중간분말및 니켈을포함하는미세분말을포함한다. 조대분말과중간분말은 65 : 35 ~ 80 : 20 범위의비를갖고, 그리고미세분말은조대분말및 중간분말의총 중량에대해 3 ~ 7 wt% 범위로첨가된다.
摘要翻译：提供一种磁性体组合物。该乳液组合物包含含有无定形铁基材料的粗粉末，含结晶铁基材料的中间粉末和含镍的细粉末。粗粉末和中间粉末的比例在65:35至80:20的范围内，基于粗粉末和中间粉末的总重量，细粉的添加量为3-7重量％。

10. 发明公开

KR1020160033463A 칩 전자부품 및 그 제조방법 审中-实审
标题翻译：芯片电子元件及其制造方法
公开(公告)号：KR1020160033463A
公开(公告)日：2016-03-28
申请号：KR1020140124379
申请日：2014-09-18
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 최연규 , 김혜아 , 양윤영 , 강미정 , 최재열
IPC分类号： H01F17/00 , H01F27/28 , H01F41/04
CPC分类号： H01F27/292 , H01F17/0006 , H01F17/04 , H01F2017/048
摘要： 본발명은금속자성체분말을포함하는자성체본체; 상기자성체본체내부에매설된내부코일부; 및상기자성체본체의표면에코팅된도금번짐방지부;를포함하며, 상기도금번짐방지부는인산염계글래스를포함하는칩 전자부품을제공한다.
摘要翻译：本发明涉及当形成外部电极时可以防止在其表面上产生的电镀扩散的芯片电子部件。芯片电子部件包括：包含金属磁性粉末的磁性主体; 埋在磁性主体内部的内部线圈单元; 以及涂覆在磁性主体表面上的电镀铺展防止层。电镀铺展防止层包括磷酸盐类玻璃。

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