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1. 发明授权

KR102154202B1 코일 부품 및 그 제조방법 有权
公开(公告)号：KR102154202B1
公开(公告)日：2020-09-09
申请号：KR1020150133224
申请日：2015-09-21
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 김형호 , 김재광 , 신상호
IPC分类号： H01F27/28 , H01F27/29 , H01F27/02 , H01F41/06 , H01F41/10

2. 发明授权

KR101167762B1 전극 패드 처리 방법 및 이를 이용한 기판의 오픈 쇼트 검사 방법 失效
标题翻译：用于处理电极片的方法以及用于测试其基底的开口短路的方法
公开(公告)号：KR101167762B1
公开(公告)日：2012-07-24
申请号：KR1020090083571
申请日：2009-09-04
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 김용석 , 오용수 , 김형호 , 이택정 , 유원희 , 장병규
IPC分类号： H01L21/66 , G01R31/02
摘要： 본 발명은 세라믹 기판의 오픈 쇼트 검사를 위한 전극 패드의 처리 방법을 제공한다. 본 발명에 따른 전극 패드 처리 방법은 탄소나노튜브(CNT)를 포함하는 도전성 물질로 전극 패드들을 형성하는 단계 및 세라믹 기판의 오픈 쇼트 검사(Open Short Test)를 수행 후 세라믹 기판에 형성된 전극 패드들을 제거하는 단계를 포함한다.
저온 동시 소성 세라믹, 탄소나노튜브, CNT, LTCC, OS 테스트, 전극 패드, 프로브 카드,

3. 发明公开

KR1020110050144A 다층 세라믹 기판의 소성용 세터 및 이를 이용한 다층 세라믹 기판의 제조방법 失效
标题翻译：用于多层陶瓷基板的设置和使用该多层陶瓷基板的多层陶瓷基板的制造方法
公开(公告)号：KR1020110050144A
公开(公告)日：2011-05-13
申请号：KR1020090106996
申请日：2009-11-06
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 김용석 , 장병규 , 김형호 , 이택정
IPC分类号： H05K3/46
摘要： PURPOSE: A setter for firing multi-layer ceramic substrate and a manufacturing method of a multi-layer ceramic substrate using the same are provided to prevent the failure of a multi-layer ceramic substrate by preventing a mechanical and thermal deformation of the multi-layer ceramic substrate. CONSTITUTION: A sintering setter(10) of a multilayer ceramic substrate includes a pressure setter(11) and a shock absorbing setter(12). The pressure setter applies a fixed load to an un-sintered multilayer ceramic substrate. A target side to be laminated is formed in the un-sintered multilayer ceramic substrate which has higher porosity and thermal conductivity than the pressure setter. The shock absorbing setter is made of at least one of activated charcoal, a carbon hotwire, aluminum-nitride(AlN), boron nitride(BN), and silicon carbide(SiC).
摘要翻译：目的：提供一种用于烧制多层陶瓷基板的固定器和使用其的多层陶瓷基板的制造方法，以通过防止多层陶瓷基板的机械和热变形来防止多层陶瓷基板的故障陶瓷基板。构成：多层陶瓷基板的烧结固定器（10）包括压力调节器（11）和减震装置（12）。压力调节器对未烧结的多层陶瓷衬底施加固定的负载。在比压力调节器高的孔隙率和导热性的未烧结的多层陶瓷基板中形成待层压的靶侧。吸震固定器由活性炭，碳热丝，氮化铝（AlN），氮化硼（BN）和碳化硅（SiC）中的至少一种制成。

4. 发明授权

KR100999512B1 전자기 밴드갭 구조물 失效
标题翻译：电磁带隙结构
公开(公告)号：KR100999512B1
公开(公告)日：2010-12-09
申请号：KR1020080100354
申请日：2008-10-13
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 김형호 , 양덕진 , 구봉완 , 조원우
IPC分类号： H05K1/02
摘要： 본 발명의 실시예에 따른 전자기 밴드갭 구조물은, 동일 평면 상에서 상호간 브리지(bridge) 연결되어 있는 복수개의 도전판을 포함하되, 상기 도전판 각각은 상기 도전판의 중심부에 위치하는 내부 패치와, 상기 도전판의 외곽부에 위치하는 외부 패치와, 상기 내부 패치로부터 연장되어 상기 외부 패치까지 연결되는 나선 타입의 제1 도전선과, 상기 내부 패치와 전기적으로 분리된 일 위치로부터 연장되어 상기 외부 패치까지 연결되는 나선 타입의 제2 도전선을 포함할 수 있다.
인쇄회로기판, 전자기 밴드갭 구조, 스위칭 노이즈.

5. 发明公开

KR1020100111503A 전자기 밴드갭 구조물 및 이를 포함하는 인쇄회로기판 失效
标题翻译：电磁带隙结构和包含其的印刷电路板
公开(公告)号：KR1020100111503A
公开(公告)日：2010-10-15
申请号：KR1020090029963
申请日：2009-04-07
申请人： 삼성전기주식회사 , 포항공과대학교 산학협력단
发明人： 조원우 , 김영수 , 김윤정 , 양덕진 , 정명근 , 김형호
IPC分类号： H05K1/02
CPC分类号： H05K1/0236 , H05K1/165 , H05K2201/09309 , H05K2201/09627
摘要： PURPOSE: An electromagnetic band gap structure and a printed circuit board having the same are provided to form a stop band of preferable bandwidth even with small size by including stitching pattern formed on the two layers being different from the conductive layer. CONSTITUTION: A conductive layer(100) comprises a plurality of conductive plates. A first metal layer(200) is arranged on the bottom of the conductive layer. The first metal layer comprises a first stitching pattern(210) which electrically connects with a first conductive plate(110a) among the plurality of conductive plates.
摘要翻译：目的：提供电磁带隙结构和具有该阻带的印刷电路板，通过包括形成在不同于导电层的两层上的缝合图案，即使具有小尺寸也形成具有优选带宽的阻挡带。构成：导电层（100）包括多个导电板。第一金属层（200）布置在导电层的底部。第一金属层包括与多个导电板中的第一导电板（110a）电连接的第一缝合图案（210）。

6. 发明授权

KR100916475B1 적층형 세라믹 캐패시터 및 그 제조방법 失效
标题翻译：多层陶瓷电容器及其制造方法
公开(公告)号：KR100916475B1
公开(公告)日：2009-09-08
申请号：KR1020070113360
申请日：2007-11-07
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 김형호 , 박은태 , 유수현 , 이종면
IPC分类号： H01G4/30 , H01G4/12
摘要： 본 발명은, 순차적으로 적층되며, 적어도 일면에 복수의 오목 홈이 형성된 복수의 유전체층, 및 상기 복수의 오목 홈을 덮도록 상기 복수의 유전체층 각각의 적어도 일면에 형성된 내부전극을 포함하며, 상기 내부전극은, 하나의 유전체층을 사이에 두고 서로 다른 극성을 갖는 제1 내부전극 및 제2 내부전극이 쌍을 이루는 것을 특징으로 하는 적층형 세라믹 캐패시터 및 적층형 세라믹 캐패시터 제조방법을 제공할 수 있다.
적층형 세라믹 캐패시터(multi-layer ceramic capacitor), 오목홈(depressed groove), 내부전극(inner electrode)

7. 发明公开

KR1020090067699A ＬＤＩ 노광장치 无效
标题翻译：用于激光直接图像过程的装置
公开(公告)号：KR1020090067699A
公开(公告)日：2009-06-25
申请号：KR1020070135448
申请日：2007-12-21
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 최성환 , 성정경 , 김형호 , 구봉완 , 김재연 , 양덕진
IPC分类号： H01L21/027 , H01L21/66
CPC分类号： G03F7/70383 , G03F7/2053 , G03F7/70025 , G03F7/7085
摘要： A LDI(Laser Direct Imaging) exposure apparatus is provided to improve panel productivity by performing a simultaneous exposure process for a plurality of panels. A LDI exposure apparatus includes a stage, a scanning unit(30), a transportation unit, an image unit, and a control unit(60). The stage is formed to fix each of panels(10). The scanning unit is installed at an upper part of the stage in order to scan each of the panels. The transportation unit is installed at a lower part of the stage in order to move the stage. The image unit is installed at one side of the scanning unit in order to detect a reference point(13) of the panel. The control unit controls a position of the stage or a position of the scanning position in order to match the position of the reference point detected by the image unit and the position of the stored panel reference point.
摘要翻译：提供LDI（激光直接成像）曝光装置，通过对多个面板执行同时曝光处理来提高面板生产率。 LDI曝光装置包括台，扫描单元（30），传送单元，图像单元和控制单元（60）。形成台阶以固定每个面板（10）。扫描单元安装在舞台的上部，以扫描每个面板。运输单元安装在舞台的下部，以便移动舞台。图像单元安装在扫描单元的一侧，以便检测面板的参考点（13）。控制单元控制舞台的位置或扫描位置的位置，以便匹配由图像单元检测的参考点的位置和存储的面板参考点的位置。

8. 发明授权

KR100887127B1 적층 세라믹 기판의 제조방법 失效
标题翻译：多层陶瓷基板的制造方法
公开(公告)号：KR100887127B1
公开(公告)日：2009-03-04
申请号：KR1020070120470
申请日：2007-11-23
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 유수현 , 이종면 , 박은태 , 김형호
IPC分类号： H01L23/12 , H01L21/304
CPC分类号： H05K3/0052 , H01L21/481 , H05K1/0306 , H05K3/0029 , H05K3/4611 , H05K3/4629 , H05K2203/308
摘要： A manufacturing method of multilayer ceramic substrate is provided to cut a desired cutting area without an expensive apparatus by forming a void due to organic material on a cutting area. A ceramic laminate is formed by laminating a plurality of ceramic green sheets(111, 112, 113, 114, 115). A cutting area is printed on at least one ceramic green sheet among the ceramic green sheets by using organic pastes(121, 122, 123, 124). The ceramic laminate is sintered. A cutting operation is performed according to the cutting area of a sintered ceramic laminate. A print of the cutting area is performed by printing the organic pastes on the ceramic green sheet with one method among a screen printing or an inkjet printing.
摘要翻译：提供多层陶瓷基板的制造方法，通过在切割区域上形成由于有机材料形成的空隙，而不需要昂贵的装置来切割所需的切割区域。通过层叠多个陶瓷生片（111,112,113,114,115）形成陶瓷层压体。通过使用有机浆料（121,122,123,124），在陶瓷生片中的至少一个陶瓷生片上印刷切割区域。陶瓷层压体被烧结。根据烧结陶瓷层叠体的切割面积进行切割操作。通过丝网印刷或喷墨印刷中的一种方法将有机浆料印刷在陶瓷生片上进行切割区域的印刷。

9. 发明授权

KR100764389B1 캐패시터 내장형 세라믹 기판 제조방법 失效
标题翻译：用嵌入式电容器制造陶瓷板的方法
公开(公告)号：KR100764389B1
公开(公告)日：2007-10-05
申请号：KR1020060065231
申请日：2006-07-12
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 유수현 , 박은태 , 추호성 , 조범준 , 고민지 , 최용석 , 김형호
IPC分类号： H05K1/16 , H05K3/46
CPC分类号： H05K1/162 , H05K3/1291 , H05K3/4076 , H05K3/4644
摘要： A manufacturing method of a ceramic substrate with an embedded capacitor is provided to use a dielectric layer of a capacitor unit as dielectric material with high permittivity by forming the embedded capacitor on the substrate and to reduce problems caused by simultaneous sintering of different materials by coupling an organic substrate and a ceramic substrate. A manufacturing method of a ceramic substrate(21) with an embedded capacitor includes the steps of: sintering a ceramic laminate with a first interlayer circuit, and preparing the ceramic substrate(21); forming at least one capacitor unit(C1,C2) electrically connected with the first interlayer circuit by sequentially laminating a first electrode layer, a dielectric layer, and a second electrode layer on at least one area of the upper surface of the ceramic substrate(21); and pressing and laminating an organic substrate(31) consisting of a plurality of organic layers with a second interlayer circuit formed on the ceramic substrate, wherein the second interlayer is electrically connected with the first interlayer circuit and the capacitor(C1,C2).
摘要翻译：提供具有嵌入式电容器的陶瓷基板的制造方法，通过在基板上形成嵌入式电容器，使用电容器单元的介质层作为具有高介电常数的介电材料，并且通过连接不同材料同时烧结不同材料而引起的问题有机基板和陶瓷基板。具有嵌入式电容器的陶瓷基板（21）的制造方法包括以下步骤：用第一层间电路烧结陶瓷层叠体，制备陶瓷基板（21）。通过在陶瓷基板（21）的上表面的至少一个区域上依次层叠第一电极层，电介质层和第二电极层，形成与第一层间电路电连接的至少一个电容器单元（C1，C2））; 并且在陶瓷基板上形成有由第二层间电路构成的由多个有机层构成的有机基板（31）压接和层叠，其中，所述第二中间层与所述第一层间电路和所述电容器（C1，C2）电连接。

10. 发明公开

KR1020060122230A 발광다이오드 패키지 제조방법 有权
标题翻译：制造发光二极管封装的方法
公开(公告)号：KR1020060122230A
公开(公告)日：2006-11-30
申请号：KR1020050044519
申请日：2005-05-26
申请人： 삼성전기주식회사
发明人： 김용석 , 최석문 , 김형호 , 김용식
IPC分类号： H01L33/48 , H01L23/28 , H01L33/52
CPC分类号： H01L33/52 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , Y10S438/974 , H01L2924/00014
摘要： A method for manufacturing an LED package is provided to improve adhesive strength with an epoxy molding part and thermal stability by reforming a surface of a package substrate using plasma or annealing. A package substrate having a mounting region of an LED and a metal line is prepared(21). The package substrate is treated by plasma to reform the substrate of an epoxy molding forming region in the package substrate(23). An LED is mounted on the mounting region to connect the metal line(25). An epoxy molding compound is then formed at the mounting region of the LED(27).
摘要翻译：提供一种用于制造LED封装的方法，以通过使用等离子体或退火重整封装衬底的表面来改善与环氧树脂成型部件的粘合强度和热稳定性。制备具有LED和金属线的安装区域的封装基板（21）。通过等离子体处理封装衬底，以改变封装衬底（23）中的环氧模制形成区域的衬底。 LED安装在安装区域上以连接金属线（25）。然后在LED（27）的安装区域形成环氧树脂模塑料。

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