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1. 发明授权

KR101826302B1 도금 처리 방법, 도금 처리 시스템 및 기억 매체 有权
标题翻译：镀覆方法镀覆系统和存储介质
公开(公告)号：KR101826302B1
公开(公告)日：2018-02-06
申请号：KR1020147025422
申请日：2013-02-22
申请人： 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
发明人： 미즈타니노부타카 , 타나까타카시 , 이나토미유이치로 , 사이토유스케 , 이와시타미츠아키
IPC分类号： C23C28/02 , C23C14/24 , C23C16/44 , C23C18/18 , C23C18/50 , H01L21/288
CPC分类号： H01L21/76867 , C23C14/024 , C23C14/046 , C23C14/24 , C23C16/0272 , C23C16/045 , C23C18/1619 , C23C18/1632 , C23C18/165 , C23C18/1651 , C23C18/1653 , C23C18/1692 , C23C18/1694 , C23C18/1844 , C23C18/1893 , C23C18/38 , C23C28/322 , C23C28/34 , H01L21/288 , H01L21/76841 , H01L21/76843 , H01L21/76873 , H01L21/76874 , H01L21/76898
摘要： 기판과의밀착성을향상시킬수 있는도금처리방법을제공한다. 기판에대하여도금처리를실시하는도금처리방법은, 기판(2)에대하여진공증착처리를실시하여기판(2) 상에진공증착처리층(2A)을형성하는공정과, 기판(2)의진공증착처리층(2A) 상에밀착층(21) 및촉매흡착층(22)을순차형성하는공정과, 기판(2)의촉매흡착층(22) 상에배리어막으로서기능하는제 1 도금층(23a)과, 제 2 도금층(23b)을가지는도금층적층체(23)를형성하는공정을구비하고있다. 진공증착처리층(2A)에의해기판(2) 표면을원활화시킬수 있어, 진공증착처리층(2A)은밀착성을높이는하지층으로서기능한다.
摘要翻译：电镀方法可以提高与基材的粘合性。在衬底上执行电镀工艺的电镀方法包括通过在衬底2上执行真空沉积工艺在衬底2上形成真空沉积层2A; 在衬底2的真空沉积层2A上形成粘附层21和催化剂吸附层22; 在基板2的催化剂吸附层22上形成具有作为阻挡膜的第1镀层23a和第2镀层23b的镀层叠层体23.通过形成真空蒸镀层2A，能够使基板2平滑化，成为基底层的真空蒸镀层2A能够提高密合性。

2. 发明公开

KR1020170118088A 차광체를 포함하는 광학 장치의 제조 방법 및 기억 매체 审中-实审
标题翻译：制造包括光屏蔽体和存储介质的光学装置的方法
公开(公告)号：KR1020170118088A
公开(公告)日：2017-10-24
申请号：KR1020177023083
申请日：2016-01-28
申请人： 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
发明人： 타나까타카시 , 사이토유스케 , 이와이카즈토시 , 이와시타미츠아키
IPC分类号： H01L27/146 , H01L21/288 , C23C18/32 , G02B5/20
CPC分类号： C23C18/32 , G02B5/20 , H01L21/288 , H01L27/14
摘要： 저비용으로정밀도좋게광학장치의차광체를제작한다. 차광체를포함하는광학장치의제조방법은, 기판(2) 상에무전해도금을실시하여 Co 또는 Co 합금의도금층(23)을형성하는공정을구비하고, 도금층(23)으로이루어지는차광체(23A)를제작한다.
摘要翻译：光学装置的遮光体以低成本高精度制造。制造包括遮光体的光学装置的方法包括通过在基板2上执行无电镀形成由Co或Co合金构成的镀层23以形成由镀层23构成的遮光体的步骤图23A），以产生一个。

3. 发明授权

KR101765572B1 도금 처리 장치, 도금 처리 방법 및 기억 매체 有权
标题翻译：电镀处理装置，电镀处理方法和存储介质
公开(公告)号：KR101765572B1
公开(公告)日：2017-08-07
申请号：KR1020137033422
申请日：2012-06-07
申请人： 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
发明人： 이나토미유이치로 , 타나까타카시 , 구로다오사무 , 이와시타미츠아키 , 사이토유스케
IPC分类号： C23C18/16 , C23C18/31
CPC分类号： B05C11/1039 , C23C18/1619 , C23C18/1632 , C23C18/165 , C23C18/168 , C23C18/1682 , C23C18/1683 , C23C18/32
摘要： 도금액중의암모니아성분의농도를일정하게유지하여도금액을순환하여사용할수 있는도금처리장치를제공한다. 도금처리장치(20)는, 기판(2)을회전보지하는기판회전보지기구(110)와, 기판(2)으로도금액(35)을공급하는도금액공급기구(30)를구비하고있다. 이중 도금액공급기구(30)는, 기판(2)으로공급되는도금액(35)을저류하는공급탱크(31)와, 도금액(35)을기판(2)에토출하는토출노즐(32)과, 공급탱크(31)의도금액(35)을토출노즐(32)로공급하는도금액공급관(33)을가지고있다. 또한공급탱크(31)에는, 암모니아가스저류부(170)가접속되고, 공급탱크(31)에저류된도금액(35) 중의암모니아성분의농도를목적의농도범위로유지한다.
摘要翻译：本发明提供一种即使在镀液中的氨成分的浓度保持一定的情况下也能够使氨成分的量循环的镀覆装置。电镀处理单元20还设置有货币供给机构30供给的基板旋转机构不110中，在基板2 eurodo量35，其，不旋转的衬底（2）。双重电镀液供应机构30包括用于存储供应到基板2的电镀液35的供应箱31，用于将电镀液35排放到基板2的排放喷嘴32，以及用于将供应箱31的除臭剂35供应到排放喷嘴32的除臭剂供应管33。氨气储存部分170连接到供应罐31，并且储存在供应罐31中的电镀液35中的氨成分浓度保持在目标浓度范围内。

4. 发明公开

KR1020160150028A 도금 처리 방법 및 도금 처리 부품 그리고 도금 처리 시스템 审中-实审
标题翻译：镀层方法镀层组件和镀层系统
公开(公告)号：KR1020160150028A
公开(公告)日：2016-12-28
申请号：KR1020160074608
申请日：2016-06-15
申请人： 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
发明人： 이나토미유이치로 , 타나까타카시 , 미즈타니노부타카
IPC分类号： C23C18/16 , C23C18/48 , C23C18/32 , C23C18/50
CPC分类号： C23C18/50 , C23C18/1651 , C23C18/1653 , C23C18/1893 , C23C18/32 , C23C18/38 , H01L21/288 , H01L21/76843 , H01L21/76873 , H01L21/76898 , H01L2221/1089 , C23C18/48
摘要： 무전해도금으로형성한도금층의박리를방지하여, 도금처리에대한신뢰성및 도금처리에의해제조한부품에대한신뢰성을향상시키는것이다. 본발명에서는, 도금처리방법, 도금처리방법에따라제조한도금처리부품, 도금처리방법에따라도금처리부품을제조하는도금처리시스템(1)에있어서, 무전해도금에의해형성한제 1 무전해도금층(38)의표면에무전해도금에의해구리합금으로이루어지는제 2 무전해도금층(39)을형성하는것으로했다. 상기제 1 무전해도금층(38)은구리의확산을방지하는배리어층이며, 코발트또는코발트합금으로이루어지는것으로해도된다. 또한, 상기제 2 무전해도금층(39)은표면에구리를전해도금하기위한시드층이며, 구리와니켈의합금으로이루어지는것으로해도된다.
摘要翻译：通过抑制通过无电镀形成的镀层之间的剥离，可以提高电镀工艺的可靠性和通过电镀工艺制造的部件的可靠性。在电镀方法中，通过电镀方法制造的镀覆部件和通过电镀法制造镀覆部件的电镀系统1，由铜合金制成并通过无电镀形成的第二无电镀层39 形成在通过无电镀形成的第一化学镀层38的表面上。第一化学镀层38是阻止铜的扩散而形成的阻挡层，由钴或钴合金构成。第二无电解镀层39是在其表面形成铜的电解镀层的种子层，由铜和镍的合金构成。

5. 发明公开

KR1020160124011A 도금 처리 방법, 기억 매체 및 도금 처리 시스템 审中-实审
标题翻译：记录介质和镀层系统的方法
公开(公告)号：KR1020160124011A
公开(公告)日：2016-10-26
申请号：KR1020160045761
申请日：2016-04-14
申请人： 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
发明人： 미즈타니노부타카 , 이와시타미츠아키 , 타나까타카시
IPC分类号： C23C18/30 , C23C18/32 , C23C18/16 , C23C18/18 , H01L21/288 , H01L21/768
CPC分类号： H01L21/288 , C23C18/1608 , C23C18/1886 , C23C18/1889 , C23C18/31 , C23C18/32 , H01L21/02063 , H01L21/02068 , H01L21/31133 , H01L21/76865 , H01L21/76874 , H01L21/76879 , H01L23/53209 , C23C18/30 , C23C18/1642 , C23C18/1893
摘要： 기판표면에형성된오목부내에선택적으로도금층을형성한다. 도금처리방법은, 오목부(112)의내표면을포함하는기판의표면에, 촉매층(118)을형성하는촉매층형성공정과, 촉매층이형성된기판을오목부의내부까지건조시키는건조공정과, 건조된기판을회전시키면서, 기판의표면을구성하는물질을용해할수 있는처리액을건조된기판의표면에공급하고, 이에의해, 건조되어있던오목부의내부에의처리액의유입을방지또는억제하면서, 적어도오목부의외측의기판의표면에있는촉매층을제거하는제거공정과, 무전해도금법에의해, 촉매층이형성된오목부의내부에도금층(119)을형성하는도금공정을포함한다.
摘要翻译：电镀方法包括在包括凹部112的内表面的基板的表面上形成催化剂层118; 干燥具有形成在其上的催化剂层的基板，使得凹部的内部也被干燥; 在所述凹部的外侧，至少在所述基板的表面上除去所述催化剂层，所述处理液被构造成将所述基板的表面的材料溶解在所述基板的表面上，同时旋转所述干燥的基板，同时防止或抑制处理液体被引入到凹部的干燥内部; 并且通过化学镀处理在不去除催化剂层的凹部的内部形成镀层119。

6. 发明公开

KR1020150091264A 무전해 도금 방법, 무전해 도금 장치 및 기억 매체 审中-实审
标题翻译：电沉积方法，电镀镀层设备和储存介质
公开(公告)号：KR1020150091264A
公开(公告)日：2015-08-10
申请号：KR1020150015371
申请日：2015-01-30
申请人： 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
发明人： 미즈타니노부타카 , 이와시타미츠아키 , 타나까타카시
IPC分类号： H01L21/768
CPC分类号： C23C18/1608 , C23C18/1619 , C23C18/165 , C23C18/1651 , C23C18/1831 , C23C18/32 , C23C18/54 , H01L21/76874 , H01L2224/03464
摘要： 기판상에정밀도좋게패터닝된복수층의금속층을형성한다. 기판(11) 상에패터닝된제 1 금속층(12)을형성한다(도 1a). 이어서제 1 금속층(12) 상에금속희생층(15)을형성하고(도 1b), 또한금속희생층(15)의금속과치환가능한이온화된금속을포함하는수용액을금속희생층(15) 상에도포한다. 이에의해, 금속희생층(15) 상에촉매층(16)을형성한다(도 1e). 이어서촉매층(16) 상에무전해도금을실시하여제 2 금속층(18)을형성하고(도 1f), 이제 2 금속층(18)을마스크로서기판(11)에에칭을실시한다.
摘要翻译：在基板上形成具有高精度的多层图案化金属层。在基板（11）上形成第一金属层（12）（图1a），在第一金属层（12）上形成金属牺牲层（15）（图1b）。此外，含有电离金属取代基的水溶液与金属牺牲层（15）的金属扩散在金属牺牲层（15）上。因此，在金属牺牲层（15）上形成催化剂层（16）。在催化剂层（16）上进行化学镀处理以形成第二金属层（18）（图1f）。通过使用第二金属层（18）作为掩模，在基板（11）上进行蚀刻处理。

7. 发明公开

KR1020150059118A 도금의 전처리 방법 및 기억 매체 审中-实审
标题翻译：用于镀层和储存介质的预处理方法
公开(公告)号：KR1020150059118A
公开(公告)日：2015-05-29
申请号：KR1020140162646
申请日：2014-11-20
申请人： 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
发明人： 타나까타카시 , 이나토미유이치로 , 이와이카즈토시 , 이와시타미츠아키
IPC分类号： H01L21/288
CPC分类号： C23C28/34 , C23C18/02 , C23C18/04 , C23C18/06 , C23C18/1275 , C23C18/165 , C23C18/1651 , C23C18/1851 , C23C18/1865 , C23C18/1868 , C23C18/1893 , C23C18/32 , C23C18/38 , C23C28/00 , C23C28/021 , C23C28/321 , H01L21/288 , H01L21/76874 , H01L21/76898
摘要： 고애스펙트비의오목부의내측의표면및 오목부의외측의기판표면에서, 충분한밀착성을가지는균일한도금을형성하는것이가능해지는전처리방법을제공한다. 전처리방법은, 제 1 커플링제를이용하여, 기판의적어도오목부의내측의표면에제 1 결합층(21a)을형성하는제 1 결합층형성공정과, 제 1 결합층형성공정후에, 제 2 커플링제를이용하여, 기판의적어도오목부의외측의표면에제 2 결합층(21b)을형성하는제 2 결합층형성공정을구비한다.
摘要翻译：提供一种预处理方法，其能够形成在高纵横比的凹部内的表面上具有足够粘合性的均匀电镀以及凹部的外部基板的表面。预处理方法包括：通过使用第一偶联剂在基板的至少凹部的表面内形成第一接合层（21a）的第一接合层工艺; 以及通过使用第二偶联剂在所述基板的至少所述凹部的外表面上形成第二接合层（21b）的第二接合层形成工序。

8. 发明授权

KR102009372B1 도금 처리 장치, 도금 처리 방법 및 기억 매체 有权
公开(公告)号：KR102009372B1
公开(公告)日：2019-08-09
申请号：KR1020147025355
申请日：2013-02-22
申请人： 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
发明人： 이나토미유이치로 , 타나까타카시 , 미즈타니노부타카 , 사이토유스케 , 이와시타미츠아키
IPC分类号： H01L21/288 , H01L21/683 , C23C18/31 , C23C18/16

9. 发明授权

KR101765567B1 도금 처리 장치, 도금 처리 방법 및 기억 매체 有权
标题翻译：电镀处理装置，电镀处理方法和存储介质
公开(公告)号：KR101765567B1
公开(公告)日：2017-08-07
申请号：KR1020137033986
申请日：2012-06-04
申请人： 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
发明人： 이나토미유이치로 , 타나까타카시 , 이와시타미츠아키
IPC分类号： C23C18/31 , C23C18/16
CPC分类号： C23C18/163 , C23C18/1619 , C23C18/1632 , C23C18/1655 , C23C18/1669 , C23C18/1675 , C23C18/1676 , C23C18/168 , C23C18/18 , C23C18/50 , H05K3/187 , H05K2203/0165 , H05K2203/072 , H05K2203/075
摘要： 기판의표면전역에걸쳐균일하게도금처리를실시하는도금처리장치를제공한다. 도금처리장치(20)는, 기판(2)을보지하여회전시키는기판회전보지기구(110)와, 기판회전보지기구(110)에보지된기판(2)을향해도금액을토출하는토출기구(21)와, 기판회전보지기구(110) 및토출기구(21)를제어하는제어기구(160)를구비하고있다. 토출기구(21)는, 기판(2)의반경방향을따라배열된복수의토출구(41)를포함하는, 또는기판(2)의반경방향을따라연장되는토출구(42)를포함하는제 1 노즐(40)과, 제 1 노즐(40)의토출구보다기판(2)의중심부에근접하도록위치할수 있는토출구(46)를포함하는제 2 노즐(45)을가지고있다.
摘要翻译：一种用于在基板的整个表面上均匀地执行电镀工艺的电镀装置。电镀处理部20，用于排出朝向基板2的电镀的放电，将基板旋转见机构110，和基板旋转见机构110，纸EVO衬底（2）旋转以看到机构（ 21以及用于控制基板旋转保持机构110和排出机构21的控制机构160。包括排出机构（21）的第一喷嘴包括：基板（2），一个排出口41，排出口42，这就是，或沿（2）包括一个径向阵列的多个视的的基板的半径方向延伸的并且第二喷嘴45包括排出口46，排出口46可以位于比第一喷嘴40的排出口更靠近基板2的中心。

10. 发明公开

KR1020160023561A 도금 처리 방법, 도금 처리 장치 및 기억 매체 审中-实审
标题翻译：电镀方法，电镀设备和储存介质
公开(公告)号：KR1020160023561A
公开(公告)日：2016-03-03
申请号：KR1020150114598
申请日：2015-08-13
申请人： 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
发明人： 이나토미유이치로 , 타나까타카시
IPC分类号： H01L21/768 , H01L21/288
CPC分类号： H01L21/288 , B05D1/005 , H01L21/76843 , H01L21/76871 , H01L21/76874 , H01L21/76877 , H01L21/76898
摘要： 오목부를가지는기판에대하여균일한두께를가지는도금층을형성한다. 도금처리방법은, 제 1 도금액을오목부(12)를가지는기판(2)에대하여공급하고, 제 1 도금층(13)을형성하는제 1 도금공정(S21)과, 제 1 도금공정(S21)의후에, 제 2 도금액을기판(2)에대하여공급하고, 제 1 도금층(13) 상에제 2 도금층(14)을형성하는제 2 도금공정을포함하고있다. 여기서, 제 1 도금액에함유되는첨가제의농도와, 제 2 도금액에함유되는첨가제의농도가상이하다. 제 1 도금공정(S21)은기판(2)을제 1 속도로회전시켜기판(2) 상에불연속의막 또는입상의제 1 도금층을형성하는공정과, 제 2 속도와제 3 속도를반복하면서기판(2)을회전시키는공정을가진다.
摘要翻译：形成具有与具有凹部的基板相同厚度的镀层。电镀方法具有：向具有凹部（12）的基板（2）供给第一镀液的第一电镀工序（S21），形成第一镀层（13）。以及将第二电镀液供给到基板（2）的第二电镀工序，以及在第一电镀工序（S21）之后，在第一镀层（13）上形成第二镀层（14）。第一镀液中添加的添加剂的浓度与第二镀液中所含添加剂的浓度不同。第一电镀工艺（S21）具有通过以第一速度旋转基板（2）而在基板（2）上形成膜型或晶粒型第一镀层的工艺，以及使基板（2）旋转的工序，通过重复第二速度和第三速度。

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