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    • 2. 发明公开
    • 플라즈마 처리 장치
    • 等离子体加工设备
    • KR1020140106417A
    • 2014-09-03
    • KR1020140020308
    • 2014-02-21
    • 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
    • 노자와도시히사요시카와준아이타미치타카야마자키마사히로사이토다케히사가지후미히코야마기시고지
    • H01L21/205H01L21/3065
    • H01J37/32192H01J37/32229H01J37/3244
    • The present invention is to reduce the electric intensity of a path to supply processing gas to be plasmatized. A plasma processing apparatus comprises a processing container, a microwave generator, a dielectric member, an injector, and a dielectric waveguide plate. The processing container is divided for a processing room, and the microwave generator generates microwave for plasma excitation. The dielectric member introduces the microwave generated by the microwave generator into the processing room, as installed in the processing container to seal the processing room. The injector supplies a processing gas plasmatized by the microwave to the processing room through a penetrating hole formed on the dielectric member, as installed inside the dielectric member. And the dielectric waveguide plate guides the microwave diffused inside the dielectric member through the penetrating hole to the inner side of the injector, as arranged inside the injector to cover the penetrating hole of the dielectric member.
    • 本发明是为了降低供给等离子体化处理气体的路径的电气强度。 等离子体处理装置包括处理容器,微波发生器,电介质构件,注射器和电介质波导板。 处理容器分为处理室,微波发生器产生用于等离子体激发的微波。 介电部件将由微波发生器产生的微波引入加工室内,安装在处理容器中以密封处理室。 喷射器通过形成在电介质构件上的贯穿孔将微波等离子体的处理气体提供给处理室,安装在电介质构件的内部。 并且电介质波导板将布置在电介质构件内部的微波通过穿透孔引导到喷射器的内侧,布置在喷射器内部以覆盖电介质构件的穿透孔。
    • 6. 发明公开
    • 기판 처리 장치
    • 基板加工设备
    • KR1020150073086A
    • 2015-06-30
    • KR1020140177590
    • 2014-12-10
    • 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
    • 노자와도시히사사이토다케히사야마기시고지
    • H01L21/205H01L21/3065H05H1/46
    • C23C16/345C23C16/45561C23C16/4558C23C16/511
    • 기판처리장치의처리용기내에처리가스를도입할때에, 상기처리가스가경유하는확산실내에서의가스의흐름을최적화함으로써, 처리용기내에도입되는처리가스의균일화를행한다. 처리가스에의해피처리체를처리하는기판처리장치로서, 피처리체를수용하는처리용기와, 상기처리용기내에마련되고, 피처리체를배치하는배치부와, 상기처리용기의측면에마련되며, 상기처리용기의내부에처리가스를공급하는처리가스공급부와, 상기처리가스공급부의외방에마련되는처리가스확산기구를구비하고, 상기처리가스확산기구는다단으로마련된제1 확산실과제2 확산실로구성되며, 상기제1 확산실은상기제2 확산실의상방에위치하고, 이들제1 확산실과제2 확산실은복수의처리가스연통로를통해연통하고있는것을특징으로하는, 기판처리장치가제공된다.
    • 当处理气体被引入基板处理装置的处理容器中时,工艺气体通过的扩散室中的气流被优化,从而使引入到处理容器中的处理气体相等。 提供了一种通过处理气体处理物体的基板处理装置,该处理气体包括存储该物体的处理容器; 形成在处理容器中的布置部件,并且布置该物体; 处理气体供给部,其形成在所述处理容器的侧面,并且将所述处理气体供给到所述处理容器内; 以及处理气体扩散工具,其形成在处理气体供给部分的外侧,其中处理气体扩散工具由多级形成的第一扩散室和第二扩散室组成,第一扩散室位于 第二扩散室和第一扩散室和第二扩散室通过多个处理气体连接路径连接。
    • 9. 发明公开
    • 플라즈마 처리 장치
    • 等离子体加工设备
    • KR1020150064690A
    • 2015-06-11
    • KR1020140170322
    • 2014-12-02
    • 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
    • 고바야시야스오이와사키마사히데야마기시고지
    • H05H1/46H01L21/3065
    • H01J37/32513H01J37/32192H01J37/32522H05H1/46H01L21/3065H01L21/67126
    • 플라즈마처리장치와반송챔버사이의단열성을손상시키는일없이, 플라즈마처리장치내부로부터의마이크로파의누설을효율적으로방지한다. 인접하는챔버와의사이에서상기피처리체를반입출시키기위한개구부를갖는처리용기와, 상기처리용기내에마이크로파를도입하는마이크로파도입기구와, 상기처리용기를진공상태로하는배기장치와, 상기개구부근방에마련되는게이트밸브에있어서, 상기게이트밸브의외면과상기처리용기에인접하는챔버사이에설치되는단열부재를구비하고, 상기단열부재에는, 적어도상기단열부재와상기게이트밸브의외면의대향면, 상기단열부재와상기처리용기에인접하는챔버의대향면, 및상기단열부재의외기에노출되는면에서도전성피막이피복되어있는, 플라즈마처리장치.
    • 可以有效地防止来自等离子体处理装置的内部的微波的泄漏,而不损害等离子体处理装置与返回室之间的绝缘性能。 等离子体处理装置包括具有用于在相邻室之间取出物体的开口部的处理容器; 微波感应工具,在工艺容器中引起微波; 制造处理容器的排气装置被抽真空; 以及绝缘构件,其安装在围绕所述开口部分形成的闸阀的外表面和与所述处理容器相邻的所述室之间,其中,在绝缘构件的至少外表面的相对表面上涂覆有导电涂膜, 闸门,与绝缘构件相邻的腔室的面对表面和处理容器,以及暴露于绝缘构件的外部空气的表面。