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热词
    • 3. 发明授权
    • 로드 로크 장치
    • 加载锁定设备
    • KR101717322B1
    • 2017-03-16
    • KR1020130131269
    • 2013-10-31
    • 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
    • 하라,마사미치미야시타,데츠야
    • H01L21/67H01L21/677
    • F16K51/02H01L21/67201Y10T137/86083
    • 본발명은간이한구성으로신속하게고진공을실현할수 있는로드로크장치를제공한다. 로드로크장치(LL1)는대기분위기및 진공실에연통하는챔버(1)와, 챔버(1) 내에배치되어, 반도체웨이퍼(W)를보유지지함과함께, 챔버(1) 내를상하방향으로이동가능하게설치된보유지지부(3)와, 보유지지부(3)를상하방향으로승강시키는승강기구(5)와, 챔버(1)와보유지지부(3)에의해구획형성되는공간(S1)을진공화하는압력조정기구(7)를포함하고, 승강기구(5)는보유지지부(3)에연결되고, 상하방향을따라설치되는적어도 2개의샤프트(24)와, 승강축부재를승강시키는구동부를포함하고, 챔버(1)의천장부(1b)에는공간(S1)과연통하는개구부(O1)가형성되어있고, 2개의샤프트(24)는개구부(O1)를사이에두는위치에배치되어있다.
    • 本发明提供了一种能够以简单的结构快速实现高真空的负载锁定装置。 装载锁定装置LL1包括:与大气气氛连通的腔室1和真空腔室;负载锁定装置LL2,其配置在腔室1内并保持半导体晶片W; 并且由腔室1和保持部分3形成的空间S1被抽空至真空状态,使得腔室1可被抽真空 升降机构5包括至少两个与保持部分3连接并沿垂直方向设置的轴24和用于升降升降轴部件的驱动部分 并且,在腔室1的腔室部1b形成有与空间S1连通的开口部O1。两个轴24配置在夹着开口部O1的位置。
    • 7. 发明授权
    • 진공 처리 장치, 진공 처리 방법 및 기억 매체
    • 真空处理装置,真空处理方法和存储介质
    • KR101726031B1
    • 2017-04-11
    • KR1020147032112
    • 2013-04-30
    • 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
    • 후루카와,신지고미,아츠시미야시타,데츠야기타다,도루나카무라,간토
    • H01L43/12H01L21/203C23C14/14C23C14/35C23C14/58
    • C23C14/5853C23C14/08C23C14/14C23C14/3464C23C14/352C23C14/564H01J37/34H01J37/3405H01J37/3426H01J37/3429H01J37/3447H01J2237/3322H01L43/12
    • 본발명은, 기판에대하여금속산화막을성막함에있어서, 기판간에서금속산화막의저항값을안정화시키는처리장치및 처리방법을제공하는것이다. 플라즈마스퍼터처리가가능한진공용기(2) 내부에산소를흡수하는부재로이루어지는타깃(31a)과금속으로이루어지는타깃(31b)을배치하고, 진공용기(2) 내부에기판(S)을반입한다. 커버플레이트(43)로기판(S)을덮고, 타깃(31a)을스퍼터하여진공용기(2) 내부에성막하여, 당해막에진공용기(2) 내부의산소를흡착시킨다. 그리고커버플레이트(43)를기판(S) 위로부터이동시키고, 타깃(31b)을스퍼터해서기판(S) 위에금속막을성막한다. 다시기판(S) 위로이동시킨커버플레이트(43)로부터산소를필요량만큼공급하여, 금속막을금속산화막으로한다. 그리고타깃(31a)을스퍼터하여진공용기(2) 내부의산소를흡착시킨뒤에, 금속산화막이형성된기판(S)을진공용기(2) 내부로부터반출한다.
    • 本发明中,如在成膜金属氧化物膜为基材,以提供用于稳定基片之间的金属氧化物层的电阻值的处理装置和处理方法。 放置一个目标(31A),一个目标(31B)形成为包括吸收该等离子体溅射过程可能真空容器(2)内部的氧的部件的充电,并提请在真空容器(2)的基板(S)。 用盖板43覆盖基板S,溅射靶材31a,在真空容器2的内部形成膜,将真空容器2内的氧吸附到膜上。 接着,使盖板43从基板S的上方移动,通过溅射靶材31b而在基板S上形成金属膜。 从在基板S上移动的盖板43向基板S供给必要量的氧气,并将该金属膜用作金属氧化物膜。 在靶31a被溅射以吸附真空容器2中的氧之后,将其上形成有金属氧化物膜的基板S从真空容器2的内部取出。
    • 9. 发明公开
    • 로드 로크 장치
    • 负载锁定装置
    • KR1020140059727A
    • 2014-05-16
    • KR1020130131269
    • 2013-10-31
    • 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
    • 하라,마사미치미야시타,데츠야
    • H01L21/67H01L21/677
    • F16K51/02H01L21/67201Y10T137/86083H01L21/67389H01L21/67739H01L21/68714H01L21/68742
    • Provided is a load lock device capable of achieving a high degree of vacuum rapidly with simple configuration. The load lock device (LL1) comprises: a chamber (1) configured to communicate with a vacuum chamber at an air atmosphere; a holding unit (3) arranged within the chamber (1) to hold semiconductor wafers (W) and installed to be able to vertically move within the chamber (3); an elevation mechanism (5) configured to move the holding unit (3) up and down; and a pressure regulating mechanism (7) configured to evacuate a space (S1) defined by the chamber (1) and the holding unit (3), wherein the elevation mechanism (5) includes at least two shafts (24) connected to the holding unit (3) and installed vertically and a drive unit configured to vertically move elevation shaft members, an opening (O1) communicating with the space (S1) is formed in a ceiling portion (1b) of the chamber (1), and the at least two shafts (24) are arranged opposite each other with the opening (O1) interposed therebetween.
    • 提供能够以简单的结构快速实现高真空度的负载锁定装置。 负载锁定装置(LL1)包括:室(1),其构造成在空气气氛下与真空室连通; 保持单元(3),其布置在所述腔室(1)内以保持半导体晶片(W)并且被安装成能够在所述腔室(3)内垂直移动; 升降机构(5),被配置为使所述保持单元(3)上下移动; 以及压力调节机构(7),其构造成抽空由所述室(1)和所述保持单元(3)限定的空间(S1),其中所述升降机构(5)包括至少两个连接到所述保持部 单元(3)并且竖直安装的驱动单元和垂直移动升降轴构件的驱动单元,在所述室(1)的顶部(1b)中形成有与所述空间(S1)连通的开口(O1) 至少两个轴(24)彼此相对布置,其间插入有开口(O1)。