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1. 发明公开

KR1020140064931A 경화성 오가노폴리실록산 조성물 및 반도체 장치 有权
标题翻译：可固化的有机聚硅氧烷组合物和半导体器件
公开(公告)号：KR1020140064931A
公开(公告)日：2014-05-28
申请号：KR1020147009113
申请日：2004-09-14
申请人： 다우 코닝 도레이 캄파니 리미티드
发明人： 모리타요시쓰구 , 데라다마사요시 , 에나미히로지 , 가토도모코
IPC分类号： C08L83/05 , C08L83/07 , H01L23/29 , H01L23/31 , H01L33/56
CPC分类号： C08L83/04 , C08G77/12 , C08G77/20 , C08G77/70 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/1301 , Y10T428/31663 , C08L83/00 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要： 본 발명은, 분자 1개당 2개 이상의 규소 결합 알케닐 그룹과 1개 이상의 규소 결합 아릴 그룹을 갖는 선형 오가노폴리실록산(A),
분자 1개당 1개 이상의 규소 결합 알케닐 그룹과 1개 이상의 규소 결합 아릴 그룹을 갖고 화학식 RSiO
3
/2 의 실록산 단위(여기서, R은 치환되거나 치환되지 않은 1가 탄화수소 그룹이다)를 갖는 분지된 오가노폴리실록산(B){성분(B)는 성분(A)에 대해 1/99 내지 99/1의 중량비에 필요한 양으로 사용된다},
분자쇄의 양 말단이 규소 결합 수소 원자에 의해 차단되고 분자 1개당 1개 이상의 규소 결합 아릴 그룹을 갖는 선형 오가노폴리실록산(C){성분(C)는 성분(A)와 성분(B)의 합계 100중량부에 대해 1 내지 200중량부를 제공하는 데 필요한 양으로 사용된다} 및
하이드로실릴화반응 촉매(D){성분(D)는 조성물의 경화를 촉진시키는 데 필요한 양으로 사용된다}를 포함하는 경화성 오가노폴리실록산 조성물에 관한 것이다.
본 발명의 경화성 오가노폴리실록산 조성물은 점도가 낮고 충전 특성이 우수하며 경화능이 우수하고, 경화하여, 굴절률이 크고 투광율이 높으며 기재에 대한 접착성이 높은 연질 경화 생성물을 형성하는 경화성 오가노폴리실록산 조성물에 관한 것일 뿐만 아니라, 신뢰도가 우수한 반도체 장치에 관한 것이다.
摘要翻译：一种可固化的有机聚硅氧烷组合物，其包含（A）每分子具有至少两个烯基和至少一个芳基的直链有机聚硅氧烷，（B）每分子具有至少一个烯基和至少一个芳基的支链有机聚硅氧烷，并具有硅氧烷由以下通式表示的单元：RsiO2 / 3，（C）分子链的两个末端被每个分子具有至少一个芳基的硅键合氢原子封闭的线性有机聚硅氧烷，（D）硅氢化反应催化剂，和其半导体元件用上述组成的固化产物涂覆的半导体器件。可固化的有机基聚硅氧烷组合物显示出低粘度，优异的填充性能和固化性，并且固化性优异，可以形成具有大折射率，高透光率和对基材的高粘附性的软化固化物，以及半导体器件显示出优异的可靠性。

2. 发明授权

KR100858836B1 열전도성 실리콘 조성물 有权
标题翻译：导热硅胶组合物
公开(公告)号：KR100858836B1
公开(公告)日：2008-09-17
申请号：KR1020037014852
申请日：2002-05-14
申请人： 다우 코닝 도레이 캄파니 리미티드
发明人： 후쿠이히로시 , 스토마나부 , 에나미히로지 , 오니시마사유키 , 오카와다다시 , 오노데라사토시
IPC分类号： C08L83/04
CPC分类号： C08L83/04 , C08G77/045 , C08G77/12 , C08G77/14 , C08G77/16 , C08G77/18 , C08G77/20 , C08K3/22 , C08K9/06 , C08L83/14 , C08L83/00
摘要： 본 발명은 오가노폴리실록산(A), 열전도성 충전제(B) 및 특정한 오가노실록산(C)으로 적어도 이루어진 열전도성 실리콘 조성물에 관한 것이다. 열전도성이 높은 실리콘 조성물을 수득하기 위해 열전도성 충전제를 다량 함유해도, 취급 작업성이 양호한 열전도성 실리콘 조성물을 제공할 수 있다.
실리콘, 열전도성, 오가노실록산, 오가노폴리실록산, 충전제

3. 发明公开

KR1020080070816A 경화성 실리콘 조성물 有权
标题翻译：可固化硅胶组合物
公开(公告)号：KR1020080070816A
公开(公告)日：2008-07-31
申请号：KR1020087011060
申请日：2006-11-08
申请人： 다우 코닝 도레이 캄파니 리미티드
发明人： 야마모토신이치 , 가토도모코 , 에나미히로지 , 모리타요시쓰구
IPC分类号： C08L83/04 , C08L83/05 , C08K5/54
CPC分类号： C08L83/04 , C08G77/12 , C08G77/20 , C08L83/00 , C08K5/56
摘要： A curable silicone composition comprising at least the following components: (A) a diorganopolysiloxane having in one molecule at least two alkenyl groups; (B) at least two resin-like organopolysiloxanes that have different mass-average molecular weights as reduced into standard polystyrene measured by gel permeation chromatography and that are composed of SiO4/2 units, R12R2SiO1/2 units, and R13SiO1/2 units, wherein R1 is an optionally substituted univalent hydrocarbon group that is free of alphatic unsaturated bonds and R2 is an alkenyl group; (C) an organopolysiloxane that contains in one molecule at least two silicon-bonded hydrogen atoms; and (D) a hydrosilylation catalyst; possesses excellent flowability and filling ability and that can be prepared with out extreme viscosity even if the composition contains resin-like organopolysiloxanes required to form a cured silicone body of appropriate strength and hardness.
摘要翻译：至少包含以下组分的可固化的硅氧烷组合物：（A）在一个分子中具有至少两个烯基的二有机聚硅氧烷; （B）通过凝胶渗透色谱法测定具有不同质均分子量的至少两种树脂状有机聚硅氧烷，其被降低成标准聚苯乙烯，由SiO 4/2单元，R 12 R 2 SiO 1/2单元和R 13 SiO 1/2单元组成，其中 R1是不含脂族不饱和键的任选取代的一价烃基，R 2是烯基; （C）在一个分子中含有至少两个与硅键合的氢原子的有机聚硅氧烷; 和（D）氢化硅烷化催化剂; 具有优异的流动性和填充能力，并且即使组合物含有形成具有适当强度和硬度的固化的硅氧烷体所需的树脂状有机聚硅氧烷，也可以制成极度粘度。

4. 发明公开

KR1020010111026A 열전도성 실리콘 고무 조성물 无效
公开(公告)号：KR1020010111026A
公开(公告)日：2001-12-15
申请号：KR1020010031772
申请日：2001-06-07
申请人： 다우 코닝 도레이 캄파니 리미티드
发明人： 에나미히로지 , 오니시마사유키 , 오카와다다시 , 아마코마사아키
IPC分类号： C08L83/04
摘要： 본 발명은 경화성 오가노폴리실록산(A), 경화제(B) 및 화학식 1의 실알킬렌 올리고실록산(D)으로 표면 처리한 열전도성 충전제(C)를 포함하는 열전도성 실리콘 고무 조성물에 관한 것이다.
화학식 1

위의 화학식 1에서,
R
1 은 지방족 불포화 결합을 갖지 않는 탄소수 2 이상의 1가 탄화수소 그룹이며,
R
2 는 각각 독립적으로 지방족 불포화 결합을 갖지 않는 탄소수 1 내지 10의 선택된 1가 탄화수소 그룹이며,
R
3 은 탄소수 2 이상의 알킬렌 그룹이며,
R
4 는 알킬 그룹이며,
a는 정수 0 내지 2이며,
b는 정수 1 내지 3이며,
a+b는 정수 1 내지 3이며,
c는 정수 1 내지 3이며,
n은 정수 0 또는 1이다.
열전도성 충전제는 본 발명의 조성물에 첨가하기 전에 또는 반응계 속에서 성분(D)로 처리할 수 있다.

5. 发明授权

KR101436800B1 경화성 오가노폴리실록산 조성물 및 반도체 디바이스 有权
标题翻译：可固化的有机聚硅氧烷组合物和半导体装置
公开(公告)号：KR101436800B1
公开(公告)日：2014-09-02
申请号：KR1020087031182
申请日：2007-06-18
申请人： 다우 코닝 도레이 캄파니 리미티드
发明人： 모리타요시쓰구 , 데라다마사요시 , 에나미히로지 , 요시타케마코토
IPC分类号： C08L83/04 , C08L83/00 , H01L23/29 , H01L33/00
CPC分类号： C08L83/04 , C08G77/12 , C08G77/20 , C08G77/70 , H01L2224/48091 , H01L2924/1301 , C08L83/00 , C08L2666/14 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要： 본 발명의 경화성 오가노폴리실록산 조성물은 화학식 1의 오가노폴리실록산(A), 화학식 2의 평균 단위식의 오가노폴리실록산(B), 1개 분자 중에 평균 2개 이상의 규소-결합된 아릴 그룹과 평균 2개 이상의 규소-결합된 수소 원자를 갖는 오가노폴리실록산(C) 및 하이드로실릴화 반응 촉매(D)를 적어도 포함하고; 우수한 충전성과 경화성을 특징으로 하며; 경화되면, 높은 굴절률, 높은 광투과율 및 각종 기재에 대한 강력한 접착성을 보유하는 경화물을 형성한다.
화학식 1
R
1
3 SiO(R
1
2 SiO)
m SiR
1
3
화학식 2
(R
2 SiO
3
/2 )
a (R
2
2 SiO
2
/2 )
b (R
2
3 SiO
1
/2 )
c
위의 화학식 1 및 2에서,
R
1 은 1가 탄화수소 그룹이고,
"m"은 0 내지 100의 정수이고,
R
2 는 1가 탄화수소 그룹이고,
"a", "b" 및 "c"는 특정 수이다.
오가노폴리실록산, 경화, 굴절률, 광투과, 반도체
摘要翻译：本发明的可固化的有机基聚硅氧烷组合物包含式（1）的有机聚硅氧烷（A），式（2）的平均单元式（B）的有机聚硅氧烷，平均至少两个硅 - 至少一种具有至少一个与硅键合的氢原子和氢化硅烷化反应催化剂（D）的有机聚硅氧烷（C）; 具有优异的带电性和淬透性; 当固化时，形成具有高折射率，高透光率和对各种基材的强附着力的固化产物。

6. 发明授权

KR101159050B1 경화성 실리콘 조성물 및 이의 경화물 有权
标题翻译：固化硅酮组合物及其固化产物
公开(公告)号：KR101159050B1
公开(公告)日：2012-06-22
申请号：KR1020067015037
申请日：2004-12-20
申请人： 다우 코닝 도레이 캄파니 리미티드
发明人： 모리타요시쓰구 , 잇시키미노루 , 우에키히로시 , 에나미히로지
IPC分类号： C08L83/04 , C08L83/06
CPC分类号： C08L63/00 , C08G59/306 , C08G59/3254 , C08L83/06 , C08L83/00
摘要： 본 발명은, 측쇄상 분자쇄 구조를 가지며, 1분자 중에 페놀성 하이드록실 그룹 함유 1가 탄화수소 그룹을 2개 이상 갖는 오가노폴리실록산(A), 방향족 환을 함유하지 않는 에폭시 그룹 함유 1가 탄화수소 그룹을 2개 이상 갖는 직쇄상 오가노폴리실록산(B) 및 경화 촉진제(C)를 포함하는 특징으로 하는 경화성 실리콘 조성물 및 이의 경화물에 관한 것이다.

경화성 실리콘 조성물, 경화물, 오가노폴리실록산, 경화 촉진제, 접착성.

7. 发明授权

KR100627992B1 실리콘 겔 조성물 有权
标题翻译：硅胶组合物
公开(公告)号：KR100627992B1
公开(公告)日：2006-09-27
申请号：KR1020000019591
申请日：2000-04-14
申请人： 다우 코닝 도레이 캄파니 리미티드
发明人： 에나미히로지 , 나카무라아키히로
IPC分类号： C08L83/00
CPC分类号： C08L83/04 , C08G77/12 , C08G77/20 , C08G77/70 , C08L83/00 , C08L2666/28
摘要： 본 발명은 R(CH
3 )SiO
2/2 단위 80 내지 98mol%, RSiO
3/2 단위 0.1 내지 10.0mol% 및 R(CH
3 )
2 SiO
1/2 단위 0.1 내지 10mol%를 포함하는 오가노폴리실록산(A)(여기서, R은 메틸, 페닐 또는 알케닐이고, 단 오가노폴리실록산 중의 R 그룹의 0.25 내지 4.0mol%는 알케닐이다) 100중량부; 성분(A)의 알케닐 그룹 당 0.1 내지 5개의 규소 결합된 수소원자를 제공하기에 충분한 양의, 분자당 평균 2개 이상의 규소 결합된 수소원자를 갖는 오가노폴리실록산(B); 백금 촉매(C); 실리카 분말(D) 0.01 내지 10중량부; 및 하나 이상의 에폭시 화합물, 하나 이상의 다가 알콜 및 이의 혼합물로부터 선택된 틱소트로픽제(E) 0.01 내지 5중량부를 포함하고, 겉보기 점도 비가 2.0 내지 10.0이며, 경화되어 1/4 조도가 10 내지 200인 실리콘 겔을 형성하는 실리콘 겔 조성물에 관한 것이다.
실리콘 겔 조성물, 오가노폴리실록산, 백금 촉매, 실리카 분말, 틱소트로피제.

8. 发明公开

KR1020060096429A 경화성 오가노폴리실록산 조성물 및 반도체 장치 有权
标题翻译：可固化的有机聚硅氧烷组合物和半导体器件
公开(公告)号：KR1020060096429A
公开(公告)日：2006-09-11
申请号：KR1020067006400
申请日：2004-09-14
申请人： 다우 코닝 도레이 캄파니 리미티드
发明人： 모리타요시쓰구 , 데라다마사요시 , 에나미히로지 , 가토도모코
IPC分类号： C08L83/04 , C08L83/05
CPC分类号： C08L83/04 , C08G77/12 , C08G77/20 , C08G77/70 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/1301 , Y10T428/31663 , C08L83/00 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要： A curable organopolysiloxane composition comprising (A) a linear organopolysiloxane having at least two alkenyl groups and at least one aryl group per molecule, (B) a branched organopolysiloxane having at least one alkenyl group and at least one aryl group per molecule, and having siloxane units represented by the general formula : RsiO 2/3, (C) a linear organopolysiloxane with both terminal ends of the molecular chain blocked by silicon bonded hydrogen atoms having at least one aryl group per molecule, and (D) a hydrosilation reaction catalyst, and a semiconductor device whose semiconductor elements are coated with the cured product of the above-described composition. The curable organopolysiloxane composition shows low viscosity, excellent filling properties, and excellent curability that cures to form a soft cured product of a large refractive index, high light transmittance, and high adhesion to substrates, as well as the semiconductor device shows superior reliability.
摘要翻译：一种可固化的有机聚硅氧烷组合物，其包含（A）每分子具有至少两个烯基和至少一个芳基的直链有机聚硅氧烷，（B）每分子具有至少一个烯基和至少一个芳基的支链有机聚硅氧烷，并具有硅氧烷由以下通式表示的单元：RsiO 2/3，（C）分子链的两个末端被每个分子具有至少一个芳基的硅键合氢原子封闭的直链有机聚硅氧烷，（D）硅氢化反应催化剂，以及其半导体元件被上述组成的固化物涂覆的半导体器件。可固化的有机基聚硅氧烷组合物显示出低粘度，优异的填充性能和固化性，并且固化性优异，可以形成具有大折射率，高透光率和对基材的高粘附性的软化固化物，以及半导体器件显示出优异的可靠性。

9. 发明授权

KR101333017B1 경화성 실리콘 조성물 有权
标题翻译：可固化硅酮组合物
公开(公告)号：KR101333017B1
公开(公告)日：2013-11-27
申请号：KR1020087011060
申请日：2006-11-08
申请人： 다우 코닝 도레이 캄파니 리미티드
发明人： 야마모토신이치 , 가토도모코 , 에나미히로지 , 모리타요시쓰구
IPC分类号： C08L83/04 , C08L83/05 , C08K5/54
CPC分类号： C08L83/04 , C08G77/12 , C08G77/20 , C08L83/00 , C08K5/56
摘要： 본 발명은, 적어도 하기 성분(A) 내지 (D)를 포함하는 우수한 유동성과 충전 성능을 갖는 경화성 실리콘 조성물로서, 적합한 강도 및 경도를 갖는 경화된 실리콘체를 형성하는 데 필요한 수지성 오가노폴리실록산을 함유하는 경우에도 극도의 점성을 나타내지 않으면서 제조될 수 있는 경화성 실리콘 조성물에 관한 것이다:
(A) 분자당 2개 이상의 알케닐 그룹을 갖는 디오가노폴리실록산;
(B) SiO
4/2 단위, R
1
2 R
2 SiO
1/2 단위 및 R
1
3 SiO
1/2 단위(여기서, R
1 은 지방족 불포화 결합이 없는 임의로 치환된 1가 탄화수소 그룹이고, R
2 는 알케닐 그룹이다)로 구성되고 겔 투과 크로마토그래피에 의해 측정된 표준 폴리스티렌으로 환산된 질량 평균 분자량이 서로 상이한 2개 이상의 수지성 오가노폴리실록산{성분(B)는, 성분(A) 100질량부를 기준으로 하여, 10 내지 100질량부의 양으로 사용된다};
(C) 분자당 2개 이상의 규소 결합된 수소 원자를 함유하는 오가노폴리실록산{성분(C)에 함유된 규소 결합된 수소 원자는 성분(A)와 성분(B)에 함유된 모든 알케닐 그룹 1몰당 0.1 내지 10몰의 양으로 사용된다}; 및
(D) 촉매량의 하이드로실릴화 촉매.
경화성 실리콘 조성물, 수지성 오가노폴리실록산, 질량 평균 분자량 차이.

10. 发明公开

KR1020110053470A 경화성 오가노폴리실록산 조성물, 광반도체 소자 봉지제 및 광반도체 장치 有权
标题翻译：可固化的有机聚硅氧烷组合物，光学半导体元件封装剂和光学半导体器件
公开(公告)号：KR1020110053470A
公开(公告)日：2011-05-23
申请号：KR1020117007834
申请日：2009-09-04
申请人： 다우 코닝 도레이 캄파니 리미티드
发明人： 요시타케마코토 , 에나미히로지 , 가토도모코 , 데라다마사요시
IPC分类号： C08L83/04 , C08G77/04 , H01L23/29
CPC分类号： H01L23/296 , C08G77/12 , C08G77/20 , C08G77/70 , C08L83/04 , H01L2924/0002 , H01L2924/09701 , H01L2924/12044 , C08L83/00 , H01L2924/00
摘要： (A) 디오가노폴리실록산으로서, 2개 이상의 알케닐 그룹을 갖고, 전체 실록산 단위의 70mole% 이상이 메틸페닐실록산 단위이며, 1,3,5-트리메틸-1,3,5-트리페닐사이클로트리실록산과 1,3,5,7-테트라메틸-1,3,5,7-테트라페닐사이클로테트라실록산의 총 함유량이 5중량% 이하인 디오가노폴리실록산,
(B) 오가노폴리실록산으로서, 2개 이상의 규소-결합 수소원자를 갖고, 규소-결합 유기 그룹의 15mole% 이상이 페닐 그룹인 오가노폴리실록산 및
(C) 하이드로실릴화 반응용 촉매
를 각각 포함하는 경화성 오가노폴리실록산 조성물 및 광반도체 소자 봉지제. 하우징(housing) 내의 광반도체 소자가 상기 언급한 조성물로부터의 경화물에 의해 봉지된 광반도체 장치.

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