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1. 发明授权

KR101632593B1 경화성 오가노폴리실록산 조성물, 광 반도체 소자 밀봉제 및 광 반도체 장치 有权
标题翻译：可固化有机聚硅氧烷组合物光学半导体元件密封剂和光学半导体器件
公开(公告)号：KR101632593B1
公开(公告)日：2016-06-22
申请号：KR1020117012197
申请日：2009-10-30
申请人： 다우 코닝 도레이 캄파니 리미티드
发明人： 요시타케마코토 , 사가와다카시 , 데라다마사요시
IPC分类号： C08L83/04 , C08G77/04 , H01L23/29
CPC分类号： H01L23/296 , C08G77/12 , C08G77/20 , C08G77/70 , C08L83/04 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/09701 , H01L2924/12044 , C08L83/00 , C08L2666/52 , C08L2666/54 , H01L2924/00014
摘要： (A) 디페닐실록산단위가 5mole% 이하이고, 20mole% 이상이페닐그룹으로이루어진, 2개이상의알케닐그룹을갖는메틸페닐알케닐폴리실록산, (B) 디페닐실록산단위가 5mole% 이하이고, 20mole% 이상이페닐그룹으로이루어진, 2개이상의 Si-결합수소원자를갖는메틸페닐하이드로겐폴리실록산및 (C) 하이드로실릴화반응촉매를포함하는하이드로실릴화반응-경화성오가노폴리실록산조성물. 상기조성물을포함하는광 반도체소자밀봉제. 상기광 반도체소자밀봉제로밀봉된광 반도체장치.

2. 发明公开

KR1020150024429A 반응성 실리콘 조성물, 반응성 열가소성 용품, 경화 산물, 및 광학 반도체 디바이스 审中-实审
标题翻译：反应性硅酮组合物，反应性热塑性制品，固化产品和光学半导体器件
公开(公告)号：KR1020150024429A
公开(公告)日：2015-03-06
申请号：KR1020157002117
申请日：2013-06-18
申请人： 다우 코닝 도레이 캄파니 리미티드
发明人： 야마자키료스케 , 야마자키하루나 , 요시타케마코토
IPC分类号： C08G77/04 , C08L83/04 , C08K3/22 , C08K3/36 , C08G77/12 , H01L33/56
CPC分类号： C08K7/18 , C08G77/12 , C08G77/20 , C08G77/80 , C08K3/22 , C08K3/36 , C08K7/14 , C08K2003/2241 , C08L83/04 , H01L33/486 , H01L33/60 , H01L2924/0002 , H01L2933/0033 , H01L33/56 , H01L2924/00
摘要： 본 발명은, (A) 평균 단위식에 의해 표시되는 알켄일 기-함유 오가노폴리실록산; (B) 일반식에 의해 표시되는 알켄일 기-함유 오가노폴리실록산; (C) 일반식에 의해 표시되는 규소 원자-결합 수소 원자-함유 오가노폴리실록산; (D) 하이드로실릴화 반응 촉매; (E) 백색 안료; 및 (F) 비-구형 실리카, 구형 실리카, 또는 유리 섬유를 포함하는 반응성 실리콘 조성물, 명시된 조건 하의 반응으로 상기 조성물에 의해 얻어지는 반응성 열가소성 용품, 상기 용품을 가열함으로써 얻어지는 경화 산물, 및 상기 경화 산물을 갖는 광학 반도체 디바이스에 관한 것이다. 상기 반응성 실리콘 조성물은 상온에서 고체이며, 고온에서 유체화되는 반응성 열가소성 용품을 제공한다. 반응성 열가소성 용품은 가열시에 일단 유체화된 후에 경화 산물을 제공한다. 경화 산물은 열 또는 광에 의해 야기되는 기계적 강도의 감소 또는 변색을 적게 나타내며, 높은 광 반사율을 갖는다. 그리고 광학 반도체 디바이스는 높은 발광 효율을 나타내며, 광 반사 재료의 열 분해 또는 광분해를 적게 야기한다.

3. 发明公开

KR1020140063778A 경화성 실리콘 조성물, 이의 경화 생성물, 및 광반도체 디바이스 审中-实审
标题翻译：可固化硅酮组合物，其固化产物和光学半导体器件
公开(公告)号：KR1020140063778A
公开(公告)日：2014-05-27
申请号：KR1020147009272
申请日：2012-09-13
申请人： 다우 코닝 도레이 캄파니 리미티드
发明人： 히라이가즈오 , 요시타케마코토
IPC分类号： C08G77/04 , C08G77/20 , C08G77/48 , C08L83/04
CPC分类号： C09D183/04 , C08G77/20 , C08L83/04 , H01L27/14629 , H01L31/02161 , H01L33/60 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , Y10T428/31663 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要： 본 발명은 (A) 평균 단위 화학식으로 표현되는 오가노폴리실록산; (B) 10개 이하의 규소 원자를 갖고, 모든 규소-결합 유기 기 중 30 내지 60 몰%는 C
2-6 191 알케닐 기인 오가노폴리실록산; (C) 일반 화학식으로 표현되는 오가노폴리실록산; (D) 한 분자 내에 적어도 2개의 규소-결합 수소 원자를 갖고, 모든 규소-결합 유기 기 중 20 내지 70 몰%는 페닐 기인 오가노폴리실록산; (E) 하이드로실릴화(hydrosilylation) 반응 촉매; (F) 백색 안료; (G) 비구형(nonspherical) 실리카 또는 유리 섬유; 및 (H) 구형(spherical) 실리카를 포함하며, 우수한 성형성(moldability)을 나타내며, 열- 및/또는 광-유도 변색을 거의 나타내지 않고, 기계적 강도, 높은 광 반사율(light reflectance) 및 우수한 치수 안정성에서 열- 및/또는 광-유도 감소를 거의 나타내지 않는 경화 생성물을 형성하는 경화성 실리콘 조성물(curable silicone composition)에 관한 것이다.

4. 发明授权

KR101150744B1 부가반응 경화형 오가노폴리실록산 수지 조성물 및 광학 부재 有权
标题翻译：添加可固化的有机硅氧烷树脂组合物和光学材料
公开(公告)号：KR101150744B1
公开(公告)日：2012-06-08
申请号：KR1020067013243
申请日：2004-11-29
申请人： 다우 코닝 도레이 캄파니 리미티드
发明人： 요시타케마코토 , 나카니시고지 , 나카시마히사타카 , 고바야시히데키 , 무라카미마사시 , 다케우치가스미
IPC分类号： C08L83/04
CPC分类号： C08L83/04 , C08G77/045 , C08G77/12 , C08G77/20 , C08G77/70 , C08L83/00
摘要： 본 발명은 적어도 알케닐 그룹 및 페닐 그룹으로 이루어진 오가노폴리실록산 수지(A) 100중량부, 적어도 알케닐 그룹 및 페닐 그룹으로 이루어진 오가노올리고실록산(B) 10 내지 50중량부, 오가노하이드로겐올리고실록산 또는 오가노하이드로겐폴리실록산(C) 20 내지 100중량부 및 촉매량의 부가반응 촉매(D)를 포함하고, ASTM D2240-86의 규정에 따라 측정한 경화물의 경도가 25℃에서 60 내지 100이고 150℃에서 40 내지 100인, 부가반응 경화형 오가노폴리실록산 수지 조성물, 및 위에서 언급한 성분(A), 성분(B) 및 성분(C)로부터 수득한 경화물로 이루어지고 위에서 언급한 특성을 갖는 광학 부재에 관한 것이다.
부가반응 경화형 오가노폴리실록산 수지, 광학 부재, 알케닐 그룹, 페닐 그룹, 오가노폴리실록산, 오가노올리고실록산, 오가노하이드로겐폴리실록산, 경화물

5. 发明公开

KR1020110118650A 매우 투명한 실리콘 경화물을 제공하는 경화성 실리콘 조성물 有权
标题翻译：提供高度透明的固化硅材料的可固化硅胶组合物
公开(公告)号：KR1020110118650A
公开(公告)日：2011-10-31
申请号：KR1020117017986
申请日：2010-01-29
申请人： 다우 코닝 도레이 캄파니 리미티드
发明人： 하세가와치이치로 , 요시타케마코토 , 아키토모히로시
IPC分类号： C08L83/04 , C08G77/04 , C08J5/00
CPC分类号： C08L83/04 , C08G77/12 , C08G77/20 , C08L83/00
摘要： (A) 점도가 1,000mPa·s 이상 내지 20,000mPa·s 이하인 알케닐-함유 디알킬폴리실록산(A-1) 및 SiO
4
/2 단위, R
1
2 R
2 SiO
1
/2 단위 및 R
1
3 SiO
1
/2 단위(여기서, R
1 은 알킬이고, R
2 는 알케닐이다)를 포함하고, 2.5 내지 5.0질량%의 알케닐 그룹을 함유하고, SiO
4
/2 단위 1몰에 대한 R
1
2 R
2 SiO
1
/2 및 R
1
3 SiO
1
/2 단위의 총 몰수의 비가 0.70 내지 1.10의 범위인 알케닐-함유 수지형 오가노폴리실록산(A-2); 0.9질량% 이상의 규소-결합된 수소를 함유하는 오가노폴리실록산(B); 및 하이드로실릴화 반응 촉매(C)를 포함하고, 경도가 80 내지 95의 범위이고, 200℃에서의 평행광 투과율이 25℃에서의 평행광 투과율의 99% 이상의 값인 것을 특징으로 하는 내굴곡성이며 매우 투명한 실리콘 경화물을 제공하는 것을 특징으로 하는 경화성 실리콘 조성물.
摘要翻译：一种可固化的有机硅组合物包含（A）（A-1）含链烯基的二烷基聚硅氧烷，并且粘度至少为1000mPa·s至不超过20,000mPa·s，（A-2）含链烯基的树脂形式包含SiO 4/2单元，R 12 R 2 SiO 1/2单元和R 13 SiO 1/2单元的有机聚硅氧烷，其中R 1是烷基，R 2是含有2.5-5.0质量％链烯基的烯基，并且具有总摩尔数的R12R2SiO1 / 2和R13SiO1 / 2单元与1摩尔的SiO 4/2单元在0.70至1.10的范围内; （B）含有至少0.9质量％硅键合氢的有机聚硅氧烷; 和（C）氢化硅烷化反应催化剂。可固化组合物提供硬度为80-95的弯曲耐受性和高度透明的固化的硅氧烷材料，并且在200℃下的平行光透射率为平行透光率的至少99％在25°C

6. 发明公开

KR1020110089164A 경화성 오가노폴리실록산 조성물, 광 반도체 소자 밀봉제 및 광 반도체 장치 有权
标题翻译：可固化的有机聚硅氧烷组合物，光学半导体元件密封剂和光学半导体器件
公开(公告)号：KR1020110089164A
公开(公告)日：2011-08-04
申请号：KR1020117012197
申请日：2009-10-30
申请人： 다우 코닝 도레이 캄파니 리미티드
发明人： 요시타케마코토 , 사가와다카시 , 데라다마사요시
IPC分类号： C08L83/04 , C08G77/04 , H01L23/29
CPC分类号： H01L23/296 , C08G77/12 , C08G77/20 , C08G77/70 , C08L83/04 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/09701 , H01L2924/12044 , C08L83/00 , C08L2666/52 , C08L2666/54 , H01L2924/00014
摘要： (A) 디페닐실록산 단위가 5mole% 이하이고, 20mole% 이상이 페닐 그룹으로 이루어진, 2개 이상의 알케닐 그룹을 갖는 메틸페닐알케닐폴리실록산, (B) 디페닐실록산 단위가 5mole% 이하이고, 20mole% 이상이 페닐 그룹으로 이루어진, 2개 이상의 Si-결합 수소원자를 갖는 메틸페닐하이드로겐폴리실록산 및 (C) 하이드로실릴화 반응 촉매를 포함하는 하이드로실릴화 반응-경화성 오가노폴리실록산 조성물. 상기 조성물을 포함하는 광 반도체 소자 밀봉제. 상기 광 반도체 소자 밀봉제로 밀봉된 광 반도체 장치.

7. 发明公开

KR1020110053470A 경화성 오가노폴리실록산 조성물, 광반도체 소자 봉지제 및 광반도체 장치 有权
标题翻译：可固化的有机聚硅氧烷组合物，光学半导体元件封装剂和光学半导体器件
公开(公告)号：KR1020110053470A
公开(公告)日：2011-05-23
申请号：KR1020117007834
申请日：2009-09-04
申请人： 다우 코닝 도레이 캄파니 리미티드
发明人： 요시타케마코토 , 에나미히로지 , 가토도모코 , 데라다마사요시
IPC分类号： C08L83/04 , C08G77/04 , H01L23/29
CPC分类号： H01L23/296 , C08G77/12 , C08G77/20 , C08G77/70 , C08L83/04 , H01L2924/0002 , H01L2924/09701 , H01L2924/12044 , C08L83/00 , H01L2924/00
摘要： (A) 디오가노폴리실록산으로서, 2개 이상의 알케닐 그룹을 갖고, 전체 실록산 단위의 70mole% 이상이 메틸페닐실록산 단위이며, 1,3,5-트리메틸-1,3,5-트리페닐사이클로트리실록산과 1,3,5,7-테트라메틸-1,3,5,7-테트라페닐사이클로테트라실록산의 총 함유량이 5중량% 이하인 디오가노폴리실록산,
(B) 오가노폴리실록산으로서, 2개 이상의 규소-결합 수소원자를 갖고, 규소-결합 유기 그룹의 15mole% 이상이 페닐 그룹인 오가노폴리실록산 및
(C) 하이드로실릴화 반응용 촉매
를 각각 포함하는 경화성 오가노폴리실록산 조성물 및 광반도체 소자 봉지제. 하우징(housing) 내의 광반도체 소자가 상기 언급한 조성물로부터의 경화물에 의해 봉지된 광반도체 장치.

8. 发明公开

KR1020090028530A 경화성 실리콘 수지 조성물 및 이의 경화물 有权
标题翻译：可固化的硅氧烷树脂组合物和固化体
公开(公告)号：KR1020090028530A
公开(公告)日：2009-03-18
申请号：KR1020087030649
申请日：2007-05-11
申请人： 다우 코닝 도레이 캄파니 리미티드
发明人： 요시타케마코토 , 다케우치가스미 , 사가와다카시 , 나카니시고지
IPC分类号： C08L83/04 , C08K5/5377 , C08K5/00
CPC分类号： C08K5/50 , C08G77/12 , C08G77/16 , C08G77/18 , C08G77/20 , C08L83/04 , C08L83/00
摘要： A hydrosilylation-curable silicone resin composition having a melting point of not less than 50°C and a melt-viscosity of not less than 5,000 mPa-s at 150°C, which is characterized by having a phosphorous-containing hydrosilylation-reaction retardant; is solid at room temperature, melts with heating, suitable for transfer and injection molding, and, when cured, capable of forming a cured body of high strength and minimal color change under the effect of ultraviolet rays and heat.
摘要翻译： 150℃熔点不低于50℃，熔融粘度不低于5000mPa·s的氢化硅烷化固化性有机硅树脂组合物，其特征在于含有含磷氢化硅烷化反应阻滞剂; 在室温下为固体，加热熔融，适于转印和注射成型，并且在固化时能够在紫外线和热的作用下形成高强度和最小颜色变化的固化体。

9. 发明公开

KR1020070004581A 부가반응 경화형 오가노폴리실록산 수지 조성물 失效
标题翻译：添加可固化的有机硅氧烷树脂组合物
公开(公告)号：KR1020070004581A
公开(公告)日：2007-01-09
申请号：KR1020067014390
申请日：2004-12-17
申请人： 다우 코닝 도레이 캄파니 리미티드
发明人： 요시타케마코토 , 나카니시고지 , 무라카미마사시 , 다케우치가스미
IPC分类号： C08L83/04 , C08L83/06
CPC分类号： G02B1/04 , C08G77/12 , C08G77/16 , C08G77/18 , C08G77/20 , C08G77/70 , C08L83/04 , C08L83/00
摘要： Addition-curable organopolysiloxane resin composition comprising an organopolysiloxane resin that contains at least alkenyl, hydroxyl, and phenyl directly bonded to silicon of which at least 30 mole% is phenyl; an organohydrogenoligosiloxane or organohydrogenpolysiloxane that contains at least phenyl directly bonded to silicon of which at least 20 mole% is phenyl; and an addition reaction-curing catalyst. ® KIPO & WIPO 2007
摘要翻译：包含有机聚硅氧烷树脂的可加成固化的有机聚硅氧烷树脂组合物，其至少含有至少30摩尔％为苯基的硅的键合，羟基和苯基; 至少包含至少20摩尔％的苯的直接键合至苯基的有机氢氢化二硅氧烷或有机氢聚硅氧烷; 和加成反应固化催化剂。 ®KIPO＆WIPO 2007

10. 发明授权

KR101896930B1 경화성 실리콘 조성물, 이의 경화 생성물, 및 광반도체 디바이스 有权
公开(公告)号：KR101896930B1
公开(公告)日：2018-09-12
申请号：KR1020147009272
申请日：2012-09-13
申请人： 다우 코닝 도레이 캄파니 리미티드
发明人： 히라이가즈오 , 요시타케마코토
IPC分类号： C08G77/04 , C08G77/20 , C08G77/48 , C08L83/04
CPC分类号： C09D183/04 , C08G77/20 , C08L83/04 , H01L27/14629 , H01L31/02161 , H01L33/60 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , Y10T428/31663 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要： 본발명은 (A) 평균단위화학식으로표현되는오가노폴리실록산; (B) 10개이하의규소원자를갖고, 모든규소-결합유기기 중 30 내지 60 몰%는 C191 알케닐기인오가노폴리실록산; (C) 일반화학식으로표현되는오가노폴리실록산; (D) 한분자내에적어도 2개의규소-결합수소원자를갖고, 모든규소-결합유기기 중 20 내지 70 몰%는페닐기인오가노폴리실록산; (E) 하이드로실릴화(hydrosilylation) 반응촉매; (F) 백색안료; (G) 비구형(nonspherical) 실리카또는유리섬유; 및 (H) 구형(spherical) 실리카를포함하며, 우수한성형성(moldability)을나타내며, 열- 및/또는광-유도변색을거의나타내지않고, 기계적강도, 높은광 반사율(light reflectance) 및우수한치수안정성에서열- 및/또는광-유도감소를거의나타내지않는경화생성물을형성하는경화성실리콘조성물(curable silicone composition)에관한것이다.

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